CN206640083U - 一种气密封高低频混装连接器 - Google Patents
一种气密封高低频混装连接器 Download PDFInfo
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Abstract
一种气密封高低频混装连接器，包括两只平行设置的SMPM‑J型连接器形成两路高频通道，设置在两只平行设置的SMPM‑J型连接器一侧矩形开孔内的九路低频通道，九路低频通道由一排四路低频通道和一排五路低频通道组成，每路低频通道的下端为焊线槽，上端为微矩形连接器的用于配接标准插针的标准插孔；通过玻璃烧结工艺将两只SMPM‑J型连接器的内导体、玻璃与外壳上的两路高频通道标准内孔固定，使两路高频通道上下两端均为SMPM‑J型产品标准界面的结构形式，均能够配接标准SMPM‑K型接头，同时通过玻璃烧结工艺将九只标准插孔、玻璃与外壳右侧的矩形开孔进行烧结固定；外壳下部设置有密封槽，密封垫置于密封槽内；本实用新型是一种同时实现气密封要求及高频频率可达65GHz高低频混装新型连接器。
Description
技术领域
本实用新型属于连接器领域，具体涉及一种气密封高低频混装连接器。
背景技术
连接器是一种在电气终端之间提供连接与分离功能的元件，气密封高低频混装连接器就是其中的一种。现在市场上有比较多的气密封射频同轴连接器及气密封低频连接器，但没有产品将二者结合在一起。与现有技术相比，该产品不仅同时实现了气密封和高低频混装于一个元件上的功能，而且设计的高频件频率范围可达65GHz。拓展了连接器的选用范围。
发明内容
为了满足现有使用环境的要求，本实用新型提供了一种气密封高低频混装连接器，是一种同时实现气密封要求及高频频率可达65GHz高低频混装新型连接器。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种气密封高低频混装连接器，包括两只平行设置的SMPM-J型连接器形成两路高频通道，设置在两只平行设置的SMPM-J型连接器一侧矩形开孔内的九路低频通道，九路低频通道由一排四路低频通道和一排五路低频通道组成，每路低频通道的下端为焊线槽，上端为微矩形连接器的用于焊接尺寸匹配的导线的标准插孔2；通过玻璃烧结工艺将两只SMPM-J型连接器的内导体1、玻璃3与外壳4上的两路高频通道标准内孔固定，使两路高频通道上下两端均为SMPM-J型产品标准界面的结构形式，均能够配接标准SMPM-K型接头，同时通过玻璃烧结工艺将九只标准插孔2、玻璃3与外壳4右侧的矩形开孔进行烧结固定；外壳4下部设置有密封槽，密封垫5置于密封槽内。
所述九路低频通道为标准1.27毫米间距，1.1mm排距。
所述内导体1、标准插孔2及外壳4的材料为可伐合金。
和现有技术相比较，本实用新型同时实现气密封和高低频混装于一个元件上的功能，而且设计的高频件频率范围可达65GHz。拓展了连接器的选用范围。
附图说明
图1为本实用新型连接器结构的主视图。
图2为本实用新型连接器结构的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
如图1和图2所示，本实用新型一种气密封连接器高低频混装，包括内导体1、标准插孔2、玻璃3，外壳4、密封垫5。
产品两路高频通道采用上下两端均为SMPM-J系列产品标准界面的结构形式，可配接标准SMPM-K型接头，通过玻璃烧结工艺将两只SMPM-J型连接器的内导体1、玻璃3与外壳4上的两路高频通道标准内孔进行固定。产品九路低频通道，为标准1.27毫米间距，上端为微矩形连接器的标准插孔，下端为焊线槽，可焊接尺寸匹配的导线，通过玻璃烧结工艺将九只标准插孔2、玻璃3与外壳4右侧的矩形开孔进行烧结固定。外壳4下部设置有密封槽，密封垫5置于密封槽内。
本实用新型的气密封工作原理是：
在连接器外部，通过螺钉安装挤压密封垫5，即可封堵住法兰与机箱面板之间的泄漏通道，实现二者之间的气密封功能；在连接器内部，内导体1、标准插孔2及外壳4的材料为可伐合金，因为这种材料在室温至300℃时其平均线膨胀系数与玻璃的线膨胀系数相近，所以能与玻璃匹配封接，而不会因温度变化导致封接处开裂，保证了产品的密封性。
该混装连接器整体采用一体烧结的方式，采用螺钉固定的方法安装于气密面板上，节约了安装空间，提高了安装效率，并且有利于减小整机系统的体积、重量，丰富了气密封连接器的种类。
Claims (3)
1.一种气密封高低频混装连接器，其特征在于：包括两只平行设置的SMPM-J型连接器形成两路高频通道，设置在两只平行设置的SMPM-J型连接器一侧矩形开孔内的九路低频通道，九路低频通道由一排四路低频通道和一排五路低频通道组成，每路低频通道的下端为焊线槽，上端为微矩形连接器的用于焊接尺寸匹配的导线的标准插孔(2)；通过玻璃烧结工艺将两只SMPM-J型连接器的内导体(1)、玻璃(3)与外壳(4)上的两路高频通道标准内孔固定，使两路高频通道上下两端均为SMPM-J型产品标准界面的结构形式，均能够配接标准SMPM-K型接头，同时通过玻璃烧结工艺将九只标准插孔(2)、玻璃(3)与外壳(4)右侧的矩形开孔进行烧结固定；外壳(4)下部设置有密封槽，密封垫(5)置于密封槽内。
2.根据权利要求1所述的一种气密封高低频混装连接器，其特征在于：所述九路低频通道为标准1.27毫米间距，1.1mm排距。
3.根据权利要求1所述的一种气密封高低频混装连接器，其特征在于：所述内导体(1)、标准插孔(2)及外壳(4)的材料为可伐合金。
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