CN206231086U - 一种低温条形码碳带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种低温条形码碳带，其从上至下依次为硅树脂保护层、粘结层、高温聚酯薄膜层、热敏膜层、内低温油墨层、热转印油墨层、外低温油墨层。本实用新型的优点：热转印油墨层上下设有低温油墨层，上下低温油墨层主要成分为低温油墨，其只需80‑120℃就可进行热转印，能有效避免因温度过高对条码机造成损坏及改变条码纸的性质；内低温油墨层上设有热敏膜层，在转印过程中热敏膜受热脱落，从而转印到条码纸上，这样可在条码纸上形成表面保护层；上部采用硅树脂保护层，其化学性质稳定，无研磨性，能有效保护打印头。

Description

一种低温条形码碳带

技术领域

本实用新型涉及一种低温条形码碳带，属于碳带技术领域。

背景技术

碳带是条码机打印时非常重要的材料，一般来说，碳带的好坏，除了决定打印头的寿命还关系到打印的效果。碳带主要由背涂层、基带、油墨组成，其中油墨性质决定了碳带的性质。目前使用的油墨均为普通油墨，其转印温度需要达到180-220℃，在这个温度下条码机容易发生损坏，同时条码纸的性质也容易发生改变。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种低温条形码碳带，该碳带的热转印油墨层上下设有低温油墨层，低温油墨层只需80-120℃就可进行热转印，能有效避免因温度过高对条码机造成损坏及改变条码纸的性质。

本实用新型通过下述方案实现：一种低温条形码碳带，其包括硅树脂保护层、粘结层、高温聚酯薄膜层、热敏膜层、内低温油墨层、热转印油墨层、外低温油墨层，所述粘结层设置在所述硅树脂保护层的下端，所述高温聚酯薄膜层设置在所述粘结层的下端，所述热敏膜层设置在所述高温聚酯薄膜层的下端，所述内低温油墨层设置在所述热敏膜层的下端，所述热转印油墨层设置在所述内低温油墨层的下端，所述外低温油墨层设置在所述热转印油墨层的下端。

所述硅树脂保护层的厚度为1-2微米。

所述粘结层的厚度为0.5-1.5微米。

所述高温聚酯薄膜层的厚度为4.5-5.5微米。

所述热敏膜层的厚度为0.5-1.5微米。

所述内低温油墨层的厚度为0.5-1.5微米。

所述热转印油墨层的厚度为2.5-3.5微米。

所述外低温油墨层的厚度为0.5-1.5微米。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型一种低温条形码碳带的热转印油墨层上下设有低温油墨层，上下低温油墨层主要成分为低温油墨，其只需80-120℃就可进行热转印，能有效避免因温度过高对条码机造成损坏及改变条码纸的性质；

2、本实用新型一种低温条形码碳带的内低温油墨层上设有热敏膜层，在转印过程中热敏膜受热脱落，从而转印到条码纸上，这样可在条码纸上形成表面保护层；

3、本实用新型一种低温条形码碳带的上部采用硅树脂保护层，其化学性质稳定，无研磨性，能有效保护打印头。

附图说明

图1为本实用新型一种低温条形码碳带的结构示意图。

图中：1为硅树脂保护层，2为粘结层，3为高温聚酯薄膜层，4为热敏膜层，5为内低温油墨层，6为热转印油墨层，7为外低温油墨层。

具体实施方式

下面结合图1对本实用新型进一步说明，但本实用新型保护范围不局限所述内容。

其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，且附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征，在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱，应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例，另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

实施例1：一种低温条形码碳带，其包括硅树脂保护层1、粘结层2、高温聚酯薄膜层3、热敏膜层4、内低温油墨层5、热转印油墨层6、外低温油墨层7，粘结层2设置在硅树脂保护层1的下端，高温聚酯薄膜层3设置在粘结层2的下端，热敏膜层4设置在高温聚酯薄膜层3的下端，内低温油墨层5设置在热敏膜层4的下端，热转印油墨层6设置在内低温油墨层5的下端，外低温油墨层7设置在热转印油墨层6的下端。

各部分尺寸如下：硅树脂保护层1的厚度为1微米，粘结层2的厚度为0.5微米，高温聚酯薄膜层3的厚度为4.5微米，热敏膜层4的厚度为0.5微米，内低温油墨层5的厚度为0.5微米，热转印油墨层6的厚度为2.5微米，外低温油墨层7的厚度为0.5微米。

实施例2：一种低温条形码碳带，其包括硅树脂保护层1、粘结层2、高温聚酯薄膜层3、热敏膜层4、内低温油墨层5、热转印油墨层6、外低温油墨层7，粘结层2设置在硅树脂保护层1的下端，高温聚酯薄膜层3设置在粘结层2的下端，热敏膜层4设置在高温聚酯薄膜层3的下端，内低温油墨层5设置在热敏膜层4的下端，热转印油墨层6设置在内低温油墨层5的下端，外低温油墨层7设置在热转印油墨层6的下端。

各部分尺寸如下：硅树脂保护层1的厚度为2微米，粘结层2的厚度为1.5微米，高温聚酯薄膜层3的厚度为5.5微米，热敏膜层4的厚度为1.5微米，内低温油墨层5的厚度为1.5微米，热转印油墨层6的厚度为3.5微米，外低温油墨层7的厚度为1.5微米。

实施例3：一种低温条形码碳带，其包括硅树脂保护层1、粘结层2、高温聚酯薄膜层3、热敏膜层4、内低温油墨层5、热转印油墨层6、外低温油墨层7，粘结层2设置在硅树脂保护层1的下端，高温聚酯薄膜层3设置在粘结层2的下端，热敏膜层4设置在高温聚酯薄膜层3的下端，内低温油墨层5设置在热敏膜层4的下端，热转印油墨层6设置在内低温油墨层5的下端，外低温油墨层7设置在热转印油墨层6的下端。

各部分尺寸如下：硅树脂保护层1的厚度为1.5微米，粘结层2的厚度为1微米，高温聚酯薄膜层3的厚度为5微米，热敏膜层4的厚度为1微米，内低温油墨层5的厚度为1微米，热转印油墨层6的厚度为3微米，外低温油墨层7的厚度为1微米。

尽管已经对本实用新型的技术方案做了较为详细的阐述和列举，应当理解，对于本领域技术人员来说，对上述实施例做出修改或者采用等同的替代方案，这对本领域的技术人员而言是显而易见，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种低温条形码碳带，其特征在于：其包括硅树脂保护层(1)、粘结层(2)、高温聚酯薄膜层(3)、热敏膜层(4)、内低温油墨层(5)、热转印油墨层(6)、外低温油墨层(7)，所述粘结层(2)设置在所述硅树脂保护层(1)的下端，所述高温聚酯薄膜层(3)设置在所述粘结层(2)的下端，所述热敏膜层(4)设置在所述高温聚酯薄膜层(3)的下端，所述内低温油墨层(5)设置在所述热敏膜层(4)的下端，所述热转印油墨层(6)设置在所述内低温油墨层(5)的下端，所述外低温油墨层(7)设置在所述热转印油墨层(6)的下端。

2.根据权利要求书1所述的一种低温条形码碳带，其特征在于：所述硅树脂保护层(1)的厚度为1-2微米。

3.根据权利要求书1所述的一种低温条形码碳带，其特征在于：所述粘结层(2)的厚度为0.5-1.5微米。

4.根据权利要求书1所述的一种低温条形码碳带，其特征在于：所述高温聚酯薄膜层(3)的厚度为4.5-5.5微米。

5.根据权利要求书1所述的一种低温条形码碳带，其特征在于：所述热敏膜层(4)的厚度为0.5-1.5微米。

6.根据权利要求书1所述的一种低温条形码碳带，其特征在于：所述内低温油墨层(5)的厚度为0.5-1.5微米。

7.根据权利要求书1所述的一种低温条形码碳带，其特征在于：所述热转印油墨层(6)的厚度为2.5-3.5微米。

8.根据权利要求书1所述的一种低温条形码碳带，其特征在于：所述外低温油墨层(7)的厚度为0.5-1.5微米。