CN206480776U - 全自动打线式信息模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示一种全自动打线式信息模块，包括模块本体以及用以连接于所述模块本体上的导线，所述模块本体包括接线绝缘块，所述接线绝缘块自后向前凹设有用以插接收容所述导线的接线孔，所述接线绝缘块侧方凹设有连通所述接线孔的插接孔，所述全自动打线式信息模块设有侧向安插于所述插接孔内用以延伸至所述插接孔内卡持且电性连通所述插接孔内导线的卡线件。如此，可解决手动打线带来的浪费时间及容易有误差的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯技术中的有线传输系统领域，尤其涉及一种用于综合布线的网络信息模块。
背景技术
现有的信息模块，包括模块本体和防尘门，所述的防尘门设置在模块本体内，所述的防尘门前后滑动配合在模块本体内；所述的模块本体和防尘门还设有一用于实时检测水晶头是否插接在信息模块上的实时检测装置；所述的防尘门上设有多根防尘柱，所述多根防尘柱之间设有供电连接针一一通过的空隙。所述的防尘门前后滑动配合在模块本体内是指：所述防尘门的两侧分别设有上下两个滑块，所述的模块本体内设有两个分别供两个滑块滑动配合的滑槽；所述的两个滑槽平行且所述的滑槽为前后设置；所述的滑块滑动配合在滑槽内；所述防尘门的后部还设有一复位弹簧，所述复位弹簧的一端与防尘门相抵，所述复位弹簧的另一端与模块本体的后壁相抵；所述的模块本体内还设有供弹簧放置的凹槽。
然而，现有技术中，将网线与所述信息模块进行连接时一般采用手动打线，而目前的手工打线既浪费时间，也容易有误差。
因此，有必要对现有之技术进行改进以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于打线的全自动打线式信息模块。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种全自动打线式信息模块，包括模块本体以及用以连接于所述模块本体上的导线，所述模块本体包括接线绝缘块，所述接线绝缘块自后向前凹设有用以插接收容所述导线的接线孔，所述接线绝缘块侧方凹设有连通所述接线孔的插接孔，所述全自动打线式信息模块设有侧向安插于所述插接孔内用以延伸至所述插接孔内卡持且电性连通所述插接孔内导线的卡线件。
作为本实用新型的进一步改进，所述卡线件包括位于接线绝缘块侧方的基部以及自基部一端进一步延伸至插接孔内的卡线部，所述卡线部设有侧向延伸的用以卡持且电性通导所述导线的卡线槽。
作为本实用新型的进一步改进，所述卡线件包括自基部另一端弯折延伸入所述插接孔的通线部，所述通线部设有用以供所述导线穿过的通线槽，所述通线槽上下宽度大于所述卡线槽。
作为本实用新型的进一步改进，所述通线部上凸设有用以接线绝缘块卡持的卡持部。
作为本实用新型的进一步改进，所述插接孔设有垂直于导线延伸方向的两个相互平行的槽部，所述卡线部与所述通线部分别插接于所述两个槽部内。
作为本实用新型的进一步改进，所述插接孔还设有自接线绝缘块侧方凹陷且位于所述两槽部之间的用以收容所述基部的凹部。
作为本实用新型的进一步改进，所述全自动打线式信息模块包括用以电性搭接所述卡线件的金针。所述金针设有用以电性搭接所述卡线件的第一接触部以及位于第一接触部另一端的第二接触部，所述全自动打线式信息模块包括PCB板，所述PCB板与所述第二接触部相电性搭接。
作为本实用新型的进一步改进，所述PCB板包括软排线，所述金针包括固持部，所述第二接触部自固持部向前延伸后向后反折延伸而夹持电性连接所述软排线。
作为本实用新型的进一步改进，所述全自动打线式信息模块包括位于接线绝缘块前侧用以固持金针及所述软排线的L型底座，所述底座包括位于接线绝缘块前侧用以固持所述金针固持部的竖直部以及自竖直部底端向前水平延伸的用以固持所述软排线的水平部。
作为本实用新型的进一步改进，所述全自动打线式信息模块包括自前向后凹陷的用以插接水晶头的插接口。
相较于现有技术，本实用新型所述接线绝缘块自后向前凹设有用以插接收容所述导线的接线孔，所述接线绝缘块侧方凹设有连通所述接线孔的插接孔，所述全自动打线式信息模块设有侧向安插于所述插接孔内用以延伸至所述插接孔内卡持且电性连通所述插接孔内导线的卡线件。如此，只需要将网线的导线自后向前一一插接到接线孔，然后将卡线件侧向插接到接线孔内，可将导线的绝缘皮刺破，而实现将导线固持定位到所述接线孔，且实现卡线件与导线之间的电性连接，可解决手动打线带来的浪费时间及容易有误差的问题。
附图说明
图1是本实用新型全自动打线式信息模块的立体示意图。
图2是本实用新型全自动打线式信息模块与水晶头配合时的立体组合图。
图3是本实用新型全自动打线式信息模块接线绝缘块、卡线件与网线配合的立体组合图。
图4是图3中进一步与金针配合的立体组合图。
图5是图4中进一步与底座配合的立体组合图。
图6是图5中另一角度的立体组合图。
图7是本实用新型全自动打线式信息模块卡线件与接线绝缘块的立体分解示意图。
附图标记：
全自动打线式信息模块 100
模块本体 1 插接口 10
接线绝缘块 11 接线孔 111
插接孔 112 凹部 1121
槽部 1122 网线 2
导线 21 金针 3
固持部 31 第一接触部 32
第二接触部 33 卡线件 4
基部 41 卡线部 42
卡线槽 421 通线部 43
通线槽 431 卡持部 432
软排线 5 底座 6
竖直部 61 水平部 62
水晶头 7
具体实施方式
请参图1至7所示，一种全自动打线式信息模块100，包括模块本体1以及用以连接于所述模块本体1上的导线21，所述模块本体1包括接线绝缘块11，所述接线绝缘块11自后向前凹设有用以插接收容所述导线21的接线孔111，所述接线绝缘块11侧方凹设有连通所述接线孔111的插接孔112，所述全自动打线式信息模块100设有侧向安插于所述插接孔112内用以延伸至所述插接孔112内卡持且电性连通所述插接孔112内导线21的卡线件4。如此设置，可解决手动打线带来的浪费时间及容易有误差的问题。在本实用新型的打线中，只需要将网线的导线21自后向前一一插接到接线孔111，然后将卡线件4侧向插接到接线孔111内，可将导线21的绝缘皮刺破，而实现将导线21固持定位到所述接线孔111内，且实现卡线件4与导线21之间的电性连接，利于全自动打线式信息模块100通过所述卡线件4将导线21传输的信号向外传输。
所述卡线件4包括位于接线绝缘块11侧方的基部41以及自基部41一端进一步延伸至插接孔112内的卡线部42，所述卡线部42设有侧向延伸的用以卡持且电性通导所述导线21的卡线槽421。如此设置，所述卡线槽421可刺破所述导线21绝缘外皮以实现与导线21之间的电性通导，且结构简单，组装方便。
所述卡线件4包括自基部41另一端弯折延伸入所述插接孔112的通线部43，所述通线部43设有用以供所述导线21穿过的通线槽431，所述通线槽431上下宽度大于所述卡线槽421。如此设置，所述卡线件4截面大致为“]”型，所述卡线件4通过基部41两侧的所述卡线部42和通线部43稳固插接于所述接线绝缘块11上，且所述通线槽431可顺利使导线21穿过，避免对同一导线21产生无必要的再次电性搭接。
所述通线部43上凸设有用以接线绝缘块11卡持的卡持部432。如此，所述卡线件4可通过所述卡持部432稳固卡持于所述接线绝缘块11上。
所述插接孔112设有垂直于导线21延伸方向的两个相互平行的槽部1122，所述卡线部42与所述通线部43分别插接于所述两个槽部1122内。如此设置，所述卡线件4可与所述插接孔112相配合适应，提高固持稳定性。
所述插接孔112还设有自接线绝缘块11侧方凹陷且位于所述两槽部1122之间的用以收容所述基部41的凹部1121。如此设置，所述基部41不会侧向凸伸于所述接线绝缘块11外，使所述全自动打线式信息模块100外表面较平整，可提高卡线件4的固持稳定性，不易受到碰触而脱落。
所述全自动打线式信息模块100包括用以电性搭接所述卡线件4的金针3。如此设置，所述全自动打线式信息模块100可通过电性搭接于所述卡线件4的金针3将导线21上的信号向外传输。
所述金针3设有用以电性搭接所述卡线件4的第一接触部32以及位于第一接触部32另一端的第二接触部33，所述全自动打线式信息模块100包括PCB板，所述PCB板与所述第二接触部33相电性搭接。如此设置，所述第二接触部33可将所述导线21上的信号传输至PCB板。
在本实施方式中，所述PCB板包括软排线5，所述金针3包括固持部31，所述第二接触部33自固持部31向前延伸后向后反折延伸而夹持电性连接所述软排线5。如此设置，所述金针3与所述软排线5之间的连接较稳固，且结构简单，组装方便。
所述全自动打线式信息模块100包括位于接线绝缘块11前侧用以固持金针3及所述软排线5的L型底座6，所述底座6包括位于接线绝缘块11前侧用以固持所述金针3固持部31的竖直部61以及自竖直部61底端向前水平延伸的用以固持所述软排线5的水平部62。如此设置，所述底座6可固持所述金针3以及软排线5，使得所述全自动打线式信息模块100的个别内部结构实现较好的模块化，便于最后的组装。
所述全自动打线式信息模块100包括自前向后凹陷的用以插接水晶头7的插接口10。如此设置，所述全自动打线式信息模块100用以插接水晶头7从而传输网络信号。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种全自动打线式信息模块，包括模块本体以及用以连接于所述模块本体上的导线，其特征在于：所述模块本体包括接线绝缘块，所述接线绝缘块自后向前凹设有用以插接收容所述导线的接线孔，所述接线绝缘块侧方凹设有连通所述接线孔的插接孔，所述全自动打线式信息模块设有侧向安插于所述插接孔内用以延伸至所述插接孔内卡持且电性连通所述插接孔内导线的卡线件。
2.如权利要求1所述的全自动打线式信息模块，其特征在于：所述卡线件包括位于接线绝缘块侧方的基部以及自基部一端进一步延伸至插接孔内的卡线部，所述卡线部设有侧向延伸的用以卡持且电性通导所述导线的卡线槽。
3.如权利要求2所述的全自动打线式信息模块，其特征在于：所述卡线件包括自基部另一端弯折延伸入所述插接孔的通线部，所述通线部设有用以供所述导线穿过的通线槽，所述通线槽上下宽度大于所述卡线槽。
4.如权利要求3所述的全自动打线式信息模块，其特征在于：所述通线部上凸设有用以接线绝缘块卡持的卡持部。
5.如权利要求3所述的全自动打线式信息模块，其特征在于：所述插接孔设有垂直于导线延伸方向的两个相互平行的槽部，所述卡线部与所述通线部分别插接于所述两个槽部内。
6.如权利要求5所述的全自动打线式信息模块，其特征在于：所述插接孔还设有自接线绝缘块侧方凹陷且位于所述两槽部之间的用以收容所述基部的凹 部。
7.如权利要求6所述的全自动打线式信息模块，其特征在于：所述全自动打线式信息模块包括用以电性搭接所述卡线件的金针，所述金针设有用以电性搭接所述卡线件的第一接触部以及位于第一接触部另一端的第二接触部，所述全自动打线式信息模块包括PCB板，所述PCB板与所述第二接触部相电性搭接。
8.如权利要求7所述的全自动打线式信息模块，其特征在于：所述PCB板包括软排线，所述金针包括固持部，所述第二接触部自固持部向前延伸后向后反折延伸而夹持电性连接所述软排线。
9.如权利要求8所述的全自动打线式信息模块，其特征在于：所述全自动打线式信息模块包括位于接线绝缘块前侧用以固持金针及所述软排线的L型底座，所述底座包括位于接线绝缘块前侧用以固持所述金针固持部的竖直部以及自竖直部底端向前水平延伸的用以固持所述软排线的水平部。
10.如权利要求1至9任意一项所述的全自动打线式信息模块，其特征在于：所述全自动打线式信息模块包括自前向后凹陷的用以插接水晶头的插接口。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621492589.2U CN206480776U (zh) | 2016-12-31 | 2016-12-31 | 全自动打线式信息模块 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN206480776U true CN206480776U (zh) | 2017-09-08 |
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| CN201621492589.2U Active CN206480776U (zh) | 2016-12-31 | 2016-12-31 | 全自动打线式信息模块 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN106532279A (zh) * | 2016-12-31 | 2017-03-22 | 上海天诚通信技术有限公司 | 全自动打线式信息模块 |
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2016
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106532279A (zh) * | 2016-12-31 | 2017-03-22 | 上海天诚通信技术有限公司 | 全自动打线式信息模块 |
| CN106532279B (zh) * | 2016-12-31 | 2024-02-13 | 上海天诚通信技术股份有限公司 | 全自动打线式信息模块 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Yong Junhua Inventor after: Li Jingfeng Inventor after: Zhu Buqing Inventor after: Zou Huaxiang Inventor before: Yong Junhua Inventor before: Li Jingfeng Inventor before: Zhu Buqing Inventor before: Zou Huaxiang |
|
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 200040 room No. 309, No. three, Jingan District JIANGCHANG, Shanghai, Shanghai Patentee after: Shanghai Tiancheng communication technology Limited by Share Ltd Address before: 200436 room No. 309, No. three, Zhabei District JIANGCHANG, Shanghai, Shanghai Patentee before: SHANGHAI TIANCHENG COMMUNICATION TECHNOLOGY CO., LTD. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |