CN206657085U - 一种可用于多种芯片封装形式的测试母板 - Google Patents
一种可用于多种芯片封装形式的测试母板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206657085U CN206657085U CN201720372409.5U CN201720372409U CN206657085U CN 206657085 U CN206657085 U CN 206657085U CN 201720372409 U CN201720372409 U CN 201720372409U CN 206657085 U CN206657085 U CN 206657085U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- high speed
- test
- available
- packing forms
- various chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Abstract
本实用新型公开了一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，包括FPGA芯片，所述FPGA芯片预留有与测试机台连接的接口；所述FPGA芯片与配置芯片和第一高速插座连接，所述第一高速插座与至少一个第二高速插座连接；所述第二高速插座连接一个模拟信号测试点。本实用新型可实现各类芯片与测试机台的兼容性测试设计，大大缩短了测试芯片所需要的测试板开发时间，同时可实现数字逻辑及模拟信号的测量，测试母板还可以可重复利用，减少开发板投入的同时也降低了维护成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装测试领域，尤其涉及一种可用于多种芯片封装形式的测试母板。
背景技术
在芯片封装测试过程中，完成芯片的测试是保证芯片生产及封装良率的必要环节。因为当前市场上各类芯片的种类以及型号多种多样，封装形式及引脚也千差万别，如果每一款芯片都重新设计测试板，则需花费大量人力物力。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了解决上述问题，提供了一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，能够减少封测厂商在测试板方面的投入，并大大提升新导入芯片的封装测试进程。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，包括FPGA芯片，所述FPGA芯片预留有与测试机台连接的接口；所述FPGA芯片与配置芯片和第一高速插座连接，所述第一高速插座与至少一个第二高速插座连接；所述第二高速插座连接一个模拟信号测试点。
还设有电源转换模块。
所述电源转换模块为FPGA芯片和配置芯片供电。
所述电源转换模块通过第一高速插座或第二高速插座供电给测试子板。
所述电源转换模块将外部电源12V、5V或3.3V转为1.8V、1.5V、1.2V或1.0V电压。
所述第一高速插座和第二高速插座选用SAMTEC高速插座。
所述配置芯片包括相互连接的JTAG口和配置器。
所述第二高速插座设有三个，每个第二高速插座都连接一个模拟信号测试点。
所述模拟信号测试点靠近所述第二高速插座设置。
所述模拟信号测试点为测试子板与外部探针提供模拟信号通路。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型可实现各类芯片与测试机台的兼容性测试设计，大大缩短了测试芯片所需要的测试板开发时间，同时可实现数字逻辑及模拟信号的测量，测试母板还可以可重复利用，减少开发板投入的同时也降低了维护成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为实施例的具体示意图。
具体实施方式：
下面结合附图与实施例对本实用新型做进一步说明：
本测试母板主要作为测试机台与测试子板间的转换桥梁，测试母板通过固定接口将 FPGA与测试机台相连接，同时FPGA外扩多路数字信号端口，并通过高速插座(第一高速插座和第二高速插座)与测试子板相连接，通过配置FPGA内部逻辑转换，可实现测试机台对不同芯片不同功能的测试。
如图1所示，一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，包括FPGA芯片，所述FPGA芯片预留有与测试机台连接的接口；所述FPGA芯片与配置芯片和第一高速插座连接，所述第一高速插座与三个第二高速插座连接；所述第二高速插座连接一个模拟信号测试点。
本测试母板主要包含FPGA芯片、配置芯片、电源转换模块、4个高速插座以及4路模拟信号测试点。
FPGA芯片主要将测试机台信号与高速插座信号进行逻辑选择或者转换。
配置芯片主要用于配置FPGA内部逻辑分布。
电源转换芯片主要将测试机台或外部电压转换为测试母板或者测试子板所需电压。
4路高速插座主要通过物理接口与芯片测试子板连接，同时提供电源和信号连接；4路模拟信号测试点主要将测试子板的模拟相关信号引出，供外部探针进行信号的输入和监测。
电源输入：外部电源12V/5V/3.3V通过电源端子连接到测试母板上，通过电源转换模块转为1.8V、1.5V、1.2V、1.0V等电压，将电压供给FPGA芯片与配置芯片，并通过高速插座供给测试子板。
FPGA芯片：FPGA主要负责信号转换与选择，比如FPGA与测试机台连接102个信号，与高速插座各连接100根信号，则测试机台可以通过逻辑控制进行对测试子板的信号选择，如图2所示。
FPGA配置：FPGA的配置逻辑主要通过导入配置芯片中的数据实现，通过JTAG口与配置器相连，通过配置软件直接下载到配置芯片中。
高速插座：为满足不同芯片的测试需求，选用SAMTEC高速插座，可承受200Mhz左右的信号传输，同时可保证信号的完整性，体积小且信号传输量多。
模拟信号测试点：主要为测试芯片的模拟信号与外部探针提供模拟信号通路，原则上模拟信号测试点应尽量靠近高速插座，如有差分信号对等信号，应保证等长及抗干扰等相关特性。
上述虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。
Claims (10)
1.一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，包括FPGA芯片，所述FPGA芯片预留有与测试机台连接的接口；所述FPGA芯片与配置芯片和第一高速插座连接，所述第一高速插座与至少一个第二高速插座连接；所述第二高速插座连接一个模拟信号测试点。
2.如权利要求1所述的一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，还设有电源转换模块。
3.如权利要求2所述的一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，所述电源转换模块为FPGA芯片和配置芯片供电。
4.如权利要求2所述的一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，所述电源转换模块通过第一高速插座或第二高速插座供电给测试子板。
5.如权利要求2所述的一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，所述电源转换模块将外部电源12V、5V或3.3V转为1.8V、1.5V、1.2V或1.0V电压。
6.如权利要求1-5任一项所述的一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，所述第一高速插座和第二高速插座选用SAMTEC高速插座。
7.如权利要求1-5任一项所述的一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，所述配置芯片包括相互连接的JTAG口和配置器。
8.如权利要求1所述的一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，所述第二高速插座设有三个，每个第二高速插座都连接一个模拟信号测试点。
9.如权利要求1所述的一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，所述模拟信号测试点靠近所述第二高速插座设置。
10.如权利要求1所述的一种可用于多种芯片封装形式的测试母板，其特征是，所述模拟信号测试点为测试子板与外部探针提供模拟信号通路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720372409.5U CN206657085U (zh) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | 一种可用于多种芯片封装形式的测试母板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720372409.5U CN206657085U (zh) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | 一种可用于多种芯片封装形式的测试母板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206657085U true CN206657085U (zh) | 2017-11-21 |
Family
ID=60318836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720372409.5U Expired - Fee Related CN206657085U (zh) | 2017-04-11 | 2017-04-11 | 一种可用于多种芯片封装形式的测试母板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206657085U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106872883A (zh) * | 2017-04-11 | 2017-06-20 | 山东盛品电子技术有限公司 | 一种可用于多种芯片封装形式的测试母板及测试方法 |
-
2017
- 2017-04-11 CN CN201720372409.5U patent/CN206657085U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106872883A (zh) * | 2017-04-11 | 2017-06-20 | 山东盛品电子技术有限公司 | 一种可用于多种芯片封装形式的测试母板及测试方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107290646A (zh) | 高速adc芯片的自动测试平台及测试方法 | |
| CN110045266A (zh) | 一种芯片通用测试方法及装置 | |
| CN103763549B (zh) | 一种基于FPGA的Camera Link接口实验与开发系统 | |
| CN202693755U (zh) | 集成电路综合测试装置 | |
| CN106872883A (zh) | 一种可用于多种芯片封装形式的测试母板及测试方法 | |
| CN202995732U (zh) | 高速同步数据采集卡 | |
| CN206657085U (zh) | 一种可用于多种芯片封装形式的测试母板 | |
| CN202119855U (zh) | 集成电路开短路测试系统 | |
| CN104142988B (zh) | 基于自动化测试系统的通用信息处理平台 | |
| CN209117739U (zh) | 手机led驱动测试探针卡 | |
| CN206421377U (zh) | 一种多功能综合测试卡 | |
| CN204517986U (zh) | 一种hdmi数据线测试仪 | |
| CN205942434U (zh) | 堆芯测量系统逻辑模块的半物理仿真测试装置 | |
| CN209821110U (zh) | 热阻测试装置 | |
| CN203149322U (zh) | 可扩展测量通道切换电路 | |
| CN206773062U (zh) | 一种可检测电压的连接电线 | |
| CN102540958A (zh) | 基于pxi总线的64路块隔离数字i/o模块 | |
| CN201638036U (zh) | 基于gpib接口实现的雷达电源模块测试与通讯的控制器 | |
| CN205175583U (zh) | 一种传感器温度补偿电路 | |
| CN205092934U (zh) | 一种dp数据线性能测试仪 | |
| CN114884511A (zh) | 一种通用的模数转换器测试装置 | |
| CN205081770U (zh) | 一种直流参数测试装置 | |
| CN204314406U (zh) | 模组测试工装及其可编程接口电路 | |
| CN204087580U (zh) | 一种教学用便携式四线合一的eda及sopc实验板 | |
| CN206618992U (zh) | i.MX6系列处理器上电顺序的控制装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20171121 |