CN206657438U - 一种通过sip实现pos机具防拆装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种POS机具防拆装置，其特征在于该装置包括有安全防护协处理器、结构件位移检测模块、安全物理环境检测模块及主动防护加扰模块；其中，所述结构件位移检测模块、安全物理环境检测模块及主动防护加扰模块分别与安全防护协处理器连接；所述结构件位移模块设置于POS机中，通过检测到POS结构件的位置移动，以探测POS机具拆卸动作；安全物理换件检测模块则连接有复数个传感器，主动探测POS机具使用的光线、温度环境变量，更加有效的探测POS机具拆卸动作，从而确保POS的安全性；主动防护加扰模块与POS机电连接，通过主动的检测POS机具电气特性，达到检测POS机具破坏的动作。

Description

一种通过SIP实现POS机具防拆装置

技术领域

本实用新型属于金融设备的技术领域，特别涉及POS机的防拆设备。

背景技术

目前银行卡的普及，POS机刷卡消费已被大家广泛接受，第三方支持的发展，智能POS机扫描二维码等支付方式也越来越流行，支付手段的丰富对商户收款、顾客消费提供了极大的便利性。POS机具作为刷卡或者扫描二维码等支付手段中关键的收款设备，POS机的安全性尤为重要。越来越多的银行卡盗刷、第三方支付账户被盗等事件见诸报端，被盗的金额也越来越大，严重影响了刷卡等消费的积极性，带来极大的社会危害性，在诸多银行卡盗刷、第三方支付账户被盗事件中，究其原因多数均是由于商户使用的非法改装的POS机具，导致用户的银行卡信息，账户信息被盗，因此对于合法的POS机具的防拆防护提出的更高的要求。

现有POS机具的防拆技术，多以POS机具的结构件电气连接为主，拆卸POS机具会引起结构件位置移动，POS机主控MCU通过检测电气特性的变化检测到非法拆卸异常。针对此类结构件电气连接的设计，破坏者往往通过拆卸同款POS机具或者对POS机具进行X-RAY检测得方式，很容易发现结构件设计的薄弱点，从而绕过通过结构件电气连接进行防护的防拆机制。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种通过SIP实现POS机具防拆装置，除通过结构件电气连接的防拆设计外，还提供了智能的安全防护模块，通过安全防护模块提供主动的防拆检测机制，主动检测光线、电压、温度等，达到更加有效的POS防拆的目的，同时提供的安全防护模块通过SIP(System In Package)的方式，进一步增强POS机具的防拆效果。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种通过SIP实现POS机具防拆装置，其特征在于该装置包括有安全防护协处理器、结构件位移检测模块、安全物理环境检测模块及主动防护加扰模块；其中，所述结构件位移检测模块、安全物理环境检测模块及主动防护加扰模块分别与安全防护协处理器连接；其中安全防护协处理器为安全低功耗MCU，且安全防护协处理器与POS主控处理器通过SIP的方式封装在一起。

所述结构件位移模块设置于POS机中，通过检测到POS结构件的位置移动，以探测POS机具拆卸动作；安全物理换件检测模块则连接有复数个传感器，通过光线、温度等传感器检测POS机具的使用物理环境，主动探测POS机具使用的光线、温度环境变量，更加有效的探测POS机具拆卸动作，如开盖、焊接等破坏动作，从而确保POS的安全性；主动防护加扰模块与POS机电连接，通过主动的检测POS机具电气特性，如电压、电阻、电容、电感等电特性，达到检测POS机具破坏的动作。

进一步，安全防护协处理器至少包括安全低功耗MCU单元、与POS主控处理器连接单元，复位控制管理逻辑单元，电源管理单元；所述POS主控处理器连接单元，复位控制管理逻辑单元，电源管理单元分别连接于MCU单元。

更进一步，MCU单元至少具备一定处理能力的安全低功耗的SOC芯片。

更进一步，所述与POS主控处理器连接单元至少包括安全的物理通讯接口，并通过与POS主控处理器通过SIP的方式封装在一起。

更进一步，所述复位控制管理逻辑单元，通过安全低功耗MCU单元与其SIP封装在一起的POS主控处理器复位控制端连接，在防拆触发的异常情况下，控制POS主控处理器的上电运行。

所述电源管理单元至少包含电能供电及电能储存装置。

进一步，所述结构件位移检测模块至少包括结构件单元、电气连接单元，所述结构件单元设置与POS机内，所述电气连接单元设置于结构件单元中。

更进一步，所述结构件单元包括有复数个结构件，所述结构件用于POS机具的内部结构支撑及防护，可以与现有POS的内部结构件结合在一起，也可以独立设置；所述电气连接单元设置于结构件中，并通过多个结构件的结构连接，达到电气连接的目的。

进一步，所述安全物理环境模块至少包括光线检测单元、温度检测单元，所述光线检测单元、温度检测单元均连接于安全防护协处理器。

更进一步地，光线检测单元至少包含光线检测传感器，用于检测POS机具内部电路环境下的光线变化情况。

更进一步地，温度检测单元至少包含温度检测传感器，用于检测POS机具内部电路环境下的温度变换情况。

进一步，所述主动安全防护模块至少包括电气特性检测单元和主动加扰单元，所述电气特性检测单元和主动加扰单元均连接于安全防护协处理器。所述电气特性检测单元至少完成电气特性检测功能，如电压、电阻、电容、电感等电气特性检测；所述主动加扰单元至少加扰单元，对模拟量信号添加外加不可预测的随机加扰信号，如对POS机具磁条读卡磁头等模拟量信号随机加扰的功能。

本实用新型所实现的通过SIP实现POS机具防拆装置，其有点是：

1、可以集成在POS机具内部，增强POS机具的防拆效果。

2、提供被动的防拆方案，通过位移检测、使用环境检测、电特性检测，达到防护POS的目的，支持物理环境检测，如光线、温度等的使用环境检测。

3、提供主动的防拆方案，通过对模拟信号增加随机扰动达到保护模拟信号量的保护，通过主动的加扰逻辑达到防护POS的目的。

4、通过SIP的封装方式和独特的安全封装打线策略，提供封装层面级别的安全防护水平。

附图说明

图1为本实用新型所实施的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1所示，为本实用新型所实现的通过SIP实现POS机具防拆装置10，图中所示，POS机具防拆模块10包括安全防护协处理器模块101、结构件位移检测模块102、安全物理环境检测模块103、主动防护加扰模块104。其中安全防护协处理器模块101并与POS业务功能单元连接，提供安全防护情况及决策控制信息；结构件位移检测模块102与安全防护协处理器模块101连接，提供检测到的结构件位移信息；安全物理环境检测模块103与安全防护协处理器模块101连接，提供检测到的物理环境信息；主动防护加扰模块104与安全防护协处理器模块101连接，提供检测到大电气环境信息，同时提供主动加扰到POS业务功能单元。其中安全防护协处理器模块101与POS业务主控处理器通过SIP(System In Package)的方式封装在一起，有效防止对安全防护协处理器模块101在封装层面的物理防护。

通常，结构件位移模块设置于POS机中，通过检测到POS结构件的位置移动，以探测POS机具拆卸动作；安全物理换件检测模块则连接有复数个传感器，通过光线、温度等传感器检测POS机具的使用物理环境，主动探测POS机具使用的光线、温度环境变量，更加有效的探测POS机具拆卸动作，如开盖、焊接等破坏动作，从而确保POS的安全性；主动防护加扰模块与POS机电连接，通过主动的检测POS机具电气特性，如电压、电阻、电容、电感等电特性，达到检测POS机具破坏的动作。

具体地说，安全防护协处理器至少包括安全低功耗MCU单元、与POS主控处理器连接单元，复位控制管理逻辑单元，电源管理单元；所述POS主控处理器连接单元，复位控制管理逻辑单元，电源管理单元分别连接于MCU单元。

MCU单元至少具备一定处理能力的安全低功耗的SOC芯片。

与POS主控处理器连接单元至少包括安全的物理通讯接口，并通过与POS主控处理器通过SIP的方式封装在一起。

复位控制管理逻辑单元，通过安全低功耗MCU单元与其SIP封装在一起的POS主控处理器复位控制端连接，在防拆触发的异常情况下，控制POS主控处理器的上电运行。

电源管理单元至少包含电能供电及电能储存装置。

结构件位移检测模块至少包括结构件单元、电气连接单元，所述结构件单元设置与POS机内，所述电气连接单元设置于结构件单元中。

同时，结构件单元包括有复数个结构件，所述结构件用于POS机具的内部结构支撑及防护，可以与现有POS的内部结构件结合在一起，也可以独立设置；所述电气连接单元设置于结构件中，并通过多个结构件的结构连接，达到电气连接的目的。

安全物理环境模块至少包括光线检测单元、温度检测单元，所述光线检测单元、温度检测单元均连接于安全防护协处理器。

光线检测单元至少包含光线检测传感器，用于检测POS机具内部电路环境下的光线变化情况。

温度检测单元至少包含温度检测传感器，用于检测POS机具内部电路环境下的温度变换情况。

主动安全防护模块至少包括电气特性检测单元和主动加扰单元，所述电气特性检测单元和主动加扰单元均连接于安全防护协处理器。所述电气特性检测单元至少完成电气特性检测功能，如电压、电阻、电容、电感等电气特性检测；所述主动加扰单元至少加扰单元，对模拟量信号添加外加不可预测的随机加扰信号，如对POS机具磁条读卡磁头等模拟量信号随机加扰的功能。

因此，本实用新型除通过结构件电气连接的防拆设计外，提供了智能的安全防护模块，通过安全防护模块提供主动的防拆检测机制，检测结构件位移、光线、电压、温度、主动加扰等，达到更加智能、更加有效的POS防拆保护；同时安全防护模块与POS机业务处理器通过SIP封装和安全封装打线机制，提供封装层面级别的防拆保护。

本实用新型适用于电话POS、互联网POS机、MPOS等POS机具，其他需要防拆保护的装置和设备。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种通过SIP实现POS机具防拆装置，其特征在于该装置包括有安全防护协处理器、结构件位移检测模块、安全物理环境检测模块及主动防护加扰模块；其中，所述结构件位移检测模块、安全物理环境检测模块及主动防护加扰模块分别与安全防护协处理器连接；其中安全防护协处理器为安全低功耗MCU，且安全防护协处理器与POS主控处理器通过SIP的方式封装在一起。

2.如权利要求1所述的通过SIP实现POS机具防拆装置，其特征在于所述结构件位移模块设置于POS机中，安全物理换件检测模块则连接有复数个传感器，主动防护加扰模块与POS机电连接。

3.如权利要求1所述的通过SIP实现POS机具防拆装置，其特征在于安全防护协处理器至少包括安全低功耗MCU单元、与POS主控处理器连接单元、复位控制管理逻辑单元、电源管理单元；所述POS主控处理器连接单元，复位控制管理逻辑单元，电源管理单元分别连接于MCU单元。

4.如权利要求3所述的通过SIP实现POS机具防拆装置，其特征在于MCU单元至少具备一定处理能力的安全低功耗的SOC芯片。

5.如权利要求3所述的通过SIP实现POS机具防拆装置，其特征在于所述与POS主控处理器连接单元至少包括安全的物理通讯接口，并通过与POS主控处理器通过SIP的方式封装在一起。

6.如权利要求3所述的通过SIP实现POS机具防拆装置，其特征在于所述复位控制管理逻辑单元，通过安全低功耗MCU单元与其SIP封装在一起的POS主控处理器复位控制端连接。

7.如权利要求1所述的通过SIP实现POS机具防拆装置，其特征在于所述结构件位移检测模块至少包括结构件单元、电气连接单元，所述结构件单元设置与POS机内，所述电气连接单元设置于结构件单元中。

8.如权利要求7所述的通过SIP实现POS机具防拆装置，其特征在于所述结构件单元包括有复数个结构件，所述结构件用于POS机具的内部结构支撑及防护，可以与现有POS的内部结构件结合在一起，也可以独立设置；所述电气连接单元设置于结构件中，并通过多个结构件的结构连接。

9.如权利要求1所述的通过SIP实现POS机具防拆装置，其特征在于所述安全物理环境模块至少包括光线检测单元、温度检测单元，所述光线检测单元、温度检测单元均连接于安全防护协处理器。

10.如权利要求9所述的通过SIP实现POS机具防拆装置，其特征在于所述主动安全防护模块至少包括电气特性检测单元和主动加扰单元，所述电气特性检测单元和主动加扰单元均连接于安全防护协处理器。