实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种内存条加固装置,只要将左夹件的第一通孔扣合在外界DIMM卡槽一端的卡扣上,然后将右夹件的第二通孔扣合在外界DIMM卡槽另一端的卡扣上,使得横条件紧紧压着内存条,即可将内存条固定在主板的DIMM卡槽上,能解决目前计算机主板所采用的内存条安装方式不能有效的将内存条卡紧在主板上的问题。
本实用新型的目的采用以下技术方案实现:
一种内存条加固装置,包括左夹件、右夹件和横条件,横条件一端与左夹件固定连接,横条件另一端与右夹件固定连接,横条件与左夹件相互垂直,横条件与右夹件相互垂直,左夹件上设有第一通孔,右夹件上设有第二通孔。
优选的,第一通孔的中心线与第二通孔的中心线相互重合。
优选的,第一通孔和所述第二通孔均呈长方形状。
优选的,左夹件内侧设有第一凸起,第一凸起位于第一通孔下方,右夹件内侧设有第二凸起,第二凸起位于第二通孔下方。
优选的,第一凸起和第二凸起的数量均为两个。
优选的,横条件上设有长条孔,长条孔贯穿所述横条件的内侧和外侧,长条孔的长度方向与所述横条件的长度方向一致。
优选的,长条孔的数量为六个。
优选的,横条件内侧设有第三凸起。
优选的,横条件外侧设有脊条,脊条的长度方向与所述横条件的长度方向一致。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:由于左夹件上设有第一通孔,右夹件上设有第二通孔,内存条插在外界主板的DIMM卡槽上时,DIMM卡槽两端自带的卡扣初步扣住内存条,只要将左夹件的第一通孔扣合在DIMM卡槽一端的卡扣上,然后将右夹件的第二通孔扣合在DIMM卡槽另一端的卡扣上,使得横条件紧紧压着内存条,即可将内存条固定在主板的DIMM卡槽上,能解决目前计算机主板所采用的内存条安装方式不能有效的将内存条卡紧在主板上的问题。
附图说明
图1为本实用新型内存条加固装置的一种实施方式的结构示意图。
图2为图1所示内存条加固装置的另一角度的结构示意图。
图3为图1所示内存条加固装置的三种角度的结构示意图。
图4为图1所示内存条加固装置的四种角度的结构示意图。
图中:1、左夹件;11、第一通孔;12、第一凸起;2、右夹件;21、第二通孔;22、第二凸起;3、横条件;31、第三凸起;32、长条孔;33、脊条。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述:
请参见图1-图4,本实用新型涉及一种内存条加固装置,包括左夹件1、右夹件2和横条件3。
如图1所示,横条件3一端与左夹件1上端以一体成型的方式固定连接在一起,横条件3另一端与右夹件2上端以一体成型的方式固定连接在一起,即左夹件1通过横条件3与右夹件2过渡连接在一起,而且横条件3与左夹件1相互垂直,横条件3与右夹件2相互垂直。
本实施方式中,横条件3一端与左夹件1上端以一体成型的方式固定连接在一起。在其他实施方式中,横条件3一端与左夹件1上端可以以插合的方式固定连接在一起。
本实施方式中,横条件3另一端与右夹件2上端以一体成型的方式固定连接在一起。在其他实施方式中,横条件3另一端与右夹件2上端可以以插合的方式固定连接在一起。
左夹件1、右夹件2和横条件3均由塑料制成,使得该内存条加固装置相对轻便。
在左夹件1上成型有第一通孔11和第一凸起12,其中第一凸起12成型在左夹件1内侧,第一通孔11贯穿左夹件1的内侧和外侧,而且第一凸起12位于第一通孔11下方;在右夹件2上成型有第二通孔21和第二凸起22,其中第二凸起22成型在右夹件2内侧,第二通孔21贯穿右夹件2的内侧和外侧,而且第二凸起22位于第二通孔21下方,第一通孔11的中心线与第二通孔21的中心线相互重合。
将内存条插在外界主板的DIMM卡槽上时,DIMM卡槽两端自带的卡扣初步扣住内存条,使用外力将左夹件1的第一通孔11扣合在DIMM卡槽一端的卡扣上,位于第一通孔11下方的第一凸起12卡住DIMM卡槽一端的卡扣,然后将右夹件2的第二通孔21扣合在DIMM卡槽另一端的卡扣上,位于第二通孔21下方的第二凸起22卡住DIMM卡槽另一端的卡扣,避免该内存条加固装置从DIMM卡槽两端的卡扣内脱离,在横条件3内侧成型有第三凸起31,横条件3中的第三凸起31紧紧抵住内存条,使得该内存条加固装置的横条件3紧紧压着内存条,即可将内存条紧紧固定在主板的DIMM卡槽上。
本实施方式中,第一通孔11和所述第二通孔21均呈长方形状。在其他实施方式中,第一通孔11和所述第二通孔21可以均呈正方形状或圆形状。
本实施方式中,第一凸起12和第二凸起22的数量均为两个。在其他实施方式中,第一凸起12和第二凸起22的数量可以根据实际情况进行变更。
本实施方式中,第三凸起31的数量为六个。在其他实施方式中,第三凸起31的数量可以根据实际情况进行变更。
在横条件3上还成型有长条孔32,长条孔32贯穿横条件3的内侧和外侧,长条孔32的长度方向与横条件3的长度方向一致。插在DIMM卡槽上的内存条在使用过程中会产生热量,所产生的热量通过该长条孔32可以散发到外界,使得该长条孔32起到通风散热的作用。
本实施方式中,长条孔32的数量为六个。在其他实施方式中,压长条孔32的数量可以根据实际情况进行变更。例如七个或八个。只要内存条在使用过程中产生热量通过该长条孔32可以散发到外界即可。
在横条件3外侧还成型有脊条33,脊条33的长度方向与横条件3的长度方向一致,脊条33的存在可以增加横条件3的刚性,使得该横条件3可以更好紧紧压着内存条,即横条件3可以更好将内存条紧紧固定在主板的DIMM卡槽上。
使用本实用新型时,由于左夹件1上设有第一通孔11,右夹件2上设有第二通孔21,将内存条插在外界主板的DIMM卡槽上时,DIMM卡槽两端自带的卡扣初步扣住内存条,使用外力将左夹件1的第一通孔11扣合在DIMM卡槽一端的卡扣上,位于第一通孔11下方的第一凸起12卡住DIMM卡槽一端的卡扣,然后将右夹件2的第二通孔21扣合在DIMM卡槽另一端的卡扣上,位于第二通孔21下方的第二凸起22卡住DIMM卡槽另一端的卡扣,避免该内存条加固装置从DIMM卡槽两端的卡扣内脱离,使得横条件3紧紧压着内存条,即可将内存条固定在主板的DIMM卡槽上,能解决目前计算机主板所采用的内存条安装方式不能有效的将内存条卡紧在主板上的问题。另外,插在DIMM卡槽上的内存条在使用过程中会产生热量,所产生的热量通过该长条孔32可以散发到外界。
对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。