CN206314146U - 电控箱内外两侧同步散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电控箱内外两侧同步散热结构，包括机壳、电控箱和机组箱，所述机壳包括底板和侧壁，所述电控箱靠近所述机组箱的一侧设置有风罩，所述电控箱与所述风罩之间的间隙形成散热的主风道，所述机壳的所述侧壁上开设有出风口，所述底板与所述电控箱之间设置有进风口，所述电控箱靠近所述底板的一侧设置有与所述进风口连通的导风间隙，所述电控箱靠近所述风罩的一侧开设有若干散热孔，所述散热孔连通所述电控箱的内腔与所述主风道，所述导风间隙、所述电控箱的内腔与所述散热孔形成辅风道。通过设置主风道和辅风道，同时解决电控箱两侧的散热问题，保证变频器的散热，同时兼顾电控箱内部温度，最大限度延长电控箱的使用寿命。

Description

电控箱内外两侧同步散热结构

技术领域

本实用新型涉及空调设备领域，尤其涉及一种电控箱内外两侧同步散热结构。

背景技术

电控箱在电柜中的使用越来越频繁，用于对电柜中的各种器件进行控制与调节，相当于电柜的大脑。电控箱内设有各种不同属性的元器件，且多为半导体高精度元器件，对于工作环境的要求也非常高。电子元器件在工作中自身发热非常厉害，电阻、电容、变频器等元器件的发热尤其严重。为了使电控箱中的电子元器件长期处于稳定高效的工作状态，必须对其进行散热处理。

现有的对电控箱的散热方法主要有两种。一种是完全针对电控箱中的变频器的风冷散热方法，变频器与工作腔体完全隔离，设置一个风道单独对变频器进行风冷却。这种散热的缺陷在于散热设计仅仅考虑变频器的保护，其实在电控箱的变频系统以及其他系统内还存在大量的电抗器、电容、电阻等元件，电抗器、电容、电阻也会有较高的温度，且在集成电路板上热量会互相传递，更加大了对元件的保护难度，而电抗器、电容、电阻等元器件的工作温度与其寿命直接相关，达到临界值后甚至会有爆开的风险，存在很大的安全隐患和使用缺陷。

另外一种散热方式是应用制冷剂散热，其相对于风冷散热方法有一定的优越性，但是缺陷在于制冷剂散热机组上没有外风机，导致电控箱内部没有可靠的空气流动，无法完全覆盖电控箱的每个部位，无法实现全方位的散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电控箱内外两侧同步散热结构，依据发热量大小分侧排布元器件，温度最高的部件放在电控箱背部避免影响其他部件，通过主风道和辅风道同时解决电控箱两侧的散热问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电控箱内外两侧同步散热结构，其特征在于，包括机壳、电控箱和机组箱，所述机壳包括底板和侧壁，所述电控箱靠近所述机组箱的一侧设置有风罩，所述电控箱与所述风罩之间的间隙形成散热的主风道，所述机壳的所述侧壁的顶部对应所述主风道开设有出风口，所述机壳的所述底板与所述电控箱之间设置有进风口，所述进风口与所述主风道的底部连通，所述电控箱靠近所述底板的一侧设置有与所述进风口连通的导风间隙，所述电控箱靠近所述风罩的一侧的侧板上开设有若干散热孔，所述散热孔连通所述电控箱的内腔与所述主风道，所述导风间隙、所述电控箱的内腔与所述散热孔形成辅风道。

作为优选，所述电控箱上设有变频器，所述电控箱设有所述散热孔的侧板上设有安装槽，所述变频器嵌于所述安装槽内，所述变频器的一侧位于所述电控箱的内腔，所述变频器的另一侧位于所述主风道内。

作为优选，所述变频器上位于所述主风道的一侧设有多个散热翅片。

作为优选，所述电控箱上还设有电抗器，所述电抗器位于所述主风道内。

作为优选，所述电控箱上还设有电抗器，所述电抗器位于所述电控箱的内腔。

作为优选，所述散热孔的数量为三十个-四十个。

作为优选，所述散热孔为圆孔。

作为优选，所述散热孔直径为四毫米-六毫米。

作为优选，所述电抗器设于所述变频器上。

作为优选，相邻所述散热翅片之间的距离相等。

本实用新型的有益效果：通过设置散热孔，提供主风道和辅风道，依据发热量大小分侧排布元器件，温度最高的部件放在电控箱背部避免影响其他部件；同时解决电控箱两侧的散热问题；通过测试，得出最佳主辅风道的风量比，对应设置相应的散热孔的数量和散热孔的规格，保证变频器的散热，同时兼顾调控电控箱内部温度，最大限度延长电控箱的使用寿命。

附图说明

图1是电控箱内外两侧同步散热结构的主风道和辅风道的结构示意图；

图2是电控箱的内部结构示意图；

图3是电控箱内外两侧同步散热结构的俯视图；

图4是图3中A处的放大图；

图5是电控箱上设有的散热孔示意图；

图6是变频器的示意图；

图中：

1、机壳；101、进风口；102、出风口；2、电控箱；201、散热孔；3、机组箱；4、主风道；5、风罩；6、风机；7、变频器；701、散热翅片；8、电抗器。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1-6所示的一种电控箱内外两侧同步散热结构，包括机壳1、电控箱2和机组箱3，机壳1包括底板和侧壁，电控箱2靠近机组箱3的一侧设置有风罩5，电控箱2与风罩5之间的间隙形成散热的主风道4，机壳1的侧壁的顶部对应主风道4开设有出风口102，机壳1的底板与电控箱2之间设置有进风口101，进风口101与主风道4的底部连通，电控箱2靠近底板的一侧设置有与进风口101连通的导风间隙，电控箱2靠近风罩5的一侧的侧板上开设有若干散热孔201，散热孔201连通电控箱2的内腔与主风道4，导风间隙、电控箱2的内腔与散热孔201形成辅风道。

在本实施例中，电控箱2为封闭体但非完全密闭，整体结构留有一定的导风间隙，能满足空气的流通的同时能实现防止小动物的进入。

在本实施例中，电控箱2与机组箱3相对设置在机壳1的两侧，电控箱2与机组箱3之间留有足够的空隙，电控箱2靠近机组箱3的一侧设置有风罩5，电控箱2与风罩5之间的间隙形成散热的主风道4，一方面防止了二者之间工作时产生的热量互相传递增加对重要部件散热的难度，另一方面主风道4为空气大量通过预设了足够的空间。

在本实施例中，在机壳1的底部与间隙对应的位置设置足够大且不影响机壳1封闭性的进风口101，在机壳1的箱体侧面的上端设置适宜的出风口102，空气通过进风口101进入主风道4，再从出风口102向外排出。

在本实施例中，在电控箱2靠近机组箱3的一侧的侧板上设置多个散热孔201，导风间隙、电控箱2的内腔与散热孔201形成辅风道。空气通过进风口101到达电控箱2的底部，再通过导风间隙进入电控箱2的内腔，最后通过散热孔201排出并与主风道4内的空气一起通过出风口102向外排出。

具体地，对电控箱2的散热通过主风道4和辅风道配合协作完成。空气由进风口101进入主风道4内，空气在经过主风道4时与电控箱2靠近机组箱3的一侧进行接触散热，再由出风口102离开机壳1，以上为主风道4的散热方式。辅风道的进气方式如下，空气首先由进风口101到达电控箱2的底部，再通过导风间隙进入电控箱2的内腔对电控箱2内部进行散热，然后通过散热孔201排出并与主风道4内的空气一同通过出风口向102外排出。

为了加强气流通过的速率，在出风口102设置一个风机6，风机6将机壳1内的空气抽出并经由出风口102向外排出。

电控箱2上设有变频器7，电控箱2设有散热孔201的侧板上设有安装槽，变频器7嵌于安装槽内，变频器7一侧位于电控箱2的内腔，变频器7的另一侧位于主风道4内。

在本实施例中，在电控箱2设有散热孔201的侧板上设置一个安装槽，安装槽与变频器7的尺寸完全一致且将侧板完全贯通。

在本实施例中，考虑到变频器7的工作特性，在工作时变频器7的发热最为严重，将变频器7嵌入安装槽内，变频器7一侧位于电控箱2的内部，另一侧置于电控箱2的外部。

具体地，为了实现对发热量大的变频器7提供更多的散热风量，不将变频器7完全封闭在电控箱2内部，而是将其与外部接触，主风道4提供的大量散热风对变频器7进行散热。

同时通过辅风道的散热孔201对电控箱2内部进行散热，电控箱2内部的电子元器件相对于变频器7的发热较小，但变频器7辐射到电控箱2内部的热量也较多容易影响其他元器件的正常工作，为此提供多个适当的散热孔201满足电控箱2内部的散热需求。

在本实施例中，为了加大变频器7的散热面积，在变频器7上位于主风道4内的一侧设有散热翅片701。

于本实施例中，与变频器7发热同样严重的是电抗器8，将高低温部件分离，电抗器8置于电控箱2的背面，发热量最大的部件分担更多的散热风。于其他实施例中，电抗器8可设于电控箱2的内部。

于本实施例中，将散热孔201的数量范围选在三十个-四十个之间，散热孔201设为圆孔，散热孔201的直径设为四毫米-六毫米。这种设置在实施时，主风道4与辅风道的不同进风量对电控箱2内部和外部的元件实现了最佳的散热效果。

可将电抗器8设于变频器7上。

在本实施例中，电抗器8设于变频器7上，借助散热翅片701对局部的散热效果对电抗器8提供最佳的散热效果。

相邻散热翅片701间的距离相等。

在本实施例中，为了空气在通过散热翅片701时顺畅的形成气流，将散热翅片701沿电控箱2的高度方向设置且相邻散热翅片701间的距离相等。

在具体实施时，为了对确定规格的电控箱2的主风道4与辅风道设置的最佳方案，做了相应实验，具体实验内容如下：

1.高低温部件分离：电抗器8置于电控箱2背面，其耐温最高(超过100℃)使散热风最后掠过电抗器8。发热小耐温低的部件在电控箱2内优先考虑控制其温度。发热量最大的部件得到更多的散热风。

2.根据变频电控系统发热量(单相为总功率的8％，三相为总功率的4％)计算得出所需耗散的热量。依照热量所需风量选择出风口102的散热风机6。

3.辅风道所开散热孔201孔径较小，且影响气流因素较多，所以开孔规格和数量需测试确定。

部分具有代表性的测试数据如表1所示：

表1

4.所需散热效果，电容、微电脑板，所处环境即电控箱2温度小于65℃，电抗器8温度低于100℃，变频器7温度小于70℃。(此处为特定规格所需温度，其他机型有不同需求可根据规格的比例进行改变或者另行实验)

5.根据多次验证，本案例选择开孔直径为5mm的圆孔，数量为36个。

本实施例选择表1中开设36个散热孔201，同时设置散热孔201的直径为五毫米的方案时的技术效果：

1.依据发热量大小分侧排布元器件，温度最高的部件放在电控箱2背部避免影响其他部件；

2.出风口102使用一个风机6同时解决电控箱2两侧的散热问题；

3.通过测试，得出最佳主辅风量比，保证变频器7的散热，同时兼顾调控电控箱2内部温度，最大限度的延长了机器使用寿命。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电控箱内外两侧同步散热结构，其特征在于，包括机壳、电控箱和机组箱，所述机壳包括底板和侧壁，所述电控箱靠近所述机组箱的一侧设置有风罩，所述电控箱与所述风罩之间的间隙形成散热的主风道，所述机壳的所述侧壁的顶部对应所述主风道开设有出风口，所述机壳的所述底板与所述电控箱之间设置有进风口，所述进风口与所述主风道的底部连通，所述电控箱靠近所述底板的一侧设置有与所述进风口连通的导风间隙，所述电控箱靠近所述风罩的一侧的侧板上开设有若干散热孔，所述散热孔连通所述电控箱的内腔与所述主风道，所述导风间隙、所述电控箱的内腔与所述散热孔形成辅风道。

2.根据权利要求1所述的电控箱内外两侧同步散热结构，其特征在于，所述电控箱上设有变频器，所述电控箱设有所述散热孔的侧板上设有安装槽，所述变频器嵌于所述安装槽内，所述变频器的一侧位于所述电控箱的内腔，所述变频器的另一侧位于所述主风道内。

3.根据权利要求2所述的电控箱内外两侧同步散热结构，其特征在于，所述变频器上位于所述主风道的一侧设有多个散热翅片。

4.根据权利要求3所述的电控箱内外两侧同步散热结构，其特征在于，所述电控箱上还设有电抗器，所述电抗器位于所述主风道内。

5.根据权利要求3所述的电控箱内外两侧同步散热结构，其特征在于，所述电控箱上还设有电抗器，所述电抗器位于所述电控箱的内腔。

6.根据权利要求1所述的电控箱内外两侧同步散热结构，其特征在于，所述散热孔的数量为三十个-四十个。

7.根据权利要求1所述的电控箱内外两侧同步散热结构，其特征在于，所述散热孔为圆孔。

8.根据权利要求7所述的电控箱内外两侧同步散热结构，其特征在于，所述散热孔直径为四毫米-六毫米。

9.根据权利要求4所述的电控箱内外两侧同步散热结构，其特征在于，所述电抗器设于所述变频器上。

10.根据权利要求3所述的电控箱内外两侧同步散热结构，其特征在于，相邻所述散热翅片之间的距离相等。