CN206058088U - 一种cpu散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种CPU散热装置，包括液体冷却循环系统，所述液体冷却循环系统中设置有释放热量的冷凝水箱，所述冷凝水箱上设置有离子风装置。由于离子风装置的体积较小，容易集成，从而使得CPU散热装置的整体体积变小，有利于其他部件在电子设备中的布置，由于离子风装置的冷却过程无机械运动，从而可以有效降低噪音，减小对外界环境的干扰。

Description

一种CPU散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，特别涉及一种CPU散热装置。

背景技术

当今时代，随着电子设备小型化的发展，CPU芯片的设计越来越紧凑，对CPU散热装置的小型化要求也日趋明显。

目前最常用的CPU散热装置一般是液体循环散热装置，其主要是将风扇集成在冷凝水箱上，通过风扇冷却方式对CPU芯片进行散热，但是由于风扇的体积大，占用空间大，从而不利于其他部件在电子设备中的布置，而且风扇的噪音较大，容易对外界环境造成干扰。

因此，如何设计一种CPU散热装置，不仅体积小，有利于其它部件在电子设备中的布置，而且能够降低噪音，减小对外界环境的干扰是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种CPU散热装置，不仅体积小，有利于其它部件在电子设备中的布置，而且能够降低噪音，减小对外界环境的干扰。

本实用新型提供如下技术方案：

一种CPU散热装置，包括液体冷却循环系统，所述液体冷却循环系统中设置有释放热量的冷凝水箱，所述冷凝水箱上设置有离子风装置。

优选的，所述离子风装置为多个，且在所述冷凝水箱上成行排列；

至少一行所述离子风装置为横向排列，且至少一行所述离子风装置为纵向排列。

优选的，所述液体冷却循环系统的热管在所述冷凝水箱的内部呈蛇形排布。

优选的，所述冷凝水箱的横截面为矩形，在所述冷凝水箱的上表面还间隔设置有多片第一热鳍片和多片第二热鳍片，且所述第一热鳍片和所述第二热鳍片分别沿所述冷凝水箱相邻的两边呈垂直分布；

所述第一热鳍片共同形成第一出风区域，所述第二热鳍片共同形成第二出风区域。

优选的，所述第一出风区域与所述第一热鳍片相对，所述第二出风区域与所述第二热鳍片相对。

优选的，还包括冷却水箱，所述冷却水箱的上部粘结有半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片的冷端用于放置CPU芯片。

优选的，所述液体循环冷却系统的水泵与所述冷凝水箱之间还设置有储水箱，所述冷却水箱通过所述热管均与所述水泵和所述冷凝水箱相连。

由以上技术方案可以看出，本实用新型实施例中公开了一种CPU散热装置，包括液体冷却循环系统，所述液体冷却循环系统中设置有释放热量的冷凝水箱，所述冷凝水箱上设置有离子风装置。与现有技术中冷凝水箱上设置风扇相比，离子风装置的体积较小，容易集成，从而使得CPU散热装置的整体体积变小，有利于其他部件在电子设备中的布置，由于离子风装置的冷却过程无机械运动，从而可以有效降低噪音，减小对外界环境的干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中所公开的CPU散热装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例中所公开的CPU散热装置的俯视结构示意图。

其中，各部件名称如下：

1-储水箱，2-水泵，3-冷却水箱，4-半导体制冷片，5-冷凝水箱，51-离子风装置，52-第一热鳍片，521-第一出风区域，53-第二热鳍片，531-第二出风区域，6-热管。

具体实施方式

本实用新型的核心在于一种CPU散热装置，不仅体积小，有利于其它部件在电子设备中的布置，而且能够降低噪音，减小对外界环境的干扰。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1所示，一种CPU散热装置，包括液体冷却循环系统，液体冷却循环系统中设置有释放热量的冷凝水箱5，冷凝水箱5上设置有离子风装置51，与现有技术中冷凝水箱5上设置有风扇相比，离子风装置51的体积小，容易集成，从而使得CPU散热装置的整体体积较小，有利于其他部件在电子设备中的布置，由于离子风装置对冷凝水箱51的冷却过程无机械运动，从而可以有效降低噪音，减小对外界环境的干扰。

进一步的，离子风装置51为多个，且在冷凝水箱5上成行排列，需要说明的是，至少一行离子风装置51为横向排列，且至少一行离子风装置51为纵向排列。需要解释的是，“横向排列”指当CPU散热器安装在电子设备上后，离子风装置51与地面垂直，“纵向排列”指当CPU散热器安装在电子设备上后，离子风装置51与地面平行。由于气流来自相对的两个方向，所以增加了气流的扰动，从而提高了热换效率。不难理解的是，离子风装置51设置的数量越多，越有利于提高热换效率，但是基本成本的考虑，横向排布的离子风装置51与纵向排布的离子风装置51均优选3-5个，如此设置，既能保证离子风装置51的热换效率，又可以降低成本。

需要说明的是，液体循环冷却系统的热管6在冷凝水箱5的内部呈蛇形排布，热管6的设置可以提高冷凝水箱5的热导性能，从而进一步的提高热换效率。

进一步的，冷凝水箱5的横截面为矩形，在冷凝水箱5的上表面还间隔设置有多片第一热鳍片52和多片第二热鳍片53，需要解释的是，第一热鳍片52和第二热鳍片53分别沿冷凝水箱5相邻的两边呈垂直分布。如此，离子风装置51与第一热鳍片52呈垂直分布，离子风装置51与第二热鳍片53呈平行分布。需要说明的是，第一热鳍片52共同形成第一出风区域521，第一出风区域521与第一热鳍片52相对，第二热鳍片53共同形成第二出风区域531，第二出风区域531与第二热鳍片53相对。

由于冷凝水箱5与第一热鳍片52和第二热鳍片53均为粘结相连，因此冷凝水箱5的热量传导到第一热鳍片52和第二热鳍片53上，由于离子风装置51的作用，将CPU产生的热量从第一出风区域521与第二出风区域531散去。

进一步的，CPU散热装置还包括冷却水箱3，冷却水箱3的上部粘结有半导体制冷芯片4，需要说明的是，半导体制冷芯片4分为冷端和热端，半导体制冷芯片4的热端与冷却水箱3相连，半导体制冷芯片4的冷端用于放置CPU芯片，从而实现CPU的制冷效果。

由于液体循环冷却系统的水泵2与冷凝水箱5之间还设置有储水箱1，且冷却水箱3通过所热管6均与水泵2和冷凝水箱5相连。需要解释的是，冷却液需注入储水箱1内，但是需在储水箱1内留出一定的空间，而且冷却液必须高于出水口。当冷却液在热管6内流动，从储水箱1流出，经过水泵2，到达冷却水箱3后，由于半导体制冷片4的冷端与CPU相连，可以实现对CPU的冷却，从而把CPU的热量转移到半导体制冷片4的热端，由于半导体制冷片4的热端与冷却水箱3相连，当冷却液吸收热量变成热流体后，再通过热管6到达冷凝水箱5，此时离子风装置51启动，产生“离子风”，发生强制对流，将液体的热量从第一出风区域521与第二出风区域531排出，使得热流体转换成冷流体，最终流入储水箱1实现一次CPU的散热循环。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种CPU散热装置，其特征在于，包括液体冷却循环系统，所述液体冷却循环系统中设置有释放热量的冷凝水箱(5)，所述冷凝水箱(5)上设置有离子风装置(51)。

2.根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于，

所述离子风装置(51)为多个，且在所述冷凝水箱(5)上成行排列；

至少一行所述离子风装置(51)为横向排列，且至少一行所述离子风装置(51)为纵向排列。

3.根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于，所述液体冷却循环系统的热管(6)在所述冷凝水箱(5)的内部呈蛇形排布。

4.根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于，

所述冷凝水箱(5)的横截面为矩形，在所述冷凝水箱(5)的上表面还间隔设置有多片第一热鳍片(52)和多片第二热鳍片(53)，且所述第一热鳍片(52)和所述第二热鳍片(53)分别沿所述冷凝水箱(5)相邻的两边呈垂直分布；

所述第一热鳍片(52)共同形成第一出风区域(521)，所述第二热鳍片(53)共同形成第二出风区域(531)。

5.根据权利要求4所述的CPU散热装置，其特征在于，所述第一出风区域(521)与所述第一热鳍片(52)相对，所述第二出风区域(531)与所述第二热鳍片(53)相对。

6.根据权利要求3所述的CPU散热装置，其特征在于，还包括冷却水箱(3)，所述冷却水箱(3)的上部粘结有半导体制冷芯片(4)，所述半导体制冷芯片(4)的冷端用于放置CPU芯片。

7.根据权利要求6所述的CPU散热装置，其特征在于，所述液体冷却循环系统的水泵(2)与所述冷凝水箱(5)之间还设置有储水箱(1)，所述冷却水箱(3)通过所述热管(6)均与所述水泵(2)和所述冷凝水箱(5)相连。