CN206074147U - 测温组件和温控器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及温度测量技术领域，公开一种测温组件和温控器。所述测温组件包括测温体(1)和壳体(2)，所述壳体(2)包括相互连接以形成内部空间的导热底壁(5)和侧壁(6)，所述测温体(1)位于所述内部空间内并通过导热粘结层(4)粘结在所述导热底壁(5)上，所述侧壁(6)的前边上沿着所述壳体(2)的轴向方向形成有扣位片(11)，所述扣位片(11)能够弯折以用于扣合安装在基础的扣位槽内。这样，该测温组件能够实现稳定可靠的连接，以稳定可靠并精确地测量温度。

Description

测温组件和温控器

技术领域

本实用新型涉及温度测量技术领域，具体地，涉及一种测温组件，和一种温控器。

背景技术

随着人们对生活品质的提升，智能厨具越来越普及。例如，电饭煲是一种利用电能转变为内能的炊具，其可以对食品进行蒸、煮、炖、煨等多种操作功能，以缩短烹饪时间，并且使用方便，清洁卫生。

目前，在电饭煲、电压力锅等小家电产品中，其主要测温器件为温控器，该温控器包括有用于与待测温体接触的盖体、热敏电阻和用于安装热敏电阻的支架。在温度测量中，通常要求热敏电阻能够紧贴温控器的盖体，以便于能够更精确地获得待测温体的温度。在目前的结构中，为了达到温控器的热敏电阻与盖体紧贴的效果，通过将盖体直接扣在支架上，从而使盖体压住热敏电阻以保持紧贴。

但是，由于制造与装配公差的存在，事实上总存在一些热敏电阻与盖体未充分接触的情形，另外，在使用中，由于碰撞或受到外部冲击，将会使盖体和支架产生一定程度的松动，而这将使得热敏电阻和盖体之间出现间隙，甚至导致热敏电阻和盖体相互脱离，这将严重影响温控器感温的稳定与精确性，甚至使得产品不能正常使用，从而降低了产品品质。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种测温组件，该测温组件能够实现稳定可靠的连接，以稳定可靠并精确地测量温度。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种测温组件，包括测温体和壳体，所述壳体包括相互连接以形成内部空间的导热底壁和侧壁，所述测温体位于所述内部空间内并通过导热粘结层粘结在所述导热底壁上，所述侧壁的前边上沿着所述壳体的轴向方向形成有扣位片，所述扣位片能够弯折以用于扣合在安装基础的扣位槽内。

通过上述技术方案，由于壳体的侧壁上形成有扣位片，这样，在该测温组件和安装基础例如下文所述的支架装配时，壳体将扣合在支架上，同时，可以将扣位片弯折以扣合在支架的扣位槽内，通过扣位片和扣位槽的弯折扣合，可以实现壳体和支架之间稳定可靠的连接，同时，测温体通过导热粘结层粘结在导热底壁上，而通过该导热粘结层能够保持测温体和导热底壁良好稳定的接触，同时，由于导热粘结层能够导热，从而并不会对温度的测量产生任何不利影响，从而稳定可靠并精确地测量温度。

进一步地，所述侧壁上形成有多个周向间隔的开口，每个所述开口从所述侧壁的前边缘朝向所述导热底壁延伸，以将所述侧壁的前边缘分割为多个所述扣位片。

进一步地，所述导热粘结层为导热硅胶层。

进一步地，所述测温体粘结在所述导热底壁的中心部位，以在所述测温体和所述侧壁之间形成用于装配定位的均匀的环形空间。

进一步地，所述测温体包括导热壳、热敏电阻和连接线，其中，所述导热壳粘结于所述导热底壁，所述热敏电阻通过导热封装填料封装在所述导热壳内，所述连接线和所述热敏电阻连接并从所述导热封装填料穿出。

更进一步地，所述壳体为铝壳体；所述导热壳为陶瓷壳；

和/或，

所述导热封装填料为导热树脂。

另外，本实用新型提供一种温控器，所述温控器包括支架和以上任一所述的测温组件，其中，所述支架包括有扣位槽和第一安装腔，所述壳体盖合在所述支架上以使得所述测温体位于所述第一安装腔内，所述扣位片弯折扣合在所述扣位槽内。

这样，如上所述的，通过扣位片和扣位槽的配合，便于整体的装配，同时，根据如上所述的有益效果，该温控器能够稳定可靠并精确地测量温度，从而显著提升电饭煲等产品的品质。

进一步地，所述第一安装腔内具有支撑台，所述测温体被紧压支撑在所述支撑台上。

另外，所述支架伸入到所述壳体内部的所述测温体和所述侧壁之间形成的环形空间内，并且所述支架的上端边缘抵接在所述导热底壁和所述侧壁的弧形连接处。

另外，所述支架设置有两个第二安装腔，两个所述第二安装腔在朝向所述导热底壁的端部处相通，其中，保险丝从一个第二安装腔进入，通过两个第二安装腔的相通处，并从另一个第二安装腔穿过，其中，所述保险丝位于两个第二安装腔的相通处的丝段和所述导热底壁之间设置导热硅胶垫，所述导热硅胶垫通过导热粘结层粘结于所述导热底壁。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型提供的温控器的立体结构示意图；

图2是本实用新型提供的测温组件的一个方向的剖视图；

图3是本实用新型提供的温控器的一个方向的剖视图；

图4是本实用新型提供的温控器的另一个方向的剖视图。

附图标记说明

1-测温体，2-壳体，4-导热粘结层，5-导热底壁，6-侧壁，7-开口，8-导热壳，9-热敏电阻，10-连接线，11-扣位片，12-导热封装填料，13-支架，14-测温组件，15-第一安装腔，16-支撑台，17-环形空间，18-扣位槽，19-第二安装腔，20-保险丝，21-导热硅胶垫，22-温控器弹簧，23-接地线，24-连接端子。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

如图1和2所示，本实用新型提供的测温组件14包括测温体1和壳体2，其中，壳体2包括相互连接以形成内部空间的导热底壁5和侧壁6，测温体1位于该内部空间内并通过导热粘结层4粘结在导热底壁5上，优选地，该导热底壁5为平直部，并且，侧壁6的前边上沿着壳体2的轴向方向形成有扣位片11，如图1所示的一种结构形式，扣位片11能够弯折以用于扣合安装在基础的扣位槽18内。

这样，由于壳体2的侧壁6上形成有扣位片11，在该测温组件14和安装基础例如下文所述的支架13装配时，壳体2将扣合在支架13上，同时，可以将扣位片11弯折以扣合在支架13的扣位槽18内，通过扣位片11和扣位槽18的弯折扣合，可以实现壳体2和支架13之间稳定可靠的连接，避免两者的连接产生松动，同时，测温体1通过导热粘结层4粘结在导热底壁3上，通过该导热粘结层4能够保持测温体1和导热底壁3良好稳定的接触，使得热量能够通过导热底壁3和导热粘结层4稳定连续地传递到测温体1，由于导热粘结层4能够导热，从而并不会对温度的测量产生任何不利影响，从而稳定可靠并精确地测量温度。另外，这样的测温组件14显著地降低了成本。

当然，扣位片11可以具有多种结构形式，例如，可以将侧壁6的前边缘切割掉一部分，以切割出两个相对的凸片以形成扣位片11，或者，

如图1所示，侧壁6上形成有多个周向间隔的开口7，每个开口7从侧壁6的前边缘朝向导热底壁5延伸，以将侧壁6的前边缘分割为多个扣位片11。相对应地，支架13上形成有扣位槽18，如图1所示，这样，壳体2和支架13实际装配时，壳体2上的扣位片11将能够弯折扣合在扣位槽18内，从而可以将测温组件14便捷地装配并保持到支架13上。

另外，导热粘结层4可以采用现有技术中任何既能够起到粘结作用，也能够传递热量的粘结材料。例如，优选地，本实用新型的测温组件中，导热粘结层4为导热硅胶层，也就是，导热粘结材料采用导热硅胶，这样，导热硅胶在粘结导热的同时，还能够在测温体1和导热底壁3之间起到一定的缓冲作用。当然，此时的导热粘结层4的应当具有一定的厚度，例如，2-4mm。

另外，如图1所示，壳体2形成为圆筒形状，其中，测温体1位于内部空间内并粘结在导热底壁5的中心部位，这样，便在测温体1和侧壁6之间形成用于装配定位的均匀的环形空间17，例如，在实际装配时，下文所述的支架13能够定位在环形空间17内，也就是，壳体2盖合在支架13上，使得在图3所示的图形界面中，支架13的上端部嵌入到环形空间17内。

当然，本实用新型的测温组件中，测温体1可以具有多种结构形式，例如，测温体1可以直接为热敏电阻9，也就是，可以直接将热敏电阻9粘结在导热粘结层4上。又或者，为了提示对热敏电阻9的防护效果，优选地，如图1所示，测温体1包括导热壳8、热敏电阻9和连接线10，其中，导热壳8通过导热粘结层4粘结于导热壳体5，同时，导热壳8内形成有空腔，而热敏电阻9通过导热封装填料12封装在导热壳8内的空腔内，而连接线10和热敏电阻9连接并从导热封装填料12穿出，这样，通过导热封装填料12，不仅可以实现热敏电阻9的稳定可靠定位，同时，还可以实现热量无间隙连续的传递。

进一步地，为了便于热量的有效传递，以准确测温，优选地，壳体2为铝壳体；导热壳8为陶瓷壳；和/或，导热封装填料12为导热树脂。

在以上所述的任一的测温组件14的基础上，本实用新型相应地提供一种温控器，其中，如图1和3所示，该温控器包括支架13和上述的任一种测温组件14，其中，支架13包括扣位槽18和第一安装腔15，壳体2盖合在支架13上以使得测温体1位于第一安装腔15内，而扣位片11弯折扣合在扣位槽18内。这样，通过第一安装腔15，在测温的同时，可以对测温体1进行良好的防护。

这样，通过扣位片11和扣位槽18的配合，以使得上述的测温组件14通过支架13装配成温控器，从而便于整体的装配，同时，根据如上所述的有益效果，该温控器能够稳定可靠并精确地测量温度，从而显著提升电饭煲等产品的品质。

当然，在测温体1位于第一安装腔15内时，测温体1存在悬空的可能性，此时，测温体1仅通过导热粘结层4粘结于导热底壁5上，因此，为了进一步提升测温体1连接的可靠性，优选地，第一安装腔15内具有支撑台16，这样，在壳体2固定连接在支架13上时，测温体1将被紧压支撑在支撑台16上，例如，图3中所示的导热壳8可以径向向外适当地扩大以搭接在支撑台16上。这样，通过支撑体16和导热粘结层4的双重定位，可以显著地提升测温体1定位的可靠性，而不管受到何种外力冲击或撞击。

如上所述的，为了便于壳体2和支架13的便捷装配，如图1所示，侧壁6上形成有多个周向间隔的开口7，每个开口7从侧壁6的前边缘朝向导热底壁5延伸，以将侧壁6的前边缘分割为多个用于装配定位的扣位片11，相对应地，支架13上形成有扣位槽18，如图3所示，这样，壳体2和支架13实际装配时，支架13将伸入到壳体2内部的测温体1和壳体2的侧壁6之间形成的环形空间17内，并且支架13的上端边缘抵接在导热底壁5和侧壁6的弧形连接处，而壳体2上的扣位片11将弯折扣合在扣位槽18内，从而可以将测温组件14便捷地装配到支架13上。另外，在需要拆卸时，仅需要将扣位片11从扣位槽18内弯折出即可。

另外，为了确保该温控器的安全性，优选地，如图4所示，支架13设置有两个第二安装腔19，两个第二安装腔19优选地与第一安装腔室15隔离，两个第二安装腔19在朝向导热底壁5的端部处相通，其中，保险丝20从一个第二安装腔19进入，通过两个第二安装腔19的相通处，并从另一个第二安装腔19穿过，其中，保险丝20位于两个第二安装腔19的相通处的丝段和导热底壁5之间设置导热硅胶垫21，导热硅胶垫21通过导热粘结层4粘结于导热底壁5，如图4所示，保险丝20的两端连接于同一连接端子，该连接端子可以插装连接在电路板上。

另外，进一步，或者可选择地，如图1、3和4所示，支架13套装有温控器弹簧22，以便于该温控器的装配到电饭煲或电压力锅等产品上；和/或，如图3所示，为了提升该温控器的安全性，壳体2连接有接地线23。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。

Claims (10)

1.一种测温组件，包括测温体(1)和壳体(2)，所述壳体(2)包括相互连接以形成内部空间的导热底壁(5)和侧壁(6)，所述测温体(1)位于所述内部空间内并通过导热粘结层(4)粘结在所述导热底壁(5)上，其特征在于，

所述侧壁(6)的前边上沿着所述壳体(2)的轴向方向形成有扣位片(11)，所述扣位片(11)能够弯折以用于扣合安装在基础的扣位槽内。

2.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，所述侧壁(6)上形成有多个周向间隔的开口(7)，每个所述开口(7)从所述侧壁(6)的前边缘朝向所述导热底壁(5)延伸，以将所述侧壁(6)的前边缘分割为多个所述扣位片(11)。

3.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，所述导热粘结层(4)为导热硅胶层。

4.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，所述测温体(1)粘结在所述导热底壁(5)的中心部位，以在所述测温体(1)和所述侧壁(6)之间形成用于装配定位的均匀的环形空间(17)。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的测温组件，其特征在于，所述测温体(1)包括导热壳(8)、热敏电阻(9)和连接线(10)，其中，

所述导热壳(8)粘结于所述导热底壁(5)，所述热敏电阻(9)通过导热封装填料(12)封装在所述导热壳(8)内，所述连接线(10)和所述热敏电阻(9)连接并从所述导热封装填料(12)穿出。

6.根据权利要求5所述的测温组件，其特征在于，所述壳体(2)为铝壳体；

所述导热壳(8)为陶瓷壳；

和/或，

所述导热封装填料(12)为导热树脂。

7.一种温控器，其特征在于，所述温控器包括支架(13)和根据权利要求1-6中任意一项所述的测温组件(14)，其中，

所述支架(13)包括有扣位槽(18)和第一安装腔(15)，所述壳体(2)盖合在所述支架(13)上以使得所述测温体(1)位于所述第一安装腔(15)内，所述扣位片(11)弯折扣合在所述扣位槽(18)内。

8.根据权利要求7所述的温控器，其特征在于，所述第一安装腔(15)内具有支撑台(16)，所述测温体(1)被紧压支撑在所述支撑台(16)上。

9.根据权利要求7所述的温控器，其特征在于，所述支架(13)伸入到所述壳体(2)内部的所述测温体(1)和所述侧壁(6)之间形成的环形空间(17)内，并且所述支架(13)的上端边缘抵接在所述导热底壁(5)和所述侧壁(6)的弧形连接处。

10.根据权利要求7-9中任意一项所述的温控器，其特征在于，所述支架(13)设置有两个第二安装腔(19)，两个所述第二安装腔(19)在朝向所述导热底壁(5)的端部处相通，其中，

保险丝(20)从一个第二安装腔(19)进入，通过两个第二安装腔(19)的相通处，并从另一个第二安装腔(19)穿过，其中，

所述保险丝(20)位于两个第二安装腔(19)的相通处的丝段和所述导热底壁(5)之间设置导热硅胶垫(21)，所述导热硅胶垫(21)通过导热粘结层(4)粘结于所述导热底壁(5)。