CN206618622U - 一种组织芯片融合仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于生物芯片制作设备技术领域，具体涉及一种组织芯片融合仪，其包括干式恒温器主体和设置在干式恒温器上部的加热平台，在加热平台上设置有融合平台，融合平台分别设置有融合槽、蜡缸和若干置物槽，融合槽在上部与蜡缸的上部连通。以本实用新型所提供的组织芯片融合仪进行组织芯的融合操作时，融合平台可以提供60至70度的恒温。各组织芯融化后，多余的受体蜡可以经由沟道汇集至蜡缸中，在蜡缸中进行蜡的收集和存储，避免了在融合操作过程中对多余的受体蜡的随时处理的操作。以此，方便融化后蜡的收集的去除，增加了实验操作的可靠性高，提高了实验操作的效率。

Description

一种组织芯片融合仪

技术领域

本实用新型属于生物芯片制作设备技术领域，具体涉及一种组织芯片融合仪。

背景技术

组织芯片(tissue chip，TC)又称组织微阵列(tissue microarrays，TMAs)，与基因芯片、蛋白质芯片及细胞芯片等一样，为生物芯片技术中的一个组成部分，属于生物高科技技术。因组织芯片技术具有信息量大，实验误差小、可比性强和省时、省力、大量节约经费等优点，与传统的病理学技术、组织化学技术、免疫组化技术(IHC)、原位杂交技术(ISH)、荧光核酸原位杂交技术(FISH)和原位PCR技术等相结合，对正常或病变组织标本进行形态学观察和特定基因及其所表达的蛋白质等不同分子水平上研究，逐渐应用于涉及医学、生物学及动植物学等领域的科研、临床、教学、生物试剂测试、质量监控及标准化等领域。组织芯片的制作方法主要有石蜡切片法和冷冻切片法，以石蜡切片法为常用。

干式恒温器作为一种取代传统的水浴加热方式的仪器，其新型的数控金属加热方式可广泛应用于酶制剂反应，血清灭活试验，Rh血样研究，交叉配血，以及胆固醇的鉴定检测等多个领域。然而，现有的实验室专用的干式恒温器一般由恒温器主体和放置平台组成，其中部分产品在放置平台上设有可盖合的盖体，但这种设计的恒温效率较低效果欠佳，金属导热装置产生的热量容易从没有盖体的放置平台或没有保温装置的放置平台上流失。

基于干式恒温器的加热原理，有将其运用于组织芯片的融合。实用新型专利201110345005.4、实用新型专利201620531981.7等均公开了干式恒温器，但同目前现有的干式恒温器一样，无法直接将其运用于组织芯片的融合。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，方便组织芯片融合的实验操作，本实用新型提供了一种组织芯片融合仪。

本实用新型所提供的技术方案如下：

一种组织芯片融合仪，包括干式恒温器主体和设置在所述干式恒温器上部的加热平台，在所述加热平台上设置有融合平台，所述融合平台分别设置有融合槽、蜡缸和若干置物槽，所述融合槽在上部与所述蜡缸的上部连通。

具体的，所述融合槽和所述蜡缸通过沟道连通。

进一步的，所述沟道的两侧壁为弧形，并且所述沟道的两侧壁在所述沟道的底部向所述沟道的中部收敛。

在上述技术方案中，沟道的结构设置利于融化的液态受体蜡向蜡缸流动。

进一步的，所述融合槽的深度小于所述的蜡缸的深度。

具体的，所述沟道与所述融合槽的连通口的下沿位于所述融合槽的侧壁的中部，所述沟道与所述蜡缸的连通口的下沿位于所述蜡缸的侧壁的上部。

在上述技术方案中，高度差的结构设置利于蜡缸中对液态受体蜡的收集和存储。

进一步的，所述融合槽的四个角均为圆弧形倒角。

进一步的，所述蜡缸的四个角均为圆弧形倒角。

在上述技术方案中，倒圆角的设置有利于液态受体蜡的脱附和脱离的完全。

进一步的，所述加热平台的边沿设置有若干半长腰圆孔形的连接部，所述连接部设置有将所述加热平台与所述干式恒温器主体固定连接的螺钉。

进一步的，所述融合槽的外壁设置有与所述连接部对应的半长腰圆孔形的套环，各所述套环套设在各所述螺钉上。

上述技术方案利于加热平台的位置的固定。

进一步的，在所述加热平台外设置有弹簧片。

进一步的，所述组织芯片融合仪还设置有平台盖，所述平台盖可扣合在所述加热平台上。

上述技术方案利于平台盖的盖紧。

本实用新型所提供的组织芯片融合仪可以配合组织芯片的融合操作使用。现有的组织芯片融合仪器主要以金属槽为融合平台，在进行组织芯片融合的融合操作过程中，需要对融化后的液态受体蜡进行监控，对于多余的受体蜡要进行移除。以本实用新型所提供的组织芯片融合仪进行组织芯的融合操作时，融合平台可以提供60至70度的恒温。各组织芯融化后，多余的受体蜡可以经由沟道汇集至蜡缸中，在蜡缸中进行蜡的收集和存储，避免了在融合操作过程中对多余的受体蜡的随时处理的操作。以此，方便融化后蜡的收集的去除，增加了实验操作的可靠性高，提高了实验操作的效率。

附图说明

图1是本实用新型所提供的组织芯片融合仪的俯视结构示意图。

附图1中，各标号所代表的结构列表如下：

1、干式恒温器主体，2、加热平台，3、融合平台，301、融合槽，302、蜡缸，303、置物槽，304、沟道，305、套环。

具体实施方式

以下对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实施例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

在一个具体实施方式中，如图1所示，一种组织芯片融合仪，包括干式恒温器主体1和设置在干式恒温器上部的加热平台2，平台盖可扣合在加热平台2上。

在加热平台2上设置有融合平台3，融合平台3分别设置有融合槽301、蜡缸302和若干置物槽303，融合槽301的四个角均为圆弧形倒角；蜡缸302的四个角均为圆弧形倒角。融合槽301在上部与蜡缸302的上部连通。融合槽301的深度小于的蜡缸302的深度。

融合槽301在上部与蜡缸302的上部通过沟道304连通。沟道304与融合槽301的连通口的下沿位于融合槽301的侧壁的中部，沟道304与蜡缸302的连通口的下沿位于蜡缸302的侧壁的上部。

沟道304的两侧壁为弧形，并且沟道304的两侧壁在沟道304的底部向沟道304的中部收敛。

加热平台2的边沿设置有若干半长腰圆孔形的连接部，连接部设置有将加热平台2与干式恒温器主体1固定连接的螺钉201。相应的，融合槽301的外壁设置有与连接部对应的半长腰圆孔形的套环305，各套环305套设在各螺钉201上。

在加热平台2外设置有弹簧片，利于平台盖的扣合。

在使用本实用新型所提供的组织芯片融合仪进行组织芯片的融合时，将组织芯片蜡块底座放置于融合槽内，组织芯片供体组织柱与受体蜡块在此进行融合。融化后多余的受体蜡经由沟道流向蜡缸在蜡缸内收集和存储。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种组织芯片融合仪，包括干式恒温器主体(1)和设置在所述干式恒温器上部的加热平台(2)，其特征在于：在所述加热平台(2)上设置有融合平台(3)，所述融合平台(3)分别设置有融合槽(301)、蜡缸(302)和若干置物槽(303)，所述融合槽(301)在上部与所述蜡缸(302)的上部连通。

2.根据权利要求1所述的组织芯片融合仪，其特征在于：所述融合槽(301)和所述蜡缸(302)通过沟道(304)连通。

3.根据权利要求2所述的组织芯片融合仪，其特征在于：所述沟道(304)的两侧壁为弧形，并且所述沟道(304)的两侧壁在所述沟道(304)的底部向所述沟道(304)的中部收敛。

4.根据权利要求2所述的组织芯片融合仪，其特征在于：所述融合槽(301)的深度小于所述的蜡缸(302)的深度。

5.根据权利要求4所述的组织芯片融合仪，其特征在于：所述沟道(304)与所述融合槽(301)的连通口的下沿位于所述融合槽(301)的侧壁的中部，所述沟道(304)与所述蜡缸(302)的连通口的下沿位于所述蜡缸(302)的侧壁的上部。

6.根据权利要求1所述的组织芯片融合仪，其特征在于：

所述融合槽(301)的四个角均为圆弧形倒角；

所述蜡缸(302)的四个角均为圆弧形倒角。

7.根据权利要求1所述的组织芯片融合仪，其特征在于：所述加热平台(2)的边沿设置有若干半长腰圆孔形的连接部，所述连接部设置有将所述加热平台(2)与所述干式恒温器主体(1)固定连接的螺钉(201)。

8.根据权利要求7所述的组织芯片融合仪，其特征在于：所述融合槽(301)的外壁设置有与所述连接部对应的半长腰圆孔形的套环(305)，各所述套环(305)套设在各所述螺钉(201)上。

9.根据权利要求1所述的组织芯片融合仪，其特征在于：在所述加热平台(2)外设置有弹簧片。

10.根据权利要求1至9任一所述的组织芯片融合仪，其特征在于：所述组织芯片融合仪还设置有平台盖，所述平台盖可扣合在所述加热平台(2)上。