CN206147012U - 一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统 - Google Patents

一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统 Download PDF

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Abstract

本实用新型所提供的一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,采用短接装置将第一相导体后端与金属屏蔽层后端进行短接后,再将第二相导体后端与第一相导体后端、第三相导体后端与金属屏蔽层后端分别单独进行短接,此时电压检测单元能够消除短接线的影响,进而测出第一相导体和金属屏蔽层实际的电压值,因此能够减少对电缆属屏蔽层与导体电阻比进行测试时误差较大的问题。

Description

一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统
技术领域
本实用新型涉及电缆性能检测技术领域,具体涉及一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统。
背景技术
随着我国城市电网的逐步发展,电力电缆的应用越来越广泛。电缆的结构包括三相电缆芯,即三相导体,三相导体外部设有绝缘层和保护层,以及采用金属材料制成的屏蔽层。
在制作电缆施工或运行中电缆受外力及化学腐蚀等原因,可能导致电缆的金属屏蔽层不连续或受损,甚至出现某一相或三相整段无金属屏蔽层或金属屏蔽层受损的现象;还有电气安装单位在做接头时,接头两端的金属屏蔽层接触不良或电缆接头处导体接触不良等,从而导致电缆屏蔽层这些异常点处的电阻增大,在电缆运行的过程中,这些异常点的端电位便会增大,导致出现局部放电的现象,甚至会造成电缆故障。因此,为了防止出现上述问题,需要测试电缆金属屏蔽层和导体的电阻比,同时测量金属屏蔽层电阻和导体电阻比也为以后的预防性试验提供参考值,作为电缆是否受损的依据。
目前对电缆金属屏蔽层与导体的电阻比进行测试时,其测试装置如图1所示,采用短接导线将待测电缆1的第一相导体后端、金属屏蔽层后端分别与第二相导体后端进行短接,然后对第一相导体的前端施加电压,分别测试出金属屏蔽层前端与第二相导体前端之间的电压U1,以及第一相导体与第二相导体之间的电压U2,U1即为金属屏蔽层两端的电压,U2即为第一相导体两端的电压;由于第一相导体与金属屏蔽层串联,所以电压U1与U2之比即为待测电缆属屏蔽层与导体的电阻比。
采用这种测试装置进行测试时,采用第二相导体作为测试电压时的测试线,减少了测试的难度,方便操作。但是在测试时,由于第一相导体后端与第二相导体后端之间的短接导线自身存在电阻,所以上述测得的电压值U2比第一相导体实际的电压值之间存在偏差,同样由于第二相导体后端与金属屏蔽层后端的短接线其自身存在电阻,所以U1比金属屏蔽层实际的电压值之间也存在偏差,因此采用电压U1和U2所求得的待测电缆属屏蔽层与导体的电阻比与待测电缆属屏蔽层与导体实际的电阻比之间存在较大的偏差。由此可见,这种测试装置的精确度较低,所测得的待测电缆属屏蔽层与导体的电阻比存在的误差较大。
实用新型内容
本实用新型提供一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,用于解决上述测试现有的测试装置在对电缆属屏蔽层与导体的电阻比进行测试时误差较大的问题。
一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,包括一个电源和一个短接装置;所述电源连接一对用于提供测试电流的电流端子,这一对电流端子分别用于连接待测电缆的第一相导体前端和金属屏蔽层前端;所述短接装置用于将第一相导体后端与金属屏蔽层后端短接,第二相导体后端与第一相导体后端短接,金属屏蔽层后端与第三相导体后端短接;所述测试系统还包括电压检测单元,用于检测第一相导体前端和第二相导体前端之间的电压,以及第三相导体前端与金属屏蔽层前端之间的电压。
本实用新型所提供的一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,采用短接装置将第一相导体后端与金属屏蔽层后端进行短接后,再将第二相导体后端与第一相导体后端、第三相导体后端与金属屏蔽层后端分别单独进行短接,此时电压检测单元能够消除短接线及接触面电阻的影响,进而测出第一相导体和金属屏蔽层实际的电压值,因此能够减少对电缆属屏蔽层与导体电阻比进行测试时误差较大的问题。
进一步的,所述电压检测单元连接有第一电压检测端口、第二电压检测端口、第三电压检测端口和第四电压检测端口,分别用于连接待测电缆的第一相导体前端、第二相导体前端、第三相导体前端和金属屏蔽层前端;电压检测单元用于检测第一电压检测端口和第二电压检测端口之间的电压,以及第三电压检测端口和第四电压检测端口之间的电压。
设置四个电压检测端口即能满足对电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试的需求,方便用户操作。
进一步的,所述第一电压检测端口、第四电压检测端口与所述一对电流端子分别短接或者共用。
将测试端和输出端进行合并,能够减少检测装置端口的数量,从而进一步降低测试电缆金属屏蔽层与导体电阻比时的操作难度。
进一步的,所述一对电流端子、第一电压检测端口、第二电压检测端口、第三电压检测端口和第四电压检测端口均设有相应的标识。
进一步的,所述短接装置设有用于连接待测电缆各相导体后端和金属屏蔽层后端的端口,并且所述各端口均设有相应的标识。
在电流端子、电压检测端口和短接装置的端口设置相应的标识,能够防止用户在接线时出现错误。
进一步的,所述测试系统还包括与电源串联的、用于稳定电源输出电流的稳流装置。
设置稳流装置能够防止测试过程中电压检测单元测得的电压值出现不稳定的现象,保证检测结果的准确性。
进一步的,所述测试系统还包括与稳流装置串联的电流检测装置。
设置电流检测装置,能够检测出流过金属屏蔽层和导体的电流,进而能够求出金属屏蔽层和导体的电阻。
进一步的,所述测试系统还设有处理器和显示装置,处理器采样连接电压检测单元,并且通讯连接显示装置;处理器用于根据电压检测单元检测到的电压值计算出待测电缆金属屏蔽层电阻和导体电阻比,显示装置用于显示处理器计算出的被测电缆金属屏蔽层电阻和导体电阻比和导体电阻、金属屏蔽层电阻。
采用处理器根据电流检测装置检测到的数据和电压检测装置检测到的数据计算出待测电缆金属屏蔽层电阻和导体电阻比和待测电缆金属屏蔽层电阻和导体电阻,并将其通过显示装置实施显示出来,能够方便使用者及时的查看测试结果。
附图说明
图1为现有技术待测电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试装置系统结构图;
图2为实施例中待测电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试装置系统结构图;
图3为实施例中短接装置的内部接线图;
图4为测试铜金属屏蔽层和导体电阻的等效电路图;
图5为端口共用时待测电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试装置系统结构图。
具体实施方式
本实用新型提供一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,用于解决上述测试现有的测试装置在对电缆属屏蔽层与导体的电阻比进行测试时误差较大的问题。
一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,包括一个电源和一个短接装置;所述电源连接一对用于提供测试电流的电流端子,这一对电流端子分别用于连接待测电缆的第一相导体前端和金属屏蔽层前端;所述短接装置用于将第一相导体后端与金属屏蔽层后端短接,第二相导体后端与第一相导体后端短接,金属屏蔽层后端与第三相导体后端短接;所述测试系统还包括电压检测单元,用于检测第一相导体前端和第二相导体前端之间的电压,以及第三相导体前端与金属屏蔽层前端之间的电压。
本实用新型所提供的一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,采用短接装置将第一相导体后端与金属屏蔽层后端进行短接后,再将第二相导体后端与第一相导体后端、第三相导体后端与第三相导体后端分别单独进行短接,此时电压检测单元能够消除短接线的影响,进而测出第一相导体和金属屏蔽层实际的电压值,因此能够减少对电缆属屏蔽层与导体电阻比进行测试时误差较大的问题。
下面结合附图对本实用新型进行详细说明。
本实施例提供的一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,其结构如图2所示,包括电源、稳流电路、电流检测装置、第一电压检测装置、第二电压检测装置、短接装置、第一电压检测端口21、第二电压检测端口22、第三电压检测端口23、第四电压检测端口24、处理器和显示装置。其中第一电压检测装置和第二电压检测装置为电压检测单元,待测电缆1的金属屏蔽层采用铜屏蔽层,待测电缆1被测的一端为前端,另一端为后端。
电源供电连接处理器和显示装置,处理器采集连接电流检测装置、第一电压检测装置和第二电压检测装置,处理器还通讯连接显示装置,显示装置设有显示界面。
电源的一端经过稳流电路后连接第一电流端子01,在稳流电路连接第一电流端子01的线路上述串设有电流检测装置,电源的另一端连接第二电流端子02,第一电流端子01连接待测电缆第一相导体的前端,第二电流端子02连接待测电缆金属屏蔽层的前端。第一电压检测装置连接第一电压检测端口21和第二电压检测端口22,第二电压检测装置连接第三电压检测端口23和第四电压检测端口24。
第一电压检测端口21、第二电压检测端口22、第三电压检测端口23和第四电压检测端口24分别连接待测电缆第一相导体前端,第二相导体前端,第三相导体前端和金属屏蔽层前端。
短接装置3设有第一短接端口31、第二短接端口32、第三短接端口33和第四短接端口34,这些短接端口在短接装置3中的连接方式如图3所示,其中第一短接端口31和第四短接端口34均设有两个端子,第一短接端口31与第四短接端口34之间采用短接线104进行短接,第二短接端口32与第一短接端口31之间采用短接线102进行短接,第三短接端口33与第四短接端口34之间采用短接线304进行短接。
短接装置3的第一短接端口31、第二短接端口32、第三短接端口33和第四短接端口34分别连接待测线缆1的第一相导体后端、第二相导体后端、第三相导体后端和金属屏蔽层后端。
设第一单体的电阻为RA,铜屏蔽层的电阻为RP,本实施例所提供的一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,测量待测电缆金属屏蔽层和导体电阻比的等效电路图如图4所示,设第一电压检测装置检测的电压值为U1,第一电压检测装置检测的电压值为U2,则待测电缆1的铜屏蔽层和第一相导体的电阻比为
在本实施例中,第一电压检测端口21和第一电流端子01,第四电压检测端口24和第二电流端子02分别单独设置,这样可以提高测试结果的精度;作为本实用新型的其他实施方式,当待测电缆比较长时,为了方便接线,可以将第一电压检测端口21和第一电流端子01,第四电压检测端口24和第二电流端子02进行短接或共用,如图5所示。
作为其他实施方式,可以将检测装置的各电流端子、电压检测端口和短接装置3的各短接端口采用文字、颜色等进行标识,如第一电流端子01设置“+”符号标识,第二电流端子02设置“-”符号标识;短接装置3的第一短接端口31采用黄色、第二短接端口32采用绿色、第三短接端口33红色和第四短接端口34采用紫色,第一电压检测端口21、第二电压检测端口22、第三电压检测端口23和第四电压检测端口24也分别采用黄、绿、红、紫色,接线时按照电压测试端口和短接装置3的各端口的颜色对应连接待测电缆,从而减少操作难度。
在本实施例中,为了能够检测到待测电缆铜屏蔽层和各相导体的电阻值,在测试系统中增设了电流检测装置;作为其他实施方式,如果不需要读取被测电缆铜屏蔽层和各相导体的电阻值,则不设置电流检测装置。
在本实施例中,采用处理器计算出待测电缆的铜屏蔽层和导体的电阻比之后将其显示在显示装置的显示界面上;作为其他实施方式,第一电压检测装置和第二电压检测装置可以采用电压表,读取U1和U2后人工计算出待测电缆的铜屏蔽层和导体的电阻比。
以上给出了本实用新型涉及的具体实施方式,但本实用新型不局限于所描述的实施方式。在本实用新型给出的思路下,采用对本领域技术人员而言容易想到的方式对上述实施例中的技术手段进行变换、替换、修改,并且起到的作用与本实用新型中的相应技术手段基本相同、实现的实用新型目的也基本相同,这样形成的技术方案是对上述实施例进行微调形成的,这种技术方案仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,其特征在于,包括一个电源和一个短接装置;所述电源连接一对用于提供测试电流的电流端子,这一对电流端子分别用于连接待测电缆的第一相导体前端和金属屏蔽层前端;所述短接装置用于将第一相导体后端与金属屏蔽层后端短接,并第二相导体后端与第一相导体后端单独短接,金属屏蔽层后端与第三相导体后端单独短接;所述测试系统还包括电压检测单元,用于检测第一相导体前端和第二相导体前端之间的电压,以及第三相导体前端与金属屏蔽层前端之间的电压。
2.根据权利要求1所述的一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,其特征在于,所述电压检测单元连接有第一电压检测端口、第二电压检测端口、第三电压检测端口和第四电压检测端口,分别用于连接待测电缆的第一相导体前端、第二相导体前端、第三相导体前端和金属屏蔽层前端;电压检测单元用于检测第一电压检测端口和第二电压检测端口之间的电压,以及第三电压检测端口和第四电压检测端口之间的电压。
3.根据权利要求2所述的一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,其特征在于,所述第一电压检测端口、第四电压检测端口与所述一对电流端子分别短接或者共用。
4.根据权利要求2所述的一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,其特征在于,所述一对电流端子、第一电压检测端口、第二电压检测端口、第三电压检测端口和第四电压检测端口均设有相应的标识。
5.根据权利要求1所述的一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,其特征在于,所述短接装置设有用于连接待测电缆各相导体后端和金属屏蔽层后端的端口,并且所述各端口均设有相应的标识。
6.根据权利要求1所述的一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,其特征在于,所述测试系统还包括与电源串联的、用于稳定电源输出电流的稳流装置。
7.根据权利要求6所述的一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,其特征在于,所述测试系统还包括与稳流装置串联的电流检测装置。
8.根据权利要求7所述的一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统,其特征在于,所述测试系统还设有处理器和显示装置,处理器采样连接电流测试装置、电压检测单元,并且通讯连接显示装置;处理器用于根据电压检测单元检测到的电压值计算出待测电缆金属屏蔽层电阻和导体电阻比,显示装置用于显示处理器计算出的被测电缆金属屏蔽层电阻和导体电阻比和导体电阻、金属屏蔽层电阻。
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