CN206332171U - 一种多频段pcb天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多频段PCB天线,包括接地平面、FR4基板和辐射振子,FR4基板覆盖设在接地平面上,辐射振子印制在FR4基板上表面;其中所述的辐射振子为辐射贴片,采用铜层覆盖在FR4基板,辐射贴片分为左侧辐射贴片、右侧辐射贴片和底部辐射贴片,左侧辐射贴片和右侧辐射贴片位于FR4基板中心位置,并以纵向中心线对称设置,底部辐射贴片设在纵向中心线的底部;该天线可极大的减小PCB天线占用的体积,使得在不改变电路性能的情况下,减小了整个电路尺寸,降低了电路成本。这些结构的实用新型,使天线具有低损耗、高抑制度、小型化的特点。
Description
技术领域
本实用新型属于无线电天线技术领域,具体是一种多频段PCB天线。
背景技术
近年来,全球通信技术的发展日新月异,无线通信技术的发展速度与应用领域已经超过了固定通信技术,呈现出如火如荼的发展态势,其中最具代表性的是射频识别技术和移动通信技术,另外还包括宽带接入通信、卫星通信和手机视频业务与技术等等。天线作为一种用于辐射和接收的无线电磁波的重要部件被广泛应用于无线通信系统中。随现代无线通讯技术的发展,越来越多的通信频带被人们开发和使用,而单一频段天线已经难以满足人们日常生活需求,成为制约系统进一步多功能化的瓶颈之一,所以天线的多频段设计对于无线通信系统的小型化、高集成化、高性能化有着举足轻重的作用;另一方面,随着超大规模集成电路和高性能电池技术的飞速发展,移动通信终端集成越来越多的功能。
所谓多频段天线,要求天线具备正常接收信号和发射信号的功能,能够不受到频率限制可以接收到两个或多个频段,实现无线通信。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,而提供一种多频段PCB天线,该天线能辐射和接收多个频点信号,能满足人们日常生活的需求,有利于实现无线通讯的传输。
实现本发明目的的技术方案是:
一种多频段PCB天线,包括接地平面、FR4基板和辐射振子,FR4基板覆盖设在接地平面上,辐射振子印制在FR4基板上表面;
其中所述的辐射振子为辐射贴片,采用铜层覆盖在FR4基板,辐射贴片分为左侧辐射贴片、右侧辐射贴片和底部辐射贴片,左侧辐射贴片和右侧辐射贴片位于FR4基板中心位置,并以纵向中心线对称设置,底部辐射贴片设在纵向中心线的底部;
左侧辐射贴片从上至下顺序设有A弯折槽、B弯折槽、C弯折槽和D弯折槽;
右侧辐射贴片从上至下顺序设有E弯折槽、F弯折槽、G弯折槽、H弯折槽和I弯折槽;
A弯折槽与F弯折槽的外壁之间的间隔A1、C弯折槽和H弯折槽的外壁之间的间隔A2,A1与A2相等;
D弯折槽的下内壁与I弯折槽的下内壁连接,底部辐射贴片与D弯折槽与I弯折槽的下内壁连接连为一体;
A弯折槽的上内壁与B弯折槽的外壁不对齐;
E弯折槽的上内壁与F弯折槽的外壁不对齐。
所述的弯折槽均为90°弯折。
所述的铜层厚度为0.0025~0.004mm,宽度为1.4~1.7mm。
所述的多频段PCB天线,工作频率为高频段,频率≥0.1GHz,有利于接收到高频率的信号。
所述的多频段PCB天线,工作频率点为2.23GHZ、3.62GHZ、3.92GHZ、4.37GHZ。
所述的接地平面与FR4基板的尺寸相匹配。
所述的FR4基板上设有馈线馈电点。
有益效果:本实用新型的多频段PCB天线,使用该结构实现的天线的多个工作频率信号的接收,该结构可极大的减小PCB天线占用的体积,使得在不改变电路性能的情况下,减小了整个电路尺寸,降低了电路成本。这些结构的实用新型,使天线具有低损耗、高抑制度、小型化的特点。
附图说明
图1为本实用新型多频段PCB天线辐射振子结构图;
图2为本实用新型多频段PCB天线整体结构图;
图3为本实用新型多频段PCB天线S11参数仿真结果图;
图4为本实用新型多频段PCB天线驻波比仿真结果图;
图5是本实用新型多频段PCB天线2.45GHZ条件下E平面辐射方向图;
图6是本实用新型多频段PCB天线2.45GHZ条件下E平面辐射方向增益图;
图7是本实用新型多频段PCB天线2.45GHZ条件下H平面辐射方向图;
图8是本实用新型多频段PCB天线2.45GHZ条件下H平面辐射方向增益图;
图中,1.辐射贴片 2.FR4基板 3.接地平面 4.A弯折槽 5.B弯折槽 6.C弯折槽 7.D弯折槽 8.底部辐射贴片 9.I弯折槽 10.H弯折槽 11.G弯折槽 12.F弯折槽13.E弯折槽;
图3中m1、m2、m3、m4分别为2.23GHZ、3.62GHZ、3.92GHZ、4.37GHZ;对应S11值为-13.0087dB、-10.5136dB、-12.2014dB、-12.1252dB。图4中m1、m2、m3、m4分别为2.23GHZ、3.62GHZ、3.92GHZ、4.37GHZ;对应VSWR值为1.5762、1.8493、1.6505、1.6581;S11<-10dB,VSWR<2。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步阐述,但不是对本实用新型的限定。
实施例:
如图1、图2所示,一种多频段PCB天线,包括接地平面3、FR4基板2和辐射振子,FR4基板2覆盖设在接地平面3上,辐射振子印制在FR4基板2上表面;
其中所述的辐射振子为辐射贴片1,采用铜层覆盖在FR4基板2,辐射贴片1分为左侧辐射贴片、右侧辐射贴片和底部辐射贴片8,左侧辐射贴片和右侧辐射贴片位于FR4基板中心位置,并以纵向中心线对称设置,底部辐射贴片8设在纵向中心线的底部;
左侧辐射贴片从上至下顺序设有A弯折槽4、B弯折槽5、C弯折槽6和D弯折槽7;
右侧辐射贴片从上至下顺序设有E弯折槽13、F弯折槽12、G弯折槽11、H弯折槽10和I弯折槽9;
A弯折槽4与F弯折槽12的外壁之间的间隔A1、C弯折槽6和H弯折槽10的外壁之间的间隔A2,A1与A2相等;
D弯折槽7的下内壁与I弯折槽9的下内壁连接,底部辐射贴片8与D弯折槽7与I弯折槽9的下内壁连接连为一体;
A弯折槽4的上内壁与B弯折槽5的外壁不对齐;
E弯折槽13的上内壁与F弯折槽12的外壁不对齐。
所述的弯折槽均为90°弯折。
所述的铜层厚度为0.0025~0.004mm,宽度为1.4~1.7mm。
所述的多频段PCB天线,工作频率为高频段,频率≥0.1GHz,有利于接收到高频率的信号。
所述的多频段PCB天线,工作频率点为2.23GHZ、3.62GHZ、3.92GHZ、4.37GHZ。
所述的接地平面3与FR4基板4的尺寸相匹配。
所述的FR4基板2上设有馈线馈电点;
本实用新型多频段PCB天线辐射振子的尺寸根据计算而来,分别工作于四个不同的频带。
所述天线辐射振子均由底部馈线馈电,该馈线长度为6mm,宽度为1.6mm,输入阻抗为50ohm。
图2本实用新型多频段PCB天线辐射振子的三维结构示意图,从图示可知,PCB天线由三部分组成,底层为接地平面GND,中间成为FR4基板,顶层为该天线辐射振子,振子处于PCB板的中间位置,且振子完全覆盖在PCB基板上。
图3为该PCB天线的S11曲线图。一般,若天线在某一频段内的S11值小于-10dB,则认为该频段为正常工作的通带;若某一频段的大于-10dB,则认为该频段为阻带。该实用新型多频段PCB天线在图5所示的m1、m2、m3、m4四个谐振点对应S11值分别-13.0087dB、-10.5136dB、-12.2014dB、-12.1252dB,均小于-10dB。故这些谐振都为明显的通带带,匹配良好。图中剩余未标记的两个谐振点对应的值为-6.8115dB、-6.473dB,为明显的阻带。
图4为该PCB天线的VSWR曲线图。一般,若天线在工作频率点上其驻波比VSWR<2,均视为合理,满足要求。该实用新型多频段PCB天线在图5所示的m1、m2、m3、m4四个谐振点对应VSWR值分别1.5762、1.8493、1.6505、1.6581;均VSWR<2。
图5是本实用新型多频段PCB天线2.45GHZ条件下E平面辐射方向图,可见,天线的面近乎是“8”字形的辐射方向图,适用于超宽带通信。
图7是本实用新型多频段PCB天线2.45GHZ条件下H平面辐射方向图,可见,天线的面近乎是“8”字形的辐射方向图,适用于超宽带通信。
本实用新型多频段PCB天线主要工作频率点为2.23GHZ、3.62GHZ、3.92GHZ、4.37GHZ,可有效抑制其他频段信号干扰,又可实现天线的多频点接受通信信号功能。
Claims (7)
1.一种多频段PCB天线,其特征在于,包括接地平面、FR4基板和辐射振子,FR4基板覆盖设在接地平面上,辐射振子印制在FR4基板上表面;
其中所述的辐射振子为辐射贴片,采用铜层覆盖在FR4基板,辐射贴片分为左侧辐射贴片、右侧辐射贴片和底部辐射贴片,左侧辐射贴片和右侧辐射贴片位于FR4基板中心位置,并以纵向中心线对称设置,底部辐射贴片设在纵向中心线的底部;
左侧辐射贴片从上至下顺序设有A弯折槽、B弯折槽、C弯折槽和D弯折槽;
右侧辐射贴片从上至下顺序设有E弯折槽、F弯折槽、G弯折槽、H弯折槽和I弯折槽;
A弯折槽与F弯折槽的外壁之间的间隔A1、C弯折槽和H弯折槽的外壁之间的间隔A2,A1与A2相等;
D弯折槽的下内壁与I弯折槽的下内壁连接,底部辐射贴片与D弯折槽与I弯折槽的下内壁连接连为一体;
A弯折槽的上内壁与B弯折槽的外壁不对齐;
E弯折槽的上内壁与F弯折槽的外壁不对齐。
2.根据权利要求1所述的多频段PCB天线,其特征在于,所述的弯折槽均为90°弯折。
3.根据权利要求1所述的多频段PCB天线,其特征在于,所述的铜层厚度为0.0025~0.004mm,宽度为1.4~1.7mm。
4.根据权利要求1所述的多频段PCB天线,其特征在于,所述的多频段PCB天线,工作频率为高频段,频率≥0.1GHz,有利于接收到高频率的信号。
5.根据权利要求1所述的多频段PCB天线,其特征在于,所述的多频段PCB天线,工作频率点为2.23GHZ、3.62GHZ、3.92GHZ、4.37GHZ。
6.根据权利要求1所述的多频段PCB天线,其特征在于,所述的接地平面与FR4基板的尺寸相匹配。
7.根据权利要求1所述的多频段PCB天线,其特征在于,所述的FR4基板上设有馈线馈电点。
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