CN206685385U - 灯珠 - Google Patents

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罗啸
卢长军
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Leyard Optoelectronic Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种灯珠。其中,该灯珠包括多组发光点,其中:多组发光点中每组发光点包括至少一个单色发光点,每个单色发光点用于发出一种基色光,每组发光点用于发出一组基色光,其中,多组发光点中每组发光点的颜色组合相同,且在多组发光点中颜色相同的发光点发出基色光的峰值波长均不相同。本实用新型解决了相关技术中的灯珠显示方式单一的技术问题。

Description

灯珠
技术领域
本实用新型涉及电子领域,具体而言,涉及一种灯珠。
背景技术
现有技术中的灯珠,尤其是LED灯珠,通常可以发出一组基色光,如果灯珠是彩色LED灯珠,则基色光的颜色组合通常为红色、绿色和蓝色,通过这三种基色来实现彩色的显示效果。一个LED灯珠内通常包括红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片各一个,每个颜色的单色晶片能够发出的光的光谱能量分布曲线通常只有一个波峰,显示方式单一。
针对相关技术中的灯珠显示方式单一的技术问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种灯珠,以至少解决相关技术中的灯珠显示方式单一的技术问题。
根据本实用新型实施例的一个方面,提供了一种灯珠,该灯珠包括多组发光点,其中:多组发光点中每组发光点包括至少一个单色发光点,每个单色发光点用于发出一种基色光,每组发光点用于发出一组基色光,其中,多组发光点中每组发光点的颜色组合相同,且在多组发光点中颜色相同的发光点发出基色光的峰值波长均不相同。
进一步地,灯珠为LED灯珠,多组发光点为多组晶片,多组发光点中每个发光点为单色晶片。
进一步地,多组晶片中的每个单色晶片与处理器相连接,其中,处理器用于分别控制多组晶片中的每个单色晶片发光或关闭。
进一步地,多组晶片封装在灯珠内。
进一步地,多组晶片通过表面贴装工艺封装在灯珠内。
进一步地,多组晶片排布成阵列,每组晶片分布在阵列的一行或一列。
进一步地,多组晶片通过共阴封装或共阳封装的方式封装在灯珠内。
进一步地,多组发光点中颜色相同的发光点发出的基色光的光谱能量分布曲线的相交点的波长所对应的能量不超过预设阈值。
进一步地,预设阈值为颜色相同的发光点的光谱能量分布曲线中最小峰值发光强度的5%。
进一步地,每组发光点包括红色发光点、绿色发光点和蓝色发光点。
本实用新型实施例提供的灯珠包括多组发光点中每组发光点包括至少一个单色发光点,每个单色发光点用于发出一种基色光,每组发光点用于发出一组基色光,其中,多组发光点中每组发光点的颜色组合相同,且在多组发光点中颜色相同的发光点发出基色光的峰值波长均不相同,解决了相关技术中的灯珠显示方式单一的技术问题,进而实现了能够显示多重光谱的基色光的技术效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是根据本实用新型实施例的一种可选的灯珠的示意图;
图2是根据本实用新型实施例的一种可选的灯珠的分光谱原理示意图;
图3是根据本实用新型实施例的一种可选的灯珠的封装俯视图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
本申请提供了一种灯珠的实施例。
该灯珠包括多组发光点,其中:多组发光点中每组发光点包括至少一个单色发光点,每个单色发光点用于发出一种基色光,每组发光点用于发出一组基色光,其中,多组发光点中每组发光点的颜色组合相同,且在多组发光点中颜色相同的发光点发出基色光的峰值波长均不相同。
图1是根据本实用新型实施例的一种可选的灯珠的示意图,如图1所示,该灯珠为LED灯珠,该LED灯珠包括的多组发光点为多组晶片10,多组发光点中每个发光点为单色晶片。多组晶片10可以包括第一组晶片11、第二组晶片12、……、至第N组晶片1N,其中,N为大于等于1的自然数。
多组晶片中的每组晶片用于发出一组基色光,其中,每组晶片包括至少一个单色晶片,每个单色晶片用于发出一种基色光。
多组晶片中每组晶片的颜色组合相同,且在多组晶片中颜色相同的晶片能够发出的基色光的峰值波长均不相同,举例来说,多组晶片包括第一组晶片和第二组晶片,第一组晶片和第二组晶片中的颜色组合均为红色、绿色和蓝色,但是第一组晶片中的红色晶片和第二组晶片中的红色晶片能够发出的基色光的峰值波长是不同的。
可选地,灯珠可以是LED灯珠,LED灯珠中晶片作用是用于发光,LED的发光原理是半导体(晶片)被电激发而发光,晶片的成分决定了发出的光的光谱能量分布曲线,因此,选择和控制晶片的成分即可控制晶片发出的光的光谱能量分布曲线。如果灯珠是LED灯珠,则多组晶片中的每个单色晶片用于发出一种基色光,那么对灯珠执行控制的控制电路可以设置为每个单色晶片与处理器相连接,其中,处理器用于分别控制多组晶片中的每个单色晶片发光或关闭,也即,每个单色晶片均能被处理器单独控制是否发光,每组晶片通过处理器的控制使得灯珠发出需要显示出的颜色。
可选地,灯珠也可以是非LED灯珠,每个发光点用于发出光,每个发光点的材料成分决定了能够发出的光的光谱能量分布曲线。
图2所示为两片颜色相同的晶片能够发出的光的光谱能量分布曲线的示意图,光谱能量分布曲线是光的波长与能量之间的关系曲线,能量可以是指发光强度或者辐射亮度等标量,虽然两片颜色相同的晶片能够发出的基色光的颜色相同,但是由图2中可以看出,两条曲线的峰值波长不同,两个波峰相邻但不重合,两波峰的重合点的位置由的两个单色晶片决定。
具体的,选取晶片的方式可以根据接收端分光谱的要求。接收端可以是分光谱式3D眼镜等,接收端可以对同时显示的两种曲线的光进行选通,选通预设波长范围内的光,使得其中一种光的大部分能量通过,而屏蔽预设波长范围之外的光。选取晶片时可以先确定两波峰的重合程度,从而对两个晶片进行有条件的选取。多组晶片中颜色相同的晶片发出的基色光的光谱能量分布曲线的相交点的波长所对应的能量不超过预设阈值,可选地,预设阈值为颜色相同的晶片的光谱能量分布曲线中最小峰值发光强度的5%,举例而言,两组晶片中颜色相同的两片晶片发出的光的光谱能量分布曲线的重合点的波长对应的发光强度不超过两个峰值波长中最小峰值波长的5%,需要说明的是,峰值波长的选择不局限于图2中的形式或上述举例。
多组晶片可以封装在灯珠内,例如,如图3所示,将两组单色晶片封装入一个灯珠内,多组晶片可以通过共阴封装或共阳封装的方式封装,使每个单色晶片能够得到单独控制。可选地,多组晶片可以通过表面贴装工艺封装在灯珠内。
可选地,多组晶片可以排布成阵列,每组晶片分布在阵列的一行或一列,如图3所示为双重光谱的灯珠的封装俯视图的一种实施例,每种颜色具有两个晶片,两个晶片的第一列为第一组晶片,包括红色晶片101,绿色晶片111和蓝色晶片121,第二列为第二组晶片,包括红色晶片102,绿色晶片112和蓝色晶片122,需要说明的是,封装的形式不局限于图3中所示的排列形式。其中,第一组晶片和第二组晶片中颜色相同的晶片能够发出的光的峰值波长不相同,三种单色的晶片都按照上述分光谱的要求进行选取并最终封装至一颗LED灯珠中,使灯珠具有单色多重光谱的特点,该灯珠为全彩色LED灯珠,能够发出红绿蓝三种基色的光,并且,每一种单色由两种,或者可以用两种以上不同主波长的晶片构成,能够发出不同主波长的单色光,从而实现分光谱式发光。
该实施例提供的灯珠通过多组晶片发出颜色组合相同的基色光组合,且不同组晶片中颜色相同的晶片能够发出的基色光的光谱能量分布曲线不同,峰值波长也不同,使得灯珠能够发出多重光谱的光,适用于需要分光谱式发光的产品。
在本申请的实施例中,对各个可选实施例的实施方式的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其它实施例的相关描述。在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的技术内容,可通过其它的方式实现。
以上所述仅是本申请的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种灯珠,其特征在于,所述灯珠包括多组发光点,其中:
所述多组发光点中每组发光点包括至少一个单色发光点,每个单色发光点用于发出一种基色光,每组发光点用于发出一组基色光,其中,所述多组发光点中每组发光点的颜色组合相同,且在所述多组发光点中颜色相同的发光点发出基色光的峰值波长均不相同。
2.根据权利要求1所述的灯珠,其特征在于,所述灯珠为LED灯珠,所述多组发光点为多组晶片,所述多组发光点中每个发光点为单色晶片。
3.根据权利要求2所述的灯珠,其特征在于,所述多组晶片中的每个单色晶片与处理器相连接,其中,所述处理器用于分别控制所述多组晶片中的每个所述单色晶片发光或关闭。
4.根据权利要求2所述的灯珠,其特征在于,所述多组晶片封装在所述灯珠内。
5.根据权利要求4所述的灯珠,其特征在于,所述多组晶片通过表面贴装工艺封装在所述灯珠内。
6.根据权利要求4所述的灯珠,其特征在于,所述多组晶片排布成阵列,每组晶片分布在所述阵列的一行或一列。
7.根据权利要求4所述的灯珠,其特征在于,所述多组晶片通过共阴封装或共阳封装的方式封装在所述灯珠内。
8.根据权利要求1所述的灯珠,其特征在于,所述多组发光点中颜色相同的发光点发出的基色光的光谱能量分布曲线的相交点的波长所对应的能量不超过预设阈值。
9.根据权利要求8所述的灯珠,其特征在于,所述预设阈值为颜色相同的发光点的光谱能量分布曲线中最小峰值发光强度的5%。
10.根据权利要求1所述的灯珠,其特征在于,每组发光点包括红色发光点、绿色发光点和蓝色发光点。
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