CN205999135U - 一种降低电镀废液中cod的环保生化处理装置 - Google Patents

Abstract

一种降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，设置有流动处理区和静态处理区；所述流动处理区设置有坡体，坡体两侧固定连接有具有一定高度的挡板，坡体设置有多组子流动处理区，每个子流动处理区内设置有多个容置有菌种的多孔生物载体；所述静态处理区设置有容置槽体和床体，所述流动处理区的坡体末端与所述容置槽体的进入口连通，所述床体设置于所述容置槽体内，所述床体设置有多个内部容置有菌种的多孔生物载体。该降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，废液依次经过多组子流动处理区进行动态处理后，再进入静态处理区进行生化处理，能够有效降低电镀废液中的COD值，具有环保、有效的特点。

Description

一种降低电镀废液中COD的环保生化处理装置

技术领域

本实用新型涉及电镀废液环保化处理排放技术领域，特别是涉及一种降低电镀废液中COD的环保生化处理装置。

背景技术

电镀过程产生的废液由于污染严重，是不允许直接排放的。因此，对电镀液的废液处理是生产企业、环保部分均非常重视的工作。对电镀液废液的处理通常经过一系列的程序进行处理，包括沉淀分离处理、去铬离子、去其它重金属离子、去浮油等一些列严格的工序。经过这些工序处理后的废液其它方面基本已经满足了排放要求，但是通常存在其中COD含量较高的缺陷。

现有技术中对COD的去除多通过化学的方法进行，也有一部分通过生化方式进行，但是现有技术中的生化处理装置处理效果有限。

因此，针对现有技术的需求，提供一种降低电镀废液中COD的环保生化处理装置以克服现有技术不足甚为必要。

发明内容

本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，该降低电镀废液中COD的环保生化处理装置对经过或进入其中的电镀废液，能够通过生化作用降低电镀废液中的COD值。

本实用新型的上述目的通过如下技术手段实现。

提供一种降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，设置有流动处理区和静态处理区；

所述流动处理区设置有坡体，坡体两侧固定连接有具有一定高度的挡板，坡体设置有多组子流动处理区，每个子流动处理区内设置有多个容置有菌种的多孔生物载体；

所述静态处理区设置有容置槽体和床体，所述流动处理区的坡体末端与所述容置槽体的进入口连通，所述床体设置于所述容置槽体内，所述床体设置有多个内部容置有菌种的多孔生物载体。

优选的，上述坡体设置有固定多孔生物载体的凹槽，多孔生物载体固定于所述凹槽。

优选的，上述多孔生物载体设置有透气透液的外包覆膜和比重大于水的内纤维基体，所述内纤维基体通过外包覆膜包覆，内纤维基体具有多个容置菌种的孔位。

优选的，上述的降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，菌种为生枝动胶菌、蜡状芽胞杆菌、黄杆属菌、大肠杆菌、葡萄球属菌中的一种或者多种的混合物。

优选的，上述床体还设置有加温装置。

优选的，上述加温装置设置为PCT发热体。

优选的，上述坡体与所述槽体密封焊接或者为一体成型结构。

优选的，上述坡体还设置有与所述子流动处理区数量相等的横向挡部，横向挡部分别固定于坡体，且越靠近坡体末端的横向挡部的高度越高。

本实用新型的降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，设置有流动处理区和静态处理区；所述流动处理区设置有坡体，坡体两侧固定连接有具有一定高度的挡板，坡体设置有多组子流动处理区，每个子流动处理区内设置有多个容置有菌种的多孔生物载体；所述静态处理区设置有容置槽体和床体，所述流动处理区的坡体末端与所述容置槽体的进入口连通，所述床体设置于所述容置槽体内，所述床体设置有多个内部容置有菌种的多孔生物载体。该降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，废液依次经过多组子流动处理区进行动态处理后，再进入静态处理区进行生化处理，能够有效降低电镀废液中的COD值，具有环保、有效的特点。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型一种降低电镀废液中COD的环保生化处理装置的示意图。

在图1中，包括：

坡体110、挡板120、

子流动处理区130、横向挡部140、

容置槽体210、床体220、

多孔生物载体300。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例1。

一种降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，如图1所示，设置有流动处理区和静态处理区。

流动处理区设置有坡体110，坡体110两侧固定连接有具有一定高度的挡板120，优选，坡体110与槽体密封焊接或者为一体成型结构。坡体110设置有多组子流动处理区130，每个子流动处理区130内设置有多个容置有菌种的多孔生物载体300。从坡体110上部进入的电镀废液依次经过各个子流动处理区130内，依次经过各个子流动处理区130内的多孔生物载体300进行处理，通过流动处理区对进入的电镀废液进行第一步净化处理，再进入静态处理区进行处理。

静态处理区设置有容置槽体210和床体220，流动处理区的坡体110末端与容置槽体210的进入口连通，床体220设置于容置槽体210内，床体220也设置有多个内部容置有菌种的多孔生物载体300。静态处理区对进入的电镀废液进行静态处理，以便获得最终满足电镀废液排放要求的COD值。

为了使得多孔生物载体300能够有效固定于坡体110以便对进入的电镀废液进行处理，坡体110设置有固定多孔生物载体300的凹槽，多孔生物载体300固定于凹槽。通过凹槽，多孔生物载体300可以固定于坡体110对经过坡体110的电镀废液进行生化处理，而又不被电镀废液冲走。

具体的，多孔生物载体300设置有透气透液的外包覆膜和比重大于水的内纤维基体，内纤维基体通过外包覆膜包覆，内纤维基体具有多个容置菌种的孔位。菌种为生枝动胶菌、蜡状芽胞杆菌、黄杆属菌、大肠杆菌、葡萄球属菌中的一种或者多种的混合物。

利用菌种对电镀废液进行处理，能够有效降低电镀废液中的COD值，具有操作方便、环保有效的特点。

利用该环保生化处理装置，分别通过流动处理区和静态处理区电镀废液进行生化处理了，能够明显降低电镀废液中的COD值，具有效果良好的特点。

实施例2。

一种降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，其它结构与实施例1相同，不同之处在于：优选的，上述床体220还设置有加温装置，加温装置优选设置为PCT发热体。通过加温装置，能够对床体220进行加热，使得容置槽体210内的菌种在一定的温度下迅速进行生化反应，具有生化处理速度快、效率高、环保、有效的特点。

实施例3。

一种降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，其它结构与实施例1或2相同，不同之处在于：还具有如下技术特征，坡体110还设置有与子流动处理区130数量相等的横向挡部140，横向挡部140分别固定于坡体110，且越靠近坡体110末端的横向挡部140的高度越高。横向挡部140的高度是指横向挡部140的最高位点到坡面之间的距离。通过不同高度的横向挡部140，能够对进入各个子流动处理区130内的电镀废液进行调速处理，能够进一步提高电镀废液的生化处理效果，降低电镀废液的COD值，环保性好。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.一种降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，其特征在于：设置有流动处理区和静态处理区；

所述流动处理区设置有坡体，坡体两侧固定连接有具有一定高度的挡板，坡体设置有多组子流动处理区，每个子流动处理区内设置有多个容置有菌种的多孔生物载体；

所述静态处理区设置有容置槽体和床体，所述流动处理区的坡体末端与所述容置槽体的进入口连通，所述床体设置于所述容置槽体内，所述床体设置有多个内部容置有菌种的多孔生物载体。

2.根据权利要求1所述的降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，其特征在于：所述坡体设置有固定多孔生物载体的凹槽，多孔生物载体固定于所述凹槽。

3.根据权利要求1所述的降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，其特征在于：所述多孔生物载体设置有透气透液的外包覆膜和比重大于水的内纤维基体，所述内纤维基体通过外包覆膜包覆，内纤维基体具有多个容置菌种的孔位。

4.根据权利要求3所述的降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，其特征在于：菌种为生枝动胶菌、蜡状芽胞杆菌、黄杆属菌、大肠杆菌、葡萄球属菌中的一种或者多种的混合物。

5.根据权利要求4所述的降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，其特征在于：所述床体还设置有加温装置。

6.根据权利要求5所述的降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，其特征在于：所述加温装置设置为PCT发热体。

7.根据权利要求6所述的降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，其特征在于：所述坡体与所述槽体密封焊接或者为一体成型结构。

8.根据权利要求7所述的降低电镀废液中COD的环保生化处理装置，其特征在于：所述坡体还设置有与所述子流动处理区数量相等的横向挡部，横向挡部分别固定于坡体，且越靠近坡体末端的横向挡部的高度越高。