CN206460397U - 一种计算机主机的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机主机的散热结构，包括铝基板、导热硅胶垫片、蛇形铜管、匀流管和集流管，所述铝基板为矩形结构且四角开设有装配孔，铝基板内侧连接导热硅胶垫片，导热硅胶垫片上涂覆有散热膏，所述铝基板外侧连接有匀流管和集流管，匀流管和集流管之间通过若干根蛇形铜管连通，所述蛇形铜管靠近铝基板的一侧镶嵌在铝基板外侧的镶嵌槽内，所述一种计算机主机的散热结构，有利于热量的传导，增大了热接触面积，提高散热效率，避免外部灰尘、蚊虫等进入计算机主机箱体内影响内部器件的正常运行，提高了计算机主机的使用寿命，实现对器件接触换热，又实现对空气换热，散热效果明显。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域，具体是一种计算机主机的散热结构。
背景技术
在现有技术中，计算机主机内部其中央处理器（CPU）均利用散热鳍片及风扇予以达到散热效果，而一般散热片的固定方式便是直接将其与中央处理器接触后锁固于主机板上，以对中央处理器进行散热，通过由利用散热片的吸热及风扇的降温冷却以对使用中的中央处理器所产生的高温，达到热交换的目的。由于中央处理器所产生的高温传递至散热片上，然后传递至空气中，随空气流动降温，降温效果不明显，并且，长时间使用风冷方式实现对计算机主机产生的高温进行散热，不但散热效率低，而且容易导致灰尘积聚在内部器件上，降低计算机主机的使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种计算机主机的散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种计算机主机的散热结构，包括铝基板、导热硅胶垫片、蛇形铜管、匀流管和集流管，所述铝基板为矩形结构且四角开设有装配孔，铝基板内侧连接导热硅胶垫片，导热硅胶垫片上涂覆有散热膏，所述铝基板外侧连接有匀流管和集流管，匀流管端部开设有输入口，集流管端部开设有输出口，匀流管和集流管之间通过若干根蛇形铜管连通，所述蛇形铜管靠近铝基板的一侧镶嵌在铝基板外侧的镶嵌槽内。
作为本实用新型进一步的方案：所述匀流管和集流管平行设置且分布在铝基板的两端。
作为本实用新型进一步的方案：所述若干根蛇形铜管等间距设置且相邻蛇形铜管之间设有复合板。
作为本实用新型进一步的方案：所述蛇形铜管外侧设置为吸热腔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：所述一种计算机主机的散热结构，有利于热量的传导，增大了热接触面积，提高散热效率，避免外部灰尘、蚊虫等进入计算机主机箱体内影响内部器件的正常运行，提高了计算机主机的使用寿命，实现对器件接触换热，又实现对空气换热，散热效果明显。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型中蛇形铜管的结构示意图。
图中：1-装配孔、2-铝基板、3-导热硅胶垫片、4-散热膏、5-镶嵌槽、6-蛇形铜管、7-吸热腔、8-输入口、9-匀流管、10-集流管、11-输出口、12-复合板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种计算机主机的散热结构，包括铝基板2、导热硅胶垫片3、蛇形铜管6、匀流管9和集流管10，所述铝基板2为矩形结构且四角开设有装配孔1，铝基板2内侧连接导热硅胶垫片3，导热硅胶垫片3上涂覆有散热膏4，安装时，导热硅胶垫片3压紧在计算机主机内的器件上，导热硅胶垫片3表面涂覆的散热膏4减少导热硅胶垫片3与计算机主机内器件之间的缝隙，有利于热量的传导，提高计算机主机内器件的散热效率。
所述铝基板2外侧连接有匀流管9和集流管10，匀流管9和集流管10平行设置且分布在铝基板2的两端，匀流管9端部开设有输入口8，集流管10端部开设有输出口11，匀流管9和集流管10之间通过若干根蛇形铜管6连通，若干根蛇形铜管6等间距设置且相邻蛇形铜管6之间设有复合板12，冷媒从输入口8进入匀流管9，冷媒可以为空气、水或导热油，通过若干根蛇形铜管6流入集流管10，最终从集流管10上的输出口11排出，若干根蛇形铜管6增大了热接触面积，提高了换热效果。
所述蛇形铜管6靠近铝基板2的一侧镶嵌在铝基板2外侧的镶嵌槽5内，铝基板2与蛇形铜管6直接接触，有利于蛇形铜管6吸收铝基板2上热量，提高散热效率，所述蛇形铜管6外侧设置为，便于蛇形铜管6吸收计算机主机内热空气中的热量，降低计算机主机内温度，提高散热效果。
使用时，冷媒通过管道接通匀流管9和集流管10，无需再计算机主机箱体上开设有通孔或将外部空气鼓入，避免外部灰尘、蚊虫等进入计算机主机箱体内影响内部器件的正常运行，提高了计算机主机的使用寿命，且若干根蛇形铜管6直接接触铝基板2，实现对器件接触换热，又实现对计算机主机箱体内吸热腔7的空气换热，散热效果明显。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (4)
1.一种计算机主机的散热结构，包括铝基板、导热硅胶垫片、蛇形铜管、匀流管和集流管，其特征在于：所述铝基板为矩形结构且四角开设有装配孔，铝基板内侧连接导热硅胶垫片，导热硅胶垫片上涂覆有散热膏，所述铝基板外侧连接有匀流管和集流管，匀流管端部开设有输入口，集流管端部开设有输出口，匀流管和集流管之间通过若干根蛇形铜管连通，所述蛇形铜管靠近铝基板的一侧镶嵌在铝基板外侧的镶嵌槽内。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主机的散热结构，其特征在于：所述匀流管和集流管平行设置且分布在铝基板的两端。
3.根据权利要求1所述的一种计算机主机的散热结构，其特征在于：所述若干根蛇形铜管等间距设置且相邻蛇形铜管之间设有复合板。
4.根据权利要求1所述的一种计算机主机的散热结构，其特征在于：所述蛇形铜管外侧设置为吸热腔。
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