CN206379451U - 一种基站耦合器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基站耦合器，包括腔体，腔体一端设有输入端口，另一端设有输出端口，腔体上端靠近输入端口处设有耦合端，耦合端电阻端处安装50欧姆电阻，腔体内腔设有内导体弯棒和内导体直棒，且内导体弯棒和内导体直棒均与输入端口、输出端口、耦合端相连，腔体上还设置防水槽，本实用新型结构设计新颖，能够解决多频率需求，既提高品质，简化生产工艺，降低材料及人工成本。

Description

一种基站耦合器

技术领域

本实用新型涉及耦合器技术领域，具体为一种基站耦合器。

背景技术

在微波系统中，往往需将一路微波功率按比例分成几路，这就是功率分配问题。实现这一功能的元件称为功率分配元器件即耦合器，主要包括:定向耦合器、功率分配器以及各种微波分支器件；耦合器是从无线信号主干通道中提取出一小部分信号的射频器件，与功分器一样都属于功率分配器件，不同的是耦合器是不等功率的分配器件。耦合器与功分器搭配使用，主要为了达到一个目标-使信号源的发射功率能够尽量平均分配到室内分布系统的各个天线口，使每个天线口的发射功率基本相同。

耦合器与合路器作用正好相反耦合器用于接收端合路器用于发射端耦合器接收无线信号分几路给同接收机合路器则几路从同发射机过来射频信号合路天线发射双工器接天线下面发射，基站耦合器的主要特点是耦合耗损可根据实际需要而设计，具有工作频带宽、带内插损小、隔离度高、驻波比小、外形美观等优点。

由于行业的发展迅速，根据运营商频率不同分为，如：698MHz—2700MHz，800MHz—2500MHz。等频率的需求。为了满足运营商需求及生产统一化。经设计更新得出本实用新型基站耦合器，IP防护等级高达IP68。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基站耦合器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基站耦合器,包括腔体，所述腔体一端设有输入端口，另一端设有输出端口，所述腔体上端靠近输入端口处设有耦合端，所述耦合端电阻端处安装50欧姆电阻，所述腔体内腔设有内导体弯棒和内导体直棒，且所述内导体弯棒和内导体直棒均与输入端口、输出端口、耦合端相连，所述腔体上还设置防水槽。

优选的，所述输入端口、输出端口、耦合端均为DINK连接器，且DINK连接器安装孔由模具开出一次成型；DINK连接器尺寸为32mm*32mm D型。

优选的，还包括介质条，所述介质条设置两根，放置在腔体中间。

优选的，所述内导体弯棒和内导体直棒放置在腔体内部与DINK连接器插针对齐。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型结构设计新颖，能够解决多频率需求，既提高品质，简化生产工艺，降低材料及人工成本。

(2)本实用新型采用的防水槽体积小，重量轻，成本低，实用性强，防水性能由原有的IP65提升至IP68；防水方式采用硅橡胶一体式防水；内导体与传统内导体相反。实现全频段覆盖的优势。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种基站耦合器,包括腔体1，所述腔体1一端设有输入端口2，另一端设有输出端口3，所述腔体1上端靠近输入端口2处设有耦合端4，所述耦合端4电阻端处安装50欧姆电阻5，所述腔体1内腔设有内导体弯棒6和内导体直棒7，且所述内导体弯棒6和内导体直棒7均与输入端口2、输出端口3、耦合端4相连，内导体弯棒6和内导体直棒7放置在腔体1内部与DINK连接器插针对齐；所述腔体1上还设置防水槽8；还包括介质条9，所述介质条9设置两根，放置在腔体1中间。

本实施例中，输入端口2、输出端口3、耦合端4均为DINK连接器，且DINK连接器安装孔由模具开出一次成型；DINK连接器尺寸为32mm*32mm D型；DINK连接器安装在已加工腔体的连接器安装孔位上，在腔体耦合端口安装好电阻。在腔体中间放置两根介质条，之后将内导体放置在腔体内部与连接器插针对齐，进行焊接，使组件达成信号传输功能。

本实用新型为实现多个频率产品达到性能及外形统一化，将内导体由传统左向电阻端口更替为相反方向并通过了系列可靠性试验，彻底将多个频段产品结合，完整体现全频段覆盖优势。

本实用新型结构设计新颖，能够解决多频率需求，既提高品质，简化生产工艺，降低材料及人工成本；本实用新型采用的防水槽上采用用76*1.5mm硅橡胶圈和一体式盖板，一体式盖板由模具压铸而出，硅橡胶圈与一体式盖板同时套用，在不影响产品性能的情况下移除多余材质，体积小，重量轻，成本低，实用性强，防水性能由原有的IP65提升至IP68；防水方式采用硅橡胶一体式防水；内导体与传统内导体相反。实现全频段覆盖的优势。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种基站耦合器,包括腔体(1)，其特征在于：所述腔体(1)一端设有输入端口(2)，另一端设有输出端口(3)，所述腔体(1)上端靠近输入端口(2)处设有耦合端(4)，所述耦合端(4)电阻端处安装50欧姆电阻(5)，所述腔体(1)内腔设有内导体弯棒(6)和内导体直棒(7)，且所述内导体弯棒(6)和内导体直棒(7)均与输入端口(2)、输出端口(3)、耦合端(4)相连，所述腔体(1)上还设置防水槽(8)。

2.根据权利要求1所述的一种基站耦合器，其特征在于：所述输入端口(2)、输出端口(3)、耦合端(4)均为DINK连接器，且DINK连接器安装孔由模具开出一次成型；DINK连接器尺寸为32mm*32mm D型。

3.根据权利要求1所述的一种基站耦合器，其特征在于：还包括介质条(9)，所述介质条(9)设置两根，放置在腔体(1)中间。

4.根据权利要求1所述的一种基站耦合器，其特征在于：所述内导体弯棒(6)和内导体直棒(7)放置在腔体(1)内部与DINK连接器插针对齐。