CN206609387U - 一种新型位移传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型位移传感器,该传感器包括帽盖、弹性体、镶件、壳体、应变片和梁体,所述应变片粘接于所述梁体上,所述梁体安装于所述壳体内,且所述梁体的上端穿过所述壳体,所述帽盖的底部嵌设有弹性体,所述弹性体的底部的中心处嵌设有镶件,所述梁体的上端安装于所述镶件内,所述弹性体的侧面设有凸起,所述帽盖的内侧设有用于卡入所述凸起的第一卡槽。本实用新型的新型位移传感器,具有结构合理、可靠性高的特点,可实现力敏传感器在施加力不变的情况下单向大位移输出,以解决力敏传感器操控中力大小掌控比较困难的问题,并实现输出的精细控制。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器领域,尤其涉及一种新型位移传感器。
背景技术
位移传感器又称为线性传感器,是一种属于金属感应的线性器件,传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量。随着世界工业的发展,人们对位移测量和定位的精度提出越来越高的要求,各国工业研究部门和计量测试部门纷纷投入大量的资金和人力,致力于更高精度的仪器产品的研究,其中研究大量程、高精度的位移传感器是其主流发展方向之一。但是现有的力敏传感器单向位移量都在0-1mm,使用过程中操作者对力大小掌控比较困难,精细控制不易实现。
发明内容
有鉴于此,本实用新型提供一种新型位移传感器,具有结构合理、可靠性高的特点。
本实用新型通过以下技术手段解决上述问题:
本实用新型的新型位移传感器,其特征在于:包括帽盖、弹性体、镶件、壳体、应变片和梁体,所述应变片粘接于所述梁体上,所述梁体安装于所述壳体内,且所述梁体的上端穿过所述壳体,所述帽盖的底部嵌设有弹性体,所述弹性体的底部的中心处嵌设有镶件,所述梁体的上端安装于所述镶件内,所述弹性体的侧面设有凸起,所述帽盖的内侧设有用于卡入所述凸起的第一卡槽。
进一步的,所述弹性体紧密贴合所述镶件的外表面设置。
进一步的,所述梁体包括座体和垂直设置于所述座体上端的柱体。
进一步的,所述柱体为同轴阶梯形结构。
进一步的,所述壳体的顶部开设有用于穿过所述梁体的上部的槽孔。
进一步的,还包括电路板,所述电路板粘接于梁体上且与所述应变片连接。
本实用新型的新型位移传感器,具有结构合理、可靠性高的特点,可实现力敏传感器在施加力不变的情况下单向大位移输出,以解决力敏传感器操控中力大小掌控比较困难的问题,并实现输出的精细控制;还可以替代现有的力敏传感器,市场前景广阔。
附图说明
图1为本实用新型的新型位移传感器的爆炸图;
图2为本实用新型的新型位移传感器的装配图;
图3为本实用新型的新型位移传感器的电路板结构示意图。
如图1,括帽盖-1、弹性体-2、镶件-3、壳体-4、应变片-6、梁体-8、电路板-5、7。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
以下将结合附图对本实用新型进行详细说明,如图1至图2所示:本实施例所述的新型位移传感器,包括帽盖1、弹性体2、镶件3、壳体4、应变片6、梁体8,所述应变片6粘接于所述梁体8上,所述梁体8安装于所述壳体4内,且所述梁体8的上端穿过所述壳体4,所述帽盖1的底部嵌设有弹性体2,所述弹性体2的底部的中心处嵌设有镶件3,所述梁体8的上端安装于所述镶件3内。
具体的,还包括电路板,所述电路板均粘接于所述梁体上且与所述应变片连接,所述电路板的电路结构如图3所示,实施例中包括2个电路板(5、7)以及4个应变片,每两个应变片以及1个电路板为一组进行工作,应变片调理电路包括升压芯片(为芯片提供工作电压)、电压基准(稳压)电路、电桥电路、滤波电路、放大电路。本实施例中测量电路所选用应变片型号350-2AA,应变灵敏系数K= 2.18(无量纲正数),名义电阻350Ω,丝栅尺寸:2×2mm;考虑到连杆体上空间小的特点,尽可能安装少量的传感器,因此采用直流单臂电桥来实现电阻到电压的转换。
本实施例所述的新型位移传感器,在使用时,当所述帽盖1受到外力作用时,会迫使所述弹性体2产生位移,同时由所述弹性体2带动所述梁体8产生位移,所述梁体8的位移带动所述应变片6变形而产生电压输出,从而达到大位移电压输出的功能。
本实施例所述的新型位移传感器,具有结构合理、可靠性高的特点,可实现力敏传感器在施加力不变的情况下单向大位移输出,以解决力敏传感器操控中力大小掌控比较困难的问题,并实现输出的精细控制;还可以替代现有的力敏传感器,市场前景广阔。
具体的,所述弹性体2具体可通过向所述帽盖1中灌胶形成,在此过程中,通过工装将所述镶件3固定,使得所述镶件3通过灌胶形成的所述弹性体2固定在所述帽盖1上,使得所述弹性体2与所述帽盖1和所述镶件3均紧密贴合,形成完美契合,使得安装更为稳定和牢固。
作为上述技术方案的进一步改进,所述弹性体2的侧面设有凸起,所述帽盖的内侧设有用于卡入所述凸起的第一卡槽,从而能够使得所述弹性体2与所述帽盖连接更加牢固,提高了本实用新型的连接强度,延长了使用寿命。
为了便于安装,作为上述技术方案的进一步改进,所述梁体8包括座体和垂直设置于所述座体上端的柱体,所述座体的上表面上用于粘贴所述电路板。
为了便于安装,作为上述技术方案的进一步改进,所述柱体为同轴阶梯形结构,便于所述电路板的限位和安装。
在本实施例中,所述壳体4的顶部开设有用于穿过所述梁体8的上部的槽孔。
实施例二
本实施例所述的新型位移传感器,在装配时,首先将所述应变片6粘接在所述梁体8上,然后将安装好的所述梁体8从所述壳体4的底部穿入安装于所述壳体4的内部,使得所述梁体8的上端穿过所述壳体4,再通过工装将所述镶件3固定于所述底座内,向所述底座内进行灌胶,形成所述弹性体2,从而将所述镶件3与所述壳体4安装为一体,最后将所述梁体8的上端安装在所述镶件3内。
具体的,还包括电路板,所述电路板粘接于所述梁体上且与所述应变片连接,所述电路板的电路结构如图3所示,应变片调理电路由升压芯片(为芯片提供工作电压)、电压基准(稳压)、电桥、滤波、放大等部分组成。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (6)
1.一种新型位移传感器,其特征在于:包括帽盖、弹性体、镶件、壳体、应变片和梁体,所述应变片粘接于所述梁体上,所述梁体安装于所述壳体内,且所述梁体的上端穿过所述壳体,所述帽盖的底部嵌设有弹性体,所述弹性体的底部的中心处嵌设有镶件,所述梁体的上端安装于所述镶件内,所述弹性体的侧面设有凸起,所述帽盖的内侧设有用于卡入所述凸起的第一卡槽。
2.根据权利要求1所述的一种新型位移传感器,其特征在于:所述弹性体紧密贴合所述镶件的外表面设置。
3.根据权利要求2所述的一种新型位移传感器,其特征在于:所述梁体包括座体和垂直设置于所述座体上端的柱体。
4.根据权利要求3所述的一种新型位移传感器,其特征在于:所述柱体为同轴阶梯形结构。
5.根据权利要求4所述的一种新型位移传感器,其特征在于:所述壳体的顶部开设有用于穿过所述梁体的上部的槽孔。
6.根据权利要求5所述的一种新型位移传感器,其特征在于:还包括电路板,所述电路板粘接于梁体上且与所述应变片连接。
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CN106168459A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-11-30 | 西安旭彤电子科技股份有限公司 | 一种新型位移传感器 |
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2017
- 2017-03-27 CN CN201720304688.1U patent/CN206609387U/zh active Active
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CN106168459A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-11-30 | 西安旭彤电子科技股份有限公司 | 一种新型位移传感器 |
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