CN206451115U - 可远程调节的计算机散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及计算机散热器领域，具体涉及可远程调节的计算机散热结构，包括风扇，用于散发集成电路产生的热量，风扇由电机带动；散热孔，用于供风扇转动形成的气流通过的通道，散热孔内转动设有可被气流顶开的方形的塑料制成的导风片，导风片的尺寸小于散热孔的尺寸，导风片沿气流流出方向上开设导流槽；温度传感器，用于检测集成电路温度并将温度信号传送出去；微处理器，用于接收来自温度传感器的信号；检测通信单元，用于接收来自微处理器的信号；电机控制器，用于接收来自微处理器的信号。本实用新型根据集成电路的温度改变热量散发的气流流量，让散发热量的气流根据温度进行改变，以更好的排出集成电路热量。

Description

可远程调节的计算机散热结构

技术领域

本实用新型涉及计算机散热器领域，具体涉及可远程调节的计算机散热结构。

背景技术

随着科技的飞速发展，计算机成为了我们工作中不可或缺的辅助办公设备。计算机内部大量使用集成电路，计算机在运行过程中集成电路会产生大量热量，热量导致集成电路的温度升高，集成电路温度升高会导致系统运行不稳，集成电路的使用寿命缩短，甚至使某些电路元件被烧毁。因此，计算机机箱内部都会设置风扇，通过风扇将计算机产生的热量从机箱的散热孔中散出。

现有的计算机散热器包括：远程监控装置、微处理器、温度传感器、第一无线信号收发装置、第二无线信号收发装置、风扇和电机，由温度传感器配合微处理器将计算机主板的温度通过第一无线信号收发装置发送到远程监控装置，远程监控装置上的第二无线信号收发装置接收到温度信号，由用户通过远程监控装置上的操作面板发送计算机主板散热量的调节信号，将散热量调节信号用于控制电机转动，最后让风扇转动以散发热量。但是现有计算机机箱上散热孔的尺寸固定不变，当集成电路温度较高时，无法调节散热孔的散热量。

实用新型内容

本实用新型意在提供一种可根据计算机内集成电路的温度调节散热量的计算机散热结构。

本方案中的可远程调节的计算机散热结构，包括：

风扇，用于散发集成电路产生的热量，风扇由电机带动；

散热孔，用于供风扇转动形成的气流通过的通道，散热孔内转动设有可被气流顶开的方形的塑料制成的导风片，导风片的尺寸小于散热孔的尺寸，导风片沿气流流出方向上开设导流槽；

温度传感器，用于检测集成电路温度并将温度信号传送出去；

微处理器，用于接收来自温度传感器的信号；

检测通信单元，用于接收来自微处理器的信号，用于向用户设备上的移动通信单元发送该信号，还用于向微处理器发送来自用户设备上的移动通信单元的控制电机转速的信号；

电机控制器，用于接收来自微处理器的信号。

本方案的原理是：在计算机未运行时，计算机无需散热，风扇不转动就不会产生气流，由于导风片没有气流的冲击力，导风片覆盖住散热孔，可防止灰尘通过散热孔进入机箱内部；在计算机运行过程中，当集成电路温度较高时，温度传感器检测集成电路的温度并向微处理器发送温度信号，微处理器根据温度信号向检测通信单元发送信号，让检测通信单元将信号传送到移动通信单元供用户查看；用户让移动通信单元根据接收到的信号下发一个信号到检测通信单元，检测通信单元将信号传送到未处理器，微处理器根据指示信号向电机控制器下发信号，让电机控制器控制电机改变转速输出，以增大风扇的转速，风扇转动形成气流，气流散发掉集成电路的热量，气流流速增大，气流的冲击力增大导风片翻开的角度，导风片翻开较大的角度以加快散热，风扇的转速加快也加快了散热；当集成电路温度较低时，温度传感器检测集成电路的温度并向微处理器发送温度信号，微处理器根据温度信号向检测通信单元发送信号，让检测通信单元将信号传送到移动通信单元供用户查看；用户让移动通信单元根据接收到的信号下发一个信号到检测通信单元，检测通信单元将信号传送到未处理器，微处理器根据指示信号向电机控制器下发信号，让电机控制器控制电机改变转速输出，以减小风扇的转速，气流流速减小，气流的冲击力减小，导风片翻开的角度减小，调节散热量。

本方案的有益效果是：1.导风片根据集成电路的温度不同被气流顶开的角度不同，以根据集成电路温度的不同调节散热量，当集成电路的温度高时，导风片被顶开的角度大，加大了散热气流的散发量；2.在计算机不运行时，计算机无需散热，风扇不转动，风扇不会产生散热的气流，导风片覆盖住散热孔，防止灰尘从散热孔进入到计算机内部；3.当集成电路的温度较高时，风扇的转速快，能够加速集成电路热量的散发；4.通过用户设备将控制电机转速的信号下发，由用户进行控制，根据用户的需求控制计算机散热量的散发，更智能；5.导流槽引导气流散出计算机机箱内部的方向，并能减少气流流出机箱内部的阻力和噪音；6.塑料制作的导风片使导风片容易被气流冲开，以散发热量。

进一步，导风片两端均固设有转轴，转轴分别转动连接在散热孔的两侧壁上。

导风片在被风吹起时，绕转轴进行转动，保证导风片可被封吹开供风通过。

进一步，转轴平行于导风片中轴。

导风片于转轴两侧的宽度不一致，使导风片在被吹起时更容易，保证导风片倾斜一定角度时的散热孔尽量展开，让热风迅速通散热孔。

进一步，转轴为不锈钢制成的转轴。

不锈钢与计算机机箱间的阻力小，在导风片被气流冲击开之后，更容易回到原位置以覆盖住散热孔。

进一步，导风片的边缘上固定有刷毛。

在计算机无需散热时，刷毛可盖住导风片与散热孔间的缝隙，防止灰尘进入到计算机机箱内部，刷毛之间具有间隙，刷毛在防尘的同时还可供散热的气流通过；在计算机散热时，导风片被气流顶开散热孔的过程中，刷毛可刮掉散热孔侧壁上的灰尘。

附图说明

图1为本实用新型实施例的风扇与散热罩结构示意图；

图2为图1中散热罩结构示意图；

图3为图2中导风片的剖面图；

图4为本实用新型实施例的示意性框图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

说明书附图中的附图标记包括：散热罩1、热量调节单元2、风扇3、移动通信单元4、导风片11、散热孔12、转轴13、刷毛14、温度传感器21、微处理器22、电机控制器23、检测通信单元24。

如图1所示：风扇3位于计算机机箱的散热罩1一侧，散热罩1上开设有供风扇3散发热量时形成气流通过的散热孔12。

如图2和图3所示：散热孔12内转动设有可随风翻开的塑料制成的导风片11，导风片11两端均固设有不锈钢制成的转轴13，转轴13均转动连接在散热孔12的两侧壁上，转轴13平行于导风片11中轴，导风片11的尺寸小于散热孔12，导风片11的边缘均设有刷毛14，导风片11上设有导流槽。

如图4所示：热量调节单元2包括可用于检测集成电路温度的温度传感器21，用于接收温度传感器21的温度信号的微处理器22，微处理器22还可用于接收来自检测通信单元24的信号，检测通信单元24可用于向微处理器22传递信号，检测通信单元24可接收来自移动通信单元4信号，检测通信单元24也可向移动通信单元4发送信号，电机控制器23可用于接收来自微处理器22的信号。

微处理器22可使用现有的STM8S系列单片机，性价比高；温度传感器21可使用现有的P100传感器；电机控制器23可使用现有的PWM(Pulse Width Modulation)直流控制器；本实施例中各个模块间信息传送可使用现有的元器件或者芯片实现。

在计算机未运行之前，计算机机箱不需要散发热量，风扇3不转动，散热孔12没有风通过，导风片11覆盖住散热孔12，防止灰尘通散热孔12进入到计算机内部。

在计算机运行过程中，集成电路会产生热量，电机提供动力带动风扇3转动，风扇3转动将会产生散发热量的气流，散发热量的气流从散热孔12被散发到计算机机箱的外侧，在气流通过散热孔12过程中，气流会将导风片11顶起一定角度，导风片11与散热孔12形成一定的角度，供气流发散到计算机机箱外。

计算机运行时，温度传感器21持续检测集成电路的温度，温度传感器21将检测到的温度信号传送给微处理器22，微处理器22根据温度信号向检测通信单元24发送检测信号，检测通信单元24根据微处理器22传送来的的检测信号向移动通信单元4发送温度调节信号，让用户实时了解温度变化。用户可实时查看温度变化，以及时作出用对措施，避免温度过高而烧坏集成电路。

移动通信单元4接收到集成电路的温度调节信号时，移动通信单元4在用户的指定下向检测通信单元24发生控制信号，由微处理器22接收到控制信号后向电机控制器23发送转速变化信号，改变电机的转速，由电机改变风扇3的转速，让风扇3根据集成电路的温度改变转速，保证集成电路的热量被排出计算机内部。

导风片11在被气流顶起时，导风片11会绕转轴13进行转动，使导风片11倾斜，导风片11与散热孔12的边缘间形成倾斜的用于散发热量的口子，散发热量的气流从导风片11倾斜的口子散发出去，保证热量能够散出去。

在导风片11覆盖在散热孔12中时，刷毛14填充满了导风片11与散热孔12间的空隙，由于刷毛14相互之间有间隙，刷毛14在避免机箱外灰尘进入机箱内的同时，还可供散热的气流通过，在导风片11被散热气流顶开散热孔12的同时，刷毛14还能刷掉散热孔12边缘上的灰尘。

当集成电路温度较高时，风扇3转速快，气流速度快、气流流量大，导风片11被气流顶开较大的角度，以加速散热，让热量及时散发出计算机内部。

当集成电路温度较低时，风扇3转速慢，气流速度慢、气流流量小，导风片11被顶开较小的角度，以散发热量，防止灰尘进入计算机机箱的内部。

根据集成电路温度进行散热量的调节，让热量及时被散发到计算机机箱外部，防止计算机内部集成电路温度过高而影响计算机运行。

导风片11于转轴13两侧的宽度不一致，使导风片11在被气流顶起时更容易，保证导风片11倾斜一定角度时的散热孔12尽量展开，让散热气流迅速通散热孔12。

以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (5)

1.可远程调节的计算机散热结构，其特征在于，包括：

风扇，用于散发集成电路产生的热量，风扇由电机带动；

散热孔，用于供风扇转动形成的气流通过的通道，散热孔内转动设有可被气流顶开的方形的塑料制成的导风片，导风片的尺寸小于散热孔的尺寸，导风片沿气流流出方向上开设导流槽；

温度传感器，用于检测集成电路温度并将温度信号传送出去；

微处理器，用于接收来自温度传感器的信号；

检测通信单元，用于接收来自微处理器的信号，用于向用户设备上的移动通信单元发送该信号，还用于向微处理器发送来自用户设备上的移动通信单元的控制电机转速的信号；

电机控制器，用于接收来自微处理器的信号。

2.根据权利要求1所述的可远程调节的计算机散热结构，其特征在于：导风片两端均固设有转轴，转轴分别转动连接在散热孔的两侧壁上。

3.根据权利要求2所述的可远程调节的计算机散热结构，其特征在于：转轴平行于导风片中轴。

4.根据权利要求3所述的可远程调节的计算机散热结构，其特征在于：转轴为不锈钢制成的转轴。

5.根据权利要求1所述的可远程调节的计算机散热结构，其特征在于：导风片的边缘上固定有刷毛。