CN206441019U - 集成电路的加热电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种集成电路的加热电路，包含：一温度感测元件，检测集成电路的当前温度；至少一个加热电阻，于加热电阻的一加热程序被启动时加热集成电路；一第一施密特触发元件，于所述当前温度低于一第一温度时关闭集成电路，于所述当前温度高于一第二温度时启动集成电路；及一第二施密特触发元件，于所述当前温度低于一第三温度时启动加热电阻的加热程序，于所述当前温度高于一第四温度时关闭加热电阻的加热程序。通过本实用新型的控制加热电阻进行加热，可以将精确地将特定集成电路长时间维持在一定的温度区间内。
Description
技术领域
本实用新型关于一种印刷电路板上用于加热的加热电路，尤指印刷电路板上用于加热集成电路的加热电路。
背景技术
对于某些特定的集成电路(IC：integrated circuit)，由于其操作条件有特殊限制(例如仅能于0至70℃操作)，因此常需要将此特定集成电路维持在一定的操作温度区间内。目前为使集成电路的温度维持在一定的操作温度区间内，将加热片贴合至集成电路上，通过加热片对集成电路进行加热。然而，此种方式除了会增加额外成本，亦会增加产线端的作业复杂度。同时，通过此种方法，无法精确地将特定集成电路长时间维持在一定的温度区间内。因此，缺乏一种可将集成电路维持于所需的操作温度区间内，且产线端无须贴合额外加热器的加热电路。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型的目的在提供一种印刷电路板上用于加热集成电路的加热电路。
本实用新型的另一目的在提供一种印刷电路板上用于加热集成电路的可直接开关加热器的加热电路。
本实用新型的再一目的在提供一种印刷电路板上用于将集成电路维持于一定温度区间的加热电路。
根据上述目的，本实用新型提供一种集成电路的加热电路，包含：一温度感测元件，检测集成电路的当前温度；至少一个加热电阻，于加热电阻的加热程序被启动时加热集成电路；一第一施密特触发元件，电连接于温度感测元件及集成电路之间，第一施密特触发元件于所述当前温度低于一第一温度时关闭集成电路，于所述当前温度高于一第二温度时启动集成电路；及一第二施密特触发元件，电连接于温度感测元件及加热电阻之间，第二施密特触发元件于所述当前温度低于一第三温度时启动加热电阻的加热程序，于所述当前温度高于一第四温度时关闭加热电阻的加热程序。
于本实用新型较佳的实施例中，其中当集成电路启动后，第二施密特触发元件通过反复启动及关闭加热电阻的加热程序，使集成电路的温度维持在第一温度之上。
于本实用新型较佳的实施例中，其中第二温度大于第一温度，第四温度大于第三温度。
于本实用新型较佳的实施例中，其中第三温度大于第一温度。
于本实用新型较佳的实施例中，其中温度感测元件为一温度感测集成电路。
于本实用新型较佳的实施例中，其中集成电路安装于一印刷电路板的一侧上，加热电阻安装于与集成电路相同位置的印刷电路板的另一侧上。
于本实用新型较佳的实施例中，其中所述多个加热电阻具有不同加热功率。
于本实用新型较佳的实施例中，其中所述启动加热电阻的加热程序，依据当前所需加热时间选择性地启动各加热电阻的加热程序。
于本实用新型较佳的实施例中，其中所述启动加热电阻的加热程序，依据当前所需加热功率选择性地启动各加热电阻的加热程序。
本实用新型的有益效果在于，通过本实用新型的控制加热电阻进行加热，可以将精确地将特定集成电路长时间维持在一定的温度区间内。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型加热电路一具体实施例的系统架构图。
图2A为本实用新型第二施密特触发元件的迟滞区间示意图。
图2B为本实用新型第一施密特触发元件的迟滞区间示意图。
图3A为本实用新型一具体实施例中的集成电路配置俯视图。
图3B为本实用新型一具体实施例中的加热电阻配置俯视图。
附图标号：
100 加热电路
110 温度感测元件
120 第一施密特触发元件
130 第二施密特触发元件
140 加热电阻
150 集成电路
220 路径
240 路径
320 路径
340 路径
401～415 加热电阻
450 集成电路
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域相关技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护的范围。
请参阅图1，其为本实用新型加热电路一具体实施例的系统架构图。如图所示，用于加热集成电路150的加热电路100包含一温度感测元件110，其用于持续检测集成电路150的当前温度；一加热电阻140，其于加热程序被启动时加热集成电路150；一第一施密特触发元件120，电连接于温度感测元件110及集成电路150之间，第一施密特触发元件120于集成电路150的当前温度低于第一温度时关闭集成电路150，并于集成电路150的当前温度高于第二温度时启动集成电路150；以及一第二施密特触发元件130，电连接于温度感测元件110及加热电阻140之间，第二施密特触发元件130于集成电路150的当前温度低于第三温度时启动加热电阻140的加热程序，并于集成电路150的当前温度高于第四温度时关闭加热电阻140的加热程序。其中，第二温度大于第一温度，第四温度大于第三温度，而第三温度则大于第一温度。
通过加热电路100，当集成电路150启动后，第二施密特触发元件130即不断于集成电路150的当前温度低于第三温度时启动加热电阻140的加热程序，并不断于集成电路150的当前温度高于第四温度时关闭加热电阻140的加热程序。通过反复启动及关闭加热电阻140的加热程序，集成电路150的温度即可维持在第一温度之上。以下将以图2A详细说明加热电阻140的加热程序的启动/关闭流程。
图2A为本实用新型第二施密特触发元件130的迟滞区间示意图。图中的路径240显示当加热电阻140的加热程序处于关闭状态时，第二施密特触发元件130于集成电路150的当前温度降至低于第三温度T3时启动加热电阻140的加热程序。而图中的路径220则显示当加热电阻140的加热程序已处于启动状态时，第二施密特触发元件130于集成电路150的当前温度上升至高于第四温度T4时关闭加热电阻140的加热程序。
图2B为本实用新型第一施密特触发元件120的迟滞区间示意图。图中的路径340显示当集成电路150处于关闭状态时，第一施密特触发元件120于集成电路150被加热至高于第二温度T2时启动集成电路150。而图中的路径320则显示当集成电路150被启动后，第一施密特触发元件120于集成电路150的当前温度低于第一温度时关闭集成电路150。
然而，如图2A所示，当加热电阻140的加热程序处于关闭状态，而集成电路150的当前温度降至低于第三温度时，第二施密特触发元件130即启动加热电阻140的加热程序。此时集成电路150的当前温度将不再继续下降。亦即，在集成电路150的当前温度已降至低于第三温度T3而未降至低于第一温度T1前，第二施密特触发元件130即已启动加热电阻140的加热程序，使集成电路150的当前温度不再继续下降。因此，当集成电路150启动后，集成电路150将持续维持在高于第一温度的温度上，而不会有集成电路150的当前温度低于第一温度T1并导致第一施密特触发元件120关闭集成电路150的情形发生。
以下请同时参考图3A及图3B。其中图3A为本实用新型一具体实施例中的集成电路配置俯视图。图3B为本实用新型一具体实施例中的加热电阻配置俯视图。如图3A中所示，加热电路使用多个加热电阻401～415，其中集成电路450安装于印刷电路板的一侧上，而加热电阻401～415安装于与集成电路450相同位置的印刷电路板的另一侧上。藉此达到良好的加热效果。由图3B亦可清楚了解加热电阻401～415与集成电路450的配置关系为加热电阻401～415安装于与集成电路450相同位置的印刷电路板的另一侧上。
在一具体实施例中，加热电阻401～415各自具有不同的加热功率。并依据加热电阻的功率与加热时间关系式计算出所需使用的加热电阻。加热电阻的功率与加热时间的关系式如下：
其中，P为加热功率，m3为集成电路的体积，c3为集成电路的比热，Δt为集成电路加热前后的温差，h为加热时间。在一具体实施例中，所选择启动的加热电阻401～405依据加热集成电路450时的所需加热时间进行选择。在另一具体实施例中，所选择启动的加热电阻401～405依据加热集成电路450时的所需加热功率进行选择。
至此，本实用新型的加热电路的较佳实施例，已经由上述说明以及图式加以说明。在本说明书中所揭露的所有特征都可能与其他手段结合，本说明书中所揭露的每一个特征都可能选择性的以相同、相等或相似目的特征所取代，因此，除了特别显著的特征之外，所有的本说明书所揭露的特征仅是相等或相似特征中的一个例子。经过本实用新型较佳实施例的描述后，熟悉此一技术领域技术人员应可了解到，本实用新型实为一新颖、进步且具产业实用性的创作，深具发展价值。本实用新型得由熟悉技艺的人任施匠思而为诸般修饰(例如修改固定方式或固定位置)，不超出权利要求所欲保护的范围。
Claims (9)
1.一种集成电路的加热电路，其特征在于，包含：
一温度感测元件，检测该集成电路的一当前温度；
至少一个加热电阻，于该加热电阻的一加热程序被启动时加热该集成电路；
一第一施密特触发元件，电连接于该温度感测元件及该集成电路之间，该第一施密特触发元件于该当前温度低于一第一温度时关闭该集成电路，于该当前温度高于于一第二温度时启动该集成电路；及
一第二施密特触发元件，电连接于该温度感测元件及该加热电阻之间，该第二施密特触发元件于该当前温度低于一第三温度时启动该加热电阻的该加热程序，于该当前温度高于一第四温度时关闭该加热电阻的该加热程序。
2.如权利要求1所述的集成电路的加热电路，其特征在于，当该集成电路启动后，该第二施密特触发元件通过反复启动及关闭该加热电阻的该加热程序，使该集成电路的温度维持在该第一温度之上。
3.如权利要求1所述的集成电路的加热电路，其特征在于，该第二温度大于该第一温度，该第四温度大于该第三温度。
4.如权利要求3所述的集成电路的加热电路，其特征在于，该第三温度大于该第一温度。
5.如权利要求1所述的集成电路的加热电路，其特征在于，该温度感测元件为一温度感测集成电路。
6.如权利要求1所述的集成电路的加热电路，其特征在于，该集成电路安装于一印刷电路板之一侧上，该加热电阻安装于与该集成电路相同位置之该印刷电路板的另一侧上。
7.如权利要求1所述的集成电路的加热电路，其特征在于，该多个加热电阻具有不同加热功率。
8.如权利要求7所述的集成电路的加热电路，其特征在于，所述启动该加热电阻的该加热程序，依据当前所需加热时间选择性地启动各该加热电阻的该加热程序。
9.如权利要求7所述的集成电路的加热电路，其特征在于，所述启动该加热电阻的该加热程序，依据当前所需加热功率选择性地启动各该加热电阻的该加热程序。
Priority Applications (1)
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| CN201720002410.9U CN206441019U (zh) | 2017-01-03 | 2017-01-03 | 集成电路的加热电路 |
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|---|---|---|---|---|
| CN109189116A (zh) * | 2018-08-14 | 2019-01-11 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 集成电路芯片的温度保持装置和方法 |
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2017
- 2017-01-03 CN CN201720002410.9U patent/CN206441019U/zh active Active
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| CN109189116B (zh) * | 2018-08-14 | 2022-01-14 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 集成电路芯片的温度保持装置和方法 |
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