CN206098837U - 接地针、插接板及老化测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种接地针、插接板及老化测试装置，所述接地针包括套筒、插针及弹性装置；所述套筒内设有插孔，所述插孔包括第一插孔部及位于所述第一插孔部内侧的第二插孔部；所述插针包括依次连接的端部、阻挡部、第一插入部及第二插入部；所述第二插入部的形状与所述第二插孔部的形状相适配；所述弹性装置套置于所述第二插入部的外围，且一端固定于所述第一插孔部与所述第二插孔部之间的套筒内壁上，另一端固定于所述第二插入部上。通过将接地针设置为近似实心的结构，减小了接地针的热阻，增强了接地针的散热能力。

Description

接地针、插接板及老化测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体结构领域，特别是涉及一种接地针、插接板及老化测试装置。

背景技术

与应用系统中芯片直接焊接在PCB板上不同，在老化测试中，需要使用插接板将芯片与老化板实现连接。带EPAD(Exposed pad，裸露的焊垫)的封装形式的芯片插接板中需要有连接EPAD和老化板的接地针。图1示出了传统的接地针1，其为空心单针(即插针11的插入端与套筒12底部通过弹簧13相连接，插针11的插入端与套筒12的底部相隔较大的间距)，传统的接地针1的特点在于，注重考虑其电接触性能，但热阻偏大散热不足，不能适用于功耗越来越大的芯片产品。

为了满足功耗越来越大的芯片产品的老化条件，不让结温过大而损坏芯片，图1所示的传统的接地针1常用的方法为通过降低老化环境温度(老化测试炉温)来降低结温(Tj)，但降低炉温通常也降低了温度加速因子。如果要获得相同的老化效果，则需要延长老化小时数，从而导致了老化测试成本增加以及影响产率的问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种接地针、插接板及老化测试装置，用于解决现有老化测试装置散热性能较差的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种接地针，所述接地针包括套筒、插针及弹性装置；

所述套筒内设有插孔，所述插孔包括第一插孔部及第二插孔部；所述第二插孔部相对于所述第一插孔部径向缩进；

所述插针包括依次连接的端部、阻挡部、第一插入部及第二插入部；所述阻挡部的直径大于或等于所述套筒的直径；所述第一插入部及所述第二插入部插入所述套筒的插孔内，所述第一插入部的直径小于所述第一插孔部的直径且大于所述第二插孔部的直径，所述第二插入部的形状与所述第二插孔部的形状相适配，且所述第二插入部的直径小于所述第二插孔部的直径，所述第二插入部的长度大于所述第二插孔部的长度；

所述弹性装置套置于所述第二插入部的外围，且一端固定于所述第一插孔部与所述第二插孔部之间的套筒内壁上，另一端固定于所述第二插入部上。

作为本实用新型的接地针的一种优选方案，所述套筒为金属套筒，所述插针为金属插针。

作为本实用新型的接地针的一种优选方案，所述第二插孔部的底部为锥形，所述第二插入部的远离所述第一插入部的一端为与所述第二插孔部底部相适配的锥形。

作为本实用新型的接地针的一种优选方案，所述套筒的外壁上设有凸部及凹槽，所述凸部位于套筒外壁靠近所述插孔的开口处，所述凹槽位于所述凸部远离所述插孔开口的一侧。

本实用新型还提供一种插接板，所述插接板包括：基板及第一接地针；

所述基板的正面设有适于放置待测芯片的安装槽；

所述第一接地针为如上述任一方案中所述的接地针；所述第一接地针贯穿所述基板，一端与所述安装槽的底面相平齐，另一端延伸至所述基板背面的外侧。

作为本实用新型的插接板的一种优选方案，所述安装槽的中心与所述基板的中心相重合，所述第一接地针位于所述基板的中心。

作为本实用新型的插接板的一种优选方案，所述插接板还包括多个第二接地针，所述第二接地针的直径小于所述第一接地针的直径；所述第二接地针位于所述第一接地针的周围，且与所述第一接地针相隔一定的间距；所述第二接地针贯穿所述基板，一端与所述安装槽的底面相平齐，另一端延伸至所述基板背面的外侧。

作为本实用新型的插接板的一种优选方案，所述第二接地针在所述第一接地针的周围均匀对称分布。

本实用新型还提供一种老化测试装置，所所述老化测试装置包括：

如上述任一方案中所述的插接板；

老化板，所述老化板与所述插接板配合使用，所述老化板内设有与所述第一接地针相适配的贯穿所述老化板的第一通孔，所述第一通孔外围设有环形金属散热区域，所述环形金属散热区域的内径与所述第一通孔的边缘相重合。

作为本实用新型的老化测试装置的一种优选方案，所述老化板内还设有与所述第二接地针相适配的贯穿所述老化板的第二通孔，所述第二通孔位于所述环形金属散热区域内。

作为本实用新型的老化测试装置的一种优选方案，所述老化板包括多层依次叠置的老化板层，相邻老化板层之间通过介质层相隔离；至少自顶层的所述老化板层向下的部分或全部所述老化板层内均设有所述环形金属散热区域，相邻所述环形金属散热区域之间的所述介质层内设有散热通孔，所述散热通孔的表面镀有金属层或所述散热通孔内填满填充金属。

如上所述，本实用新型的接地针、插接板及老化测试装置，具有如下有益效果：

1.通过将接地针设置为近似实心的结构，增强了接地针的散热能力，减小了接地针的热阻；

2.通过在老化板内设置设有环形金属散热区域，并在各层老化板之间设置表面镀金属层或填满填充金属的散热通孔，进一步增强了老化板的散热能力，使其能够适用于功耗越来越大的IC产品。

附图说明

图1显示了现有技术中的接地针的截面结构示意图。

图2显示了根据本实用新型实施例的接地针的截面结构示意图。

图3显示了根据本实用新型实施例的插接板的俯视结构示意图。

图4显示了图3沿AA’方向的截面结构示意图。

图5显示了根据本实用新型实施例的老化测试装置的截面结构示意图。

图6显示了根据本实用新型一实施例的老化测试装置的老化板的局部俯视结构示意图。

图7显示了图6沿BB’方向的截面结构示意图。

图8显示了根据本实用新型另一实施例的老化测试装置的老化板的局部俯视结构示意图。

图9显示了图8沿CC’方向的截面结构示意图。

元件标号说明

1 接地针

11 插针

12 套筒

13 弹簧

2 接地针

21 套筒

211 插孔

2111 第一插孔部

2112 第二插孔部

212 凸部

213 凹槽

22 插针

221 端部

222 阻挡部

223 第一插入部

224 第二插入部

23 弹性装置

3 插接板

31 基板

311 安装槽

32 第一接地针

33 第二接地针

4 老化板

41 第一通孔

42 环形金属散热区域

43 第二通孔

44 介质层

45 散热通孔

46 金属层

47 填充金属

48 老化板层。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图2至图9。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，虽图示中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

请参阅图2，本实用新型提供一种接地针2，所述接地针2包括套筒21、插针22及弹性装置23；所述套筒21内设有插孔211，所述插孔211包括第一插孔部2111及第二插孔部2112，所述第二插孔部2112相对于所述第一插孔部2111径向缩进；所述插针22包括依次连接的端部221、阻挡部222、第一插入部223及第二插入部224；所述阻挡部222的直径大于或等于所述套筒21的直径，以便所述插针22插入所述套筒21内的插孔211时为部分插入；所述第一插入部223及所述第二插入部224插入所述套筒21的插孔211内，所述第一插入部223的直径小于所述第一插孔部2111的直径且大于所述第二插孔部2112的直径，以确保所述第一插入部223能够插入所述第一插孔部2111内，但不能插入到所述第二插孔部2112内；所述第二插入部224的形状与所述第二插孔部2112的形状相适配，且所述第二插入部224的直径小于所述第二插孔部2112的直径，以便所述第二插入部224能够插入所述第二插孔部2112内，所述第二插入部224的长度大于所述第二插孔部2112的长度，以确保所述第二插入部224能够尽量插入到所述第二插孔部2112内，使得所述接地针2为近似实心的结构，从而降低所述接地针2的热阻，增加其散热能力；所述弹性装置23套置于所述第二插入部224的外围，且一端固定于所述第一插孔部2111与所述第二插孔部2112之间的套筒21内壁上，另一端固定于所述第二插入部224上，将所述弹性装置23套置于所述第二插入部224的外围，即可保证所述弹性装置23能够为所述插针22复位提供弹力，又能使得所述插针22插入后能尽量插入到所述插孔211的底部，以进一步增加所述接地针2的散热能力。

在一示例中，所述第一插孔部2111、所述端部221、所述阻挡部222、所述第一插入部223的形状均为圆柱形，所述第二插孔部2112及所述第二插入部224的形状为具有锥形的端部的圆柱体。当然，在其他示例中，所述第一插孔部2111、所述第二插孔部2112、所述端部221、所述阻挡部222、所述第一插入部223及所述第二插入部224的形状还可以设置为其他的形状，此处不做限定。

作为示例，所述弹性装置23可以为但不仅限于弹簧。

作为示例，所述套筒21为金属套筒，所述插针22为金属插针；更为具体的，所述套筒21及所述插针22的材料可以为铜、铝、锡或其他金属。

作为示例，所述第二插孔部2112的底部(端部)的形状可以根据实际需要进行设定，可以设置为锥形、莲花形等等，图1中所述第二插孔部2112的底部的形状为锥形，所述第二插入部224远离所述第一插入部223的一端为与所述第二插孔部2112底部相适配的锥形。将所述第二插入部224的远离所述第一插入部223的一端的形状设置为与所述第二插孔部2112的形状相适配，以便于所述插针22与所述套筒21的底部尽量接触，以减小所述接地针2的热阻，提高其散热能力。

作为示例，所述套筒21的外壁上设有凸部212及凹槽213，所述凸部212位于套筒21外壁靠近所述插孔211的开口处，所述凹槽213位于所述凸部212远离所述插孔211的开口的一侧。

请参阅图3至图4，本实用新型还提供一种插接板3，所述插接板3包括：基板31及第一接地针32；所述基板31的正面设有适于放置待测芯片的安装槽311；所述第一接地针32为以上结合图2所描述的接地针2，此处不再累述；所述第一接地针32贯穿所述基板31，一端与所述安装槽311的底面相平齐，另一端延伸至所述基板31背面的外侧。

作为示例，所述安装槽311的形状与待测芯片的形状相同，所述安装槽311的中心与所述基板31的中心相重合，所述第一接地针32位于所述基板31的中心。

作为示例，所述插接板3还包括多个第二接地针33，所述第二接地针33的直径小于所述第一接地针32的直径；所述第二接地针33位于所述第一接地针32的周围，且与所述第一接地针32相隔一定的间距；所述第二接地针33贯穿所述基板31，一端与所述安装槽311的底面相平齐，另一端延伸至所述基板31背面的外侧。

作为示例，所述第一接地针32及所述第二接地针33的形状可以根据实际需要进行设定，在一示例中，所述第一接地针32及所述第二接地针33横截面的形状均为圆形。

作为示例，所述第二接地针33的具体结构可以为以上结合图2一中所描述的接地针2的结构，也可以为如现有技术中图1中所述的接地针1的结构，还可以为其他的结构，此处不做限定。

作为示例，所述第二接地针33的分布可以根据实际需要进行设定，优选地，本实施例中，所述第二接地针33在所述第一接地针32的周围均匀对称分布。

作为示例，所述第二接地针33的数量可以根据实际需要进行设定，图3中以所述第二接地针33的数量为四个作为示例，但实际中并不以此为限。

在所述第一接地针32的周围设置多个所述第二接地针33，可以确保在老化测试时待测芯片与老化板之间的电接触。

请参阅图5至图9，本实用新型还提供一种老化测试装置，所所述老化测试装置包括：以上结合图3和图4所描述的插接板3；老化板4，所述老化板4与所述插接板3配合使用，所述老化板4内设有与所述第一接地针32相适配的贯穿所述老化板4的第一通孔41，所述第一通孔41外围设有环形金属散热区域42，所述环形金属散热区域42的内径与所述第一通孔41的边缘相重合。

作为示例，所述老化板4内还设有与所述第二接地针33相适配的贯穿所述老化板4的多个第二通孔43，所述第二通孔43位于所述环形金属散热区域42内。

作为示例，如图6至图9所示，所述老化板4包括多层依次叠置的老化板层48，相邻所述老化板层48之间通过介质层44相隔离；至少自顶层的所述老化板层48向下的部分或全部所述老化板层48均设有所述环形金属散热区域42，相邻所述环形金属散热区域42之间的所述介质层44内设有散热通孔45，所述散热通孔45的表面镀有金属层46(如图8及图9所示)或所述散热通孔45内填满填充金属47(如图6及图7所示)。

作为示例，所述散热通孔45的尺寸及形状可以根据实际需要进行设定，图6至图9以所述散热通孔45的形状为圆柱形作为示例，但实际中并不以此为限。

作为示例，所述环形金属散热区域42的材料可以根据实际需要选择，可以为铜、锡、铝或其他金属，优选地，本实施例中，所述环形金属散热区域42的材料为铜。

作为示例，所述散热通孔45内镀的所述金属层46或填充的所述填充金属47可以根据实际需要选择，可以为铜、锡、铝或其他金属。

综上所述，本实用新型的接地针、插接板及老化测试装置，所述接地针包括套筒、插针及弹性装置；所述套筒内设有插孔，所述插孔包括第一插孔部及第二插孔部；所述第二插孔部相对于第一插孔部径向缩进，所述第一插孔部的直径大于所述第二插孔部的直径；所述插针包括依次连接的端部、阻挡部、第一插入部及第二插入部；所述阻挡部的直径大于或等于所述套筒的直径；所述第一插入部及所述第二插入部插入所述套筒的插孔内，所述第一插入部的直径小于所述第一插孔部的直径且大于所述第二插孔部的直径，所述第二插入部的形状与所述第二插孔部的形状相适配，且所述第二插入部的直径小于所述第二插入部的直径，所述第二插入部的长度大于所述第二插孔部的长度；所述弹性装置套置于所述第二插入部的外围，且一端固定于所述第一插孔部与所述第二插孔部之间的套筒内壁上，另一端固定于所述第二插入部上。通过将接地针设置为近似实心的结构，减小了接地针的热阻，增强了接地针的散热能力。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (11)

1.一种接地针，其特征在于，所述接地针包括套筒、插针及弹性装置；

所述套筒内设有插孔，所述插孔包括第一插孔部及第二插孔部；所述第二插孔部相对于所述第一插孔部径向缩进；

所述插针包括依次连接的端部、阻挡部、第一插入部及第二插入部；所述阻挡部的直径大于或等于所述套筒的直径；所述第一插入部及所述第二插入部插入所述套筒的插孔内，所述第一插入部的直径小于所述第一插孔部的直径且大于所述第二插孔部的直径，所述第二插入部的形状与所述第二插孔部的形状相适配，且所述第二插入部的直径小于所述第二插孔部的直径，所述第二插入部的长度大于所述第二插孔部的长度；

所述弹性装置套置于所述第二插入部的外围，且一端固定于所述第一插孔部与所述第二插孔部之间的套筒内壁上，另一端固定于所述第二插入部上。

2.根据权利要求1所述的接地针，其特征在于：所述套筒为金属套筒，所述插针为金属插针。

3.根据权利要求1所述的接地针，其特征在于：所述第二插孔部的底部为锥形，所述第二插入部的远离所述第一插入部的一端为与所述第二插孔部底部相适配的锥形。

4.根据权利要求1所述的接地针，其特征在于：所述套筒的外壁上设有凸部及凹槽，所述凸部位于套筒外壁靠近所述插孔的开口处，所述凹槽位于所述凸部远离所述插孔开口的一侧。

5.一种插接板，其特征在于，所述插接板包括：基板及第一接地针；

所述基板的正面设有适于放置待测芯片的安装槽；

所述第一接地针为如权利要求1至4中任一项所述的接地针；所述第一接地针贯穿所述基板，一端与所述安装槽的底面相平齐，另一端延伸至所述基板背面的外侧。

6.根据权利要求5所述的插接板，其特征在于：所述安装槽的中心与所述基板的中心相重合，所述第一接地针位于所述基板的中心。

7.根据权利要求5所述的插接板，其特征在于：所述插接板还包括多个第二接地针，所述第二接地针的直径小于所述第一接地针的直径；所述第二接地针位于所述第一接地针的周围，且与所述第一接地针相隔一定的间距；所述第二接地针贯穿所述基板，一端与所述安装槽的底面相平齐，另一端延伸至所述基板背面的外侧。

8.根据权利要求7所述的插接板，其特征在于：所述第二接地针在所述第一接地针的周围均匀对称分布。

9.一种老化测试装置，其特征在于，所述老化测试装置包括：

如权利要求5至8中任一项所述的插接板；

老化板，所述老化板与所述插接板配合使用，所述老化板内设有与所述第一接地针相适配的贯穿所述老化板的第一通孔，所述第一通孔外围设有环形金属散热区域，所述环形金属散热区域的内径与所述第一通孔的边缘相重合。

10.根据权利要求9所述老化测试装置，其特征在于：所述老化板内还设有贯穿所述老化板的第二通孔，所述第二通孔位于所述环形金属散热区域内。

11.根据权利要求9所述的老化测试装置，其特征在于：所述老化板包括多层依次叠置的老化板层，相邻老化板层之间通过介质层相隔离；至少自顶层的所述老化板层向下的部分或全部所述老化板层内均设有所述环形金属散热区域，相邻所述环形金属散热区域之间的所述介质层内设有散热通孔，所述散热通孔的表面镀有金属层或所述散热通孔内填满填充金属。