CN206470510U - 一种信号线结构、阵列基板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及液晶显示领域，特别涉及一种信号线结构、阵列基板和显示装置，该信号线结构包括多条同层且相邻排列的信号线，还包括：至少一条与信号线不同层的冗余导线，其中每条冗余导线对应两条相邻的信号线，冗余导线在信号线所在层的正投影覆盖冗余导线对应的两条相邻的信号线之间的部分或者全部间隙。本实用新型实施例提供的信号线结构使得信号线发出的电力线中的部分或全部终止于冗余导线而不再终止于相邻的信号线，因此相邻两条信号线之间的寄生电容得以减弱，从而减轻了两条相邻导线之间因寄生电容而产生的串扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及液晶显示领域，特别涉及一种信号线结构、阵列基板和显示装置。
背景技术
现有的液晶显示器或者有机发光二极管显示器等平板显示器一般包含阵列基板，用于控制每个像素的透过率或发光强度。阵列基板包括多条栅线、横越栅线并定义像素区的数据线、形成在各个像素区并与栅线和数据线电连接的薄膜晶体管、以及电连接到薄膜晶体管的像素电极，每个显示器像素通常包括用于向显示器像素中的显示器像素电极结构施加信号的薄膜晶体管。数据线和栅线的信号由驱动芯片提供，芯片一般安装在印刷电路板上，其信号一般经过阵列基板周边电路的金属引线引导至栅线和数据线上，这些数据线和栅线的数量随着显示器分辨率增加而增多，例如在现有的4K电视面板具有2000条以上的栅线和12000条以上的数据线，相应地，栅线引线和数据线引线的数量也在增加。
由于相邻信号线之间存在寄生电容，而寄生电容容易导致数据信号的显示失真，造成拖影、或残像、闪烁等显示不良，因此现有技术中阵列基板及周边密集分布的信号线，包括栅线、数据线、公共电极线、电源线、控制信号线、时钟信号线以及连接他们的引线等之间的寄生电容容易造成显示图像的显示失真。
综上，现有技术中阵列基板及周边电路的信号线数量过多，信号线之间会产生寄生电容引起串扰导致图像显示不良。
实用新型内容
本实用新型提供一种信号线结构、阵列基板和显示装置，用以解决现有技术中存在的阵列基板及周边电路的信号线数量过多，信号线之间会产生寄生电容引起串扰导致图像显示不良的问题。
本实用新型提供的一种信号线结构，包括多条同层且相邻排列的信号线，还包括：至少一条与信号线不同层的冗余导线，其中每条冗余导线对应两条相邻的信号线，冗余导线在信号线所在层的正投影覆盖冗余导线对应的两条相邻的信号线之间的部分或者全部间隙。
可选地，与信号线不同层的冗余导线有多条，全部冗余导线设置于同层。
可选地，若信号线为栅线或者栅线引线，冗余导线设置于数据线金属层；
若信号线为数据线或者数据线引线，冗余导线设置于栅线金属层。
可选地，冗余导线的形状与冗余导线对应两条相邻的信号线之间的间隙的形状相同或者不同。
可选地，与信号线不同层的冗余导线有多条，冗余导线通过冗余连接线与处于同一层相邻的冗余导线进行连接。
可选地，冗余连接线与冗余导线在同一层。
可选地，冗余连接线与冗余导线在不同层，则冗余连接线通过过孔与冗余导线连接。
可选地，所有冗余导线悬空或者通过冗余导线输入端接地或连接同一个稳定信号源。
可选地，稳定信号源为公共电压或阵列基板中的稳定信号。
可选地，信号线结构还包括：信号线层与冗余导线层之间的绝缘层。
可选地，绝缘层包括下列中的部分或者全部：栅极绝缘层；层间绝缘层；钝化层；平坦化层。
可选地，信号线包括下列中的部分或全部：栅线；栅线引线；数据线；数据线引线；公共电极线；公共电极线引线；电源线；电源线引线；控制信号线；控制信号线引线；时钟信号线；时钟信号线引线。
本实用新型提供一种阵列基板，包括本实用新型实施例提供的信号线结构。
本实用新型提供一种显示装置，包括本实用新型实施例提供的阵列基板。
根据本实用新型实施例提供的信号线结构，在多条同层且相邻排列的信号线之外还设置有与信号线不同层的冗余导线，其中，每条冗余导线对应两条相邻的信号线，并且冗余导线在信号线所在层的正投影覆盖冗余导线对应的两条相邻的信号线之间的部分或者全部间隙。本实用新型实施例提供的信号线结构使得信号线发出的电力线中的部分或全部终止于冗余导线而不再终止于相邻的信号线，因此相邻两条信号线之间的寄生电容得以减弱，从而减轻了两条相邻导线之间因寄生电容而产生的串扰。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种信号线结构的俯视结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的一种信号线结构的侧视结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的一种具有冗余导线弯折部的信号线结构的示意图；
图4为本实用新型实施例提供的通过与冗余导线同层的冗余连接线连接冗余导线的信号线结构的示意图；
图5为本实用新型实施例提供的通过与冗余导线不同层的冗余连接线连接冗余导线的信号线结构的示意图；
图6为本实用新型实施例提供的冗余导线分别通过冗余导线输入端与稳定信号源相连的信号线结构的示意图；
图7为本实用新型实施例提供的冗余导线通过共同的冗余导线输入端与稳定信号源相连的信号线结构的示意图；
图8为本实用新型实施例提供的一种信号线结构的示意图(一)；
图9为本实用新型实施例提供的一种信号线结构的示意图(二)；
图10为本实用新型实施例提供的一种信号线结构的示意图(三)。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1为本实用新型实施例提供的信号线结构的俯视示意图，本实用新型实施例中的信号线结构包括多条同层且相邻排列的信号线101，还包括：至少一条与信号线不同层的冗余导线102，其中每条冗余导线102对应两条相邻的信号线101，冗余导线102在信号线101所在层的正投影覆盖冗余导线102对应的两条相邻的信号线101之间的部分或者全部间隙。
本实用新型实施例中的信号线，可以是位于阵列基板显示区的栅线、数据线、公共电极线、电源线、控制信号线或者时钟信号线，也可以是位于阵列基板非显示区和/或阵列基板周边电路的引线，例如可以是连接栅线、数据线、公共电极线、电源线、控制信号线或者时钟信号线的引线。
图2为本实用新型实施例提供的信号线结构的侧视示意图，其中冗余导线202与信号线201不同层。本实用新型在实施中，可以将冗余导线202设置于信号线201所在层的上一层，也可以将冗余导线202设置于信号线201所在层的下一层。
本实用新型提供的信号线结构适用于液晶显示和\或有机发光二极管等平板显示装置，包括多条同层且相邻排列的信号线，还包括至少一条与信号线不同层的冗余导线，其中，每条冗余导线对应两条相邻的信号线，冗余导线在信号线所在层的正投影覆盖冗余导线对应的两条相邻的信号线之间的部分或者全部间隙。由于冗余导线在信号线所在层的正投影覆盖两条相邻的信号线之间的部分或者全部间隙，因此冗余导线到其对应的任意一条信号线之间的距离都要小于该冗余导线对应的两条相邻的信号线之间的距离，这样的结构使得信号线发出的电力线的其中一部分能够终止于该条冗余导线，而不再终止于相邻的信号线，因此使得相邻的两条信号线之间的电力线数量减少，相邻两条信号线之间的寄生电容得以减弱，从而减轻了两条相邻导线之间因寄生电容而产生的串扰，因此本实用新型提供的信号线结构能够降低信号线之间的寄生电容导致图像显示不良的风险，提高显示的稳定性。
可选地，信号线与冗余导线采用相同或者相近厚度的金属材料层制备。
本实用新型实施例中，可以在相同或者相似厚度的不同金属层中制备信号线和冗余导线，以方便对本实用新型实施例提供的信号线结构进行表面平坦化，以及使得在本实用新型实施例提供的信号线结构之上制备其它导线时不易发生断线或者覆盖不均的现象。
可选地，与信号线不同层的冗余导线有多条，全部冗余导线设置于同层。
本实用新型实施例中，与信号线不同层的多条冗余导线可以设置在同一层，以方便信号线结构的表面平坦化。例如，可以在多条信号线所在的线层以外的线层设置多条冗余导线，其中每条冗余导线对应两条相邻的信号线。
可选地，若信号线为栅线或者栅线引线，冗余导线设置于数据线金属层；
若信号线为数据线或者数据线引线，冗余导线设置于栅线金属层。
本实用新型实施例中，如果信号线是栅线或者栅线引线，可以在相邻的数据线金属层设置与信号线对应的冗余导线；如果信号线是数据线或者数据线引线，可以在相邻的栅线金属层设置与信号线对应的冗余导线。
例如，若图1所示的信号线结构中的信号线101是栅线，此时可以将数据线金属层作为冗余导线所在层并设置冗余导线102；若图1所示的信号线结构中的信号线101是数据线，此时可以将栅线金属层作为冗余导线所在层并设置冗余导线102。
可选地，冗余导线的形状与冗余导线对应两条相邻的信号线之间的间隙的形状相同或者不同。
在本实用新型实施例中，冗余导线的形状与冗余导线对应两条相邻的信号线之间的间隙的形状相同，例如图3所示，信号线301具有信号线弯折部303，信号线弯折部303形成凹槽304，则冗余导线302相应地具有冗余导线弯折部305，以使冗余导线302的形状与其对应的两条相邻的信号线之间的间隙的形状相同。
另外，本实用新型实施例中的冗余导线的形状与冗余导线对应两条相邻的信号线之间的间隙的形状也可以不完全相同，只要冗余导线在信号线所在层的正投影能够覆盖住信号线之间的部分或者全部间隙，并且能够减弱信号线之间的寄生电容串扰，就是符合本实用新型的冗余导线的实施例。
可选地，与信号线不同层的冗余导线有多条，冗余导线通过冗余连接线与处于同一层相邻的冗余导线进行连接。
本实用新型实施例中，若与信号线不同层的冗余导线有多条，可以通过处于同一层相邻的冗余导线连接这些冗余导线，以较少寄生电容对传输信号的影响。
可选地，冗余连接线与冗余导线在同一层。
本实用新型实施例中的冗余连接线与冗余导线可以设置在同一层。
可选地，冗余连接线与冗余导线在不同层，则冗余连接线通过过孔与冗余导线连接。
本实用新型实施例中的冗余连接线与冗余导线可以设置在不同层，并且冗余连接线与冗余导线之间通过过孔连接。
在本实用新型实施例中，冗余导线通过冗余连接线与其他冗余导线连接的方式有多种，下面列举两种：
方式一，冗余连接线与冗余导线在同一层。
本实用新型实施例提供的一种冗余导线通过冗余连接线与其他冗余导线连接的方式是在与冗余导线的同一层设置一条或者多条冗余连接线，用于连接相邻的两条冗余导线。例如图4所示，在冗余导线401与冗余导线402之间设置冗余连接线403，用以连接冗余导线401与冗余导线402。
方式二，冗余连接线与冗余导线在不同层。
本实用新型实施例提供的另一种冗余导线通过冗余连接线与其他冗余导线连接的方式是在与冗余导线的不同层设置一条或者多条冗余连接线，用于通过过孔连接相邻的两条冗余导线。例如图5所示，在冗余导线501与冗余导线502的不同线层设置冗余连接线503，用以通过过孔504连接冗余导线501与冗余导线502。
可选地，所有冗余导线悬空或者通过冗余导线输入端接地或连接同一个稳定信号源。
本实用新型实施例中，可以将全部的冗余导线设置为悬空状态，即每一条冗余导线都不予其他相邻的冗余导线相连，不与阵列基板的任何信号线相连，以及不与显示芯片扇出的任何信号线、引线或者焊接盘相连。处于悬空状态的冗余导线能够使得信号线发出的部分电力线终止于冗余导线，因此能够减弱相邻的信号线之间因寄生电容产生的串扰，达到稳定传输信号的效果。
本实用新型实施例中，还可以将全部的冗余导线的输入端接地或者接入同一个稳定信号源，使得信号线发出的电力线终止于冗余导线，因此能够完全屏蔽相邻的信号线之间因寄生电容产生的串扰，达到稳定传输信号的效果。
其中，本实用新型实施例中，将全部的冗余导线的输入端接地或者接入同一个稳定信号源的方式有多种，下面列举两种：
方式一，多条冗余导线之间不相连，每条冗余导线分别接地或者分别与稳定信号源相连。
本实用新型实施例提供的一种将冗余导线接入同一个稳定信号源的方式是每条单独的冗余导线分别接地或者分别与稳定信号源相连，已达到屏蔽信号线之间的串扰的作用。例如图6所示，冗余导线601和冗余导线602分别通过冗余导线输入端603和冗余导线输入端604与稳定信号源605相连。
方式二，多条冗余导线之间相连并通过共同的冗余导线输入端接地或者与稳定信号源相连。
本实用新型实施例提供的另一种将冗余导线接入同一个稳定信号源的方式是冗余导线之间相连，并通过一个或者多个冗余导线输入端接地或者与稳定信号源相连，以达到屏蔽信号线之间的串扰的作用。例如图7所示，冗余导线701和冗余导线702通过冗余连接线703相连，并通过冗余导线输入端704与稳定信号源705相连。
可选地，稳定信号源为公共电压或阵列基板中的稳定信号。
本实用新型实施例中的稳定信号源可以是公共电压或阵列基板中的稳定信号。接入统一稳定信号源的冗余导线能够在相邻的信号线之间形成屏蔽，以消除相邻信号线之间因寄生电容造成的串扰。例如，冗余导线通过冗余导线输入端与公共电压连接，或者与稳定的直流电压信号连接，例如与200V稳定的直流电压信号相连。
可选地，信号线结构还包括：信号线层与冗余导线层之间的绝缘层。
本实用新型实施例中，信号线层与冗余导线层之间还具有绝缘层。如图2所示冗余导线202所在层与信号线201所在层之间还具备绝缘层203以防止冗余导线202与信号线201之间相互连接。其中，绝缘层203的厚度应小于两条相邻信号线之间的距离，并且冗余导线到其对应的任意一条信号线之间的距离都要小于该冗余导线对应的两条相邻的信号线之间的距离。
可选地，绝缘层包括下列中的部分或者全部：栅极绝缘层；层间绝缘层；钝化层；平坦化层。
本实用新型实施例中的绝缘层可以是栅极绝缘层、层间绝缘层、钝化层、平坦化层或者是上述中的部分或者全部的组合。例如，绝缘层也可以是栅极绝缘层和钝化层、栅极绝缘层和层间绝缘层、栅极绝缘层和平坦化层、层间绝缘层和平坦化层或者是钝化层和平坦化层。
可选地，信号线包括下列中的部分或全部：栅线；栅线引线；数据线；数据线引线；公共电极线；公共电极线引线；电源线；电源线引线；控制信号线；控制信号线引线；时钟信号线；时钟信号线引线。
本实用新型实施例中的信号线可以是栅线、数据线、公共电极线、电源线、控制信号线、时钟信号线或者上述信号线的引线。
例如，图1所示的信号线结构中的信号线101可以是栅线、数据线、公共电极线、电源线、控制信号线、时钟信号线或者上述信号线的引线。
如图8所示，本实用新型实施例提供的第一种信号线结构包括：多条同层且相邻排列的信号线801、与两条相邻的信号线对应的冗余导线802，其中，冗余导线802在信号线801所在层的正投影影覆盖冗余导线802对应的两条相邻的信号线801之间的部分或者全部间隙。
在如图8所示的信号线结构中，信号线801的信号线主体部分803的宽度为1～50微米；两条相邻的信号线之间的间隙距离为1～50微米；信号线801可以通过信号线输入端804连接至驱动芯片或者键合驱动芯片的焊盘,或者连接至提供信号的传输线或传输端；信号线801可以通过信号线输出端805连接至接收信号线信号的显示区或者功能区，例如栅极驱动电路或者测试电路等；信号线输入端804以及信号线输出端805的宽度为1～50微米，可以与信号线主体部分803相同；信号线801可以包括信号线弯折部806，其中信号线弯折部806的宽度为1～50微米，并且其宽度小于信号线主体部分803的宽度；信号线弯折部806形成凹槽807；信号线801的主体部分803、信号线输入端804、信号线输出端805和信号线弯折部806在同一光刻层工艺中形成，可以由Cu(铜)、Al(铝)、Mo(钼)、Ti(钛)、Cr(铬)、W(钨)、Nd(钕)、Nb(铌)等金属材料和\或这些金属材料的合金构成。
在如图8所示的信号线结构中，冗余导线802的宽度为1～50微米，其中冗余导线802具有与信号线弯折部806对应的冗余导线弯折部808，使得冗余导线802的形状与信号线801之间的间隙的形状相同；冗余导线802与信号线801不在同一层光刻工艺中形成，可以由Cu、Al、Mo、Ti、Cr、W、Nd、Nb等金属材料和\或这些金属材料的合金构成。
在如图8所示的信号线结构中，冗余导线802在信号线801所在层的投影可以完全覆盖相邻两条信号线801之间的间隙，包括完全覆盖信号线801之间的间隙并不与信号线801重叠(冗余导线802在信号线801所在层的投影与信号线801之间的重叠部分的宽度为0微米)，或者完全覆盖信号线801之间的间隙并与信号线801重叠(例如，冗余导线802在信号线801所在层的投影与信号线801之间的重叠的部分的宽度为0或者为大于0微米且小于5微米的值)；冗余导线802在信号线801所在层的投影也可以覆盖部分相邻两条信号线801之间的部分间隙(例如，冗余导线802在信号线801所在层的投影与信号线801之间的间距宽度为大于0微米且小于5微米的值)。
在如图8所示的信号线结构中，冗余导线802的边缘与信号线801的边缘基本平行，其中，信号线801与冗余导线802的边缘不限于图8中所示的直线，也可以是任意形状的线条。
在如图8所示的信号线结构中，多条冗余导线可以处于同一层，并且多条冗余导线之间不相连，每一条冗余导线都不与信号线相连。如图8所示的信号线结构中的冗余导线处于悬浮状态，能够使信号线发出的部分电力线终止于冗余导线，因此能够减弱相邻的信号线之间因寄生电容产生的串扰，达到稳定传输信号的效果。
如图9所示，本实用新型实施例提供的第二种信号线结构包括：多条同层且相邻排列的信号线901、与两条相邻的信号线对应的冗余导线902，其中，冗余导线902在信号线901所在层的正投影影覆盖冗余导线902对应的两条相邻的信号线901之间的部分或者全部间隙；本实施例中的第二种信号线结构还包括用于连接相邻两条冗余导线的冗余连接线909，以及用于将冗余导线接地或者将冗余导线与稳定信号源相连的冗余导线输入端910。
在如图9所示的信号线结构中，信号线901的信号线主体部分903的宽度为1～50微米；两条相邻的信号线之间的间隙距离为1～50微米；信号线901可以通过信号线输入端904连接至驱动芯片或者键合驱动芯片的焊盘,或者连接至提供信号的传输线或传输端；信号线901可以通过信号线输出端905连接至接收信号线信号的显示区或者功能区，例如栅极驱动电路或者测试电路等；信号线输入端904以及信号线输出端905的宽度为1～50微米，可以与信号线主体部分903相同；信号线901可以包括信号线弯折部906，其中信号线弯折部906的宽度为1～50微米，并且其宽度小于信号线主体部分903的宽度；信号线弯折部906形成凹槽907；信号线901的主体部分903、信号线输入端904和信号线弯折部906在同一光刻层工艺中形成，可以由Cu、Al、Mo、Ti、Cr、W、Nd、Nb等金属材料和\或这些金属材料的合金构成。
在如图9所示的信号线结构中，冗余导线902的宽度为1～50微米，其中冗余导线902具有与信号线弯折部906对应的冗余导线弯折部908，使得冗余导线902的形状与信号线901之间的间隙的形状相同；冗余导线902与信号线901不在同一层光刻工艺中形成，可以由Cu、Al、Mo、Ti、Cr、W、Nd、Nb等金属材料和\或这些金属材料的合金构成。
在如图9所示的信号线结构中，冗余导线902在信号线901所在层的投影可以完全覆盖相邻两条信号线901之间的间隙，包括完全覆盖信号线901之间的间隙并不与信号线901重叠(冗余导线902在信号线901所在层的投影与信号线901之间的重叠部分的宽度为0微米)，或者完全覆盖信号线901之间的间隙并与信号线901重叠(例如，冗余导线902在信号线901所在层的投影与信号线901之间的重叠的部分的宽度为0或者为大于0微米且小于5微米的值)；冗余导线902在信号线901所在层的投影也可以覆盖部分相邻两条信号线901之间的部分间隙(例如，冗余导线902在信号线901所在层的投影与信号线901之间的间距宽度为大于0微米且小于5微米的值)。
在如图9所示的信号线结构中，冗余导线902的边缘与信号线901的边缘基本平行，其中，信号线901与冗余导线902的边缘不限于图9中所示的直线，也可以是任意形状的线条。
在如图9所示的信号线结构中，多条冗余导线可以处于同一层，并且相邻的两条冗余导线之间通过与冗余导线处于同层的冗余连接线两两相连，每一条冗余导线都不与信号线相连，其中，冗余连接线的宽度为1～10微米。由于冗余连接线在信号线所在层的投影与信号线存在重叠部分，可以在信号线弯折部对应的冗余导线弯折部设置冗余连接线，以减小造成寄生电容的重叠部分面积。例如图9所示，冗余连接线909连接两条相邻冗余导线的冗余导线弯折部908。
在如图9所示的信号线结构中，冗余导线可以通过冗余导线输入端910接地或者与稳定信号源相连，其中冗余导线输入端910的宽度为1～50微米，且冗余导线输入端910的宽度小于冗余导线的宽度。冗余导线输入端910可以与冗余导线同层，或者与冗余导线不同层并通过过孔与冗余导线连接。如图9所示的信号线结构中的冗余导线能够使得信号线发出的电力线终止于冗余导线，因此能够完全屏蔽相邻的信号线之间因寄生电容产生的串扰，达到稳定传输信号的效果。
如图10所示，本实用新型实施例提供的第二种信号线结构包括：多条同层且相邻排列的信号线1001、与两条相邻的信号线对应的冗余导线1002，其中，冗余导线1002在信号线1001所在层的正投影影覆盖冗余导线1002对应的两条相邻的信号线1001之间的部分或者全部间隙；本实施例中的第二种信号线结构还包括用于连接相邻两条冗余导线的冗余连接线1009，以及用于将冗余导线接地或者将冗余导线与稳定信号源相连的冗余导线输入端1010。
在如图10所示的信号线结构中，信号线1001的信号线主体部分1003的宽度为1～50微米；两条相邻的信号线之间的间隙距离为1～50微米；信号线1001可以通过信号线输入端1004连接至驱动芯片或者键合驱动芯片的焊盘,或者连接至提供信号的传输线或传输端；信号线1001可以通过信号线输出端1005连接至接收信号线信号的显示区或者功能区，例如栅极驱动电路或者测试电路等；信号线输入端1004以及信号线输出端1005的宽度为1～50微米，可以与信号线主体部分1003相同；信号线1001可以包括信号线弯折部1006，其中信号线弯折部1006的宽度为1～50微米，并且其宽度小于信号线主体部分1003的宽度；信号线弯折部1006形成凹槽1007；信号线1001的主体部分1003、信号线输入端1004和信号线弯折部1006在同一光刻层工艺中形成，可以由Cu、Al、Mo、Ti、Cr、W、Nd、Nb等金属材料和\或这些金属材料的合金构成。
在如图10所示的信号线结构中，冗余导线1002的宽度为1～50微米，其中冗余导线1002具有与信号线弯折部1006对应的冗余导线弯折部1008，使得冗余导线1002的形状与信号线1001之间的间隙的形状相同；冗余导线1002与信号线1001不在同一层光刻工艺中形成，可以由Cu、Al、Mo、Ti、Cr、W、Nd、Nb等金属材料和\或这些金属材料的合金构成。
在如图10所示的信号线结构中，冗余导线1002在信号线1001所在层的投影可以完全覆盖相邻两条信号线1001之间的间隙，包括完全覆盖信号线1001之间的间隙并不与信号线1001重叠(冗余导线1002在信号线1001所在层的投影与信号线1001之间的重叠部分的宽度为0微米)，或者完全覆盖信号线1001之间的间隙并与信号线1001重叠(例如，冗余导线1002在信号线1001所在层的投影与信号线1001之间的重叠的部分的宽度为0或者为大于0微米且小于5微米的值)；冗余导线1002在信号线1001所在层的投影也可以覆盖部分相邻两条信号线1001之间的部分间隙(例如，冗余导线1002在信号线1001所在层的投影与信号线1001之间的间距宽度为大于0微米且小于5微米的值)。
在如图10所示的信号线结构中，冗余导线1002的边缘与信号线1001的边缘基本平行，其中，信号线1001与冗余导线1002的边缘不限于图10中所示的直线，也可以是任意形状的线条。
在如图10所示的信号线结构中，多条冗余导线可以处于同一层，每一条冗余导线都不与信号线相连，并且相邻的两条冗余导线之间通过与冗余导线处于不同层的冗余连接线两两相连(冗余连接线不与信号线同层)，其中冗余连接线与冗余导线通过过孔连接，且冗余连接线的宽度为1～10微米。由于冗余连接线在信号线所在层的投影与信号线存在重叠部分，可以在信号线弯折部对应的冗余导线弯折部设置冗余连接线，以减小造成寄生电容的重叠部分面积。例如图10所示，冗余连接线1009连接两条相邻冗余导线的冗余导线弯折部1008。
在如图10所示的信号线结构中，冗余导线可以通冗余导线输入端1010接地或者与稳定信号源相连，其中冗余导线输入端1010的宽度为1～50微米，且冗余导线输入端1010的宽度小于冗余导线的宽度。冗余导线输入端1010可以与冗余导线同层，或者与冗余导线不同层并通过过孔与冗余导线连接。如图10所示的信号线结构中的冗余导线能够使得信号线发出的电力线终止于冗余导线，因此能够完全屏蔽相邻的信号线之间因寄生电容产生的串扰，达到稳定传输信号的效果。
基于同一实用新型构思，本实用新型还提供一种信号线结构，包括本实用新型实施例提供的上述信号线结构。该显示装置的实施可以参见上述信号线结构的实施例，重复之处不再赘述。
基于同一实用新型构思，本实用新型还提供一种显示装置，包括本实用新型实施例提供的上述阵列基板。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本实用新型的限制。该显示装置的实施可以参见上述信号线结构的实施例，重复之处不再赘述。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (14)
1.一种信号线结构，包括多条同层且相邻排列的信号线，其特征在于，该信号线结构还包括：至少一条与所述信号线不同层的冗余导线，其中每条所述冗余导线对应两条相邻的信号线，所述冗余导线在所述信号线所在层的正投影覆盖所述冗余导线对应的两条相邻的信号线之间的部分或者全部间隙。
2.如权利要求1所述的信号线结构，其特征在于，与所述信号线不同层的冗余导线有多条，全部所述冗余导线设置于同层。
3.如权利要求1所述的信号线结构，其特征在于，若所述信号线为栅线或者栅线引线，所述冗余导线设置于数据线金属层；
若所述信号线为数据线或者数据线引线，所述冗余导线设置于栅线金属层。
4.如权利要求1所述的信号线结构，其特征在于，所述冗余导线的形状与所述冗余导线对应两条相邻的信号线之间的间隙的形状相同或者不同。
5.如权利要求1所述的信号线结构，其特征在于，与所述信号线不同层的冗余导线有多条，所述冗余导线通过冗余连接线与处于同一层相邻的冗余导线进行连接。
6.如权利要求5所述的信号线结构，其特征在于，所述冗余连接线与所述冗余导线在同一层。
7.如权利要求5所述的信号线结构，其特征在于，所述冗余连接线与所述冗余导线在不同层，则所述冗余连接线通过过孔与所述冗余导线连接。
8.如权利要求1所述的信号线结构，其特征在于，所有所述冗余导线悬空或者通过冗余导线输入端接地或连接同一个稳定信号源。
9.如权利要求8所述的信号线结构，其特征在于，所述稳定信号源为公共电压或阵列基板中的稳定信号。
10.如权利要求1所述的信号线结构，其特征在于，所述信号线结构还包括：信号线层与冗余导线层之间的绝缘层。
11.如权利要求10所述的信号线结构，其特征在于，所述绝缘层包括下列中的部分或者全部：
栅极绝缘层；
层间绝缘层；
钝化层；
平坦化层。
12.如权利要求1～11任一项所述的信号线结构，其特征在于，所述信号线包括下列中的部分或全部：
栅线；
栅线引线；
数据线；
数据线引线；
公共电极线；
公共电极线引线；
电源线；
电源线引线；
控制信号线；
控制信号线引线；
时钟信号线；
时钟信号线引线。
13.一种阵列基板，其特征在于，包括如权利要求1～12任一项所述的信号线结构。
14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求13所述的阵列基板。
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Cited By (11)
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|---|---|---|---|---|
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| CN108628020B (zh) * | 2018-05-23 | 2021-08-31 | 上海中航光电子有限公司 | 一种阵列基板及显示装置 |
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