CN206230368U - 蓝宝石基板研磨装置 - Google Patents
蓝宝石基板研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206230368U CN206230368U CN201621311220.7U CN201621311220U CN206230368U CN 206230368 U CN206230368 U CN 206230368U CN 201621311220 U CN201621311220 U CN 201621311220U CN 206230368 U CN206230368 U CN 206230368U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sapphire substrate
- abradant surface
- groove
- lapping device
- filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 68
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 58
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 241001062009 Indigofera Species 0.000 claims description 3
- 239000010437 gem Substances 0.000 claims description 3
- 229910001751 gemstone Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 15
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 2
- 239000008267 milk Substances 0.000 abstract 2
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 abstract 2
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种蓝宝石基板研磨装置，包括：机架，具有转轴；设置于所述机架上研磨台，具有研磨面，所述研磨面用于对位于所述研磨台上的蓝宝石基板研磨；均匀分布于所述研磨面上的凹槽；填充于所述凹槽内的填充物，所述填充物的填充高度低于凹槽的深度，且所述填充物的高度可根据所述研磨面的降低而削减，以使所述填充物与所述研磨面保持高度差；涂覆于所述研磨面的研磨浆液，所述研磨面通过所述研磨浆液对位于研磨面的蓝宝石基板的表面研磨。由于上述填充物的存在，该凹槽内的填充物的上表面与上述研磨面始终保持不大的高度差，这样便不会浪费较多的研磨浆料。
Description
技术领域
本实用新型涉及蓝宝石制造领域，特别是涉及蓝宝石基板研磨装置。
背景技术
蓝宝石的组成为氧化铝是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合，晶体结构为六方晶格结构，其具有很好的热稳定性和介电特性，且其化学惰性强、光透性能好，具有很好的耐磨性，它是一种集优良光学性能、物理性能、机械性能和化学性能于一体的多功能氧化物晶体。
为适应光电技术的发展，对蓝宝石材料的表面提出了超光滑、无损伤的要求，这样便需要对蓝宝石的表面进行研磨、抛光。一般地，进行对蓝宝石的表面研磨、抛光的工艺中，主要包括粗研磨、精细研磨、抛光等步骤。其中，抛光工艺的类型有：机械抛光、化学抛光及化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)等。
在上述研磨工艺中是利用一种蓝宝石基板研磨装置对该蓝宝石进行研磨，而蓝宝石基板研磨装置利用研磨台上所设置的研磨面对蓝宝石基板的表面进行研磨，而研磨面通常具有凹槽，随着研磨面持续地蓝宝石基板的表面研磨，蓝宝石基板研磨装置在使用一段时间后需要利用专用的刻刀对研磨面进行，以使上述凹槽进行保持一定的深度，而专用的刻刀需要厂家另外配置购买，这样无疑增加了厂家的额外开支。而有的厂家会将上述蓝宝石基板研磨装置一次性将凹槽刻的较深，而这样所会因凹槽深度较深，喷涂在研磨垫表面的浆液大部分会落入该凹槽内，这样便会造成研磨浆料的浪费。
这样有必要提出一种既无需使用专用的刻刀每隔一段时间对研磨面进行刀刻，也不浪费研磨浆料的蓝宝石基板研磨装置。
实用新型内容
基于此，有必要针对上述研磨工艺中需要刻刀每隔一段时间对研磨面进行刀刻，且现有的蓝宝石基板研磨装置会造成金刚石研磨液浪费的问题，提供一种既刻刀每隔一段时间对研磨面的凹槽进行刀刻，也能够节约研磨液的蓝宝石基板研磨装置。
一种蓝宝石基板研磨装置，包括：
机架，具有转轴；
设置于所述机架上的研磨台，具有研磨面，所述研磨面用于对位于所述研磨台上的蓝宝石基板研磨；
均匀分布于所述研磨面上的凹槽；
填充于所述凹槽内的填充物，所述填充物的填充高度低于所述凹槽的深度。
上述研磨台的研磨面持续的对蓝宝石基板进行研磨，被研磨下的杂屑也会落入该凹槽内，不会影响上述研磨面对蓝宝石基板的研磨效果，而且，由于上述填充物的存在，该凹槽内的填充物的上表面与上述研磨面始终保持不大的高度差，这样便不会浪费较多的研磨浆料。另一方面，上述填充物由于它固有的特性，操作人员易于利用刮刀等工具对该填充物的表面进行刮擦，减少了作业及生产成本。
在其中一个实施方式中，所述填充物在所述凹槽内的高度与凹槽的深度差为0.2-0.4mm。
在其中一个实施方式中，所述凹槽的深度范围为3.5mm。
在其中一个实施方式中，所述填充于所述凹槽内的填充物的高度范围为3.1-3.3mm。
在其中一个实施方式中，所述凹槽呈螺旋状设置于所述研磨面上。
在其中一个实施方式中，所述凹槽的宽度为1.5mm。
在其中一个实施方式中，所述蓝宝石基板研磨装置还包括：
加压机构，用于加强所述研磨面对位于所述研磨面的蓝宝石基板的压力。
在其中一个实施方式中，所述研磨台相对于所述机架的转速为0-60rpm。
在其中一个实施方式中，所述蓝宝石基板研磨装置还包括：
位于所述研磨面上的陶瓷盘，用于带动所述蓝宝石基板相对于所述研磨面移动。
附图说明
图1为本实用新型一优选实施方式的蓝宝石基板研磨装置的立体结构示意图；
图2为本实用新型一优选实施方式的蓝宝石基板研磨装置的剖面结构示意图；
图3为本实用新型一优选实施方式的蓝宝石基板研磨装置的研磨台与陶瓷盘的位置的平面结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1及图2所示，本实用新型一优选实施方式公开了一种蓝宝石基板研磨装置100，该蓝宝石基板研磨装置100包括机架110、研磨台120。其中，上述机架110具有转轴111，研磨台120设置在上述机架110上，并由转轴111的驱动而转动，该研磨台120具有一研磨面121，一般地，研磨台120的研磨面121为研磨台120的上表面。
一般地，研磨台120相对于上述机架110的转速为0-60rpm。待加工的蓝宝石基板位于上述研磨台120上，研磨台120的研磨面121由铜、锡或树脂铜等构成，该蓝宝石基板与上述研磨台120的研磨面121(即研磨台120的上表面)接触。随着研磨台120相对于上述机架110转动，位于上述研磨台120上的蓝宝石基板也相对于上述研磨台120转动，进而使上述研磨面121对位于该研磨面121上的蓝宝石基板进行研磨。
结合图3所示，本实施方式中的蓝宝石基板研磨装置100还包括陶瓷盘170，该陶瓷盘170平放于上述研磨台120的研磨面121上，一般地，该陶瓷盘170由一驱动机构驱动，以使陶瓷盘170能够相对于上述研磨面121相对移动，待研磨的蓝宝石基板由上述陶瓷盘170带动而相对于上述研磨面121移动，以使上述研磨面121对蓝宝石基板形成打磨研磨效果。
为了使上述研磨面121能够持续地对与该研磨面121接触的蓝宝石基板进行研磨，且使被研磨面121所打磨下的杂物不在研磨面121与蓝宝石基板之间，进而影响研磨台120对蓝宝石基板的研磨效果，在研磨台120的研磨面121上设置有多个向研磨台120内侧凹陷的凹槽122，这样，被研磨面121研磨后从蓝宝石基板上研磨下来的杂屑，随着蓝宝石基板相对于研磨台120相对移动，落入上述凹槽122内。
具体地，本实施方式中的上述多个凹槽122呈螺旋式设置，且该螺旋式排布的凹槽120从上述研磨台的接近中央的位置一直延伸到研磨台120的边缘位置，这样利于后续从蓝宝石基板上研磨下来的杂屑便可从研磨台120的边缘位置排出。一般地，凹槽122的宽度为1.5mm，深度为3.5mm，每相邻的两个凹槽的间隔为3.5-4mm。
除本实施方式的上述凹槽122呈环形的排列方式之外，上述凹槽122还可以呈长方形、多边形等其它形式排列，对此本实用新型不作限定。
通常地，在上述研磨面121与上述蓝宝石基板之间喷洒涂覆的研磨浆料，该研磨浆料具有超微粒子，本实施方式中的超微粒子为金刚石粉末，研磨面121利用该金刚石粉末增强对蓝宝石基板的研磨效果，一般的，该研磨浆料还具有润滑作用，利于上述研磨面121对蓝宝石基板相对移动。
为了实现上述研磨浆料对上述研磨面121的表面进行有效的涂覆，本实用新型的蓝宝石基板研磨装置还可以包括浆料喷涂机构(图未示)，该浆料喷涂机构主要用于容纳上述研磨浆料，并对上述研磨面121进行研磨浆料的涂覆，本实施方式中的浆料喷涂机构对研磨台的表面的涂覆方式为喷涂等，但本实用新型对此不作限定。
而由于上述凹槽122的存在，涂覆在上述研磨面121上的研磨浆料也会迅速落入该凹槽122内，进而不能使研磨面121对蓝宝石基板进行有效的研磨，无法达到更好的研磨效果。
本实施方式中在上述凹槽122内填充有填充物150，填充物的承受温度大于50摄氏度。该所述填充物150的填充高度低于所述研磨面121高度，且所述填充物150的高度可根据所述研磨面121高度的降低而削减，以使所述填充物150与所述研磨面121一定的高度差；
详细地说，本实施方式中，该填充物150的材质可以为蜡等。且该填充物150在上述凹槽122内的高度与上述凹槽122的深度差为0.2-0.4mm。一般地，上述凹槽的深度为3.5mm。上述填充于所述凹槽内的填充物的高度为3.1-3.3mm。随着上述研磨面121对持续的蓝宝石基板进行研磨，研磨台120的厚度会逐渐的减小，这样，上述研磨面121会逐渐与上述填充物150的高度持平，此时，操作人员便可通过刮刀等或类似工具，进一步削减上述填充物150在凹槽122内的高度，使上述填充物150的在凹槽122内的高度与上述研磨面121的高度仍保持原有高度差。
上述蓝宝石基板研磨装置还包括加压机构160，用于加强所述研磨面121对位于所述研磨面121上的蓝宝石基板的压力。上述加压机构160可以包括砝码等重物，用于将上述蓝宝石基板压在研磨台120的上表面，但该加压机构160并不限于此，只要能够达到本实用新型的加压机构160将蓝宝石基板与研磨台120之间施加一定的压力，便于研磨台120对蓝宝石基板进行研磨即可。
这样，研磨台120的研磨面121便可持续的对蓝宝石基板进行研磨，被研磨下的杂屑也会落入该凹槽122内，不会影响上述研磨面对蓝宝石基板的研磨效果，而且，由于上述填充物150的存在，该凹槽122内的填充物150的上表面与上述研磨面121始终保持不大的高度差，这样便不会浪费较多的研磨浆料。另一方面，上述填充物150由于它固有的特性，操作人员易于利用刮刀等工具对该填充物150的表面进行刮擦，减少了作业及生产成本。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种蓝宝石基板研磨装置，其特征在于，包括：
机架，具有转轴；
设置于所述机架上的研磨台，具有研磨面，所述研磨面用于对位于所述研磨台上的蓝宝石基板研磨；
均匀分布于所述研磨面上的凹槽；
填充于所述凹槽内的填充物，所述填充物的填充高度低于所述凹槽的深度。
2.根据权利要求1所述的蓝宝石基板研磨装置，其特征在于，所述填充物在所述凹槽内的高度与凹槽的深度差为0.2-0.4mm。
3.根据权利要求2所述的蓝宝石基板研磨装置，其特征在于，所述凹槽的深度范围为3.5mm。
4.根据权利要求2所述的蓝宝石基板研磨装置，其特征在于，所述填充于所述凹槽内的填充物的高度范围为3.1-3.3mm。
5.根据权利要求1所述的蓝宝石基板研磨装置，其特征在于，所述凹槽呈螺旋形分布于所述研磨面上。
6.根据权利要求1所述的蓝宝石基板研磨装置，其特征在于，所述凹槽的宽度为1.5mm。
7.根据权利要求1所述的蓝宝石基板研磨装置，其特征在于，所述蓝宝石基板研磨装置还包括：
加压机构，用于加强所述研磨面对位于所述研磨面的蓝宝石基板的压力。
8.根据权利要求1所述的蓝宝石基板研磨装置，其特征在于，所述研磨台相对于所述机架的转速为0-60rpm。
9.根据权利要求1所述的蓝宝石基板研磨装置，其特征在于，所述蓝宝石基板研磨装置还包括：
位于所述研磨面上的陶瓷盘，用于带动所述蓝宝石基板相对于所述研磨面移动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621311220.7U CN206230368U (zh) | 2016-12-01 | 2016-12-01 | 蓝宝石基板研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621311220.7U CN206230368U (zh) | 2016-12-01 | 2016-12-01 | 蓝宝石基板研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206230368U true CN206230368U (zh) | 2017-06-09 |
Family
ID=58981094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621311220.7U Active CN206230368U (zh) | 2016-12-01 | 2016-12-01 | 蓝宝石基板研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206230368U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107052990A (zh) * | 2016-12-01 | 2017-08-18 | 苏州爱彼光电材料有限公司 | 蓝宝石基板研磨装置 |
| CN111805433A (zh) * | 2019-04-10 | 2020-10-23 | 松下知识产权经营株式会社 | 研磨装置以及研磨方法 |
-
2016
- 2016-12-01 CN CN201621311220.7U patent/CN206230368U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107052990A (zh) * | 2016-12-01 | 2017-08-18 | 苏州爱彼光电材料有限公司 | 蓝宝石基板研磨装置 |
| CN111805433A (zh) * | 2019-04-10 | 2020-10-23 | 松下知识产权经营株式会社 | 研磨装置以及研磨方法 |
| CN111805433B (zh) * | 2019-04-10 | 2024-05-31 | 松下知识产权经营株式会社 | 研磨装置以及研磨方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104440497B (zh) | 一种用于手机面板弧面的抛光装置及抛光方法 | |
| CN206230368U (zh) | 蓝宝石基板研磨装置 | |
| CN101350302B (zh) | GaN基板 | |
| CN205996787U (zh) | 一种led蓝宝石衬底的研磨装置 | |
| CN104416466A (zh) | 一种用于化学机械抛光工艺的抛光垫修整方法 | |
| JP6279108B2 (ja) | 研磨材 | |
| CN106041741B (zh) | 一种含有多孔结构的cmp抛光垫修整器 | |
| CN104493685A (zh) | 一种蓝宝石晶片加工方法 | |
| CN109318136A (zh) | 一种柔性抛光装置 | |
| CN102039554B (zh) | 太阳能硅棒的研磨方法 | |
| CN107052990A (zh) | 蓝宝石基板研磨装置 | |
| CN209289053U (zh) | 一种结构型涂附磨具 | |
| CN202053157U (zh) | 研磨头、研磨垫修整器及研磨装置 | |
| JP2014217935A (ja) | ドレッシング工具 | |
| JP2006210488A (ja) | メカノケミカル研磨方法及びメカノケミカル研磨装置 | |
| CN106737130A (zh) | 蓝宝石基板研磨装置 | |
| CN108081161A (zh) | 复合型打磨头及柔性基板的打磨方法 | |
| JP2007181884A (ja) | 研磨布紙及びその製造法 | |
| CN203973387U (zh) | 一种研磨垫清洁装置 | |
| CN104551961A (zh) | 一种12英寸硅片的双面抛光方法 | |
| CN208231570U (zh) | 一种研磨垫调整器 | |
| CN104440516B (zh) | 一种研磨盘装置 | |
| CN201565836U (zh) | 钻石年轮磨块 | |
| CN109590917A (zh) | 一种基于立体结构技术的磨具 | |
| CN102909648A (zh) | 自动研磨装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20231130 Address after: No. 1 Yanyue Bridge North, Meiyan Lianhe Village, Pingwang Town, Wujiang District, Suzhou City, Jiangsu Province, 215221 Patentee after: Yangfan Semiconductor (Jiangsu) Co.,Ltd. Address before: 215215 No. 558 FenHu Avenue, Lili Town, Wujiang District, Suzhou City, Jiangsu Province Patentee before: SUZHOU EPI PHOTOELECTRIC MATERIAL CO.,LTD. |