CN206196123U - 一种低功耗电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种低功耗电路板,包括刚性电路板和挠性电路板,所述刚性电路板共设上下两层,且每层均设有若干个刚性电路板,该低功耗电路板通过设置上下两层刚性电路板,并在上下两层刚性电路板之间设有挠性电路板,可实现电路板整体较佳的强度和较好的韧度,通过在相邻的刚性电路板之间连接弹性铜片,可实现电路板整体较好的抗折性,通过在挠性电路板内设置相变蓄热器,并通过导热块连接设在刚性电路板内的冷凝管,利用相变材料的特性,可实现对电路板产生的热量的吸收和对热量的释放,从而避免因温度过高或温度过低影响元器件的工作效率,实现较低的能耗,更具环保、科学和实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板领域,具体为一种低功耗电路板。
背景技术
随着科学技术的发展,智能手机及其他电子产品越来越多的出现在人们的生活中,类似的电子产品也正趋向便携、轻薄的方向发展,而这其中印刷电路板的发明应用具有不可替代的作用,现有的小型电子类产品内部均设置有印刷电路板,而现有的印刷电路板一般很少考虑到降低其能耗的问题,他们的理念都是通过对器件内部的元件的改进实现产品整体的低能耗的目的,鉴于此,我们提出一种低功耗电路板。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种低功耗电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种低功耗电路板,包括刚性电路板和挠性电路板,所述刚性电路板共设上下两层,且每层均设有若干个刚性电路板,相邻两个刚性电路板之间通过弹性铜片连接,所述刚性电路板内部均设有冷凝管,所述刚性电路板之间连接设有挠性电路板,所述挠性电路板内部与刚性电路板相接触的侧壁上均固定设有支撑板,所述支撑板远离刚性电路板的一侧面上均固定连接设有导热块,所述导热块之间夹嵌设有若干相变蓄热器,所述冷凝管的进口端和出口端均连接有管道,所述挠性电路板位于相邻两个刚性电路板之间的板段内均设有散热铜片一,所述散热铜片一和弹性铜片之间连接有散热铜片二。
优选的,所述刚性电路板在每层上均至少设有四个,根据电路板整体的大小相应的增加或减少刚性电路板的个数,且刚性电路板呈线性等距离排列。
优选的,所述冷凝管在刚性电路板内部呈线性等距离排列或呈S形排列。
优选的,所述相变蓄热器在每个挠性电路板内均至少设有三个,且呈线性等距离排列。
优选的,所述导热块的两端均设有热工质储藏管,所述热工质储藏管内均填充有热工质。
优选的,所述支撑板内部填充有用于隔热的玻璃纤维。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该低功耗电路板通过设置上下两层刚性电路板,并在上下两层刚性电路板之间设有挠性电路板,可实现电路板整体较佳的强度和较好的韧度,通过在相邻的刚性电路板之间连接弹性铜片,可实现电路板整体较好的抗折性,通过在挠性电路板内设置相变蓄热器,并通过导热块连接设在刚性电路板内的冷凝管,利用相变材料的特性,可实现对电路板产生的热量的吸收和对热量的释放,从而避免因温度过高或温度过低影响元器件的工作效率,实现较低的能耗,更具环保、科学和实用性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中:1刚性电路板、2挠性电路板、3弹性铜片、4冷凝管、5支撑板、6导热块、7相变蓄热器、8管道、9散热铜片一、10散热铜片二、11热工质储藏管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:
一种低功耗电路板,包括刚性电路板1和挠性电路板2,刚性电路板1共设上下两层,且每层均设有若干个刚性电路板1,刚性电路板1在每层上均至少设有四个,根据电路板整体的大小相应的增加或减少刚性电路板1的个数,且刚性电路板1呈线性等距离排列,相邻两个刚性电路板1之间通过弹性铜片3连接,刚性电路板1内部均设有冷凝管4,冷凝管4在刚性电路板1内部呈线性等距离排列或呈S形排列,刚性电路板1之间连接设有挠性电路板2,挠性电路板2内部与刚性电路板1相接触的侧壁上均固定设有支撑板5,支撑板5内部填充有用于隔热的玻璃纤维,支撑板5远离刚性电路板1的一侧面上均固定连接设有导热块6,导热块6的两端均设有热工质储藏管11,热工质储藏管11内均填充有热工质,导热块6之间夹嵌设有若干相变蓄热器7,相变蓄热器7在每个挠性电路板2内均至少设有三个,且呈线性等距离排列,冷凝管4的进口端和出口端均连接有管道8,挠性电路板2位于相邻两个刚性电路板1之间的板段内均设有散热铜片一9,散热铜片一9和弹性铜片3之间连接有散热铜片二10。
工作原理:上下两层刚性电路板1,和中间设置的挠性电路板2,使电路板整体具有较好的强度和韧度,在相邻的刚性电路板1之间连接弹性铜片3,可实现电路板较好的抗折性,在挠性电路板2内设置相变蓄热器7,在相变蓄热器7内部设有相变材料,利用相变材料在凝固或熔化过程中,都要吸收或释放热量的原理,当电路板的工作温度过高,冷凝管4吸收电路板上的温度,传递给相变蓄热器7,相变材料熔化吸热,达到降低电路板的温度的效果,当电路板温度较低时,相变材料凝固放热,导热块6将热量传递至热工质储藏管11,使热工质储藏管11内部的热工质蒸发气化,通过管道传递至冷凝管4,气化的热工质在冷凝管4内放热形成液态,使电路板的温度升高,液态的热工质经管道回流热工质储藏管11,散热铜片一9对残留的热量进行导热,通过散热铜片二10和弹性铜片3,散发至外部。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种低功耗电路板,包括刚性电路板(1)和挠性电路板(2),其特征在于:所述刚性电路板(1)共设上下两层,且每层均设有若干个刚性电路板(1),相邻两个刚性电路板(1)之间通过弹性铜片(3)连接,所述刚性电路板(1)内部均设有冷凝管(4),所述刚性电路板(1)之间连接设有挠性电路板(2),所述挠性电路板(2)内部与刚性电路板(1)相接触的侧壁上均固定设有支撑板(5),所述支撑板(5)远离刚性电路板(1)的一侧面上均固定连接设有导热块(6),所述导热块(6)之间夹嵌设有若干相变蓄热器(7),所述冷凝管(4)的进口端和出口端均连接有管道(8),所述挠性电路板(2)位于相邻两个刚性电路板(1)之间的板段内均设有散热铜片一(9),所述散热铜片一(9)和弹性铜片(3)之间连接有散热铜片二(10)。
2.根据权利要求1所述的一种低功耗电路板,其特征在于:所述刚性电路板(1)在每层上均至少设有四个,根据电路板整体的大小相应的增加或减少刚性电路板(1)的个数,且刚性电路板(1)呈线性等距离排列。
3.根据权利要求1所述的一种低功耗电路板,其特征在于:所述冷凝管(4)在刚性电路板(1)内部呈线性等距离排列或呈S形排列。
4.根据权利要求1所述的一种低功耗电路板,其特征在于:所述相变蓄热器(7)在每个挠性电路板(2)内均至少设有三个,且呈线性等距离排列。
5.根据权利要求1所述的一种低功耗电路板,其特征在于:所述导热块(6)的两端均设有热工质储藏管(11),所述热工质储藏管(11)内均填充有热工质。
6.根据权利要求1所述的一种低功耗电路板,其特征在于:所述支撑板(5)内部填充有用于隔热的玻璃纤维。
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