CN206385065U - 一种导热胶带 - Google Patents

Abstract

本实用新型的一种导热胶带包括胶带部以及离型膜部，胶带部间隔地粘接于离型膜部，每段胶带部包括基材层、散热层、第一导热胶层以及第二导热胶层，散热层涂覆于基材层的内表面和第一导热胶层之间，第二导热胶层涂覆于基材层的外表面，其中，离型膜部包括重剥离型膜层和轻剥离膜层，重剥离型膜层设置于离型膜部的背面，轻剥离型膜层设置于离型膜部的正面，第二导热胶粘接轻剥离型膜层，当导热胶带成卷时，第一导热胶层粘接内圈背面的重剥离型膜层。从而其在固定元器件的同时得以增强导热性、抗静电性，多段式的规范结构有利于胶带对电子元器件的快速统一地组装，从而有利于提高电子元器件的可靠性和使用寿命。

Description

一种导热胶带

技术领域

本实用新型涉及胶带领域，具体地说，是一种导热双面胶带。

背景技术

随着社会的不断发展，胶带的应用越来越广泛，同时也向精细化分类发展。而大规模集成电路和微封装技术的发展，电子元器件和设备的集成密度越来越高，体积也不断缩小，如何有效定位封装和散热成为一个突出的问题。电子元器件的寿命随使用温度的升高而显著缩减，而且在使用过程中，工作温度过高可能会导致胶带与元器件之间的气泡增大，破坏胶带的粘黏性，无法使胶带有效固定元器件，导致系统无法正常运行。同时，传统的石墨散热片是将石墨粉末分散在粘合剂中，通过热压制成石墨散热片，其导热系数较低，无法快速散热。

现代产品越来越往标准化和精细化发展，而产品的人工组装还是目前制造业的大部分的组装形式，为了降低产品的不合格率，应尽可能做到产品在生产过程中的统一。如果组装时的胶带时短时长，也有可能对产品的合格率和使用寿命造成影响，不利于产品的集成化发展。另一方面，静电放电对元器件损伤的潜在性和累积效应会严重地影响元器件的使用可靠性。由于潜在损伤的器件无法鉴别和剔除，一旦在上机应用时失效，造成的损失就更大。而避免或减少这种损失的最好办法就是采取静电防护措施，使元器件避免静电放电的危害。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种导热胶带，其在固定元器件的同时得以增强导热性、抗静电性，多段式的规范结构有利于胶带对电子元器件的快速统一地组装，从而有利于提高电子元器件的可靠性和使用寿命。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种导热胶带包括胶带部以及离型膜部，所述胶带部间隔地粘接于所述离型膜部，每段所述胶带部包括基材层、散热层、第一导热胶层以及第二导热胶层，所述散热层涂覆于所述基材层的内表面和所述第一导热胶层之间，所述第二导热胶层涂覆于所述基材层的外表面，其中，所述离型膜部包括重剥离型膜层和轻剥离膜层，所述重剥离型膜层设置于所述离型膜部的背面，所述轻剥离型膜层设置于所述离型膜部的正面，所述第二导热胶粘接所述轻剥离型膜层，当所述导热胶带成卷时，所述第一导热胶层粘接内圈背面的所述重剥离型膜层。

进一步地，所述散热层为复合有石墨烯的碳纤维层，所述散热层的厚度为1～5μm。

附图说明

图1是根据本实用新型的一种导热胶带的示意图。

图2是根据本实用新型的所述导热胶带的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

如图1和图2所示的是一种导热胶带1，所述导热胶带1包括胶带部10以及离型膜部20，所述胶带部10间隔地粘接于所述离型膜部20，每段所述胶带部10包括基材层11、散热层12、第一导热胶层13以及第二导热胶层14，所述散热层12涂覆于所述基材层11的内表面和所述第一导热胶层13之间，所述第二导热胶层14涂覆于所述基材层11的外表面，其中，所述离型膜部20包括重剥离型膜层21和轻剥离膜层，所述重剥离型膜层21设置于所述离型膜部20的背面，所述轻剥离型膜层22设置于所述离型膜部20的正面，所述第二导热胶粘接所述轻剥离型膜层22，当所述导热胶带1成卷时，所述第一导热胶层13粘接内圈背面的所述重剥离型膜层21。从而，其在固定元器件的同时得以增强导热性、抗静电性，多段式的规范结构有利于胶带对电子元器件的快速统一地组装，从而有利于提高电子元器件的可靠性和使用寿命。

所述散热层12为复合有石墨烯的碳纤维层，由于石墨烯/碳纤维散热层12具有较强的散热性，所述散热层12的厚度较薄就可达到理想效果，所述散热层12的厚度为1～5μm。同时由于石墨烯的超高导电率，在适当的添加量下有助于所述散热层12在所述第一导热胶和所述基材层11之间形成良好的导电通道，增强所述导热胶带1的抗静电性。

所述基材层11为铜箔或铝箔。

所述第一导热胶层13和所述第二导热胶层14得以为相同或是不同的导热胶层，优选地，所述第一导热胶层13和所述第二导热胶层14为掺杂有石墨、氮化铝和三氧化二铝的丙烯酸聚合物层，其导热系数大于传统的含有石墨散热片的导热胶，通过所述第一导热胶层13与所述散热层12的结合有助于缓解第一导热胶层13局部热量积聚现象，使得积聚的热量从所述第一导热胶层13通过所述散热层12径向向外扩散延伸，同时向所述基材层11分散热量，提高导热效率，有助于均匀导热。

所述导热胶带1进一步设有间隔部100，所述间隔部100设于所述胶带部10之间，所述离型膜部20得以为可撕型，所述胶带部10为均匀段，所述间隔部100也可以有压痕或折痕，便于快速地统一组装电子元器件，所述离型膜部20也可以是不可撕型，使用时直接取出胶带部10，所述第二导热胶层14的表面粗糙，经过雾化处理，防止指纹残留。

所述重剥离型膜层21和所述轻剥离型膜层22压合为一体结构，制造时，所述导热胶带1卷绕成一个卷，所述第二导热胶层14粘接正面的所述轻剥离型膜层22，所述第一导热胶层13粘接在内一圈中所述离型膜部20背面的所述重剥离型膜层21，有助于使用时能够顺利剥离，也有助于离型膜部20的集中回收，使用时，先将所述第一导热胶层13从所述重剥离型膜层21剥离，得以使内侧的所述第一导热胶层13贴覆于待散热部件表面，再撕下轻剥离型膜层22，得以使外侧的所述第二导热胶层14贴覆于待固定位置，有助于避免残胶，实现易散热部件无间隙粘合，有利于散热均匀。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (2)

1.一种导热胶带，其特征在于，包括胶带部以及离型膜部，所述胶带部间隔地粘接于所述离型膜部，每段所述胶带部包括基材层、散热层、第一导热胶层以及第二导热胶层，所述散热层涂覆于所述基材层的内表面和所述第一导热胶层之间，所述第二导热胶层涂覆于所述基材层的外表面，其中，所述离型膜部包括重剥离型膜层和轻剥离膜层，所述重剥离型膜层设置于所述离型膜部的背面，所述轻剥离型膜层设置于所述离型膜部的正面，所述第二导热胶粘接所述轻剥离型膜层，当所述导热胶带成卷时，所述第一导热胶层粘接内圈背面的所述重剥离型膜层。

2.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述散热层为复合有石墨烯的碳纤维层，所述散热层的厚度为1～5μm。