CN206581478U - 一种轻质复合墙板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种轻质复合墙板，其特征在于，它包括上、下层硅钙板和填充于上下层硅钙板之间的基材，上层硅钙板内表面设置有多组T型连接柱一，下层硅钙板内表面设置有多组T型连接柱二，每两组T型连接柱一之间设置一组T型连接柱二。本实用新型结构简单，板材的一体性强，不易分离。
Description
技术领域
本实用新型涉及建筑材料技术领域，更具体的是涉及一种轻质复合墙板。
背景技术
复合墙板是一种工业化生产的新一代高性能建筑内隔板，由多种建筑材料复合而成，它具有环保节能无污染，轻质抗震、防火、保温、隔音、施工快捷的明显优点。现有的复合板一般是由密度板作为面层中间复合芯层制备而成，如中国专利申请号为201510074981.9，发明名称为一种轻质复合墙板及其制备方法，所述的轻质复合墙板包括基材，基材上下表面各复合有防火板；所述基材由以下重量百分比的组分组成：陶土颗粒5～10％、水泥15～25％、生石灰15～23％、木质纤维5～10％、粘结剂2～5％、石英粉25～40％、氢氧化铝3％～10％、基材回收料3～5％。此专利的轻质复合墙板质轻、保温、防潮、吸音，同时防火效果优异，而且强度高，可用于建筑结构的外墙。但缺点是基材容易与表面复合的防火板分离，板材的一体性差。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅结构简单，而且设计合理，板材的一体性强的轻质复合墙板。
本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种轻质复合墙板，其特征在于，它包括上、下层硅钙板和填充于上下层硅钙板之间的基材，上层硅钙板内表面设置有多组T型连接柱一，下层硅钙板内表面设置有多组T型连接柱二，每两组T型连接柱一之间设置一组T型连接柱二。
作为上述方案的进一步说明，多组T型连接柱一相互平行，相邻的两组T型连接柱一的横向部之间有间隔一，T型连接柱二的纵向部穿过该间隔一。
进一步地，T型连接柱二的横向部长度大于所述的相邻的两组T型连接柱一的横向部的间隔一。
进一步地，T型连接柱一的横向部与下层硅钙板之间有间隔二，T性连接柱二的横向部与上层硅钙板之间有间隔三。
本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：
本实用新型采用上、下层硅钙板作为表面材料，通过在上层硅钙板内表面设置有多组T型连接柱一，下层硅钙板内表面设置有多组T型连接柱二，并在上下层硅钙板之间填充基材，使得板材的一体性大大的增强，不易分离。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的结构示意图。
附图标记说明：1、上层硅钙板 2、下层硅钙板 3、基材 4、T型连接柱一 5、T型连接柱二 6、间隔一 7、间隔二 8、间隔三 9、颜色花纹层 10、保护层。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本技术方案作详细的描述。
如图1所示，本实用新型是一种轻质复合墙板，它包括上、下层硅钙板1、2和填充于上下层硅钙板之间的基材3，上层硅钙板内表面设置有多组T型连接柱一4，下层硅钙板内表面设置有多组T型连接柱二5，每两组T型连接柱一之间设置一组T型连接柱二。多组T型连接柱一相互平行，相邻的两组T型连接柱一的横向部之间有间隔一6，T型连接柱二的纵向部穿过该间隔一。
进一步地，T型连接柱二的横向部长度大于所述的相邻的两组T型连接柱一的横向部的间隔一。T型连接柱一的横向部与下层硅钙板之间有间隔二7，T性连接柱二的横向部与上层硅钙板之间有间隔三8。
如图2所示，为了增强墙板的装饰效果，在上层硅钙板表面设置颜色花纹层9和保护层10，颜色花纹层是采用喷印并固化的方式制得的漆层，保护层采用耐磨涂层的形式，由于耐磨涂层为现购产品，在此不作详述。
本实用新型与现有技术相比，采用上、下层硅钙板作为表面材料，通过在上层硅钙板内表面设置有多组T型连接柱一，下层硅钙板内表面设置有多组T型连接柱二，并在上下层硅钙板之间填充基材，使得板材的一体性大大的增强，不易分离。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种轻质复合墙板，其特征在于，它包括上、下层硅钙板和填充于上下层硅钙板之间的基材，上层硅钙板内表面设置有多组T型连接柱一，下层硅钙板内表面设置有多组T型连接柱二，每两组T型连接柱一之间设置一组T型连接柱二。
2.根据权利要求1所述的一种轻质复合墙板，其特征在于，多组T型连接柱一相互平行，相邻的两组T型连接柱一的横向部之间有间隔一，T型连接柱二的纵向部穿过该间隔一。
3.根据权利要求2所述的一种轻质复合墙板，其特征在于，T型连接柱二的横向部长度大于所述的相邻的两组T型连接柱一的横向部的间隔一。
4.根据权利要求1所述的一种轻质复合墙板，其特征在于，T型连接柱一的横向部与下层硅钙板之间有间隔二，T性连接柱二的横向部与上层硅钙板之间有间隔三。
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