CN206251554U - 壳体、散热组件和移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种壳体、散热组件及移动终端。壳体用于移动终端，壳体包括本体和散热部。本体开设有嵌入孔。散热部嵌设在嵌入孔中。散热部的导热系数大于本体的导热系数。本实用新型实施方式的壳体，散热部可以与移动终端的发热元件对应设置，以将发热元件产生的热量快速地散发出去，从而可以降低发热元件的温度，保证移动终端持续地正常工作。

Description

壳体、散热组件和移动终端

技术领域

本实用新型涉及电子装置领域，尤其涉及一种壳体、散热组件和移动终端。

背景技术

目前，手机等移动终端在使用的过程中会产生大量的热量，移动终端的主板上的元器件只有在合适的温度范围内，才能确保元器件持续地正常工作，因此，如何较好地将地降低元器件的温度成为需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种壳体、一种散热组件和一种移动终端。

本实用新型实施方式的壳体用于移动终端，壳体包括本体和散热部。所述本体开设有嵌入孔。散热部嵌设在所述嵌入孔中。所述散热部的导热系数大于所述本体的导热系数。

在某些实施方式中，所述散热部通过卡合方式固定收容在所述嵌入孔内。

在某些实施方式中，所述散热部包括散热本体及自所述散热本体的周缘延伸出的彼此间隔的多个卡块，所述嵌入孔包括用于收容所述散热本体的收容空间及与所述收容空间连通的多个卡合空间，所述多个卡块卡合在所述多个卡合空间内。

在某些实施方式中，所述卡合空间呈梯形，在所述卡合空间远离所述收容空间的方向上，所述卡合空间的尺寸逐渐增大。

在某些实施方式中，所述本体的材料包括不锈钢、镁合金、铝合金、及碳纤维中任意一种。

在某些实施方式中，所述壳体为所述移动终端的中框、前壳或后盖。

在某些实施方式中，所述散热部的材料包括铜、银、及金中任意一种。

本实用新型实施方式的散热组件包括以上任一实施方式的壳体和电路板。电路板与散热部对应。电路板上设置有发热元件，所述发热元件位于所述电路板与所述散热部之间并与所述散热部连接。

在某些实施方式中，所述发热元件在所述壳体上的正投影位于所述散热部内。

在某些实施方式中，所述发热元件包括处理器芯片。

在某些实施方式中，所述散热组件还包括导热元件，所述发热元件通过所述导热元件与所述散热部连接。

在某些实施方式中，所述导热元件包括导热胶、铜片或银片中的任意一种。

本实用新型实施方式的移动终端包括以上任一实施方式的散热组件。

本实用新型实施方式的壳体、散热组件与移动终端中的发热元件与散热部对应设置，以将发热元件产生的热量快速地散发出去，从而可以降低发热元件的温度，保证移动终端持续地正常工作。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的移动终端的平面示意图；

图2是本实用新型实施方式的散热组件的结构示意图；

图3是图2的散热组件的分解示意图；

图4是本实用新型实施方式的壳体的分解示意图。

主要元件符号说明：

移动终端102、显示屏1022；

散热组件100；

壳体10、本体12、嵌入孔122、收容空间1221、卡合空间1223、散热部14、散热本体142、卡块144；

电路板20、发热元件22；

导热元件30。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1及图3，本实用新型实施方式的移动终端102的散热组件100包括壳体10、电路板20和导热元件30。

请结合图2，壳体10包括本体12和散热部14。散热部14的导热系数大于本体12的导热系数。本体12可由强度较大的材料制成，以为移动终端102提供支撑，从而提高移动终端102的抗撞能力。例如，本体12的材料为金属或碳纤维。金属材料例如为不锈钢、镁合金、铝合金或钛合金。由金属材料制成的本体12不仅强度较好，还有利于壳体10散热。

壳体10为移动终端102的中框、前壳或后盖。可以理解，当壳体10为移动终端102的中框时，壳体10可以为移动终端102的零部件提供支撑，例如，移动终端102的显示屏1022可以安装在壳体10上。

当壳体10为移动终端102的后盖时，壳体10可以遮盖移动终端102的内部零件，例如电池。此时，散热部14直接暴露在移动终端102的外部，以与移动终端102周围的空气接触，从而可提高散散热14的换热效率。移动终端102的天线还可以设置在后盖上，以实现移动终端102的通信功能。

壳体10包括本体12与散热部14。具体地，本体12的厚度与散热部14的厚度相等，本体12相背的两个表面与散热部14相背的两个表面平齐，以使壳体10形成平整的相背的两个表面。散热部14由导热性能较好的材料制成，例如散热部14的材料为铜、银或金。

请结合图4，本体12开设有嵌入孔122，散热部14嵌设在嵌入孔122中。在一个例子中，散热部14通过卡合方式固定收容在嵌入孔122内。例如，散热部14形成有凸块，嵌入孔122包括与凸块相配的卡孔，凸块收容在卡孔中从而使得散热部14卡合收容在嵌入孔122中。

具体地，嵌入孔122包括收容空间1221和多个卡合空间1223。本实施方式中，收容空间1221呈矩形。可以理解，在其他实施方式中，收容空间1221可以呈圆形、六边形等其他形状。

多个卡合空间1223与收容空间1221连通。卡合空间1223呈梯形，在卡合空间1223远离收容空间1221的方向上，卡合空间1223的尺寸逐渐增大。

散热部14包括散热本体142及多个卡块144。散热本体142收容在收容空间1221内，散热本体142的形状与收容空间1221配合。本实施方式中，散热本体142也呈矩形。当然，在其他实施方式中，散热本体142可以为圆形、六边形等与收容空间1221配合的形状。多个卡块144自散热本体142的周缘延伸出且彼此间隔。多个卡块144卡合在多个卡合空间1223内。

电路板20与散热部14对应，以使电路板20所产生的热量通过散热部14散发出去。电路板20上设置有发热元件22，发热元件22位于电路板20与散热部14之间并与散热部14连接，发热元件22例如为处理器芯片或晶体管等元器件。

较佳地，发热元件22在壳体10上的正投影位于散热部14内。或者说，散热部14覆盖发热元件22，从而使得散热部14接收发热元件22产生的热量的面积较大，有利于快速地降低发热元件22的温度。进一步地，发热元件22可通过导热元件30与散热部14连接。导热元件30包括导热胶、铜片或银片中的任意一种。导热胶例如为硅脂。

可以理解，电路板20上可设置有其他元器件，例如电容、电阻等，以使移动终端102可以实现相应的功能。

在一个例子中，在壳体10制造时，可以先选用导热系数不同的两种材料，然后将导热系数较大的材料制造呈散热部14，将导热系数较小的材料制造成本体12，之后将散热部14嵌设至嵌入孔122中，最后使用焊接的方式将本体12和散热部14牢固地固定在一起，从而形成壳体10。

在一个例子中，可在散热部14的周缘先涂上粘胶，然后使得散热部14粘接固定在本体12上。

本实用新型实施方式的壳体10，散热部14可以与移动终端102的发热元件22对应设置，以将发热元件22产生的热量快速地散发出去，从而可以降低元器件的温度，保证移动终端102持续地正常工作。

进一步地，散热部14通过卡合方式固定收容在嵌入孔122内，使得散热部14不易从嵌入孔122中脱落。

另外，发热元件22在壳体10上的正投影位于散热部14内，可以保证发热元件22的热量及时地传到散热部14中，以通过散热部14传到外界，从而进一步降低发热元件22的温度。

在其他实施方式中，卡合空间1223可为其他形状，例如为扇形、弧形或方形等形状。

在其他实施方式中，本体12和散热部14连接也可以使壳体10形成不平整的相背的两个表面，例如，散热部14凸设于本体12。

本实用新型实施方式的移动终端102包括以上实施方式的散热组件100、显示屏1022和电池(图未示)。移动终端102例如为手机或平板电脑。显示屏1022与电路板20连接，用户可以通过显示屏1022查看需要了解的信息。电池与电路板20连接以为移动终端102提供电能。

需要指出的是，实用新型实施方式的移动终端102其他未展开的部分，请参考以上实施方式的散热组件100相同或类似的部分，在此不再赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种壳体，用于移动终端，其特征在于，所述壳体包括：

本体，所述本体开设有嵌入孔；和

嵌设在所述嵌入孔中的散热部，所述散热部的导热系数大于所述本体的导热系数。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述散热部通过卡合方式固定收容在所述嵌入孔内。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述散热部包括散热本体及自所述散热本体的周缘延伸出的彼此间隔的多个卡块，所述嵌入孔包括用于收容所述散热本体的收容空间及与所述收容空间连通的多个卡合空间，所述多个卡块卡合在所述多个卡合空间内。

4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述卡合空间呈梯形，在所述卡合空间远离所述收容空间的方向上，所述卡合空间的尺寸逐渐增大。

5.如权利要求1-4任意一项所述的壳体，其特征在于，所述本体的材料包括不锈钢、镁合金、铝合金、及碳纤维中任意一种。

6.如权利要求1-4任意一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体为所述移动终端的中框、前壳或后盖。

7.如权利要求1-4任意一项所述的壳体，其特征在于，所述散热部的材料包括铜、银、及金中任意一种。

8.一种散热组件，其特征在于包括：

如权利要求1-7任意一项所述的壳体；和

与所述散热部对应的电路板，所述电路板上设置有发热元件，所述发热元件位于所述电路板与所述散热部之间并与所述散热部连接。

9.如权利要求8所述的散热组件，其特征在于，所述发热元件在所述壳体上的正投影位于所述散热部内。

10.如权利要求8所述的散热组件，其特征在于，所述发热元件包括处理器芯片。

11.如权利要求8所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括导热元件，所述发热元件通过所述导热元件与所述散热部连接。

12.如权利要求11所述的散热组件，其特征在于，所述导热元件包括导热胶、铜片、及银片中的任意一种。

13.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求8-12任意一项所述的散热组件。