CN206478783U - 一种半导体全热交换空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体全热交换空调器，包括壳体、全热新风交换器和半导体制冷制热装置；全热新风交换器将壳体内部分隔成第一气室和第二气室，全热新风交换器一端具有与第二气室连通的新风入口和污风出口，另一端具有与第一气室连通的新风出口和污风入口；半导体制冷制热装置安装在第一气室内，并将第一气室分隔成两个相互独立的第一子气室，两个第一子气室分别与新风出口和污风入口连通；第二气室内通过第二隔板分隔成两个相互独立的第二子气室，两个第二子气室分别与新风入口和污风出口连通；壳体上设有气流交换口。优点：结构简单，使用方便，噪音污染较小，能耗较低，制冷制热效率较高。

Description

一种半导体全热交换空调器

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，特别涉及一种半导体全热交换空调器。

背景技术

随着我国经济水平的快速发展，人们的生活水平有了较大的提高，对居住环境的舒适性要求越来越高，同时能源的消耗水平也是急剧增加的。因此，提高空调设备的灵敏性，降低设备引起的噪音污染和环境污染，同时合理的回收室内排风中的热量冷量和利用太阳能等可再生能源作为建筑物制冷制热的冷热源，对于提高室内空气品质、改良建筑周边声环境以及增加能源利用率和优化能源配置有着重要意义。

传统的空调器使用过程中能耗较高，噪音较大，对环境污染比较严重。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体全热交换空调器，有效的克服了现有技术的缺陷。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种半导体全热交换空调器，包括壳体、全热新风交换器和半导体制冷制热装置；

上述全热新风交换器密封安装在上述壳体内，并将上述壳体内部分隔成第一气室和第二气室，上述全热新风交换器一端具有与上述第二气室连通的新风入口和污风出口，另一端具有与上述第一气室连通的新风出口和污风入口；

上述半导体制冷制热装置安装在上述第一气室内，并将上述第一气室分 隔成两个相互独立的第一子气室，且上述半导体制冷制热装置制冷端和制热端分别与两个上述第一子气室连通，两个上述第一子气室分别与上述新风出口和污风入口连通；

上述第二气室内通过第二隔板分隔成两个相互独立的第二子气室，两个上述第二子气室分别与新风入口和污风出口连通；

上述壳体上设有与每个第一子气室以及每个第二子气室一一对应并分别连通的气流交换口。

本实用新型的有益效果是：结构简单，使用方便，噪音污染较小，能耗较低，制冷制热效率较高。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，还包括第一隔板，上述第一隔板水平安装在上述第一气室内的中间位置，上述第一隔板上开有上下贯穿其的安装孔，上述半导体制冷制热装置水平安装在上述安装孔内。

采用上述进一步方案的有益效果是布局合理，半导体制冷制热装置可对两个第一子气室分别实现制冷和制热。

进一步，上述第一隔板为绝热板。

采用上述进一步方案的有益效果是放置两个第一子气室之间的热传递，确保制冷和制热的效果。

进一步，上述半导体制冷制热装置的制冷端和制热端上分别安装有散热翅片模组，且上述散热翅片模组分别位于两个上述第一子气室内。

采用上述进一步方案的有益效果是通过散热翅片模组可分别对制冷面和制热面的热量进行扩散传递。

进一步，与上述新风入口连通的第二子气室对应的气流交换口处设有空气过滤器。

采用上述进一步方案的有益效果是可对新风进行过滤。

进一步，还包括送风机，上述送风机安装在与上述新风入口连通的第二子气室内。

采用上述进一步方案的有益效果是通过送风机可引导新风的流动循环。

进一步，还包括排风机，上述排风机安装在与上述污风入口连通的第一子气室内。

进一步，上述排风机的出风端与上述污风入口连通，其进风端与对应的上述第一子气室连通。

采用上述进一步方案的有益效果是通过排风机可引导污风的流通循环。

进一步，每个上述第二子气室内与新风入口和污风出口连通连通的位置以及上述污风入口与对应的第一子气室连通的位置分别设有导流片。

采用上述进一步方案的有益效果是通过导流片可使气流均匀、稳定的进入相应的设备内实现稳定循环。

附图说明

图1为本实用新型的半导体全热交换空调器的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、壳体，2、全热新风交换器，3、半导体制冷制热装置，4、送风机，5、排风机，6、散热翅片模组，7、空气过滤器，8、导流片，11、气流交换口，21、第一子气室，22、第二子气室，23、第一隔板，24、第二隔板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

实施例：如图1所示，本实施例的半导体全热交换空调器包括壳体1、全热新风交换器2和半导体制冷制热装置3；

上述全热新风交换器2密封安装在上述壳体1内，并将上述壳体2内部分隔成第一气室和第二气室，上述全热新风交换器2一端具有与上述第二气室连通的新风入口和污风出口，另一端具有与上述第一气室连通的新风出口和污风入口；

上述半导体制冷制热装置3安装在上述第一气室内，并将上述第一气室分隔成两个相互独立的第一子气室21，且上述半导体制冷制热装置3制冷端和制热端分别与两个上述第一子气室21连通，两个上述第一子气室21分别与上述新风出口和污风入口连通；

上述第二气室内通过第二隔板24分隔成两个相互独立的第二子气室22，两个上述第二子气室22分别与新风入口和污风出口连通；

上述壳体1上设有与每个第一子气室21以及每个第二子气室22一一对应并分别连通的气流交换口11。

使用过程中，室外空气由壳体1上对应新风入口的气流交换口11进入到对应的第二子气室22内，之后经新风入口进入全热新风交换器2内，再由新风出口进入对应的第一子气室21内，经半导体制冷制热装置3制冷或制热后，最后由对应的气流交换口11进入室内，与室内空气热交换后，室内污风由与上述污风入口对应的气流交换口11进入对应的第一子气室21内，再由污风入口进入全热新风交换器2内，最后再由污风出口进入对应的第二子气室22内，最终由对应的气流交换口11排出至室外，在上述全热新风交换器2内，污风与新风进行热交换，可对新风进行预热或预冷，有效的降低了能耗。

优选的，还包括第一隔板23，上述第一隔板23水平安装在上述第一气室内的中间位置，上述第一隔板23上开有上下贯穿其的安装孔，上述半导体制冷制热装置3水平安装在上述安装孔内，设计合理，便于半导体制冷制热装置3的安装及半导体制冷制热装置3与对应的两个第一子气室22的热 传递。

优选的，上述第一隔板23为绝热板，使得两个第一子气室22内的气流热量不会相互干扰传递，确保制热或制冷效果较好。

优选的，上述半导体制冷制热装置3的制冷端和制热端上分别安装有散热翅片模组6，且上述散热翅片模组6分别位于两个上述第一子气室21内，通过散热翅片模组6可将制冷面或制热面的热量迅速传递至对应的第一子气室22内的污风或新风中，加速整个热交换的进程，缩短其周期。

优选的，与上述新风入口连通的第二子气室22对应的气流交换口11处设有空气过滤器7，可对新风进行过滤，确保进入室内的气体清洁度较高。

在一些实施例中，还包括送风机4，上述送风机4安装在与上述新风入口连通的第二子气室22内，通过送风机4可引导新风的进入。

在一些实施例中，还包括排风机5，上述排风机5安装在与上述污风入口连通的第一子气室21内，通过排风机5可引导污风的排出。

优选的，上述排风机5的出风端与上述污风入口连通，其进风端与对应的上述第一子气室21连通，使得污风能顺畅的流动进入全热新风交换器内并排出。

优选的，每个上述第二子气室22内与新风入口和污风出口连通连通的位置以及上述污风入口与对应的第一子气室21连通的位置分别设有导流片8，通过导流片8可确保整个空调器内各个子气室内气流的稳定流通。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体全热交换空调器，其特征在于：包括壳体(1)、全热新风交换器(2)和半导体制冷制热装置(3)；

所述全热新风交换器(2)密封安装在所述壳体(1)内，并将所述壳体(2)内部分隔成第一气室和第二气室，所述全热新风交换器(2)一端具有与所述第二气室连通的新风入口和污风出口，另一端具有与所述第一气室连通的新风出口和污风入口；

所述半导体制冷制热装置(3)安装在所述第一气室内，并将所述第一气室分隔成两个相互独立的第一子气室(21)，且所述半导体制冷制热装置(3)制冷端和制热端分别与两个所述第一子气室(21)连通，两个所述第一子气室(21)分别与所述新风出口和污风入口连通；

所述第二气室内通过第二隔板(24)分隔成两个相互独立的第二子气室(22)，两个所述第二子气室(22)分别与新风入口和污风出口连通；

所述壳体(1)上设有与每个第一子气室(21)以及每个第二子气室(22)一一对应并分别连通的气流交换口(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体全热交换空调器，其特征在于：还包括第一隔板(23)，所述第一隔板(23)水平安装在所述第一气室内的中间位置，所述第一隔板(23)上开有上下贯穿其的安装孔，所述半导体制冷制热装置(3)水平安装在所述安装孔内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体全热交换空调器，其特征在于：所述第一隔板(23)为绝热板。

4.根据权利要求3所述的一种半导体全热交换空调器，其特征在于：所述半导体制冷制热装置(3)的制冷端和制热端上分别安装有散热翅片模组(6)，且所述散热翅片模组(6)分别位于两个所述第一子气室(21)内。

5.根据权利要求4所述的一种半导体全热交换空调器，其特征在于：与所述新风入口连通的第二子气室(22)对应的气流交换口(11)处设有空气过滤器(7)。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种半导体全热交换空调器，其特征在于：还包括送风机(4)，所述送风机(4)安装在与所述新风入口连通的第二子气室(22)内。

7.根据权利要求6所述的一种半导体全热交换空调器，其特征在于：还包括排风机(5)，所述排风机(5)安装在与所述污风入口连通的第一子气室(21)内。

8.根据权利要求7所述的一种半导体全热交换空调器，其特征在于：所述排风机(5)的出风端与所述污风入口连通，其进风端与对应的所述第一子气室(21)连通。

9.根据权利要求8所述的一种半导体全热交换空调器，其特征在于：每个所述第二子气室(22)内与新风入口和污风出口连通连通的位置以及所述污风入口与对应的第一子气室(21)连通的位置分别设有导流片(8)。