CN206585882U - 气冷散热装置及系统 - Google Patents

Abstract

本案关于一种利用气体泵提供驱动气流以进行散热的气冷散热装置及系统。一种气冷散热装置，其是邻设于电子元件并对其散热。气冷散热装置包含导流载体及气体泵。导流载体包含第一、二表面、导流腔室、导气端开口及连通槽。导气端开口设置于第一表面上，导流腔室凹设于第一表面且与导气端开口相连通，连通槽连通于导流腔室并对应电子元件。气体泵设置于第一表面，且封闭导气端开口。借由驱动气体泵，以将气流经由导气端开口导入导流腔室，使气流透过连通槽排出，以提供侧向气流至电子元件，并与电子元件进行热交换。

Description

气冷散热装置及系统

【技术领域】

本案是关于一种气冷散热装置，尤指一种利用气体泵提供驱动气流以进行散热的气冷散热装置以及气冷散热系统。

【背景技术】

随着科技的进步，各种电子设备例如可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器等已朝向轻薄化、可携式及高效能的趋势发展，这些电子设备于其有限内部空间中必须配置各种高积集度或高功率的电子元件，为了使电子设备的运算速度更快和功能更强大，电子设备内部的电子元件于运作时将产生更多的热能，并导致高温。此外，这些电子设备大部分皆设计为轻薄、扁平且具紧凑外型，且没有额外的内部空间用于散热冷却，故电子设备中的电子元件易受到热能、高温的影响，进而导致干扰或受损等问题。

一般而言，电子设备内部的散热方式可分为主动式散热及被动式散热。主动式散热通常采用轴流式风扇或鼓风式风扇设置于电子设备内部，借由轴流式风扇或鼓风式风扇驱动气流，以将电子设备内部电子元件所产生的热能转移，俾实现散热。然而，轴流式风扇及鼓风式风扇在运作时会产生较大的噪音，且其体积较大不易薄型化及小型化，再则轴流式风扇及鼓风式风扇的使用寿命较短，故传统的轴流式风扇及鼓风式风扇并不适用于轻薄化及可携式的电子设备中实现散热。

再者，许多电子元件会利用例如表面粘贴技术(Surface Mount Technology,SMT)、选择性焊接(Selective Soldering)等技术焊接于印刷电路板(Printed CircuitBoard,PCB)上，然而采用前述焊接方式所焊接的电子元件，于经长时间处于高热能、高温环境下，容易使电子元件与印刷电路板相脱离，且大部分电子元件亦不耐高温，若电子元件长时间处于高热能、高温环境下，易导致电子元件的性能稳定度下降及寿命减短。

图1是为传统散热机构的结构示意图。如图1所示，传统散热机构是为一被动式散热机构，其包括热传导板12，该热传导板12是借由一导热胶13与一待散热的电子元件11相贴合，借由导热胶13以及热传导板12所形成的热传导路径，可使电子元件11利用热传导及自然对流方式达到散热。然而，前述散热机构的散热效率较差，无法满足应用需求。

有鉴于此，实有必要发展一种气冷散热装置，以解决现有技术所面临的问题。

【实用新型内容】

本案的目的在于提供一种气冷散热装置及系统，其可应用于各种电子设备，以对电子设备内部的电子元件进行侧风热对流散热，俾提升散热效能，降低噪音，使电子设备内部电子元件的性能稳定并延长使用寿命，且无需在电子元件上叠加散热器，可使整体电子设备厚度达到轻薄化。

本案的另一目的在于提供一种气冷散热装置及系统，其具有温控功能，可依据电子设备内部电子元件的温度变化，控制气体泵的运作，俾提升散热效能，以及延长气冷散热装置的使用寿命。

为达上述目的，本案的一较广义实施样态为提供一种气冷散热装置，其是邻设一电子元件，用以对该电子元件散热，该气冷散热装置包含：一导流载体，包含一第一表面、一第二表面、一导流腔室、一导气端开口以及一连通槽，其中该第一表面及该第二表面是相互对应设置，该导气端开口是设置于该第一表面，该导流腔室凹设于该第一表面且与该导气端开口相连通，该连通槽连通于该导流腔室并对应该电子元件；以及一气体泵，设置于该导流载体的该第一表面上，且封闭该导气端开口，该气体泵包含：一共振片，具有一中空孔洞；一压电致动器，与该共振片相对应设置；以及一盖板，具有一侧壁、一底板及一开口部，该侧壁是环绕该底板周缘而凸设于该底板上并与该底板形成一容置空间，且该共振片及该压电致动器是设置于该容置空间中，该开口部是设置于该侧壁上，其中该盖板的该底板与该共振片之间形成一第一腔室，该共振片及该盖板的该侧壁共同定义出一汇流腔室；其中借由驱动该气体泵，以将气流经由该导气端开口导入该导流腔室，使气流透过该连通槽排出，以提供一侧向气流至该电子元件，并与该电子元件进行热交换。

为达上述目的，本案的另一较广义实施样态为提供一种气冷散热系统，用以对一电子元件散热，该气冷散热系统包含：多个气冷散热装置，分别邻设于该电子元件，且每一该气冷散热装置包含：一导流载体，包含一第一表面、一第二表面、一导流腔室、一导气端开口以及一连通槽，其中该第一表面及该第二表面是相互对应设置，该导气端开口是设置于该第一表面，该导流腔室与该导气端开口相连通，该连通槽连通于该导流腔室并对应该电子元件；以及一气体泵，设置于该导流载体的该第一表面，且封闭该导气端开口，该气体泵包含：一共振片，具有一中空孔洞；一压电致动器，与该共振片相对应设置；以及一盖板，具有一侧壁、一底板及一开口部，该侧壁是环绕该底板周缘而凸设于该底板上并与该底板形成一容置空间，且该共振片及该压电致动器是设置于该容置空间中，该开口部是设置于该侧壁上，其中该盖板的该底板与该共振片之间形成一第一腔室，该共振片及该盖板的该侧壁共同定义出一汇流腔室；其中借由驱动每一该气冷散热装置的该气体泵，以将气流经由每一该导气端开口导入对应的每一该导流腔室，使气流透过每一该连通槽排出，以提供多个侧向气流至该电子元件，并与该电子元件进行热交换。

【附图说明】

图1为传统散热机构的结构示意图。

图2为本案较佳实施例的气冷散热装置的剖面结构示意图。

图3A及3B为图2所示的导流载体于不同视角的结构示意图。

图4为本案另一较佳实施例的气冷散热系统的剖面结构示意图。

图5A及5B分别为本案较佳实施例的气体泵于不同视角的分解结构示意图。

图6A是为本案较佳实施例的压电致动器的正面结构示意图。

图6B是为本案较佳实施例的压电致动器的背面结构示意图。

图6C是为本案较佳实施例的压电致动器的剖面结构示意图。

图7A至7D是为本案较佳实施例的气体泵的作动过程示意图。

图8为本案较佳实施例的气冷散热装置的控制系统架构示意图。

【具体实施方式】

体现本案特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非架构于限制本案。

图2为本案较佳实施例的气冷散热装置的剖面结构示意图，图3A及3B为图2所示的导流载体于不同视角的结构示意图。如图2、3A及3B所示，本案的气冷散热装置2可应用于一电子设备，例如但不限于可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器，以对电子设备内待散热的电子元件3进行散热。本案的气冷散热装置2包含导流载体20以及气体泵21。导流载体20包括第一表面20a、第二表面20b、导流腔室200、导气端开口201以及连通槽202，其中导流载体20的第一表面20a及第二表面20b是相互对应设置，且导气端开口201是设置于第一表面20a上，导流腔室200亦凹设于第一表面20a上并与导气端开口201相连通，连通槽202连通于导流腔室200并对应于电子元件3。气体泵21是组装定位于导流载体20的第一表面20a上，并且封闭导气端开口201。其中借由驱动气体泵21，以将气流经由导气端开口201导入导流载体20的导流腔室200，并且使气体经由连通槽202快速流出，并对电子元件3提供侧向气流而进行热交换，俾实现对电子元件3的散热。

于本实施例中，电子元件3是设置于一承载基板4上，其中承载基板4可为但不限于印刷电路板。承载基板4的部分是与导流载体20相连接且封闭连通槽202，意即导流载体20是连接于承载基板4且邻近于电子元件3。于本实施例中，电子元件3是对应于导流载体20的连通槽202的多个连通部排气口204b。

请参阅图2及图3A，如图所示，本实施例的导流载体20更进一步设置进气槽205，其中进气槽205亦凹陷设置于导流载体20的第一表面20a，并连通于导流腔室200的一侧，以供气体流通并进入气体泵21中，以避免导流腔室200与气体泵21之间的空隙过小而导致进气效果不佳。此外，进气槽205亦可用以容置一导电装置(未图示)，导电装置是可为但不限为电线，并与气体泵21电性连接，用以提供电源至气体泵21，且该导电装置的设置不至于增加气冷散热装置2的整体结构高度，俾实现气冷散热装置的轻薄化。

请同时参阅图2图3B，如图所示，本实施例的导流载体20的连通槽202更包含汇流部203及多个连通部204，其中汇流部203具有汇流部开口203a，该汇流部开口203a连通于导流腔室200及汇流部203之间，以使汇流部203与导流腔室200相连通；多个连通部204具有多个连通部开口204a及连通部排气口204b，且连通部开口204a是与汇流部203相连通，以使多个连通部204与汇流部203相连通。且于本实施例中，汇流部203更包含一斜面203c，该斜面203c对应于多个连通部205b而设置，且如图3A及图3B可见，透过此汇流部203的斜面203c的设置，可使汇流部203的汇流部开口203a的面积大于汇流部底部203b的面积；是以，当气体泵21将气体经由导气端开口201导入导流腔室200后，使气流由导流腔室200经由汇流部开口203a 而流入连通槽202的汇流部203内，并透过斜面203c使气流集中，同时增加气流流动速率，接着气流再经由连通部开口204a流入多个连通部204中，并由多个连通部排气口204b排出，以与邻设于导流载体20的电子元件3进行热交换。

如图2所示，于本实施例中，气体泵21是为一压电致动气体泵，用以驱动气体流动。气体泵21是组装定位于导流载体20的第一表面20a上，并且封闭该导气端开口201。导流载体20的第二表面20b是贴合设置于承载基板4的部分，换言之，导流载体20与气体泵21的组合体是罩盖接合于承载基板4上，与电子元件3相邻设置，并使连通槽202的多个连通部204对应该电子元件3。借由气体泵21及承载基板4封闭导气端开口201及导流腔室200，可使导气端开口201、导流腔室200以及连通槽202定义形成封闭式流道，借此对电子元件3散热，俾提升散热效能。应强调的是，本案并不以形成封闭式流道为限，其他流道形式亦可依据实际应用需求调整与变化。

于本实施例中，气体泵21是用以驱动气体流动，以将气体由气冷散热装置2之外部经由进气槽205及导气端开口201导入导流腔室200中，并使气流经由连通槽202快速排出。当气体泵21将气体导入导流腔室200，并使气流经由连通槽202的多个连通部204快速流出时，所提供的侧向气流将通过承载基板4上的电子元件3并使其周围气体形成对流，俾与电子元件3进行热交换，并使热交换后的气流将热能带离电子元件3。由于气体泵21是连续地作动以导出气体，使电子元件3可与连续导出的气体进行热交换，同时使热交换后的气体透过连续快速对流并远离电子元件3，借此可实现对电子元件3的散热，且可提高散热效能，使整体装置轻薄化，进而增加电子元件3的性能稳定度及寿命。

图4为本案另一较佳实施例的气冷散热系统的剖面结构示意图。如图4所示，气冷散热系统5包含多个组气冷散热装置2’、2”，用以同时对电子元件3散热。以及，本实施例的气冷散热系统5中的每一气冷散热装置2’、2”的结构是与图2所示的气冷散热装置2相同，且具有相同的结构、元件与功能，故于此不再赘述。于本实施例中，气冷散热系统5包含两组气冷散热装置2’、2”，该两组气冷散热装置2’、2”皆设置于承载基板4上，并分别相邻设置于电子元件3，并使气冷散热装置2’、2”的导流载体20’、20”的连通槽202’、202”皆对应于电子元件3。于一些实施例中，该两组气冷散热装置2’、2”是邻设于电子元件3的两相对侧边，且该两组气冷散热装置2’、2”的各自导流载体20’、20”的各自连通槽202’、202”是分别对应于电子元件3的两相对侧边。当两组气冷散热装置2’、2”的各自气体泵21’、21”驱动气体流动时，两组气冷散热装置2’、2”同时将气体由其外部经由各自导气端开口201’、201”导入其各自对应的导流腔室200’、200”中，并产生气流经由各自的连通槽202’、202”的汇流部203’、203”流入其相对应的多个连通部204’、204”，再由各自的连通部排气口204b’、204b”快速排出，并于电子元件3的不同侧边提供侧向气流，促使承载基板4上的电子元件3周围气体加速对流而与电子元件3进行热交换，借此可更进一步提高对电子元件3的散热效能，进而增加电子元件3的性能稳定度及寿命。应强调的是，气冷散热系统5的气冷散热装置的数量与配置不以上述实施例为限，其数量与配置可以依照实际应用需求而任施变化。

请参阅图5A、5B，图5A、5B是为本案较佳实施例的气体泵于不同视角的分解结构示意图。于本实施例中，气体泵21是为一压电致动气体泵，用以驱动气体流动。如图所示，本案的气体泵21包含共振片212、压电致动器213、盖板216等元件。共振片212是对应于压电致动器213设置，并具有一中空孔洞2120，设置于共振片212中心区域，但不以此为限。压电致动器213具有悬浮板2131、外框2132及压电陶瓷板2133，其中，悬浮板2131具有中心部2131c及外周部2131d，当压电陶瓷板2133受电压驱动时，悬浮板2131可由中心部2131c到外周部2131d弯曲振动，外框2132是环绕设置于悬浮板2131 之外侧，且具有至少一支架2132a及一导电接脚2132b，但不以此为限，每一支架2132a是设置于悬浮板2131及外框2132之间，且每一支架2132a的两端是连接悬浮板2131及外框2132，以提供弹性支撑，导电接脚2132b是向外凸设于外框2132上，用以供电连接之用，压电陶瓷板2133是贴附于悬浮板2131的第二表面2131b，用以接受外加电压而产生形变，以驱动悬浮板2131弯曲振动。盖板216具有侧壁2161、底板2162及开口部2163，侧壁2161是环绕底板2162周缘而凸设于底板2162上，并与底板2162共同形成容置空间216a，用以供共振片212及压电致动器213设置于其中，开口部2163是设置于侧壁2161上，用以供外框2132的导电接脚2132b向外穿过开口部2163而凸出于盖板216之外，以便于与外部电源连接，但不以此为限。

于本实施例中，本案的气体泵21更包含两绝缘片2141、2142及一导电片215，但并不以此为限，其中，两绝缘片2141、2142是分别设置于导电片215上下，其外形是大致对应于压电致动器213之外框2132，且是由可绝缘的材质所构成，例如：塑胶，以进行绝缘之用，但皆不以此为限，导电片215则是由导电材质所制成，例如：金属，以进行电导通之用，且其外形亦为大致对应于压电致动器213之外框2132，但皆不以此为限。再于本实施例中，导电片215上亦可设置一导电接脚2151，以进行电导通之用，导电接脚2151亦如外框2132的导电接脚2132b向外穿过盖板216的开口部2163而凸出于盖板216之外，以便于与外部电源连接。

请参阅图6A、6B、6C，图6A是为本案较佳实施例的压电致动器的正面结构示意图，图6B是为本案较佳实施例的压电致动器的背面结构示意图，图6C是为本案较佳实施例的压电致动器的剖面结构示意图。如图所示，于本实施例中，本案的悬浮板2131是为阶梯面的结构，即于悬浮板2131第一表面2131a的中心部2131c上更具有一凸部2131e，且凸部2131e为一圆形凸起结构，但并不以此为限，于一些实施例中，悬浮板2131亦可为双面平整的板状正方形。又如图6C所示，悬浮板2131的凸部2131e是与外框2132的第一表面2132c共平面，且悬浮板2131的第一表面2131a及支架2132a的第一表面2132a’亦为共平面，另外，悬浮板2131的凸部2131e及外框2132的第一表面2132c与悬浮板2131的第一表面2131a及支架2132a的第一表面2132a’之间是具有一特定深度。至于悬浮板2131的第二表面2131b，则如图6B及图6C所示，其与外框2132的第二表面2132d及支架2132a的第二表面2132a”为平整的共平面结构，而压电陶瓷板2133则贴附于此平整的悬浮板2131的第二表面2131b处。于另一些实施例中，悬浮板2131的型态亦可为一双面平整的板状正方形结构，并不以此为限，可依照实际施作情形而任施变化。于一些实施例中，悬浮板2131、外框2132及支架2132a是可为一体成型的结构，且可由一金属板所构成，例如可由不锈钢材质所构成，但不以此为限。又于本实施例中，本案气体泵21于悬浮板2131、外框2132及支架2132a之间更具有至少一空隙2134，用以供气体通过。

以下进一步说明本案气体泵21的作动流程，请同时参阅第图7A～7D，图7A～7D是为本案较佳实施例的气体泵的作动过程示意图。首先，如图7A所示，气体泵21的结构是如前述，为依序由盖板216、另一绝缘片2142、导电片215、绝缘片2141压电致动器213及共振片212所堆叠组装定位而成，且于组合堆叠后的压电致动器213、绝缘片2141、导电片215、另一绝缘片2142的四周予以涂胶形成胶体218，进而填满盖板216的容置空间216a的周缘而完成密封。于共振片212与压电致动器213之间是具有间隙g0，且共振片212及盖板216的侧壁2161共同定义出该汇流腔室217a，于共振片212与压电致动器213之间则具有第一腔室217b。当气体泵21尚未受到电压驱动时，其各元件的位置即如图7A所示。

接着如图7B所示，当气体泵21的压电致动器213受电压致动而向上振动时，气体会由盖板216的开口部2163进入气体泵21中，并汇集到汇流腔室217a，接着再经由共振片212上的中空孔洞2120向上流入至第一腔室217b中，同时共振片212受到压电致动器213的悬浮板2131共振影响亦会随的进行往复式振动，即共振片212随的向上形变，即共振片212在中空孔洞2120处向上微凸。

其后，则如图7C所示，此时压电致动器213是向下振动回初始位置，此时压电致动器213的悬浮板2131上凸部2131e，并接近于共振片212在中空孔洞2120处向上微凸部分，进而促使气体泵21内气体往上半层第一腔室217b暂存。

再如图7D所示，压电致动器213再向下振动，且共振片212由于受压电致动器213振动的共振作用，共振片212亦会随的向下振动，借由此共振片212的向下形变压缩第一腔室217b的体积，进而促使上半层第一腔室217b内的气体推挤向两侧流动并经过压电致动器213的空隙2134向下穿越流通，以流至共振片212的中空孔洞2120处而压缩排出，形成一股压缩气经由导气端开口204流向载体20的第一导流腔室202。由此实施态样可见，当共振片212进行垂直的往复式振动时，是可由共振片212与压电致动器213之间的间隙g0以增加其垂直位移的最大距离，换句话说，于振动板12与压电致动器213之间设置之间隙g0可使共振片212于共振时可产生更大幅度的上下位移。

最后，共振片212会回位至初始位置，即如图7A所示，进而透过前述的作动流程，由图7A～7D的顺序持续循环，气体会持续地经由盖板216的开口部2163而流入汇流腔室217a，再流入第一腔室217b，并接着由第一腔室217b流入汇流腔室217a中，使气流连续流入导气端开口204中，进而能够稳定传输气体。换言之，当本案的气体泵21运作时，气体是依序流经的盖板216的开口部2163、汇流腔室217a、第一腔室217b、汇流腔室217a及导气端开口204，故本案的气体泵21可透过单一元件，即盖板216，并利用盖板216的开口部2163的结构设计，能够达到减少气体泵21的元件数量，简化整体制程的功效。

承上所述，透过上述气体泵21的作动，将气体经由导流载体20的导气端开口201导入导流腔室200中，并经由连通槽202的汇流部203快速地将气流导入多个连通部204中，再由多个连通部排气口204b迅速地将气流排送至电子元件3处，以使所导入气体与电子元件3进行热交换，借此以提高散热冷却的效率，进而增加电子元件3的性能稳定度及寿命。

请参阅图8，图8为本案的气冷散热装置的控制系统的架构示意图。如图所示，本案较佳实施例的气冷散热装置2是具有温控功能，其更包括控制系统6，其中控制系统6更包含控制单元61及温度传感器62，其中控制单元61是与气体泵21电连接，以控制气体泵21的运作。温度传感器62则可邻设于电子元件3的周边，以用于感测电子元件3的温度。于本实施例中，温度传感器62是电连接于控制单元51，感测电子元件3附近的温度，或者直接贴附于电子元件3上感测电子元件3温度，并将感测信号传输至控制单元61。控制单元61依据温度传感器62的感测信号，判断该电子元件3的温度是否高于一温度门槛值，当控制单元61判断该电子元件3的温度高于该温度门槛值时，发出一控制信号至气体泵21，以致能气体泵21运作，借此使气体泵61驱动气流流动以对电子元件3进行散热冷却，俾使电子元件3散热冷却并降低温度。当控制单元61判断该电子元件3的温度低于该温度门槛值时，发出一控制信号至气体泵21，以停止气体泵21运作，借此可避免气体泵21持续运作而导致寿命减短，降低额外的能量的耗损。是以，透过控制系统6的设置，使气冷散热装置2的气体泵21于电子元件3温度过热时可进行散热冷却，并于电子元件3温度降低后停止运作，借此可避免气体泵21持续运作而导致寿命减短，降低额外的能量的耗损，亦可使电子元件3于一较佳温度环境下运作，提高电子元件3的稳定度。

综上所述，本案提供一种气冷散热装置及系统，其可应用于各种电子设备，以对电子设备内部的电子元件进行侧风热对流散热，俾提升散热效能，降低噪音，使电子设备内部电子元件的性能稳定并延长使用寿命，且无需在电子元件上叠加散热器，可使整体电子设备厚度达到轻薄化。此外，本案的气冷散热装置及系统，其具有温控功能，可依据电子设备内部电子元件的温度变化，控制气体泵的运作，俾提升散热效能，以及延长散热装置的使用寿命。

【符号说明】

11：电子元件

12：热传导板

13：导热胶

2、2’、2”：气冷散热装置

20、20’、20”：导流载体

20a：第一表面

20b：第一表面

200、200’、200”：导流腔室

201、201’、201”：导气端开口

202、202’、202”：连通槽

203、203’、203”：汇流部

203a：汇流部开口

203b：汇流部底部

203c：斜面

204、204’、204”：连通部

204a：连通部开口

204b、204b’、204b”：连通部排气口

205：进气槽

21：气体泵

212：共振片

2120：中空孔洞

213：压电致动器

2131：悬浮板

2131a：第一表面

2131b：第二表面

2131c：中心部

2131d：外周部

2131e：凸部

2132：外框

2132a：支架

2132a’：第一表面

2132a”：第二表面

2132b：导电接脚

2132c：第一表面

2132d：第二表面

2133：压电陶瓷板

2134：空隙

2141、2142：绝缘片

215：导电片

2151：导电接脚

216：盖板

216a：容置空间

2161：侧壁

2162：底板

2163：开口部

217b：第一腔室

217a：汇流腔室

218：胶体

3：电子元件

4：承载基板

5：气冷散热系统

6：控制系统

61：控制单元

62：温度传感器

g0：间隙

Claims (13)

1.一种气冷散热装置，其邻设一电子元件，用以对该电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：

一导流载体，包含一第一表面、一第二表面、一导流腔室、一导气端开口以及一连通槽，其中该第一表面及该第二表面相互对应设置，该导气端开口设置于该第一表面，该导流腔室凹设于该第一表面且与该导气端开口相连通，该连通槽连通于该导流腔室并对应该电子元件；以及

一气体泵，设置于该导流载体的该第一表面上，且封闭该导气端开口，该气体泵包含：

一共振片，具有一中空孔洞；

一压电致动器，与该共振片相对应设置；以及

一盖板，具有一侧壁、一底板及一开口部，该侧壁环绕该底板周缘而凸设于该底板上并与该底板形成一容置空间，且该共振片及该压电致动器设置于该容置空间中，该开口部设置于该侧壁上，其中该盖板的该底板与该共振片之间形成一第一腔室，该共振片及该盖板的该侧壁共同定义出一汇流腔室；

其中借由驱动该气体泵，以将气流经由该导气端开口导入该导流腔室，使气流透过该连通槽排出，以提供一侧向气流至该电子元件，并与该电子元件进行热交换。

2.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该气冷散热装置更包括一承载基板，该承载基板的部分与该导流载体的该第二表面相连接且封闭该连通槽，其中该电子元件设置于该承载基板。

3.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该载体进一步设置一进气槽，该进气槽凹设于该第一表面，并连通于该导流腔室的一侧，供气体流通并进入该气体泵中。

4.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该连通槽更包含一汇流部及多个连通部，且该汇流部与该导流腔室相连通，该多个连通部与该汇流部相连通，该汇流部包含一斜面，该斜面对应于该多个连通部而设置。

5.如权利要求4所述的气冷散热装置，其特征在于，该汇流部包含一汇流部开口，该汇流部开口连通于该导流腔室及该汇流部之间，且该汇流部开口的面积大于该汇流部底部的面积。

6.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该气体泵由该盖板、该压电致动器及该共振片依序对应对叠设置定位，当该压电致动器受驱动以进行集气作业时，气体先由该共振片的该中空孔洞流至该第一腔室暂存，当该压电致动器受驱动以进行排气作业时，气体先由该第一腔室通过该共振片的该中空孔洞流入该导气端开口。

7.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该压电致动器包含：

一悬浮板，具有一第一表面与一第二表面；

一外框，具有至少一支架，该至少一支架连接该悬浮板及该外框且设置于该悬浮板及该外框之间；以及

一压电陶瓷板，贴附于该悬浮板的该第一表面，用以施加电压以驱动该悬浮板弯曲振动。

8.如权利要求7所述的气冷散热装置，其特征在于，该支架、该悬浮板及该外框之间更具有至少一空隙，且该支架的两端点分别连接该外框与该悬浮板。

9.如权利要求7所述的气冷散热装置，其特征在于，该悬浮板于该第二表面上更具有一凸部，且该凸部为一圆柱结构。

10.如权利要求7所述的气冷散热装置，其特征在于，该气体泵更包含至少一绝缘片及一导电片，且该至少一绝缘片及该导电片依序设置于该压电致动器之下。

11.如权利要求1所述的气冷散热装置，其更包括一控制系统，该控制系统包括：

一控制单元，电连接于该气体泵，以控制该气体泵运作；以及

一温度传感器，电连接于该控制单元且邻设于该电子元件，以感测该电子元件的一温度以输出一感测信号至该控制单元；

其中，当该控制单元于接收到该感测信号，并判断该电子元件的该温度大于一温度门槛值时，该控制单元使该气体泵致能，以驱动气流流动，以及当该控制单元于接收到该感测信号，并判断该电子元件的该温度低于该温度门槛值时，该控制单元使该气体泵停止运作。

12.如权利要求10所述的气冷散热装置，其特征在于，该压电致动器之外框具有一导电接脚，该导电片具有一导电接脚，而该气体泵的该盖板的该开口部设置于侧壁上，用以供该外框的该导电接脚及该导电片的该导电接脚向外穿过该开口部而凸出于该盖板之外，以便于与外部电源连接。

13.一种气冷散热系统，用以对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热系统包含：

多个气冷散热装置，分别邻设于该电子元件，且每一该气冷散热装置包含：

一导流载体，包含一第一表面、一第二表面、一导流腔室、一导气端开口以及一连通槽，其中该第一表面及该第二表面相互对应设置，该导气端开口设置于该第一表面，该导流腔室与该导气端开口相连通，该连通槽连通于该导流腔室并对应该电子元件；以及

一气体泵，设置于该导流载体的该第一表面，且封闭该导气端开口，该气体泵包含：

一共振片，具有一中空孔洞；

一压电致动器，与该共振片相对应设置；以及

一盖板，具有一侧壁、一底板及一开口部，该侧壁环绕该底板周缘而凸设于该底板上并与该底板形成一容置空间，且该共振片及该压电致动器设置于该容置空间中，该开口部设置于该侧壁上，其中该盖板的该底板与该共振片之间形成一第一腔室，该共振片及该盖板的该侧壁共同定义出一汇流腔室；

其中借由驱动每一该气冷散热装置的该气体泵，以将气流经由每一该导气端开口导入对应的每一该导流腔室，使气流透过每一该连通槽排出，以提供多个侧向气流至该电子元件，并与该电子元件进行热交换。