CN206054624U - 一种硅胶减震结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型的硅胶减震结构，该结构包括固定件、被固定件、硅胶垫、铆柱和螺丝，所述铆柱固定于所述固定件上，所述硅胶垫套接在所述铆柱上，通过所述螺丝将所述被固定件连接于所述铆柱上，所述被固定件由所述硅胶垫承托。该方案在硅胶垫基础上加入了铆柱和螺丝两种结构，螺丝可用来紧固被固定件，同时还可通过调整螺丝的松紧程度，使得被固定件可在一定程度范围内进行细微的上下活动，起到减震降噪的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种减震结构，尤其是指一种硅胶减震结构。
背景技术
目前市场上同类产品使用的减震机构多数都是弹簧减震，但是该种减震结构在工作时，由于弹簧自身的的受挤压活动容易产生金属摩擦噪音。同时，利用弹簧减震时，弹簧的震动幅度较大，不适合一些细微结构和仅有小振幅范围内的震动。虽然也有用到硅胶垫来减震，但是多数都是直接将硅胶垫填充于需减震物体与接触物之间，整体减震效果不佳。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提高减震效果，减少震动过程中摩擦的噪音。
为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种新型的硅胶减震结构，该结构包括固定件、被固定件、硅胶垫、铆柱和螺丝，所述铆柱固定于所述固定件上，所述硅胶垫套接在所述铆柱上，通过所述螺丝将所述被固定件连接于所述铆柱上，所述被固定件由所述硅胶垫承托。
进一步的，所述铆柱的高度低于所述硅胶垫的高度。
进一步的，所述铆柱高度低于所述硅胶垫4mm。
进一步的，所述硅胶垫为软质硅胶垫。
进一步的，所述被固定件为电路板，所述固定件为电路板固定板。
进一步的，所述电路板为PCB电路板。
本实用新型中的硅胶减震结构，加入了铆柱和螺丝两种结构，螺丝可用来紧固被固定件，同时还可通过调整螺丝的松紧程度，使得被固定件可在一定程度范围内进行细微的上下活动，起到减震降噪的作用。
附图说明
下面结合附图详述本实用新型的具体结构
图1为本实用新型一种硅胶减震结构优选方案的整体结构示意图，其中
图2为图1结构一局部的放大示意图
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
结合图1和图2，本实用新型公开了一种新型的硅胶减震结构，该结构包括固定件即PCB固定板2、被固定件即PCB板1、硅胶垫4、铆柱3和螺丝5，其中，铆柱3固定连接在固定件上，硅胶垫4套接在所述铆柱3上，通过所述螺丝5将所述被固定件连接于所述铆柱3上，所述被固定件由所述硅胶垫承托。本结构中，螺丝5可用来紧固被固定件，同时还可通过调整螺丝5的松紧程度，使得被固定件可在一定程度范围内进行细微的上下活动，起到减震的作用。同时，硅胶垫作为一种柔性材料，在其受力缓冲减震过程中，完全不会发出任何噪音，故可起到降噪的作用。
优选的，所述铆柱的高度低于所述硅胶垫的高度。这种铆柱高度不低于硅胶垫高度的设计，使得被固定件PCB的下表面可直接接触硅胶垫，并由硅胶垫承托。这样一来，即使PCB板在受力情况下向运动，也可直接作用于硅胶垫，并立利用硅胶垫的弹性进行缓冲减震，吸收能量。而不是使得PCB板在外力作用下，与铆柱间进行挤压，进而损伤PCB板。
优选的，所述铆柱高度低于所述硅胶垫4mm。考虑到实际结构中的需要，硅胶垫的高度设计在4mm较为合宜。这一规格，既不会使硅胶垫因为高度过大而增大PCB板与PCB固定板之间的间距，进而扩大该结构所占据的空间。也不会因为高度过小而达不到所需的减震降噪效果，进而损伤PCB板。
优选的，所述硅胶垫为软质硅胶垫。硅胶垫一般也有软硬之分，考虑到实际的减震效果，选用软质硅胶垫效果较佳。
本实用新型公开的硅胶减震结构，可根据实际的减震需要，对螺丝5进行调整，改变PCB板和铆柱间连接的松紧程度，使PCB留有一定的震动空间。同时，再配合高度不低于铆柱并用于承托PCB的硅胶垫，使得PCB板震动过程中将能量传递给硅胶垫，并由硅胶垫吸收消耗，从而达到减震降噪的目的。
此处，上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置。以上所述仅为本实用新型优选的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种硅胶减震结构，其特征在于：该结构包括固定件、被固定件、硅胶垫、铆柱和螺丝，所述铆柱固定于所述固定件上，所述硅胶垫套接在所述铆柱上，通过所述螺丝将所述被固定件连接于所述铆柱上，所述被固定件由所述硅胶垫承托。
2.如权利要求1所述的硅胶减震结构，其特征在于：所述铆柱的高度低于所述硅胶垫的高度。
3.如权利要求2所述的硅胶减震结构，其特征在于：所述铆柱高度低于所述硅胶垫4mm。
4.如权利要求3所述的硅胶减震结构，其特征在于：所述硅胶垫为软质硅胶垫。
5.如权利要求4所述的硅胶减震结构，其特征在于：所述被固定件为电路板，所述固定件为电路板固定板。
6.如权利要求5所述的硅胶减震结构，其特征在于：所述电路板为PCB电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620874454.6U CN206054624U (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 一种硅胶减震结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620874454.6U CN206054624U (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 一种硅胶减震结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN206054624U true CN206054624U (zh) | 2017-03-29 |
Family
ID=58380410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620874454.6U Active CN206054624U (zh) | 2016-08-12 | 2016-08-12 | 一种硅胶减震结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206054624U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111016033A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-04-17 | 武汉迈普时空导航科技有限公司 | 一种基于硅胶的imu减震隔热装置及制备方法 |
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2016
- 2016-08-12 CN CN201620874454.6U patent/CN206054624U/zh active Active
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|---|---|---|---|---|
| CN111016033A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-04-17 | 武汉迈普时空导航科技有限公司 | 一种基于硅胶的imu减震隔热装置及制备方法 |
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