CN206583566U - 压力传感器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及压力传感器组件，更具体地涉及一种具有传感器单元、压力端口、和电连接器的压力传感器组件。传感器单元可包括印制电路板（PCB）、压力传感器、支撑件、和介质隔离层。PCB可具有第一侧和相对的第二侧，其中可将压力传感器固定到第一侧。支撑件也可被固定到PCB的第一侧并且可周向地围绕压力传感器并且/或者可限定介质感测开口。介质隔离层（例如，凝胶或其它材料）可被设置在介质感测开口中并且围绕压力传感器，其中介质隔离层可将由压力端口中的介质所提供的压力传递至压力传感器并且可充当介质与压力传感器之间的阻隔物。

Description

压力传感器组件

相关的申请的交叉引用

本申请要求于2015年12月31日提交的名称为“压力传感器组件（Pressure SensorAssembly）”的美国专利申请序列号14/986,574的优先权，该专利申请的全部内容以参考的方式并入本文中如同转载。

技术领域

本公开总体上涉及传感器，更具体地涉及压力传感器组件结构。

背景技术

现在传感器通常是用于感测环境参数，例如压力、温度、湿度、流量、热导率、气体浓度、光、磁场、电场、以及许多其它的环境参数。这种传感器是使用于种类广泛的用途，包括例如医疗用途、飞行控制用途、工业过程用途、燃烧控制用途、气象监测用途、用水计量用途、以及许多其它的用途。

实用新型内容

本公开总体上涉及传感器，更具体地涉及压力传感器组件。在一个实例中，压力传感器组件可包括传感器单元、压力端口、和电连接器。传感器单元可具有在传感器单元的第一侧上的压力输入端口。此外，传感器单元可包括：印制电路板（PCB）、包括压力感测元件的压力传感器、支撑件、和介质隔离层。PCB可具有第一侧和相对的第二侧，其中压力传感器可被固定到PCB的第一侧。支撑件可被固定到PCB的第一侧，并且可周向地围绕压力传感器并且/或者可限定介质感测开口。支撑件可以是凝胶环。在一些情况下，支撑件可包括一个或多个孔，这些孔构造成接纳除压力传感器以外的附接到印制电路板的第一侧的一个或多个部件。介质隔离层（例如，凝胶或其它材料）可被设置在介质感测开口中并且包围压力传感器，其中介质隔离层可将由压力端口中的介质所提供的压力传递至压力传感器，并且可充当介质与压力传感器之间的阻隔物。

在一些情况下，压力端口可具有外侧和内侧，并且可限定在外侧与内侧之间延伸的流体路径。在一些情况下，支撑件可被固定到压力端口的内侧或者相对于压力端口的内侧而被固定，使得压力端口的流体路径可与在介质感测开口中的介质隔离层流体连通。密封件可位于支撑件与压力端口之间。

在一些情况下，电连接器可包括机械式连接器及一个或多个电端子。在一些情况下，多个电端子中的至少一个可电性连接到传感器单元的输出。

前面所提供的概述是为了便于对本公开所特有的部分的创新特征的理解而并非意图是完整的描述。通过把全部说明书、权利要求、附图、和摘要看作是整体，可以获得对本公开的充分理解。

附图说明

基于以下对本公开各种说明性实施例的描述并结合附图可以更完全地理解本公开，在附图中：

图1是说明性传感器组件的示意性透视图；

图2是从传感器组件的压力端口侧所看见的、图1的说明性传感器组件的示意图；

图3是从传感器组件的电连接器侧所看见的、图1的说明性传感器组件的示意图；

图4是沿图3中的线4-4所截取的、图1的说明性传感器组件的示意性剖视图；

图5是图1的说明性传感器组件的示意性分解透视图；

图6是说明性传感器单元的示意性透视图；

图7是图6的说明性传感器单元的示意性底侧视图；

图8是沿图7中的线8-8所截取的、图6的说明性传感器单元的示意性剖视图；

图9是揭示用于说明性传感器组件的说明性制造工艺的步骤的流程图。

虽然本公开可具有各种修改和替代形式，但其细节已通过附图中的例子而得以揭示并且将详细地描述。然而，应当理解的是并非意图将本实用新型的各方面局限于本文中所描述的具体实施例。相反，意图是涵盖落在本公开的精神和范围内的所有修改、等同物、和替代物。

具体实施方式

以下的描述应参照附图进行阅读，其中在所有的若干视图中类似的附图标记表示类似的元件。描述和附图揭示了若干实施例，这些实施例意图用于说明本公开。

参照附图并且在一个说明性实施例中，传感器组件10可包括：具有第一侧20a和第二侧20b的传感器单元20、在传感器单元20的第一侧20a上的压力端口110、和在传感器单元20的第二侧20b上的电连接器120，如图1-图6中最佳地示出。在一些情况下，压力端口110可机械连接到传感器单元20。在第一端120a，电连接器120可机械和电性连接到传感器单元20，并且在第二端120b，电连接器120可机械和电性连接到线缆或被构造用于接收传感器单元20的输出的其它装置（未图示）。

可以想到，传感器组件10可以是任何合适类型的传感器组件。例如，传感器组件10可以是压力传感器组件、湿度传感器器组件、力传感器组件、压力开关组件、光传感器组件、气体浓度传感器组件、磁场或电场传感器组件、电导率传感器组件、或者其它合适的传感器组件。

图2和图3示出了传感器组件10的第一端10a和第二端10b。传感器组件10 的第一端10a可构造成机械连接到具有被测量介质的装置。传感器组件10的第二端10b可构造成机械和电性连接到用于接收传感器单元20的输出的装置。

如图1、图2和图4中最佳地示出，传感器组件10的压力端口110可至少部分地限定从压力端口110的外侧延伸至压力端口的内侧（例如，延伸至传感器单元20的介质隔离层38）的流体路径34，其中介质隔离层可覆盖或包围在支撑件32的介质隔离开口52（例如，介质感测开口）内部的传感器22，其形成传感器单元20的压力输入端口54，例如如图4中所示。在一些情况下，压力端口110可包括螺纹114、和/或用于将压力端口110和/或传感器组件10机械连接到具有被感测流体的一个或多个装置的其它连接结构。尽管压力端口110可被描绘为具有阳型连接器，但该压力端口可构造有带螺纹的阴型连接器或者在压力端口110的内表面上的其它连接器结构。

如图1和图3中最佳地示出，电连接器120可包括：具有第一端124a和第二端124b的电连接器主体124（例如，壳体）、机械式连接器130、和一个或多个电端子122。在一个实例中，电端子122中的一个或多个可在电连接器主体124的第一端124a暴露，并且电端子122中的一个或多个可在电连接器主体124的第二端124b暴露。

图4示出了沿图3中的线4-4所截取的、说明性传感器组件10的截面。如图4中所示，压力端口110可包括在电连接器主体124的第一端124a和传感器单元20附近延伸的壁112。可替代地或另外，传感器组件10可包括与压力端口110分离的壁和/或壳体，其可围绕并且/或者机械连接到电连接器120、传感器单元20、和压力端口110中的一个或多个。

压力端口110和/或壁112可由任何材料制成。例如，压力端口110和/或壁112可由黄铜、铝、不锈钢、塑料或任何其它合适的材料制成。在一些情况下，至少一部分的压力端口110（例如，可连接到支撑件32的压力端口110的一部分、或者压力端口的其它部分）可具有纹理表面或非纹理表面，其中该纹理表面可便于将压力端口110附着到支撑件32并且可利用一种或多种工艺而形成，该工艺包括例如：磨蚀、喷砂处理、化学蚀刻、激光蚀刻、机械加工、和/或任何其它合适的纹理技术。在一个实例中，支撑件32可被固定到压力端口110的内侧或者相对于该内侧而被固定（例如，被固定到压力端口110的内侧的肩部或其它部分，或者相对于该肩部或其它部分而被固定），使得压力端口110的流体路径34与介质隔离层38流体连通。

说明性的传感器单元20可支靠压力端口110，如图4中所示。在一些情况下，压力端口110可包括凹口或凹口/凹部116（例如，用于接纳O形圈36或者至少部分的O形圈36，用于接纳不同类型的密封件，并且/或者用于一种或多种其它目的）。O形圈36可用于在传感器单元20与压力端口110之间形成良好的密封。可替代地，压力端口110可以不包括凹口/凹部116，并且/或者可利用一个或多个其它特征而不是O形圈36在传感器单元20与压力端口110之间形成良好的密封。O形圈36可与压力端口110形成面密封，如图中所示，并且/或者根据需要形成沿支撑件32的外直径的径向密封。除了采用O形圈36或作为采用O形圈36的替代，可使用垫圈、胶接接头、或其它类型的密封件形成在传感器单元20与压力端口110之间的密封。这些仅仅是一些例子。

如图4中最佳地示出，传感器单元20可包括：厚膜印制陶瓷或印制电路板（PCB）24（例如，至少部分地由FR4层压板和/或其它材料制成的PCB）、连接到PCB的传感器22（例如，具有压力感测元件的压力传感器、或者具有感测元件的其它传感器）、介质隔离层38、和支撑件32。传感器22可被背面安装在PCB 24的第一侧24a上并且可构造成执行（感测芯的）顶侧感测。在压力传感器中，顶侧感测可以在被感测介质直接地或者间接地（例如，经过介质隔离层或其它中介体）与传感器22的顶侧相互作用时执行，其中传感器22的背侧或底侧被朝向顶侧向内蚀刻而形成感测膜片。介质隔离层38可覆盖或基本上覆盖传感器22，使得流体路径34中的介质不直接地接触传感器22自身。

支撑件32可完全地或者至少部分地在介质隔离层38的周围延伸，并且可连接到PCB 24的第一侧24a。此外或可替代地，支撑件32可至少覆盖PCB 24的第一侧24a的大部分。在一些情况下，支撑件32可至少附接到PCB 24的第一侧24a的大部分，以提供额外的支撑，由此增加传感器单元20的结构完整性。支撑件32可由任何类型的材料制成。在一个实例中，支撑件32可由塑料、金属、陶瓷和/或任何其它合适的材料制成。

将传感器22背面安装到PCB 24的第一侧24a可有助于形成可靠的传感器单元20，其中第一侧24a（例如，前侧）可面向流体路径34。在一个实例中，将传感器22背面安装到PCB24的第一侧24a可形成更加可靠的传感器单元20，因为作用于传感器22上的任何被感测介质可推挤传感器22而抵接PCB 24。此外，这种构造可允许与其中传感器22被安装到背向流体路径的PCB的第二侧的传感器单元相比为较小的传感器22。这种较小的传感器22可以是可行的，这至少部分地是因为：当由于推挤感测元件进入PCB 24而不是推挤感测元件远离PCB 24的来自流体路径34的力而把感测元件连接到PCB 24的面对流体路径的第一侧24a时，需要较小的感测元件表面积将传感器22附接到PCB 24。

尽管在本文中可将传感器22描述为被背面安装到PCB 24的第一侧24a，但可以想到传感器22可在一种或多种其它构型中相对于PCB 24被安装。例如，可将传感器22安装在PCB 24的第二侧24b。另外，可对传感器22进行前侧安装，并且/或者可以任何其它合适的方式来安装传感器22。

可以任何方式将传感器22电性连接到PCB 24。在一个实例中，可利用打线接合、凸点键合、和/或以任何其它合适方式将传感器22电性连接到PCB 24。

当传感器22构造成感测流体路径34中的压力时，传感器22可布置为感测绝对压力，如图4中所述，其中在传感器22的背侧（例如，在传感器22与PCB 24之间）上可存在真空。可替代地，可将传感器22作为表压传感器构造在传感器单元20中，其中流体路径34中的被感测介质的压力是参考大气压或者其它参考压力。在这种表压传感器中，PCB 24可包括延伸经过PCB 24（例如，从第一侧24a经过PCB 24延伸至PCB 24的第二侧24b）的开口，从而允许参考压力到达传感器22的背侧。示范性的传感器可包括但不限于美国专利7,503,221、7,493,822、7,216,547、7,082,835、6,923,069、6,877,380，和美国专利申请公开2010/0180688、2010/0064818、2010/00184324、2007/0095144、和2003/0167851中所描述的传感器，所有上述专利文件的内容以参考的方式并入本文中。

介质隔离层38可以是构造用于将由流体路径34中的感测介质所导致的压力或压力变化传递至传感器22、同时提供传感器22与流体路径34中的介质之间的阻隔物的任何类型的材料。在一个实例中，介质隔离层38可以是凝胶材料层（例如，不可压缩材料）或其它材料。在图示的实例中，传感器22和/或介质隔离层38可被支撑件32所围绕。支撑件32可连接到PCB 24并且为PCB 24提供支撑，同时保持介质隔离层38在传感器22上方的位置。

电连接器120可机械和/或电性连接到传感器单元20。在一个实例中，如图4中最佳地示出，电连接器120的电连接器主体124可紧靠PCB 24的第二侧24b。在图示的实例中，电连接器主体124可为PCB 24提供支撑从而抵抗由流体路径34中的介质所产生的作用于传感器22和PCB 24的力。如图4中所示，电连接器主体124对PCB 24的第二侧24b的支撑可与支撑件32对PCB 24的第一侧24a的支撑对准，使得PCB 24可被夹在电连接器主体124与支撑件32之间。此构造可有助于支撑PCB 24并减小在传感器22处的应力。可以想到，作用于PCB 24的支撑可以是足够的，使得将1、2、4、8、10、20、40、50、100、1000、2000、5000 PSI或更大的压力施加到传感器22和/或PCB 24上的压力源不会影响传感器组件10的输出精度达到例如根据需要大于0.01%、0.1%、1%、5%、10%或更大。

说明性地，由电连接器120和/或支撑件32提供给PCB 24的支撑可构造成或形状被设计成分布可被施加到PCB 24的力，以使得PCB 24可仍然保持充分地平直从而导致当把压力施加给传感器22时传感器22输出中的误差小于特定百分率。该特定百分率的误差可以是传感器22输出中的百分之十（10%）或更小的误差，或者另一个期望的误差限，包括但不限于小于.001%、0.01%、0.1%、1.0%、2.0%、5.0%、10.0%、或20.0%。

在图示的实例中，压力端口110的壁112可接纳电连接器120。O形圈126可被接纳到电连接器主体124的第一端124a中和/或被接纳在该第一端124a处，从而形成在电连接器主体124与压力端口110的壁112之间的密封。在一些情况下，为了形成在压力端口110、传感器单元20、和电连接器120之间的机械连接，可在电连接器120的电连接器主体124的周围形成（例如弯曲、卷曲等）压力端口的壁112。壁112的这种形成可压缩O形圈36、126从而在传感器组件10中形成环境密封和气动密封。

图5是传感器组件10的分解透视图。如图5中所示，传感器22可包括专用集成电路（ASIC）40。ASIC 40可附接到PCB 24的第一侧24a。ASIC 40可利用打线接合、凸点键合、电端子、和/或任何其它合适的电连接件而电性连接到PCB 24。

在一些情况下，可利用附件或粘合剂26将传感器22、ASIC 40和支撑件32中的一个或多个机械和/或电性连接到PCB 24的第一侧24a。该粘合剂26可以是单块或单层的粘合剂，或者可包括两个或更多块或层的粘合剂。粘合剂层26可以是能够促成传感器组件10的组装的任何粘合剂，例如环氧树脂粘合剂或者其它类似或不同的粘合剂。说明性的示范性粘合剂可包括但不限于：至少具有双酚-A型环氧树脂、新戊二醇的二缩水甘油醚、环脂族/脂肪胺、氧化铝、炭黑、和无定形二氧化硅的成分的粘合剂；具有环氧酚醛树脂（重量为25%-50%）、铝粉（重量为10%-25%）、增韧剂环氧树脂（重量为10%-25%）、固化剂（重量为2.5%-10%）、硅氧烷处理的二氧化硅（重量为2.5%-10%）、化学方法制备的二氧化硅（重量为≤2.5%）、和固化剂（重量为≤2.5%）成分的粘合剂；和具有环氧树脂（重量为70%-90%）、非挥发性酰胺（重量为10%-30%）和非晶二氧化硅（重量为1%-5%）成分的粘合剂、或者根据需要其它合适的粘合剂。

支撑件32可包括第一侧32a和第二侧32b。如图5中所示，支撑件32的第二侧32b可包括朝向PCB 24延伸的一个或多个对准特征42（例如，两个销或者其它数量和/或类型的对准特征）。各对准特征42可延伸进入并且/或者延伸经过PCB 24中的开口44。在一个实例中，对准特征42可促成支撑件32与PCB对准，使得传感器22和ASIC 40（两者都连接到PCB 24的第一侧24a）可被接纳于在支撑件32中的相应开口52、48中。此外，支撑件32可包括可便于支撑件32的制造和/或稳定性的一个或多个其它的凹口或凹部。

PCB 24可包括连接到PCB 24的第二侧24b或者连接在该第二侧上的一个或多个处理电子器件和/或补偿电路，如图5中最佳地示出。这种处理电子器件可电性连接到传感器22和/或电端子92，以便处理来自传感器22的电信号并且/或者将来自传感器22的输出传递至电连接器120的电端子122。

在一些情况下，PCB 24可包括可构造用于将由传感器22所提供的一个或多个输出信号格式化成特定的输入格式的电路。例如，PCB 24的电路（例如，在PCB 24的第一侧24a和第二侧24b中的一个或多个侧上的电路）可构造用于将由传感器22所提供的输出信号格式化成比率-度量输出格式、电流格式、数字输出格式、和/或任何其它合适的格式。在一些情况下，PCB 24的电路可构造用于调节输出电压。用于提供比率-度量（或其它）输出的在PCB24上的电路可包括可用作通到测试板的管道并且/或者用于向电连接器120提供比率-度量（或其它）输出的走线和/或其它电路，其中该电路未必将输出重新格式化。

在一些情况下，电连接器120可包括构造成与PCB 24机械和/或电性接合的一个或多个连接器128（例如，柔性销、焊接销（例如，具有厚膜印制陶瓷或者在其它情况下），和/或其它连接器）。连接器128可以任何方式连接到电连接器主体124；例如，可将连接器128嵌入成型到电连接器主体124中。一个或多个连接器128可包括柔性销，该柔性销可构造成与PCB24的电端子92机械接合并且电性连接到该电端子92。柔性销更详细地描述于2008年12月2日提交的、授予Lamb等人的、名称为“包括柔性销的压力传感器（Pressure SensorIncorporating a Compliant Pin）”的美国专利第7,458,274号，该专利的全部内容以参考的方式并入本文中。在当电端子92可以是从第一侧24a经过PCB 24延伸至第二侧24b的开口、或者至少部分地延伸经过PCB 24的开口时并且连接器128 延伸经过PCB 24的情况下，支撑件32可包括一个或多个连接器开口46，该连接器开口与延伸经过PCB 24的连接器128（例如，柔性销）对准并且可构造成接纳该连接器128（参见图8）。

图6-图8示出了传感器单元20的各种视图。图6是传感器单元20的透视图，图中示出了PCB 24的第二侧24b。正如图中可见并且在一些情况下，当支撑件32正在支撑PCB 24时，对准特征42可延伸进入和/或延伸经过PCB 24中的开口44。图7是从支撑件32的第一侧32a所看见的图6中的传感器单元20的视图。正如从图6和图7中可见，当对准特征42对准并插入PCB 24中的开口44时，连接到PCB 24的第一侧24a的传感器22可与传感器开口52对准。此外，连接到PCB 24的第一侧24a的ASIC 40可与ASIC开口48对准。另外，PCB 24的电端子92和相关的开口可与支撑件32的连接器开口46对准。在一些情况下，支撑件32可包括一个或多个结构特征（例如，凹口/凹部50），该特征可便于制造、提高支撑件32中所使用材料的稳定性并且/或者减少该材料。此外或可替代地，如上所述，支撑件32可限定构造成接纳从PCB24的第一侧24a中延伸出的一个或多个其它部件的一个或多个其它的孔、凹部、或凹口。

图8是沿图7中的线8-8所截取的、图6的传感器单元20的截面。图8还示出了PCB 24的电端子92 的开口与支撑件32的连接器开口46的对准。电端子92的开口可具有直径 D1，支撑件32的连接器开口46可具有直径D2。在一些情况下，连接器开口46的直径D2可大于电端子92的直径D1，以便连接器128可与电端子92的开口机械接合，但与连接器开口46的壁间隔。然而，图8中所示的直径D2相对于D1的相对尺寸构造不是必要的。

一旦传感器单元20已被制造，则可在被进一步组装到传感器组件10中之前，对传感器单元20进行校准和/或补偿。可替代地或另外，也可在被组装到传感器组件10中之后，对传感器单元20进行校准和/或补偿。

可以一种或多种说明性方法来组装传感器组件10。在一个实例中，可以如图9中所示的说明性方法来组装传感器组件10（应注意，为了清楚的原因，各步骤中所包括的附图标记只是用于在该步骤中所加入的特征）。可以想到这些步骤只是说明性的，并且可加入一些另外的步骤，可将一些步骤省略，并且/或者根据需要可合并入一些步骤。

图9中所示的说明性方法开始于提供PCB 24（S10）。可将粘合剂26涂覆到PCB 24的第一侧24a（S12）。可将传感器22置于相关的粘合剂26的块上（S14），可将ASIC 40置于相关的粘合剂26的块上（S16），并且可将支撑件32置于相关的粘合剂26的块上（S18）。在将传感器22、ASIC 40和支撑件32置于粘合剂26上之后，可使粘合剂26固化（S20）。然后，可将传感器22、ASIC 40、和/或其它电子元件打线接合或电性连接到PCB 24（S22）。然后，可将介质隔离层38经过支撑件32中的介质隔离开口52（例如，压力传感器孔）施加到传感器22和PCB 24（S24），其中支撑件可周向地或基本上周向地围绕传感器22（例如，在这种情况下，支撑件可以是支撑覆盖传感器22的介质隔离层38的环或凝胶环）。一旦被施加，可使介质隔离层38固化（S26）以形成传感器单元20。在一些情况下，通过向介质隔离层38施加真空和/或施加温度，可使介质隔离层38固化。在一些情况下，在此阶段可在压力下对传感器单元20进行校准，尽管这是不必要的。

通过将O形圈126加载到电连接器主体124上，可使电连接器120准备好连接到传感器单元20（S28）。通过将连接器128置于PCB 24的电端子92的开口中可将电连接器120连接到传感器单元20，从而将电连接器120机械和电性连接到PCB 24。然后，可将电连接器120和传感器单元20插入压力端口110中（S32）。压力端口110可已经将O形圈36固定就位。一旦将所连接的电连接器120和传感器单元20插入压力端口110中，可在电连接器120周围形成（例如弯曲、卷曲等）壁112从而形成传感器组件10（S34）。

因此已描述了本公开的若干说明性实施例，本领域技术人员将容易地理解的是，在所附权利要求的范围内可制作和采用其它实施例。应当理解的是，本公开在许多方面只是说明性的。在不超过本公开的范围的前提下，可在细节中尤其是在各部件的形状、尺寸和布置方面做出改变。当然，本公开的范围是由其中表述所附权利要求的用语所限定。

Claims (15)

1.一种压力传感器组件，包括：

具有第一侧和相对的第二侧的传感器单元，其中压力输入端口在所述第一侧上，所述传感器单元包括：

具有第一侧和相对的第二侧的印制电路板；

包括压力感测元件的压力传感器，所述压力传感器被固定到所述印制电路板的所述第一侧；

被固定到所述印制电路板的所述第一侧的支撑件，所述支撑件周向地围绕所述压力传感器并且限定介质感测开口；

包围在所述介质感测开口内的所述压力传感器的介质隔离层，所述介质隔离层将由感测介质所产生的压力传递至所述压力传感器；

具有流体路径的压力端口，所述流体路径从所述压力端口的外侧延伸至所述压力端口的内侧，其中所述支撑件的所述第一侧相对于所述压力端口的所述内侧被固定使得所述压力端口的所述流体路径与所述介质感测开口中的所述介质隔离层流体连通；和

包括机械式连接器和一个或多个电端子的电连接器，其中所述电连接器的所述一个或多个电端子中的至少一个电端子电性连接到所述传感器单元的输出。

2.如权利要求1所述的压力传感器组件，其中，所述电连接器包括壳体，并且所述电连接器的所述壳体与所述印制电路板的所述第二侧接合。

3.如权利要求2所述的压力传感器组件，其中，所述一个或多个电端子中的一个或多个电端子包括电性和机械连接到所述印制电路板的柔性销。

4.如权利要求1所述的压力传感器组件，其中，

所述传感器单元的所述支撑件具有第一侧和第二侧；

所述支撑件的所述第一侧与所述压力端口的所述内侧的肩部接合，并且所述支撑件的所述第二侧与所述印制电路板的所述第一侧接合。

5.如权利要求4所述的压力传感器组件，还包括：被固定在所述支撑件的所述第二侧与所述压力端口的所述内侧之间的O形圈。

6.如权利要求5所述的压力传感器组件，其中，所述压力端口的所述内侧包括用于接纳的所述O形圈的至少一部分的凹部。

7.如权利要求1所述的压力传感器组件，还包括：被固定到所述印制电路板的所述第一侧的专用集成电路（ASIC）。

8.如权利要求7所述的压力传感器组件，其中，利用粘合剂层将所述压力传感器、所述支撑件、和所述专用集成电路固定到所述印制电路板的第一侧。

9.如权利要求1所述的压力传感器组件，其中，所述压力传感器是具有在所述压力传感器的背侧与所述印制电路板的所述第一侧之间的密封室的顶侧感测的压力传感器。

10.如权利要求1所述的压力传感器组件，还包括：

在所述印制电路板的所述第一侧与所述印制电路板的所述第二侧之间延伸的开口，其中所述开口与被限定在所述压力传感器的背侧与所述印制电路板的所述第一侧之间的室流体连通。

11.一种传感器，包括：

具有第一侧和第二侧的印制电路板；

具有顶侧和背侧的压力传感器，所述压力传感器的所述背侧被安装到所述印制电路板的所述第一侧；

被固定到所述印制电路板的所述第一侧的支撑件，所述支撑件限定压力传感器孔，所述压力传感器孔构造成当把所述支撑件固定到所述印制电路板的所述第一侧时接纳所述压力传感器；

被设置在所述支撑件的所述压力传感器孔中和所述压力传感器的所述顶侧上的凝胶，所述凝胶构造成与被感测介质流体连通并且将所述被感测介质的压力传递至所述压力传感器的所述顶侧；并且

其中所述支撑件还限定至少一个其它的孔，所述孔构造成接纳附接到所述印制电路板的所述第一侧的一个或多个其它部件。

12.如权利要求11所述的传感器，其中，所述支撑件包括两个或更多的对准特征，所述对准特征构造成与所述印制电路板的两个或更多的对准特征对准从而将所述支撑件与所述印制电路板对准。

13.如权利要求12所述的传感器，其中，所述支撑件的所述两个或更多的对准特征包括两个或更多的对准销，所述对准销延伸进入在所述印制电路板中的两个或更多的相应的孔。

14.如权利要求11所述的传感器，其中，所述支撑件是塑料。

15.一种压力传感器组件，包括：

用于接收被感测介质的输入压力的压力端口；

包括机械式连接器和两个或更多的电端子的电连接器；

设置在被限定在所述压力端口与所述电连接器之间的空间中的传感器单元，所述传感器单元具有顶侧感测的压力传感器，用于感测由所述压力端口所给予的所述被感测介质的输入压力并且在一个或多个压力信号输出端子上提供一个或多个压力输出信号；

所述传感器单元包括：

具有第一侧和第二侧的印制电路板；

所述顶侧感测的压力传感器被固定到所述印制电路板的所述第一侧；

位于所述印制电路板的所述第一侧与所述压力端口之间的凝胶环；

覆盖所述顶侧感测的压力传感器的凝胶，所述凝胶提供在所述顶侧感测的压力传感器与所述被感测介质之间的阻隔物，其中所述凝胶直接地与所述被感测介质的压力相互作用，从而将输入压力传递至所述顶侧感测的压力传感器；和

位于所述凝胶环与所述压力端口之间的密封件。