CN206629328U - Pcb板拼版结构 - Google Patents

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周奇
王言
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Abstract

本实用新型公开了PCB板拼版结构,包括相互拼接的多块主板,各所主板上均开设有用于安置功能器件的器件放置部,还包括至少一块副板,各副板嵌于相应的器件放置部内,相邻的两块主板之间的连接部及主板与副板之间的连接部均为易分离连接部;结构简单,布局合理,拼版结构既包括主板与主板之间的拼版,又包括主板与副板之间的拼版,在具有合适尺寸的用于安置功能器件的器件放置部嵌入副板以实现主板与副板的拼版,既没有增加排版面积,充分利用空间,又利用了原来浪费的板材来制作副板,提高板材利用率,降低成本,而且便于PCB板拼版结构中的多块主板和副板同步上线、同步贴片电子元件,减少工序,减少工时,提高生产效率。

Description

PCB板拼版结构
技术领域
本实用新型属于电路板领域,具体涉及PCB板拼版结构。
背景技术
拼版是电路板制作过程中的一项重要技术,即将多块PCB板拼合在一块大电路板上,该技术尤其适合PCB板的大批量生产,可以降低成本、提高PCB板规格、性能的一致性、节省材料,提高效率。
目前的手机PCB板为了放置某些功能器件,如摄像头、马达、闪光灯、指纹感应元件、卡座、天线和喇叭等,由于这些功能器件需要一定的安置空间,如安置高度,因此需要在电路板进行镂空、挖槽形成安置对应功能器件的器件放置部,如器件孔、器件槽,器件放置部对应处的板材被去掉,造成板材浪费,不利于控制成本。
实用新型内容
本实用新型所要解决的一个技术问题在于提供布局合理,板材利用率高,有利于降低成本的PCB板拼版结构。
为解决上述技术问题,本实用新型PCB板拼版结构采用的技术方案是:
PCB板拼版结构,包括相互拼接的多块主板,各所主板上均开设有用于安置功能器件的器件放置部,还包括至少一块副板,各所述副板嵌于相应的所述器件放置部内,相邻的两块所述主板之间的连接部及所述主板与所述副板之间的连接部均为易分离连接部。
进一步地,所述易分离连接部为辅助绑定条或邮票孔。
进一步地,各所述主板上的器件放置部为通孔或缺口。
进一步地,各所主板上的器件放置部包括至少一个能够嵌设一块所述副板的第一放置部。
进一步地,各所主板上的器件放置部包括至少一个第二放置部,所述第二放置部位于所述主板的边沿,相邻两块所述主板上相互靠近的所述第二放置部复合成一个能够嵌设一块所述副板的容纳空间。
进一步地,各所主板上的器件放置部包括至少一个第三放置部,所述第三放置部位于所述主板的边角,相邻四块所述主板上相互靠近的所述第三放置部复合成一个能够嵌设一块所述副板的容纳空间。
进一步地,各所主板上的器件放置部包括至少一个第三放置部,所述第三放置部位于所述主板的边角,相邻四块所述主板上相互靠近的所述第三放置部复合成一个能够嵌设一块所述副板的容纳空间。
进一步地,所述功能器件为摄像头、马达、闪光灯、指纹感应元件、卡座、天线和喇叭中的一个或多个。
进一步地,所述主板设为偶数块,且各所述主板按照矩阵或方阵进行排列。
进一步地,还包括两个连接条,一个所述连接条位于第一列所述主板远离第二列所述主板的一侧,另一个所述连接条位于第二列所述主板远离第一列所述主板的一侧,各所述主板和与其相邻的所述连接条之间的连接部为易分离连接部。
本实用新型提供的PCB板拼版结构的有益效果在于:结构简单,布局合理,拼版结构既包括主板与主板之间的拼版,又包括主板与副板之间的拼版,在具有合适尺寸的用于安置功能器件的器件放置部嵌入副板以实现主板与副板的拼版,既没有增加排版面积,充分利用空间,又利用了原来浪费的板材(即原本需要完全去掉的器件放置部的板材)来制作副板,提高板材利用率,降低成本,而且便于PCB板拼版结构中的多块主板和副板同步上线、同步贴片电子元件,减少工序,减少工时,提高生产效率,而主板与主板之间及主板与副板之间通过易分离连接部连接,便于根据需要快速分离出各单个主板和各单个副板进行后续装配,使用便捷,即通过主板拼版,同时在主板拼版形成的空余位置拼版副板,达到节约目的。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的PCB板拼版结构的结构示意图一;
图2为本实用新型实施例提供的PCB板拼版结构的结构示意图二;
图3为本实用新型实施例提供的PCB板拼版结构的结构示意图三;
其中,图中各附图标记:
1-主板;11-第一放置部;12-第二放置部;13-第三放置部;2-副板;3-易分离连接部、4-连接条。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图1-3,现对本实用新型提供的PCB板拼版结构进行说明。PCB板拼版结构,包括相互拼接的多块主板1,各所主板1上均开设有用于安置功能器件的器件放置部,同时还包括至少一块副板2,各副板2嵌于相应的器件放置部内,相邻的两块主板1之间的连接部及主板1与副板2之间的连接部均为易分离连接部3。结构简单,布局合理,拼版结构既包括主板1与主板1之间的拼版,又包括主板1与副板2之间的拼版,在具有合适尺寸的用于安置功能器件的器件放置部嵌入副板2以实现主板1与副板2的拼版,既没有增加排版面积,充分利用空间,又利用了原来浪费的板材(即原本需要完全去掉的器件放置部的板材)来制作副板2,提高板材利用率,降低成本,而且便于PCB板拼版结构中的多块主板1和副板2同步上线、同步贴片电子元件,减少工序,减少工时,提高生产效率,而主板1与主板1之间及主板1与副板2之间通过易分离连接部3连接,便于根据需要快速分离出各单个主板1和各单个副板2进行后续装配,使用便捷,即通过主板1拼版,同时在主板1拼版形成的空余位置拼版副板2,达到节约目的。
进一步地,请参阅图1,作为本实用新型提供的PCB板拼版结构的一种具体实施方式,易分离连接部3可为辅助绑定条、邮票孔等易分离的结构。辅助绑定条、邮票孔等易分离连接部3的设置,有利于快速将拼版的各主板1、副板2分离。
进一步地,请参阅图1,作为本实用新型提供的PCB板拼版结构的一种具体实施方式,各主板1上的器件放置部均可为通孔或缺口,根据安置功能器件的需要进行设置,无论是通孔还是缺口,尺寸适合时都内嵌副板2,以增加板材利用率,布局合理能够更为高效的生产主板1和副板2。
进一步地,请参阅图1,作为本实用新型提供的PCB板拼版结构的一种具体实施方式,各所主板1上的器件放置部包括至少一个能够嵌设一块副板2的第一放置部11。第一放置部11具有较大的尺寸,能够容纳一块副板2,在这种器件放置部内嵌入副板2,布局合理,提高板材利用率,能够更为高效的生产主板1和副板2。
进一步地,请参阅图2,作为本实用新型提供的PCB板拼版结构的一种具体实施方式,各所主板1上的器件放置部包括至少一个第二放置部2,第二放置部2位于主板1的边沿,相邻两块主板1上相互靠近的第二放置部2复合成一个能够嵌设一块副板2的容纳空间。第二放置部2具有较小的尺寸,不足以完全容纳一块副板2,在拼版时,使相邻两块主板1上的第二放置部2邻近设置,这两块主板1上的第二放置部2就能够连通,组合出容纳副板2的空间,将副板2的一部分嵌入一块主板1上的第二放置部2,另一部分嵌入另一块主板1上的第二放置部2,就实现了一块副板2在两块主板1之间的拼版,布局合理,提高板材利用率,能够更为高效的生产主板1和副板2。
进一步地,请参阅图3,作为本实用新型提供的PCB板拼版结构的一种具体实施方式,各所主板1上的器件放置部包括至少一个第三放置部13,第三放置部13位于主板1的边角,相邻四块主板1上相互靠近的第三放置部13复合成一个能够嵌设一块副板2的容纳空间。第三放置部13具有较小的尺寸,不足以完全容纳一块副板2,在拼版时,使相邻四块主板1上的第三放置部13邻近设置,这四块主板1上的第三放置部13就能够连通,组合出容纳副板2的空间,将副板2的四个角分别嵌入四块主板1上的第三放置部13,就实现了一块副板2在四块主板1之间的拼版,布局合理,提高板材利用率,能够更为高效的生产主板1和副板2。
进一步地,请一并参阅图2-3,作为本实用新型提供的PCB板拼版结构的一种具体实施方式,各所主板1上的器件放置部可同时包括前述的第一放置部11、第二放置部2和第三放置部13中的任意两个或三个,此时采用前述拼版方式时,尽可能多的将器件放置部利用起来拼接副板2,布局合理,提高板材利用率,能够更为高效的生产主板1和副板2。
进一步地,作为本实用新型提供的PCB板拼版结构的一种具体实施方式,功能器件可为摄像头、马达、闪光灯、指纹感应元件、卡座、天线和喇叭等结构中的一个或多个。这些功能器件是手机上常见的功能器件,将这些功能器件对应的器件放置部利用起来设置拼版副板2,既使得结构更为紧凑,能够提高生产效率,另一方面还能够节约原本加工器件放置部需要去掉的板材。
进一步地,作为本实用新型提供的PCB板拼版结构的一种具体实施方式,各主板1和各副板2同步布设导电线路。主板1和副板2的基板是拼版为一体的结构,实际上主板1和副板2就在一块板材上,能够同步布设导电线路,减少工序,减少工时,提高生产效率。
进一步地,作为本实用新型提供的PCB板拼版结构的一种具体实施方式,各主板1和各副板2同步贴片电子元件。主板1和副板2的基板是拼版为一体的结构,实际上主板1和副板2就在一块板材上,能够同步贴片电子元件,减少工序,减少工时,提高生产效率。
进一步地,请参阅图1,作为本实用新型提供的PCB板拼版结构的一种具体实施方式,主板1设为偶数块,且各主板1按照矩阵或方阵进行排列。偶数块主板1便于按矩阵或方阵的方式排列,布局规整,避免出现边角料,有利于提高板材的利用率。
进一步地,请参阅图1,作为本实用新型提供的PCB板拼版结构的一种具体实施方式,还包括两个连接条4,一个连接条4位于第一列主板1远离第二列主板1的一侧,另一个连接条4位于第二列主板1远离第一列主板1的一侧,各主板1和与其相邻的连接条4之间通过易分离连接部3连接。通过一个连接条4和多个易分离连接部3将同一列的多个主板1连接起来,有利于增加PCB板拼版结构的稳固性。
进一步地,请参阅图1,作为本实用新型提供的PCB板拼版结构的一种具体实施方式,副板2和与其相邻连接条4之间通过易分离连接部3连接,加强了第二副板13的固定,有利于增加PCB板拼版结构的稳固性。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.PCB板拼版结构,包括相互拼接的多块主板,各所主板上均开设有用于安置功能器件的器件放置部,其特征在于,还包括至少一块副板,各所述副板嵌于相应的所述器件放置部内,相邻的两块所述主板之间的连接部及所述主板与所述副板之间的连接部均为易分离连接部。
2.根据权利要求1所述的PCB板拼版结构,其特征在于,所述易分离连接部为辅助绑定条或邮票孔。
3.根据权利要求1所述的PCB板拼版结构,其特征在于,各所述主板上的器件放置部为通孔或缺口。
4.根据权利要求1所述的PCB板拼版结构,其特征在于,各所主板上的器件放置部包括至少一个能够嵌设一块所述副板的第一放置部。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB板拼版结构,其特征在于,各所主板上的器件放置部包括至少一个第二放置部,所述第二放置部位于所述主板的边沿,相邻两块所述主板上相互靠近的所述第二放置部复合成一个能够嵌设一块所述副板的容纳空间。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB板拼版结构,其特征在于,各所主板上的器件放置部包括至少一个第三放置部,所述第三放置部位于所述主板的边角,相邻四块所述主板上相互靠近的所述第三放置部复合成一个能够嵌设一块所述副板的容纳空间。
7.根据权利要求5所述的PCB板拼版结构,其特征在于,各所主板上的器件放置部包括至少一个第三放置部,所述第三放置部位于所述主板的边角,相邻四块所述主板上相互靠近的所述第三放置部复合成一个能够嵌设一块所述副板的容纳空间。
8.根据权利要求1所述的PCB板拼版结构,其特征在于,所述功能器件为摄像头、马达、闪光灯、指纹感应元件、卡座、天线和/或喇叭。
9.根据权利要求1所述的PCB板拼版结构,其特征在于,所述主板设为偶数块,且各所述主板按照矩阵或方阵进行排列。
10.根据权利要求9所述的PCB板拼版结构,其特征在于,还包括两个连接条,一个所述连接条位于第一列所述主板远离第二列所述主板的一侧,另一个所述连接条位于第二列所述主板远离第一列所述主板的一侧,各所述主板和与其相邻的所述连接条之间的连接部为易分离连接部。
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