CN206413284U - 一种应用于电路板焊锡机的喷助焊剂装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种应用于电路板焊锡机的喷助焊剂装置,其固定支撑架的上端部装设有呈水平横向布置的支撑盖板,支撑盖板的中间位置开设有上下完全贯穿的盖板通孔,固定支撑架于支撑盖板的下端侧装设有不锈钢箱体,不锈钢箱体的上端部通过锁紧螺丝紧固于支撑盖板的下表面,不锈钢箱体的内部成型有朝上开口且与盖板通孔连通的箱体雾化腔室,不锈钢箱体的底部装设有雾化喷头,雾化喷头装设有吹气嘴、助焊剂嘴,不锈钢箱体的底部于雾化喷头的旁侧开设有回收口;支撑盖板的上表面于盖板通孔的外围装设有产品治具。通过上述结构设计,本实用新型具有设计新颖、结构简单、用量小、助焊剂挥发小、污染小的优点,且方便实现自动化对接。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板焊锡加工装置技术领域,尤其涉及一种应用于电路板焊锡机的喷助焊剂装置。
背景技术
在PCB电路板加工过程中,于焊锡加工前,需要在PCB电路板的焊接位置添加助焊剂。
其中,现有技术普遍采用波峰焊喷助焊剂装置来实现喷助焊剂作业;然而,在实际的加工过程中,波峰焊喷助焊剂装置存在以下缺点,具体的:
1、装置庞大,占地空间大,设备成本高;
2、用剂量大,浪费严重,没有回收机构;
3、没有密封,助焊剂挥发严重,污染大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种应用于电路板焊锡机的喷助焊剂装置,该应用于电路板焊锡机的喷助焊剂装置设计新颖、结构简单、用量小、助焊剂挥发小、污染小,且方便实现自动化对接。
为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现。
一种应用于电路板焊锡机的喷助焊剂装置,包括有固定支撑架,固定支撑架的上端部装设有呈水平横向布置的支撑盖板,支撑盖板的中间位置开设有上下完全贯穿的盖板通孔,固定支撑架于支撑盖板的下端侧装设有不锈钢箱体,不锈钢箱体的上端部通过锁紧螺丝紧固于支撑盖板的下表面,不锈钢箱体的内部成型有朝上开口且与盖板通孔连通的箱体雾化腔室,不锈钢箱体的底部装设有雾化喷头,雾化喷头装设有吹气嘴、助焊剂嘴,不锈钢箱体的底部于雾化喷头的旁侧开设有回收口;
支撑盖板的上表面于盖板通孔的外围装设有产品治具。
其中,所述支撑盖板的下表面螺装有顶针安装块,顶针安装块装设有呈竖向布置且上端部伸入至所述盖板通孔内的产品顶针。
本实用新型的有益效果为:本实用新型所述的一种应用于电路板焊锡机的喷助焊剂装置,其包括有固定支撑架,固定支撑架的上端部装设有呈水平横向布置的支撑盖板,支撑盖板的中间位置开设有上下完全贯穿的盖板通孔,固定支撑架于支撑盖板的下端侧装设有不锈钢箱体,不锈钢箱体的上端部通过锁紧螺丝紧固于支撑盖板的下表面,不锈钢箱体的内部成型有朝上开口且与盖板通孔连通的箱体雾化腔室,不锈钢箱体的底部装设有雾化喷头,雾化喷头装设有吹气嘴、助焊剂嘴,不锈钢箱体的底部于雾化喷头的旁侧开设有回收口;支撑盖板的上表面于盖板通孔的外围装设有产品治具。通过上述结构设计,本实用新型具有设计新颖、结构简单、用量小、助焊剂挥发小、污染小的优点,且方便实现自动化对接。
附图说明
下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的剖面示意图。
在图1和图2中包括有:
1——固定支撑架 2——支撑盖板
21——盖板通孔 3——不锈钢箱体
31——雾化腔室 32——回收口
4——雾化喷头 5——吹气嘴
6——助焊剂嘴 7——产品治具
8——顶针安装块 9——产品顶针。
具体实施方式
下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。
如图1和图2所示,一种应用于电路板焊锡机的喷助焊剂装置,包括有固定支撑架1,固定支撑架1的上端部装设有呈水平横向布置的支撑盖板2,支撑盖板2的中间位置开设有上下完全贯穿的盖板通孔21,固定支撑架1于支撑盖板2的下端侧装设有不锈钢箱体3,不锈钢箱体3的上端部通过锁紧螺丝紧固于支撑盖板2的下表面,不锈钢箱体3的内部成型有朝上开口且与盖板通孔21连通的箱体雾化腔室31,不锈钢箱体3的底部装设有雾化喷头4,雾化喷头4装设有吹气嘴5、助焊剂嘴6,不锈钢箱体3的底部于雾化喷头4的旁侧开设有回收口32。
进一步的,支撑盖板2的上表面于盖板通孔21的外围装设有产品治具7。
在本实用新型工作过程中,PCB电路板放置于产品治具7,工作时,吹气嘴5往雾化喷头4内充入空气,助焊剂嘴6往雾化喷头4内充入助焊剂,雾化喷头4将助焊剂进行雾化处理且雾化后的助焊剂进入至不锈钢箱体3的雾化腔室31内,雾化后的助焊剂朝上扩散并最终与PCB电路板接触,进而实现助焊剂喷洒处理。
需进一步解释,在本实用新型工作过程中,待助焊剂喷洒完毕后,工作人员可通过不锈钢箱体3底部的回收口32对助焊剂进行回收,进而节省助焊剂用量。
需进一步指出,PCB电路板的助焊剂喷洒作业于主要在不锈钢箱体3内完成,进而可以有效地减少助焊剂挥发,环保效果好。
综合上述情况可知,通过上述结构设计,本实用新型具有设计新颖、结构简单、用量小、助焊剂挥发小、污染小的优点,且方便实现自动化对接。
作为优选的实施方式,如图1和图2所示,为保证本实用新型能够稳定可靠地辅助支撑放置于产品治具7的PCB电路板,本实用新型采用下述辅助支撑结构设计,具体的:支撑盖板2的下表面螺装有顶针安装块8,顶针安装块8装设有呈竖向布置且上端部伸入至盖板通孔21内的产品顶针9。在本实用新型工作过程中,待喷助焊剂的PCB电路板放置于产品治具7,且产品顶针9顶持PCB电路板。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (2)
1.一种应用于电路板焊锡机的喷助焊剂装置,其特征在于:包括有固定支撑架(1),固定支撑架(1)的上端部装设有呈水平横向布置的支撑盖板(2),支撑盖板(2)的中间位置开设有上下完全贯穿的盖板通孔(21),固定支撑架(1)于支撑盖板(2)的下端侧装设有不锈钢箱体(3),不锈钢箱体(3)的上端部通过锁紧螺丝紧固于支撑盖板(2)的下表面,不锈钢箱体(3)的内部成型有朝上开口且与盖板通孔(21)连通的箱体雾化腔室(31),不锈钢箱体(3)的底部装设有雾化喷头(4),雾化喷头(4)装设有吹气嘴(5)、助焊剂嘴(6),不锈钢箱体(3)的底部于雾化喷头(4)的旁侧开设有回收口(32);
支撑盖板(2)的上表面于盖板通孔(21)的外围装设有产品治具(7)。
2.根据权利要求1所述的一种应用于电路板焊锡机的喷助焊剂装置,其特征在于:所述支撑盖板(2)的下表面螺装有顶针安装块(8),顶针安装块(8)装设有呈竖向布置且上端部伸入至所述盖板通孔(21)内的产品顶针(9)。
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CN201720033542.8U CN206413284U (zh) | 2017-01-12 | 2017-01-12 | 一种应用于电路板焊锡机的喷助焊剂装置 |
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CN109649791A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-04-19 | 上海鸿研物流技术有限公司 | 容器 |
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- 2017-01-12 CN CN201720033542.8U patent/CN206413284U/zh active Active
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