CN206272943U - 钢片补强板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种钢片补强板,解决了钢片补强板散热性普通的问题,其技术方案要点是:所述基板内部设置有空腔,该空腔内从下往上依次层叠设置有抗静电涂层、散热涂层和耐腐蚀涂层,所述基板上表面设置有阻燃涂层,所述基板设置有穿透阻燃涂层、耐腐蚀涂层、散热涂层、抗静电涂层和基板的通孔,所述通孔内填充第二散热涂层,基板下表面设置有散热胶带。本实用新型具有优良的散热性能,同时还具有抗静电抗腐蚀还能阻燃,大大提高了本钢片补强板的耐用性,同时延长补强板进一步防止挠性电路板的翘曲。
Description
技术领域
本实用新型涉及挠性电路补强板,特别涉及钢片补强板。
背景技术
在电子产品中FPC软性电路板中被广泛使用,挠性电路板的特点是轻薄短小,因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等;机械强度小,易龟裂。随着工作时间的延长,由于柔性电路板上的电子器件发热而导致温度升高,温度升高容易引起电子器件工作温度升高、精密控制电子器件精度下降或者不稳定,进而也影响着整个仪器的精确控制能力。
目前普通的钢片补强板只提高挠性电路板的机械强度,无法解决散热问题,公开申请号为“201520848286.9 ”的防翘曲高散热性聚酰亚胺补强板在聚酰亚胺基板上开设通孔并在通孔中放置硬度较大的导热块,通过这种方式只能达到普通的散热效果,无法很好的帮助挠性电路板散热。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种散热性能好的钢片补强板。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种钢片补强板,包括基板,所述基板内部设置有空腔,该空腔内从下往上依次层叠设置有抗静电涂层、散热涂层和耐腐蚀涂层,所述基板上表面设置有阻燃涂层,所述基板设置有穿透阻燃涂层、耐腐蚀涂层、散热涂层、抗静电涂层和基板的通孔,所述通孔内设置有第二散热涂层,基板下表面设置有散热胶带。
通过采用上述技术方案,在挠性电路板贴合的基板上表面涂覆阻燃涂层,阻燃涂层具有较好的吸热性,能够迅速将挠性电路板上电子器件产生的热量传输到钢片补强板的基板上;在基板空腔底部首先铺设一层抗静电涂层,抗静电涂料具有良好的粘接性,可以增强基板空腔内各涂层的稳定性,有利于热量的稳定传递;在抗静电涂层上再铺设层散热涂层,从而提高钢片补强板的散热性;在散热涂层上再铺设耐腐蚀涂层,防止阻燃涂层对散热涂层和抗静电涂层的腐蚀,从而保证散热涂层和抗静电涂层的正常使用;基板上设置有连通基板内部并穿透阻燃层、耐腐蚀层、散热涂层和抗静电涂层的通孔,在通孔中填满散热涂料形成第二散热涂层,使得第二散热涂层可以通过通孔直接接触挠性电路板,增强了补强板的散热特性;适用于电子产品的散热胶带利用胶带内层的钢丝网及涂覆钢丝网表面的散热涂层,在基板底端表面贴合散热胶带,使得钢片补强板在发热源垂直方向进行散热,增加了补强板的散热面积,再次增强补强板的散热特效。
作为优选,所述散热涂层和第二散热涂层由高红外辐射散热涂料涂覆而成,所述抗静电涂层由热升华相纸抗静电涂料涂覆而成,所述耐腐蚀涂层由陶瓷耐腐蚀涂层材料涂覆而成,所述阻燃涂层由阻燃涂料涂覆而成。
通过采用上述技术方案,当挠性电路板上的电子元件故障燃烧时,可以利用阻燃涂层的阻燃特性防止故障区域的火源顺着挠性电路板烧坏其余电子元件;将热升华相纸抗静电涂料涂覆在基板空腔底面,抗静电层内的抗静电剂能够将积蓄在钢片补强板中有害电荷消除,从而有效防止静电对电子元件的干扰,使得钢片补强板具有优良的抗静电效果,同时具有良好的结构稳定性;物体温度越高,物体向外辐射的热量就越多,所以红外辐射越高,散热越快,设置有高红外辐射散热涂层涂敷在抗静电涂层上使得钢片补强板具有较高的红外辐射率和良好的散热性能;将耐腐蚀材料涂在散热涂层上,既能提高钢片补强板的耐腐蚀性又能提高其机械强度;将阻燃涂层涂覆在基板上表面,使得钢片补强板具有阻燃绝缘的特性,同时阻燃涂层具有较好的粘性,使得补强板与挠性电路板紧密贴合。
作为优选,所述基板上表面分别设置有卡扣装置,卡扣装置包括压紧挠性电路板的卡条和相对设置的卡扣,所述卡扣之间形成有供卡条卡嵌的卡槽。
通过采用上述技术方案,由于电子器件工作时候会温度升高导致挠性电路板与钢片补强板受热膨胀,而两者的受热膨胀率不同,会导致两者形成错位,两者之间的涂层便会脱落,导致挠性电路板发生翘曲,利用卡扣装置卡紧挠性电路板与基板,使得挠性电路板受热无法膨胀变形,防止挠性电路板发生竖向翘曲。
作为优选,所述卡条在与卡扣部配合的部位设置有第一导向面。
通过采用上述技术方案,卡条受力向下挤压卡扣部时,利用第一导向面,作用力会更多地作用在水平方向,减小了卡条卡入卡槽时的阻力,使得薄板发生向外变形,从而方便卡条进入卡槽,提高了钢片补强板的操作简易性。
作为优选,所述卡槽具有与卡条相配的第二导向面。
通过采用上述技术方案,利用第二导向面与第一导向面配合,使得作用于卡条的力更多地分向薄板横向形变方向,进一步减小了卡条卡紧时的阻力,提高了操作方便度。
作为优选,所述卡条底端设置有弹性件。
通过采用上述技术方案,将卡条压入卡槽时,弹性件会受到卡扣部与基板的共同挤压,导致弹性件发生形变,从而使得弹性件对挠性补强板的作用力加大,加强了钢片补强板的卡扣夹紧的效果。
作为优选,所述两侧卡槽的第一导向面上设置有第一凹槽。
通过采用上述技术方案,由于卡条与卡槽直接的相互作用力较大,如果从侧方强行取出卡条会拉扯挠性电路板,导致挠性电路板的损伤,因此使用者可以借助配合的工具抵压两边的第一凹槽,从而取出卡条,使得补强板的卡条方便拆卸,同时不会损伤挠性电路板。
作为优选,所述贴合挠性补强板的基板上表面设置有方形通孔,方形通孔内设置有导热块。
通过采用上述技术方案,导热性能优良的导热块与挠性电路板和钢片补强板直接接触,将热量更快地从挠性电路板传递到基板上,提高了补强板的热传导率。
作为优选,所述基板底端边角开设有的第二凹槽,第二凹槽内放置有凸出基板底端的缓冲垫片。
通过采用上述技术方案,电子器件在使用时可能会受碰撞挤压等外作用力,第二凹槽内的凸出基板底端的缓冲垫片会首先受到作用力,从而缓冲并减小电子器件受到的作用力,防止作用力对挠性电路板造成损伤。
作为优选,所述基板沿着挠性电路板一侧开设有延长补强板,延长补强板上设置有用来固定挠性电路板的卡钩。
通过采用上述技术方案,由于挠性电路板的易折性,导致挠性电路板容易弯折,通过延长补强板来扩大补强板的面积,使得更多的挠性电路板通过钢片补强板来增强自身的机械强度。大部分的挠性电路板并不需要装设电子元件,因此不需要较高要求的紧固性,所以将挠性电路板通过延长补强板上设置的卡钩来定位固定,就可以有效地防止挠性电路板的弯折。
综上所述,本实用新型具有优良的散热性能,同时还具有抗静电抗腐蚀还能阻燃,大大提高了本钢片补强板的耐用性,同时延长补强板进一步防止挠性电路板的翘曲。
附图说明
图1是实施例1和2的钢片补强板结构示意图,表明补强板各部件的结构关系;
图2是实施例1和2中基板上表面102和基板下表面103的内部示意图;
图3是实施例1和2的钢片补强板涂层结构示意图,表明补强板涂层之间的位置关系;
图4是实施例1的挠性电路板安装示意图,表明钢片补强板与挠性电路板的位置关系;
图5是图4中A处的局部放大示意图;
图6是实施例1和2中卡条13的拆卸示意图;
图7是实施例2的延长补强板16的结构示意图。
图中:1、基板;101、基板上表面;102、基板下表面;2、空腔;3、阻燃涂层;4、耐腐蚀涂层;5、散热涂层;6、抗静电涂层;散热7、胶带;8、通孔;9、第二散热涂层;10、导热块;120、卡扣装置;11、卡扣;12、第一凹槽;13、卡条;131、第一导向面;14、弹性件;15、卡槽;151、第二导向面;16、延长补强板;17、卡钩;18、挠性电路板;19、缓冲垫片;103、方形通孔;190、第二凹槽;105、第三凹槽;104、第四凹槽;106、双杠杆工具;171、第二卡条;112、薄板;113、卡扣部;107、杆首;108、杆尾。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例1:如图1所示,一种钢片补强板,包括基板1,基板1包括设置在上方的基板上表面101和下方的基板下表面102。如图2所示,基板上表面101底部凹陷设置有矩形的第三凹槽105,基板下表面102顶部凹陷设置有矩形的第四凹槽104,基板上表面101与基板下表面102焊接后,第三凹槽105和第四凹槽104会形成如图3所示的空腔2。
如图3所示,在基板下表面102底面贴合一层散热胶带7,散热胶带7采用申请号为“201180009301.5”的中公开的散热胶带,散热胶带属于现有技术,在此不做赘述;在空腔2内的底部设置有一层由抗静电涂料涂覆形成的抗静电涂层6,抗静电涂层6采用申请号为“200810023872.4”的专利中公开的热升华相纸抗静电涂料,热升华相纸抗静电涂料属于现有技术,在此不做赘述;在抗静电涂层6上设置有一层由散热涂料涂覆干燥后形成的散热涂层5,散热涂料采用申请号为“201110433992.3”的专利中公开的高红外辐射散热涂料,高红外辐射散热涂料属于现有技术,在此不做赘述;再将耐腐蚀涂料激光喷涂在散热涂层5上,干燥后形成耐腐蚀涂层4,耐腐蚀涂料采用申请号为“201610167273.4 ”的专利中公开的耐腐蚀陶瓷涂料,耐腐蚀陶瓷涂料属于现有技术,在此不做赘述;在基板上表面101上面设置有一层由阻燃涂料涂覆形成的阻燃涂层3,采用申请号为“201610118452.9 ”的专利中公开的阻燃涂料,在此不做赘述。
如图2、3所示,为了进一步提高钢片补强板的散热性能,在基板1上密布的设置有通孔8,通孔8竖直穿透基板1、阻燃涂层3、耐腐蚀涂层4、散热涂层5和抗静电涂层6,在通孔8内填充高红外辐射散热涂料,涂料干燥后形成第二散热涂层9。
如图1所示,基板上表面101设置有导热块10,导热块10放置在如图2所示的方形通孔103中,导热块10凸出基板上表面101的高度与阻燃涂层3的厚度相同,导热块10由铝箔材料制成,铝箔具有良好的热传递性,硬度大可以增强钢片补强板的机械强度。
如图4所示,基板上表面101两侧边缘都设置有卡扣装置120,卡扣装置包括卡槽15以及与其相配的卡条13,每组卡扣装置120的相对所述卡扣11之间形成有供卡条卡嵌的卡槽15。如图5所示,卡扣11包括薄板112和卡扣部113,在基板上表面101两边边缘设置有向上延伸的薄板112,薄板112顶部向内侧延伸出一个具有第二导向面151的卡扣部113。如图6所示,卡扣部113的第二导向面151上设置有矩形的第一凹槽12,当需要拆卸卡条13时,将带铰链的杆状工具106的杆尾108分别抵住左右两边的第二导向面151的第一凹槽12,对杆状工具106的杆首107施加向内的作用力,使得杆状工具106对两边的第一凹槽12施加一个向外的推力,两边卡扣部113受力向外发生位移,卡槽15产生足够将卡条13取出的空间,将卡条13从卡槽15中取出。
如图5所示,卡钩17包括焊接在延长补强板16边缘处的刚性件,从延长补强板16边缘向上延伸一段刚性件,在刚性件顶端向延长补强板16内侧横向延伸一段刚性件,与竖直的刚性件形成九十度夹角。如图4所示,在基板上表面101沿着挠性电路板18延长的一侧设置有配合的延长补强板16,延长补强板16两侧各设置有两个用来卡紧挠性电路板18的卡钩17。将挠性电路板18放置在延长补强板16上,同时将挠性电路板18侧面卡入卡钩17,增强了挠性电路板18的机械强度,防止挠性电路板发生翘曲。
如图2所示,基板下表面102下方设置有第二凹槽190,在第二凹槽190内放置如图1所示的凸出于基板下表面102的缓冲垫片19。缓冲垫片19由氟橡胶材料制成,具有良好的耐热性、抗氧化性、耐腐蚀性及优良的物理机械性能。
实施例1使用过程:将本钢片补强板实施例1设置在挠性电路板18底部,当挠性电路板18上的电子器件工作一段时间后开始温度上升,并将热量传递到挠性电路板18上,此时基板上表面101的阻燃涂层3、第二散热涂层9和导热块10会吸收挠性电路板18上的热量并传递到空腔2内的耐腐蚀涂层4,第二散热涂层9会直接将热量通过通孔传递到基板下表面102的散热胶带7,耐腐蚀涂层4再将热量传递给散热涂层5,散热涂层5与第二散热涂层9内的高红外辐射涂层会加快它们的散热,使热量迅速传递到抗静电涂层6,抗静电涂层6会将热量传递到基板下表面102,散热胶带7便会将基板上的热量吸收传递到外界。
实施例2:一种钢片补强板,包括基板1,参照图7,本实施例与实施例一的区别在于,卡钩171的长度沿延长板的长度方向延伸,包裹住挠性电路板的两侧,增大了与挠性电路板的接触面积,增强了固定效果。
Claims (10)
1.一种钢片补强板,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)内部设置有空腔(2),该空腔(2)内从下往上依次层叠设置有抗静电涂层(6)、散热涂层(5)和耐腐蚀涂层(4),所述基板上表面(101)设置有阻燃涂层(3),所述基板(1)设置有穿透阻燃涂层(3)、耐腐蚀涂层(4)、散热涂层(5)、抗静电涂层(6)和基板(1)的通孔(8),所述通孔(8)内设置有第二散热涂层(9),基板下表面(102)设置有散热胶带(7)。
2.根据权利要求1所述的钢片补强板,其特征在于:所述散热涂层(5)和第二散热涂层(9)由高红外辐射散热涂料涂覆而成,所述抗静电涂层(6)由热升华相纸抗静电涂料涂覆而成,所述耐腐蚀涂层(4)由陶瓷耐腐蚀涂层材料涂覆而成,所述阻燃涂层(3)由阻燃涂料涂覆而成。
3.根据权利要求1所述的钢片补强板,其特征在于:所述基板上表面(101)分别设置有卡扣装置(120),所述卡扣装置(120)包括压紧挠性电路板(18)的卡条(13)和相对设置的卡扣(11),每组卡扣装置(120)的相对设置的卡扣(11)之间形成有供卡条卡嵌的卡槽(15)。
4.根据权利要求3所述的钢片补强板,其特征在于:所述卡扣(11)包括薄板(112)、卡扣部(113),所述卡条(13)与卡扣部(113)配合的部位设置有第一导向面(131)。
5.根据权利要求4所述的钢片补强板,其特征在于:所述卡扣部(113)具有与卡条(13)相配的第二导向面(151)。
6.根据权利要求5所述的钢片补强板,其特征在于:所述卡条(13)底端设置有弹性件(14)。
7.根据权利要求6所述的钢片补强板,其特征在于:每一所述卡槽(15)的第二导向面(151)上设置有第一凹槽(12)。
8.根据权利要求1所述的钢片补强板,其特征在于:所述基板上表面(101)设置有方形通孔(103),所述方形通孔(103)内设置有导热块(10)。
9.根据权利要求1所述的钢片补强板,其特征在于:所述基板(1)底部开设有第二凹槽(190),所述第二凹槽内放置有凸出基板(1)底端的缓冲垫片(19)。
10.根据权利要求1所述的钢片补强板,其特征在于:所述基板(1)沿着挠性电路板(18)的长度方向设置有延长补强板(16),延长补强板(16)上设置有固定挠性电路板(18)的卡钩(17)。
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CN107371322A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-11-21 | 维沃移动通信有限公司 | 一种补强板的制作方法、补强板及电子设备 |
CN110381664A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-10-25 | 生益电子股份有限公司 | 一种含有空腔的pcb的制作方法及pcb |
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