CN206506656U - 一种耳机的降噪结构及具有该结构的入耳式耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于耳机结构技术领域，提供一种耳机的降噪结构及具有该结构的入耳式耳机，包括耳机壳体和限位连接在所述耳机壳体内的咪头组件，以及连接在所述耳机壳体内的喇叭件，所述耳机壳体包括相互拼接的前耳壳和后耳壳，所述喇叭件连接在所述前耳壳和所述后耳壳之间，所述咪头组件包括设置于所述喇叭件前侧的第一反馈咪头和设置于所述喇叭件后侧的第二反馈咪头；这样设计可以解决现有的降噪耳机降噪效果不是太理想的问题。

Description

一种耳机的降噪结构及具有该结构的入耳式耳机

技术领域

本实用新型属于耳机结构技术领域，尤其涉及一种耳机的降噪结构及具有该结构的入耳式耳机。

背景技术

降噪耳机以其能给用户提供安静的音乐空间而受用户喜欢，但由于大多降噪耳机均为入耳式耳机，进而通过一个咪头在有限空间内采集噪音环境，采集的噪音有限，从而对降噪效果不是太理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耳机的降噪结构，旨在解决现有的降噪耳机降噪效果不是太理想的问题。

本实用新型是这样解决的：一种耳机的降噪结构，包括耳机壳体和限位连接在所述耳机壳体内的咪头组件，以及连接在所述耳机壳体内的喇叭件，所述耳机壳体包括相互拼接的前耳壳和后耳壳，所述喇叭件连接在所述前耳壳和所述后耳壳之间，所述咪头组件包括设置于所述喇叭件前侧的第一反馈咪头和设置于所述喇叭件后侧的第二反馈咪头。

进一步地，所述第一反馈咪头和所述第二反馈咪头分别位于不同的腔体内。

进一步地，所述前耳壳和所述后耳壳配合形成容置所述喇叭件及所述第一反馈咪头的第一容置腔。

进一步地，所述前耳壳上背离所述第一容置腔向外凸设有入耳部，所述入耳部上设有与所述第一容置腔连通的通孔。

进一步地，所述入耳部上还可拆卸连接有喇叭状的入耳塞，所述入耳部上设有环形的限位槽，所述入耳塞上设有可限位连接在所述限位槽上的限位凸台。

进一步地，所述入耳部的所述通孔背离所述第一容置腔的一端还还连接有防尘装置。

进一步地，所述后耳壳上还盖设有装饰盖，所述装饰盖和所述后耳壳连接形成可供容置所述第二反馈咪头的第二容置腔。

进一步地，所述第二容置腔底部凹设有正对所述喇叭件安装槽，所述第二反馈咪头安装在所述安装槽内。

进一步地，所述后耳壳上还设有可供耳机线穿过的开孔，所述耳机线穿过所述开孔及所述第二容置腔与所述喇叭件电连接。

本实用新型提供的耳机的降噪结构相对于现有的技术具有的技术效果为：通过在喇叭件的前侧后后撤分别设置第一反馈咪头和第二反馈咪头，进而可以提高降噪值，从而使得耳机的腔体内噪音较小，也即使得耳机的音质提高。

本实用新型还提供一种具有前述的耳机的降噪结构的入耳式耳机，这样设计的入耳式耳机降噪效果更好。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的具有降噪结构的入耳式耳机的结构图。

图2是本实用新型实施例提供的具有降噪结构的入耳式耳机的结构分解图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图1和图2所示，在本实用新型实施例中，提供一种耳机的降噪结构，包括耳机壳体10和限位连接在该耳机壳体10内的咪头组件，以及连接在该耳机壳体10内的喇叭件20。该耳机壳体10包括相互拼接的后耳壳101和后耳壳102，该喇叭件20连接在该后耳壳101和该后耳壳102之间。该咪头组件包括设置于该喇叭件20前侧的第一反馈咪头30和设置于该喇叭件20后侧的第二反馈咪头40。通过第一反馈咪头30和第二反馈咪头40的设置，进而可以将该喇叭件20前侧和后侧的噪音消除，从而提高降噪值。

以上设计的耳机的降噪结构，通过在喇叭件20的前侧后后撤分别设置第一反馈咪头30和第二反馈咪头40，进而可以提高降噪值，从而使得耳机的腔体内噪音较小，也即使得耳机的音质提高。

具体地，如图2所示，在本实用新型实施例中，该第一反馈咪头30和该第二反馈咪头40分别位于不同的腔体内。这样设计可以通过第一反馈咪头30和第二反馈咪头40将喇叭件20周围的噪音进行吸收，从而保证耳机的音质。

具体地，如图2所示，在本实用新型实施例中，该前耳壳101和该后耳壳102配合形成容置该喇叭件20及该第一反馈咪头30的第一容置腔1011。该第一反馈咪头30抵接在该喇叭件20上，并将该第一容置腔1011内的噪音降低。

在本实施例中，该前耳壳101上背离该第一容置腔1011向外凸设有入耳部1012，该入耳部1012用于将喇叭件20震动发出的声音传到使用者的耳部，该入耳部1012上还设有与该第一容置腔1011连通的便于声音传导的通孔1013。

具体地，如图1和图2所示，在本实用新型实施例中，该入耳部1012上还可拆卸连接有喇叭状的入耳塞50，该入耳塞50优选为硅胶材质的喇叭状结构。该入耳部1012上设有环形的限位槽1015，该入耳塞50上设有可限位连接在该限位槽1015上的限位凸台(图未示)。也即通过将该入耳塞50套设在该入耳部1012上，并且该限位凸台限位连接在该限位槽1015上，使得入耳塞50不会轻易脱落。

具体地，在本实用新型实施例中，该入耳部1012的该通孔背离该第一容置腔1011的一端还还连接有防尘装置。该防尘装置优选为防尘网，并且该防尘网的设置可以防止异物进入到第一容置腔1011内。

具体地，如图2所示，在本实用新型实施例中，该后耳壳102上还盖设有装饰盖60，该装饰盖60和该后耳壳102连接形成可供容置该第二反馈咪头40的第二容置腔1021。该第二反馈咪头40可以降低该第二容置腔1021内的噪音，从而提高降噪值。

具体地，如图2所示，在本实用新型实施例中，该第二容置腔1021底部凹设有正对该喇叭件20安装槽1022，该第二反馈咪头40安装在该安装槽1022内。该安装槽1022的设置可以将该第二反馈咪头40固定，防止第二反馈咪头40出现松动。

具体地，在本实用新型实施例中，该后耳壳102上还设有可供耳机线穿过的开孔，该耳机线穿过该开孔及该第二容置腔1021与该喇叭件20电连接。

本实用新型还提供一种具有前述的耳机的降噪结构的入耳式耳机，这样设计的入耳式耳机降噪效果更好。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耳机的降噪结构，其特征在于：包括耳机壳体和限位连接在所述耳机壳体内的咪头组件，以及连接在所述耳机壳体内的喇叭件，所述耳机壳体包括相互拼接的前耳壳和后耳壳，所述喇叭件连接在所述前耳壳和所述后耳壳之间，所述咪头组件包括设置于所述喇叭件前侧的第一反馈咪头和设置于所述喇叭件后侧的第二反馈咪头。

2.如权利要求1所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述第一反馈咪头和所述第二反馈咪头分别位于不同的腔体内。

3.如权利要求2所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述前耳壳和所述后耳壳配合形成容置所述喇叭件及所述第一反馈咪头的第一容置腔。

4.如权利要求3所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述前耳壳上背离所述第一容置腔向外凸设有入耳部，所述入耳部上设有与所述第一容置腔连通的通孔。

5.如权利要求4所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述入耳部上还可拆卸连接有喇叭状的入耳塞，所述入耳部上设有环形的限位槽，所述入耳塞上设有可限位连接在所述限位槽上的限位凸台。

6.如权利要求4所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述入耳部的所述通孔背离所述第一容置腔的一端还还连接有防尘装置。

7.如权利要求2所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述后耳壳上还盖设有装饰盖，所述装饰盖和所述后耳壳连接形成可供容置所述第二反馈咪头的第二容置腔。

8.如权利要求7所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述第二容置腔底部凹设有正对所述喇叭件安装槽，所述第二反馈咪头安装在所述安装槽内。

9.如权利要求7所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述后耳壳上还设有可供耳机线穿过的开孔，所述耳机线穿过所述开孔及所述第二容置腔与所述喇叭件电连接。

10.一种入耳式耳机，其特征在于：包括如权利要求1-9任一项所述的耳机的降噪结构。