CN206056356U - 超薄复合材料相变抑制传热板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种超薄复合材料相变抑制传热板,超薄复合材料相变抑制传热板为包括第一板材、第二板材及第三板材的复合板式结构;第一板材及第三板材分别位于第二板材的两侧,并与第二板材复合在一起;第一板材及第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材;超薄复合材料相变抑制传热板的表面均为平面;超薄复合材料相变抑制传热板内部形成有具有特定形状的热超导管路,热超导管路内填充有传热工质。第一板材及第三板材包括至少两种材料层的复合板材,相变抑制传热板中的热超导管路位置的强度大幅提高;在保证足够的强度的前提下,所述超薄复合材料相变抑制传热板的厚度更小,具有体积小,重量轻等优点。
Description
技术领域
本实用新型属于相变抑制传热领域,特别是涉及一种超薄复合材料相变抑制传热板。
背景技术
传热学不仅是常见的自然现象,而且广泛存在于电力、电子技术领域,其中涉及10W功率微小器件散热器,散热板厚度≤1mm,并且槽道强度必须达到3.0MPa以上。如果采用传统的热管技术已无法满足这一要求,因此,必须采用传热效率高的相变抑制传热(PCI)板来解决。
相变抑制(PCI)传热技术,是一种通过控制密闭体系中传热介质微结构状态而实现高效传热的全新技术。在传热过程中,液态介质的沸腾(或气态介质的冷凝)被抑制,并在此基础上达到工质微结构的一致性,实现一种目前尚未被世人所认知的全新的传热方式与机理。具有高传热速率和高热流密度,在实验室中测试的热流密度可高达600W/cm2。可广泛应用于航空航天、电力电子、通讯、计算机、高铁、电动汽车、太阳能和风电等行业。
随着电力电子行业技术的进步,同时,传热技术也获得迅速发展,电子行业不断地向传热技术提出更高的要求和新的课题,但现有的相变抑制传热板在内部形成热超导管路之后强度较低,如果要保持足够的强度,相变抑制传热板的厚度会较大,限制了其在很多领域的应用;因此高强度超薄复合材料PCI技术的研发已成为市场主要导向。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种超薄复合材料相变抑制传热板,用于解决现有技术中相变抑制传热板存在的强度较低、厚度较大的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种超薄复合材料相变抑制传热板,所述超薄复合材料相变抑制传热板为包括第一板材、第二板材及第三板材的复合板式结构;所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置,所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧,并与所述第二板材复合在一起;所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材;
所述超薄复合材料相变抑制传热板的表面均为平面;
所述超薄复合材料相变抑制传热板内部形成有具有特定形状的热超导管路,所述热超导管路为封闭管路,所述热超导管路内填充有传热工质。
作为本实用新型的超薄复合材料相变抑制传热板的一种优选方案,所述热超导管路通过吹胀工艺形成。
作为本实用新型的超薄复合材料相变抑制传热板的一种优选方案,所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材通过辊压工艺复合在一起;
所述第三板材包括凸起区域,所述凸起区域的表面为平面;
所述热超导管路位于所述第一板材与所述第三板材之间,且所述热超导管路分布的区域与所述凸起区域相对应。
作为本实用新型的超薄复合材料相变抑制传热板的一种优选方案,所述热超导管路包括若干个第一槽道、第二槽道及连接通孔;
所述第一槽道位于所述第一板材与所述第二板材之间;
所述第二槽道位于所述第二板材与所述第三板材之间;
所述连接通孔贯穿所述第二板材,且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通;
所述第二板材表面形成有与所述第一槽道及所述第二槽道相对应的凸起结构。
作为本实用新型的超薄复合材料相变抑制传热板的一种优选方案,相邻两所述第一槽道及相邻两所述第二槽道均相隔离,且所述第一槽道与所述第二槽道交错平行分布;
所述连接通孔位于所述第一槽道及所述第二槽道之间,且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通。
作为本实用新型的超薄复合材料相变抑制传热板的一种优选方案,所述第一槽道及所述第二槽道横截面的形状均为梯形,所述第一槽道及所述第二槽道纵截面的形状均为矩形。
作为本实用新型的超薄复合材料相变抑制传热板的一种优选方案,所述连接通孔的形状为圆形或椭圆形。
作为本实用新型的超薄复合材料相变抑制传热板的一种优选方案,所述第一槽道的横向尺寸与所述第二槽道的横向尺寸相同。
作为本实用新型的超薄复合材料相变抑制传热板的一种优选方案,所述复合板材为包括铜材料层与铝材料层的铜铝复合板材、包括不锈钢材料层与铝材料层的不锈钢铝复合板材、包括铁材料层与铝材料层的铁铝复合板材或包括铝合金材料层与铝材料层的铝合金铝复合板材;所述第一板材及所述第三板材中的所述铝材料层与所述第二板材相接触。
作为本实用新型的超薄复合材料相变抑制传热板的一种优选方案,所述复合板材为通过辊压工艺形成的复合板材。
本实用新型还提供一种超薄复合材料相变抑制传热板的制造方法,所述制造方法包括:
制备第一板材、第二板材及第三板材共三块板材,所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材;所述第三板材包括凸起区域;
将所述第一板材及所述第三板材的单面打毛,在所述第二板材形成连接通孔后将双面打毛;
采用石墨印刷法分别在对应于所述凸起区域的所述第一板材的打毛面及所述第三板材的打毛面定义第一槽道及第二槽道的形状;
将所述第一板材及所述第三板材分别置于所述第二板材两侧,所述第一板材及所述第三板材的打毛面与所述第二板材贴合并对齐,沿边铆合;
将铆合在一起的所述三块板材加热至一定温度并维持一段时间后进行热轧加工以形成复合板式结构;
向所述复合板式结构内充入高压流体至所述第二板材膨胀,在所述第二板材表面形成凸起结构的同时,在所述第一板材与所述第二板材之间及所述第二板材与所述第三板材之间分别形成与所述凸起结构相对应的第一槽道及第二槽道;所述第一槽道于所述第二槽道通过所述连接通孔相连通,并与所述连接通孔共同构成热超导管路;
向所述热超导管路内充入传热工质并密封所述热超导管路。
作为本实用新型的超薄复合材料相变抑制传热板的制造方法的一种优选方案,提供至少两种材料层,通过辊压工艺形成所述复合板材。
如上所述,本实用新型的超薄复合材料相变抑制传热板,具有以下有益效果:
1.第一板材及第三板材包括至少两种材料层的复合板材,相变抑制传热板中的热超导管路位置的强度大幅提高,抗拉强度>4MPa;
2.在保证足够的强度的前提下,所述相变抑制传热板的总厚度≤1mm,可应用于精密元件中,具有体积小,重量轻等优点;
3.所述相变抑制传热板的外表面为铜层,可以直接进行钎焊或锡焊,便于操作,质量稳定,解决了相变抑制传热板与器件间的焊接问题。
附图说明
图1显示为本实用新型实施例一中提供的超薄复合材料相变抑制传热板的截面局部结构示意图。
图2显示为本实用新型实施例一中提供的超薄复合材料相变抑制传热板中具有对应于第一槽道的石墨线路图案的第一板材的结构示意图。
图3显示为本实用新型实施例一中提供的超薄复合材料相变抑制传热板中具有连接通孔的第二板材的结构示意图。
图4显示为本实用新型实施例一中提供的超薄复合材料相变抑制传热板中具有对应于第二槽道的石墨线图案的第三板材的结构示意图。
图5显示为本实用新型实施例二中提供的超薄复合材料相变抑制传热板的制造方法的流程图。
元件标号说明
1 第一板材
11、31 第一材料层
12、32 第二材料层
2 第二板材
3 第三板材
4 热超导管路
401 第一槽道
402 第二槽道
403 连接通孔
404 对应于第一槽道的石墨线路图案
405 对应于第二槽道的石墨线路图案
5 灌装口
6 凸起结构
7 非管道部分
S1~S7 步骤
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1至图5需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想,虽图示中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。
实施例一
请参阅图1至图4,本实用新型提供一种超薄复合材料相变抑制传热板,所述超薄复合材料相变抑制传热板为包括第一板材1、第二板材2及第三板材3的复合板式结构;所述第一板材1、所述第二板材2及所述第三板材3依次叠置,所述第一板材1及所述第三板材3分别位于所述第二板材2的两侧,并与所述第二板材2复合在一起;所述第一板材1及所述第三板材3二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材,优选地,本实施例中,所述第一板材1及所述第三板材3均为包括至少两种材料层的复合板材;当然,在其他示例中,也可以所述第一板材1及所述第三板材3中的一者为包括至少两种材料层的复合板材,具体可以为只有所述第一板材1为包括至少两种材料层的复合板材,也可以为只有所述第三板材3为包括至少两种材料层的复合板材;图1中以所述第一板材1为包括第一材料层11及第二材料层12,,所述第三板材3为包括第一材料层31及第二材料层32作为示例;当然,所述第一板材1及所述第三板材3还可以为包括三层材料层的复合板材,也可以为包括四层或者更多层材料层的复合板材;所述超薄复合材料相变抑制传热板的表面均为平面;所述超薄复合材料相变抑制传热板内部形成有具有特定形状的热超导管路4,所述热超导管路4为封闭管路且相互连通,所述热超导管路4内填充有传热工质。将所述第一板材1及所述第三板材3设置为包括至少两种材料层的复合板材,可以使得所述相变抑制传热板中对应于所述热超导管路4位置的的强度大幅提高,抗拉强度>4MPa;同时,在保证足够的强度的前提下,所述相变抑制传热板可以做到更薄,总厚度≤1mm,可应用于精密元件中,具有体积小,重量轻等优点;所述热超导管路4内充入传热工质,并封闭,构成相变抑制传热器件,具有导热速率快、均温好的特点。
作为示例,所述传热工质为流体,优选地,所述传热工质可以为气体或液体或气体与液体的混合物,更为优选地,本实施例中,所述传热工质为液体与气体的混合物。
作为示例,所述热超导管路4均通过吹胀工艺形成。
作为示例,所述第一板材1、所述第二板材2及所述第三板材3通过辊压工艺复合在一起;所述第三板材3包括凸起区域,所述凸起区域的表面为平面;所述热超导管路4位于所述第一板材1与所述第三板材3之间,且所述热超导管路4分布的区域与所述凸起区域相对应。
作为示例,所述热超导管路4包括若干个第一槽道401、第二槽道402及连接通孔403;所述第一槽道401位于所述第一板材1与所述第二板材2之间;所述第二槽道402位于所述第二板材2与所述第三板材3之间;所述连接通孔403贯穿所述第二板材2,且将相邻的所述第一槽道401及所述第二槽道402相连通;所述第二板材2表面形成有与所述第一槽道401及所述第二槽道402相对应的凸起结构6。
作为示例,位于所述第一板材1与所述第二板材2之间的若干个所述第一槽道401之间互不连通,即相邻两所述第一槽道401之间相隔离。
作为示例,位于所述第二板材2与所述第三板材3之间的若干个所述第二槽道402之间互不连通,即相邻两所述第二槽道402之间相隔离。
作为示例,所述第一槽道401与所述第二槽道402交错平行分布。
作为示例,所述连接通孔403位于所述第一槽道401及所述第二槽道402之间,且将相邻的所述第一槽道401及所述第二槽道402相连通。
作为示例,所述第一槽道401及所述第二槽道402的横截面形状可以为但不仅限于梯形,所述第一槽道401及所述第二槽道402的纵截面形状可以为但不仅限于矩形。需要说明的是,所述第一槽道401及所述第二槽道402的横截面均为沿垂直于其长度方向的截面,所述第一槽道401及所述第二槽道402的纵截面均为沿其长度方向的截面。
需要说明的是,所述第一槽道401及所述第二槽道402是通过现在所述第一板材1及所述第三板材3的表面形成对应于所述第一槽道401及对应于所述第二槽道402的石墨线路图案,然后将所述第一板材1、所述第二板材2及所述第三板材3复合在一起后通过吹胀工艺形成。
图2为超薄复合材料相变抑制传热板中具有对应于所述第一槽道401的石墨线路图案404的第一板材1的结构示意图,由图2可知,所述石墨线路图案404的纵截面形状(即所述第一槽道401)的纵截面形状为矩形,且所述石墨线路图案404对应的所述第一槽道401相互平行分布;其中,平行状的矩形结构即为所述第一槽道401,所述矩形结构之间及所述第一板材1的边缘即为非管道部分7。需要说明的是,由于所述热超导管路4通过吹胀工艺制备而成,所以在形成所述热超导管路4的过程中,所述传热板结构上形成有灌装口5,即亦为充工质口。所述灌装口5可以形成于所述第一板材1的表面,也可以形成于所述第三板材3的表面,本实施例中,所述灌装口5形成于所述第一板材1的表面。所述灌装口5在所述热超导管路4的形状初步形成以后,所述灌装口5通过焊接方式密封,以实现所述热超导管路4的密封,使得所述热超导管路4不与外界导通。
需要说明的是,所述第一板材1为包括至少两层材料层的复合板材,图2为了便于说明,并没有显示出所述第一板材1的具体结构。
作为示例,若干个所述第一槽道401之间的横向尺寸可以相同,也可以不同;优选地,本实施例中,若干个所述第一槽道401之间的横向尺寸相同。
作为示例,所述连接通孔403的形状可以为但不仅限于圆形或椭圆形。
图3为超薄复合材料相变抑制传热板中具有所述连接通孔403的第二板材2的结构示意图,由图3可知,所述连接通孔403呈阵列分布;其中,圆形结构即为所述连接通孔403,所述圆形结构对应于所述第一槽道401及所述第二槽道402的交叉区域,即在所述第一板材1、所述第二板材2及所述第三板材3叠合在一起并进行轧制复合时,所述第一板材2中的所述连接通孔403区域与所述第一板材1及所述第三板材3不形成复合,也就是说有石墨层隔离而分层;所述圆形结构之间及所述第二板材2的边缘即为非管道部分7;所述连接通孔403对应于所述第一槽道401及所述第二槽道402之间。
图4为超薄复合材料相变抑制传热板中具有对应于所述第二槽道402的石墨线路图案405的第三板材3的结构示意图,由图4可知,所述石墨线路图案405的纵截面形状(即所述第二槽道402的纵截面形状)为矩形,且所述石墨线路图案405中的所述第二槽道402相互平行分布;其中,平行状的矩形结构即为所述第二槽道402,所述矩形结构之间及所述第三板材3的边缘即为非管道部分7。
作为示例,若干个所述第二槽道402之间的横向尺寸可以相同,也可以不同;优选地,本实施例中,位于两侧的所述第二槽道402的横向尺寸小于位于中间的所述第二槽道402的横向尺寸。
作为示例,所述第一槽道401的横向尺寸与所述第二槽道402的横向尺寸可以相同,也可以不同,优选地,本实施例中,所述第一槽道401的横向尺寸与所述第二槽道402的横向尺寸相同。
作为示例,所述第一板材1及所述第三板材3可以为包括铜材料层与铝材料层的铜铝复合板材、也可以为包括不锈钢材料层与铝材料层的不锈钢铝复合板材、也可以为包括铁材料层与铝材料层的铁铝复合板材,还可以为包括铝合金材料层与铝材料层的铝合金铝复合板材;所述第一板材1及所述第三板材3中的所述铝材料层与所述第二板材2相接触,即所述第一板材1中的所述第二材料层12为铝材料层,所述第三板材3中的所述第二材料层32为铝材料层。所述第二板材2的材料应为导热性良好的材料;优选地,本实施例中,所述第二板材2的材料均可以为铜、铜合金、铝、铝合金、钛、钛合金、或任一种以上的任意组合。将位于靠近所述第二板材2一侧的所述第二材料层12及32设定为铝材料层,当所述第一板材1及所述第三板材3为铝铜复合板材时,可以确保所述铜材料层位于外侧,即所述超薄复合材料相变抑制传热板的外表面为铜层,可以直接进行钎焊或锡焊,便于操作,质量稳定,解决了超薄复合材料相变抑制传热板与器件间的焊接问题。
作为示例,可以通过辊压工艺将至少两种不同的材料层进行辊压成型以形成所述第一板材1及所述第三板材3,也可以通过溅射工艺、蒸镀工艺、电镀工艺等在一材料层表面镀另一层材料层以形成所述第一板材1及所述第三板材3。
在双面均为平面的所述传热板结构内部形成相互连通的槽道,并在槽道内充入传热工质并封闭,实现相变抑制传热的导热速率快、均温好的特点;将所述相变抑制传热板结构的双面均涉及为平面,可方便实现与高功率器件以及散热片组的良好结合,可大幅扩展相变抑制传热板的应用场合和范围。
实施例二
请参阅图5,本实用新型还提供一种超薄复合材料相变抑制传热板的制造方法,所述制造方法包括:
S1:制备第一板材、第二板材及第三板材共三块板材,所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材,优选地,本实施例中,所述第一板材及所述第三板材均为包括至少两种材料层的复合板材;所述第三板材包括凸起区域;
S2:将所述第一板材及所述第三板材的单面打毛并吹干净,在所述第二板材形成连接通孔后将双面打毛并吹干净;
S3:采用石墨印刷法分别在对应于所述凸起区域的所述第一板材的打毛面及所述第三板材的打毛面形成相互连通的具有特定形状的石墨线路图案,所述石墨线路图案定义出第一槽道及第二槽道的形状;
S4:将所述第一板材及所述第三板材分别置于所述第二板材两侧,所述第一板材及所述第三板材的打毛面与所述第二板材贴合并对齐,沿边铆合;
S5:将铆合在一起的所述三块板材加热至一定温度并维持一段时间后进行热轧加工以形成复合板式结构;将所述复合板式结构进行软化退火,待冷却至室温后再向所述复合板式结构对应所述石墨线路的位置钻灌装口至所述石墨线路;
S6:向所述复合板式结构内充入高压流体至所述第二板材膨胀,所述第二板材拉伸变形,在所述第二板材表面形成凸起结构的同时,在所述第一板材与所述第二板材之间及所述第二板材与所述第三板材之间分别形成与所述凸起结构相对应的第一槽道及第二槽道;所述第一槽道于所述第二槽道通过所述连接通孔相连通,并与所述连接通孔共同构成热超导管路;
S7:向所述热超导管路内充入传热工质并密封所述热超导管路。
作为示例,步骤S1中,提供至少两种材料层,通过辊压工艺分别形成所述第一板材1及所述第三板材3。当然,也可以通过溅射工艺、蒸镀工艺、电镀工艺等在一材料层表面镀另一层材料层形成所述第一板材1及所述第三板材3.
作为示例,步骤S1中,所述第一板材及所述第三板材可以为包括铜材料层与铝材料层的铜铝复合板材、也可以为包括不锈钢材料层与铝材料层的不锈钢铝复合板材、也可以为包括铁材料层与铝材料层的铁铝复合板材,还可以为包括铝合金材料层与铝材料层的铝合金铝复合板材。
作为示例,步骤S2中,所述第一板材及所述第三板材的打毛面均为铝材料层的表面。
本实施例中所述的超薄复合材料相变抑制传热板的制造方法制造的超薄复合材料相变抑制传热板的结构及特点与实施例一中所述的超薄复合材料相变抑制传热板的结构及特点相同,具体可参阅实施例一,此处不再累述。
综上所述,本实用新型提供一种超薄复合材料相变抑制传热板,所述超薄复合材料相变抑制传热板为包括第一板材、第二板材及第三板材的复合板式结构;所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置,所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧,并与所述第二板材复合在一起;所述第一板材及所述第三板材均为包括至少两种材料层的复合板材;所述超薄复合材料相变抑制传热板的表面均为平面;所述超薄复合材料相变抑制传热板内部形成有具有特定形状的热超导管路,所述热超导管路为封闭管路,所述热超导管路内填充有传热工质。所述第一板材及所述第三板材包括至少两种材料层的复合板材,相变抑制传热板中的热超导管路位置的强度大幅提高,抗拉强度>4MPa;在保证足够的强度的前提下,所述相变抑制传热板的总厚度≤1mm,可应用于精密元件中,具有体积小,重量轻等优点;所述相变抑制传热板的外表面为铜层,可以直接进行钎焊或锡焊,便于操作,质量稳定,解决了相变抑制传热板与器件间的焊接问题。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种超薄复合材料相变抑制传热板,其特征在于,所述超薄复合材料相变抑制传热板为包括第一板材、第二板材及第三板材的复合板式结构;所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置,所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧,并与所述第二板材复合在一起;所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材;
所述超薄复合材料相变抑制传热板的表面均为平面;
所述超薄复合材料相变抑制传热板内部形成有具有特定形状的热超导管路,所述热超导管路为封闭管路,所述热超导管路内填充有传热工质。
2.根据权利要求1所述的超薄复合材料相变抑制传热板,其特征在于:所述热超导管路通过吹胀工艺形成。
3.根据权利要求1所述的超薄复合材料相变抑制传热板,其特征在于:所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材通过辊压工艺复合在一起;
所述第三板材包括凸起区域,所述凸起区域的表面为平面;
所述热超导管路位于所述第一板材与所述第三板材之间,且所述热超导管路分布的区域与所述凸起区域相对应。
4.根据权利要求1所述的超薄复合材料相变抑制传热板,其特征在于:所述热超导管路包括若干个第一槽道、第二槽道及连接通孔;
所述第一槽道位于所述第一板材与所述第二板材之间;
所述第二槽道位于所述第二板材与所述第三板材之间;
所述连接通孔贯穿所述第二板材,且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通;
所述第二板材表面形成有与所述第一槽道及所述第二槽道相对应的凸起结构。
5.根据权利要求4所述的超薄复合材料相变抑制传热板,其特征在于:
相邻两所述第一槽道及相邻两所述第二槽道均相隔离,且所述第一槽道与所述第二槽道交错平行分布;
所述连接通孔位于所述第一槽道及所述第二槽道之间,且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通。
6.根据权利要求4或5所述的超薄复合材料相变抑制传热板,其特征在于:所述第一槽道及所述第二槽道横截面的形状均为梯形,所述第一槽道及所述第二槽道纵截面的形状均为矩形。
7.根据权利要求4或5所述的超薄复合材料相变抑制传热板,其特征在于:所述连接通孔的形状为圆形或椭圆形。
8.根据权利要求4或5所述的超薄复合材料相变抑制传热板,其特征在于:所述第一槽道的横向尺寸与所述第二槽道的横向尺寸相同。
9.根据权利要求1所述的超薄复合材料相变抑制传热板,其特征在于:所述复合板材为包括铜材料层与铝材料层的铜铝复合板材、包括不锈钢材料层与铝材料层的不锈钢铝复合板材、包括铁材料层与铝材料层的铁铝复合板材或包括铝合金材料层与铝材料层的铝合金铝复合板材;所述第一板材及所述第三板材中的所述铝材料层与所述第二板材相接触。
10.根据权利要求1所述的超薄复合材料相变抑制传热板,其特征在于:所述复合板材为通过辊压工艺形成的复合板材。
Priority Applications (1)
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CN201621024406.4U CN206056356U (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 超薄复合材料相变抑制传热板 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN201621024406.4U CN206056356U (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 超薄复合材料相变抑制传热板 |
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2016
- 2016-08-31 CN CN201621024406.4U patent/CN206056356U/zh active Active
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