CN206119863U - 一种智能降温碗 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种智能降温碗，包括用于盛放饭菜的碗体以及设置于碗体底部的容置腔室；所述容置腔室内设置有温度传感器、第一电源模块、第二电源模块、单片机、半导体制冷片和用于控制半导体制冷片工作的半导体制冷片开关；所述第一电源模块与单片机相连，第二电源模块与半导体制冷片相连，半导体制冷片开关、温度传感器分别与单片机相连。本实用新型智能降温碗不仅能够自动降温，而且不产生噪声，使用安全，能耗低，使得人们喝汤时方便安全。
Description
技术领域
本实用新型涉及餐具技术领域，具体讲是一种智能降温碗。
背景技术
日常生活中，许多人吃饭的时候爱喝汤，但会遇到汤过烫，不能立马喝的问题。使用传统碗，遇到汤温度过高时，人们多采用嘴巴向汤吹气的方法降温。这种方法不仅不卫生，而且麻烦。现在市面上的降温碗大多采用化学制冷法，即在碗内不与饭菜接触的位置放置化学药品，降温时，化学药品发生化学反应，吸收热量。但使用这种方法，放置化学药剂时，化学药剂可能会落入饭菜中，不安全。
为了解决上述技术问题，本案由此产生。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能降温碗，该碗不仅能够自动降温，不产生噪声，而且使用安全，能耗低，使得人们喝汤时方便安全。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种智能降温碗，包括用于盛放饭菜的碗体以及设置于碗体底部的容置腔室；所述容置腔室内设置有温度传感器、第一电源模块、第二电源模块、单片机、半导体制冷片和用于控制半导体制冷片工作的半导体制冷片开关；所述第一电源模块与单片机相连，第二电源模块与半导体制冷片相连，半导体制冷片开关、温度传感器分别与单片机相连。
进一步地，所述容置腔室为内部中空且上端开口的圆柱状结构，容置腔室的顶部与碗体的底部接触。
进一步地，所述容置腔室的内侧底部开设有电源槽一和电源槽二，第一电源模块和第二电源模块分别放置在电源槽一和电源槽二内，电源槽一和电源槽二内还分别设置有第一电源模块控制开关和第二电源模块控制开关。
进一步地，所述容置腔室高度为碗体高度的1/5。
进一步地，所述容置腔室的两侧对称开设有通风口。
进一步地，所述通风口为圆形结构，且半径大小为容置腔室高度的1/4，圆心在相同高度，圆心距离容置腔室的底部为容置腔室高度的1/2。
进一步地，所述温度传感器与碗体的底部接触。
采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：本实用新型智能降温碗能够根据碗内的实时温度降温，且能耗低，工作时不产生噪声，不会影响使用者的食欲。
附图说明
图1是本实用新型智能降温碗的结构示意图。
图2是本实用新型智能降温碗中控制部分的电路图。
图中所示：1、碗体 2、容置腔室 3、单片机4、温度传感器 5、第一电源模块 6、第二电源模块 7、半导体制冷片 8、半导体制冷片开关 9、电源槽一 10、电源槽二 11、第一电源模块控制开关 12、第二电源模块控制开关 13、通风口。
具体实施方式
下面通过附图和实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
如图1和图2所示：一种智能降温碗，包括用于盛放饭菜的碗体1以及设置于碗体1底部的容置腔室2。容置腔室2内设置有温度传感器4、第一电源模块5、第二电源模块6、单片机3、半导体制冷片7和用于控制半导体制冷片7工作的半导体制冷片开关8。第一电源模块5与单片机3相连，第二电源模块6与半导体制冷片7相连，半导体制冷片开关8、温度传感器4分别与单片机3相连。第一电源模块5给单片机3供电，单片机3给温度传感器4供电，第二电源模块6给半导体制冷片7供电。单片机3的型号为AT89C51，其设置上限阈值和下限阈值。
本实施例中，为了不影响整个碗的美观，将容置腔室2设计成内部中空且上端开口的圆柱状结构，容置腔室2的顶部与碗体1的底部接触。容置腔室2的内侧底部开设有电源槽一9和电源槽二10，第一电源模块5和第二电源模块6分别放置在电源槽一9和电源槽二10内，电源槽一9和电源槽二10内还分别设置有第一电源模块控制开关11和第二电源模块控制开关12。容置腔室2高度为碗体1高度的1/5。
本实施例中，容置腔室2的两侧对称开设有通风口13。半导体制冷片7工作时，会产生热量，两侧通风口13可保证容置腔室2内热量能散发。为了提高散热效果，将通风口13为设计成圆形结构，且半径大小为容置腔室2高度的1/4，圆心在相同高度，圆心距离容置腔室2的底部为容置腔室2高度的1/2。为了提高温度传感器4的检测效果，提高降温的灵敏度，将温度传感器4安装在与碗体1的底部接触的位置。
使用者使用本使用新型时，首先打开第一电源模块控制开关11和第二电源模块控制开关12，容置腔室2内的单片机3，温度传感器4开始工作。温度传感器4开始检测碗底的温度，碗底的温度反应了碗内食物的温度。温度传感器4将温度数据发送给单片机3，单片机3进行数据处理。当温度传感器4检测到的温度大于上限阈值时，半导体制冷片开关8闭合，半导体制冷片7开始工作，对碗内的食物进行降温。当温度传感器4检测到的温度低于下限阈值时，半导体制冷片开关8断开，半导体制冷片7停止工作。
以上所述依据实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其保护的范围。
Claims (6)
1.一种智能降温碗，其特征在于：包括用于盛放饭菜的碗体以及设置于碗体底部的容置腔室；所述容置腔室内设置有温度传感器、第一电源模块、第二电源模块、单片机、半导体制冷片和用于控制半导体制冷片工作的半导体制冷片开关；所述第一电源模块与单片机相连，第二电源模块与半导体制冷片相连，半导体制冷片开关、温度传感器分别与单片机相连；所述容置腔室的两侧对称开设有通风口。
2.根据权利要求1所述的一种智能降温碗，其特征在于：所述容置腔室为内部中空且上端开口的圆柱状结构，容置腔室的顶部与碗体的底部接触。
3.根据权利要求1或2所述的一种智能降温碗，其特征在于：所述容置腔室的内侧底部开设有电源槽一和电源槽二，第一电源模块和第二电源模块分别放置在电源槽一和电源槽二内，电源槽一和电源槽二内还分别设置有第一电源模块控制开关和第二电源模块控制开关。
4.根据权利要求1所述的一种智能降温碗，其特征在于：所述容置腔室高度为碗体高度的1/5。
5.根据权利要求1所述的一种智能降温碗，其特征在于：所述通风口为圆形结构，且半径大小为容置腔室高度的1/4，圆心在相同高度，圆心距离容置腔室的底部为容置腔室高度的1/2。
6.根据权利要求1所述的一种智能降温碗，其特征在于：所述温度传感器与碗体的底部接触。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109077564A (zh) * | 2018-08-08 | 2018-12-25 | 吕海峰 | 一种汤碗 |
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