CN206114735U - 一种键盘结构及具有其的三相智能预付费电能表 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种键盘结构及具有其的三相智能预付费电能表,其中键盘结构包括:PCB板;按键,安装在PCB板上,并与PCB板电连接;插针结构,设置在PCB板上,插座结构,与设置在基表内部的主PCB板电连接,并与设置在壳体上的开口相对;PCB板通过插针结构与插座结构相配合插接的方式实现与基表的电连接。本实用新型的键盘结构,不再使用连接排线,因而不用再考虑连接排线长短的问题,在安装时,首先连接插座结构与基表内部的主PCB板连接,然后将壳体固定扣合安装在基表上,使插座结构外露,接着将设置在PCB板上的插针结构与设置在壳体上的插座结构相匹配插接,从而完成安装。装配过程简单,不易返工,生产效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能电表技术领域,具体涉及一种键盘结构及具有其的三相智能预付费电能表。
背景技术
智能电表是智能电网的智能终端,它已经不是传统意义上的电能表,智能电表除了具备传统电能表基本用电量的计量功能以外,为了适应智能电网和新能源的使用它还具有双向多种费率计量功能、用户端控制功能、多种数据传输模式的双向数据通信功能、防窃电功能等智能化的功能,智能电表代表着未来节能型智能电网最终用户智能化终端的发展方向。
为了向电能表输入数据,智能电表上一般都设有键盘结构。现有技术中的键盘结构一般包括按键,PCB板以及连接PCB板和电能表的连接件,现有技术中的连接件多采用连接排线。电能表包括基表和扣合在基表上的外壳,连接排线的一端与设在基表内部的电路结构连接,另一端穿过设在外壳上的开口后外露,用于与PCB板连接。
现有技术中这种使用连接排线电连接PCB板和电能表的方案,具有如下技术缺陷:连接排线的长度不能设置的过长,而如果采用较短长度的连接排线,又导致生产难度增加,不利于提高生产效率。连接排线的长度不能设置的过长的原因在于:当将连接有按键的PCB板固定在电能表上时,需要将PCB板紧压在外壳上,而如果排线的长度较长,会有一部分排线被压在PCB下面,这样容易损坏排线和电路板;采用较短长度的连接排线会导致生产难度增加的原因在于:外壳是扣合在基表上的,而且是先扣合一端,然后再扣合另一端,连接排线的长度较短时,只能是当外壳在基座上扣合到一半时,再将连接排线的一端从设在外壳上的开口向外送出,由于操作空间狭小,自然导致生产难度增加,另外当操作出现失误拉扯连接排线时,还容易将位于基表内部的另一端的连接排线拉松,拉松后只能打开外壳重新安装,导致生产效率进一步降低。
实用新型内容
因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中采用连接排线连接键盘结构的PCB板和基表,连接排线的长度不能设置的过长,而采用较短长度的连接排线,又导致生产难度增加,生产效率下降的技术缺陷,从而提供一种不会提高生产难度,有利于提升生产效率的键盘结构。
本实用新型还提供一种具有上述键盘结构的三相智能预付费电能表。
为此,本实用新型提供一种键盘结构,包括:
PCB板;
按键,安装在所述PCB板上,并与所述PCB板电连接;
插针结构,设置在所述PCB板上,
插座结构,与设置在基表内部的主PCB板电连接,并与设置在壳体上的开口相对。
所述PCB板通过所述插针结构与所述插座结构相配合插接的方式实现与所述基表的电连接。
作为一种优选方案,还包括用于对所述PCB板进行保护的保护结构。
作为一种优选方案,所述保护结构包括:模块底座,具有用于容纳所述PCB板的容纳空间,所述容纳空间具有上部开口,下部设有用于供所述插针结构向下穿出的通孔。
作为一种优选方案,所述壳体上设有用于防止所述模块底座移动的限位腔。
作为一种优选方案,还包括扣合安装在所述壳体上,进而扣合在所述容纳空间的上部开口上,从而将所述模块底座固定在所述壳体上的模块盖。
作为一种优选方案,所述模块盖上设有键盘孔,用于供安装在所述PCB板上的所述按键穿出。
作为一种优选方案,所述按键为硅胶按键。
作为一种优选方案,还包括用于防止水从所述键盘孔流入的防水结构。
作为一种优选方案,所述防水结构包括连接所有的所述按键的防水膜,所述防水膜的四周设有闭合的凸起,所述凸起贴合在所述模块盖底面上。
本实用新型还提供一种三相智能预付费电能表,包括基表,和扣合安装在所述基表上的壳体;还包括如上任一项所述的键盘结构。
本实用新型提供的键盘结构及具有其的三相智能预付费电能表,具有以下优点:
1.本实用新型的键盘结构,包括PCB板,按键,插针结构和插座结构,按键安装在PCB板上,并与PCB板电连接,插座结构与设置在基表内部的主PCB板电连接,并与设置在壳体上的开口相对;PCB板通过插针结构与插座结构相配合的方式实现与基表的电连接;本实用新型的键盘结构,与现有技术相比,不再使用连接排线,因而不用再考虑连接排线长短的问题,本实用新型的键盘结构在安装时,首先连接插座结构与基表内部的主PCB板,然后将壳体固定扣合安装在基表上,插座结构与设置在壳体上的开口相对,并且插座结构的高度低于设置在壳体上的开口的高度,接着将设置在PCB板上的插针结构与插座结构相匹配插接,从而完成安装。本实用新型键盘结构装配过程简单,不易返工,生产效率高,同时避免因排线连接引起的故障率。
2.本实用新型的键盘结构,还包括对PCB板进行保护的保护结构,保护结构包括模块底座,模块底座上设有用于容纳PCB板的容纳空间,容纳空间内部容纳安装PCB板,模块底座上设有用于供插针结构向下穿出的通孔。
3.本实用新型的键盘结构,壳体上设有用于防止模块底座移动的限位腔,当模块底座安装在壳体上后,就被限制在限位腔内部,不会轻易相对于壳体移动,从而可以保护插针结构。
4.本实用新型的键盘结构,还包括模块盖,模块盖扣合安装在壳体上,进而扣合在容纳空间的上部开口上,从而将模块底座固定安装在壳体上;模块盖可以从上部封闭模块底座的上部开口,从而全面保护PCB板。
5.本实用新型的键盘结构,模块盖上设有键盘孔,用于供安装在PCB板上的按键穿出,按键从键盘孔穿出后,方便从外部对其进行操作。
6.本实用新型的键盘结构,按键为硅胶按键,防水性能好,手感好。
7.本实用新型的键盘结构,还包括用于防止水从键盘孔流入的防水结构,防水结构包括连接所有按键的防水膜,防水膜的四周设有闭合的凸起,凸起贴合在模块盖底面上,当有水从键盘孔流入时,只能流到防水膜上,并且与模块盖贴合接触的凸起能够阻挡水流通过,从而起到防水作用。
8.本实用新型还提供一种三相智能预付费电能表,包括基表,扣合安装在基表上的壳体,以及如上任一项所述的键盘结构。本实用新型的三相智能预付费电能表,由于包括有上述的键盘结构,因而自然具有因包括上述键盘结构所带来的一切优点。
附图说明
为了更清楚地说明现有技术或本实用新型具体实施方式中的技术方案,下面对现有技术或具体实施方式描述中所使用的附图作简单介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的键盘结构在基表上安装后的整体结构示意图。
图2是图1去除掉键盘结构后的结构示意图。
图3是图1的结构爆炸示意图。
图4是图3的主视图。
附图标记:1-PCB板,2-按键,21-防水膜,22-凸起,3-插针结构,4-插座结构,5-壳体,1-限位腔,6-基表,7-模块底座,71-容纳空间,72-通孔,8-模块盖,81-键盘孔。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型的技术方案进行描述,显然,下述的实施例不是本实用新型全部的实施例。基于本实用新型所描述的实施例,本领域普通技术人员在没有做出其他创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。
需要说明的是,在本实用新型的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
本实施例提供一种键盘结构,如图1-4所示,包括:PCB板1;按键2,安装在所述PCB板1上,并与所述PCB板1电连接;插针结构3,设置在所述PCB板1上,插座结构4,与设置在基表6内部的主PCB板电连接,并与设置在壳体5上的开口相对;所述PCB板1通过所述插针结构3与所述插座结构4相配合插接的方式实现与所述基表6的电连接。
本实施例的键盘结构,与现有技术相比,不再使用连接排线,因而不用再考虑连接排线长短的问题,本实施例的键盘结构在安装时,首先连接插座结构4与基表6内部的主PCB板,然后将壳体5固定扣合安装在基表6上,插座结构4与设置在壳体5上的开口相对,并且插座结构4的高度低于设置在壳体5上的开口的高度,接着将设置在PCB板1上的插针结构3与设置在壳体5上的插座结构4相匹配插接,从而完成安装。本实施例的键盘结构装配过程简单,不易返工,生产效率高,同时避免因排线连接引起的故障率。
还包括用于对所述PCB板1进行保护的保护结构。所述保护结构包括:模块底座7,具有用于容纳所述PCB板1的容纳空间71,所述容纳空间71具有上部开口,下部设有用于供所述插针结构3向下穿出的通孔72。PCB板1安装在容纳空间71内部,受到模块底座7的保护,不易与其他零部件发生碰撞。
所述壳体5上设有用于防止所述模块底座7移动的限位腔51。当模块底座7安装在壳体5上后,就被限制在限位腔51内部,不会轻易相对于壳体5移动,从而可以保护插针结构3。
还包括扣合安装在所述壳体5上,进而扣合在所述容纳空间71的上部开口上,从而将所述模块底座7固定在所述壳体5上的模块盖8。模块盖8可以从上部封闭模块底座7的上部开口,从而全面保护PCB板1。
所述模块盖8上设有键盘孔81,用于供安装在所述PCB板1上的所述按键2穿出。按键2从键盘孔81穿出后,方便从外部对其进行操作。
本实施例中,所述按键2为硅胶按键。硅胶材质的案件不仅防水性能好,而且手感好。
还包括用于防止水从所述键盘孔81流入的防水结构。所述防水结构包括连接所有的所述按键2的防水膜21,所述防水膜21的四周设有闭合的凸起22,所述凸起22贴合在所述模块盖8底面上。当有水从键盘孔81流入时,只能流到防水膜21上,并且与模块盖8贴合接触的凸起22能够阻挡水流通过,从而起到防水作用。
实施例2
本实施例提供一种三相智能预付费电能表,包括基表6,和扣合安装在所述基表6上的壳体5;还包括如实施例1中所述的键盘结构。
本实施例的电能表,由于安装了上述的键盘结构,因而自然具有因安装上述键盘结构所带来的一切优点。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种键盘结构,其特征在于:包括:
PCB板(1);
按键(2),安装在所述PCB板(1)上,并与所述PCB板(1)电连接;
插针结构(3),设置在所述PCB板(1)上,
插座结构(4),与设置在基表(6)内部的主PCB板电连接,并与设置在壳体(5)上的开口相对;
所述PCB板(1)通过所述插针结构(3)与所述插座结构(4)相配合插接的方式实现与所述基表(6)的电连接。
2.根据权利要求1所述的键盘结构,其特征在于:还包括用于对所述PCB板(1)进行保护的保护结构。
3.根据权利要求2所述的键盘结构,其特征在于:所述保护结构包括:模块底座(7),具有用于容纳所述PCB板(1)的容纳空间(71),所述容纳空间(71)具有上部开口,下部设有用于供所述插针结构(3)向下穿出的通孔(72)。
4.根据权利要求3所述的键盘结构,其特征在于:所述壳体(5)上设有用于防止所述模块底座(7)移动的限位腔(51)。
5.根据权利要求3或4所述的键盘结构,其特征在于:还包括扣合安装在所述壳体(5)上,进而扣合在所述容纳空间(71)的上部开口上,从而将所述模块底座(7)固定在所述壳体(5)上的模块盖(8)。
6.根据权利要求5所述的键盘结构,其特征在于:所述模块盖(8)上设有键盘孔(81),用于供安装在所述PCB板(1)上的所述按键(2)穿出。
7.根据权利要求6所述的键盘结构,其特征在于:所述按键(2)为硅胶按键。
8.根据权利要求7所述的键盘结构,其特征在于:还包括用于防止水从所述键盘孔(81)流入的防水结构。
9.根据权利要求8所述的键盘结构,其特征在于:所述防水结构包括连接所有的所述按键(2)的防水膜(21),所述防水膜(21)的四周设有闭合的凸起(22),所述凸起(22)贴合在所述模块盖(8)底面上。
10.一种三相智能预付费电能表,包括基表(6),和扣合安装在所述基表(6)上的壳体(5);其特征在于:还包括如权利要求1-9中任一项所述的键盘结构。
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