CN205987032U - 具有贴膜框架的手机保护套 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种具有贴膜框架的手机保护套，包括上壳体、下壳体以及贴膜框架，所述贴膜框架的外边缘与所述上壳体的上端的内侧边缘的上端一体成型，所述贴膜框架的中部镂空有贴膜区，所述上壳体的内侧边缘的高度大于所述贴膜框架的厚度，所述贴膜框架的底部与所述上壳体的内侧边缘的下端之间形成安装凹槽，所述上壳体与所述下壳体互相卡接。该具有贴膜框架的手机保护套的上壳体的上端的内侧边缘的上端一体成型有贴膜框架，将手机装入上壳体，可将贴膜框架贴至手机屏幕上，然后往将贴膜于贴膜区上贴至手机屏幕即可，使用更简单便捷。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机配件领域，尤其涉及一种具有贴膜框架的手机保护套。
背景技术
现时的手机保护套一般只是套设于手机之外，单单起到保护手机的作用，手机需要另外贴膜框架，使用不够简单便捷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种使用更简单方便的具有贴膜框架的手机保护套。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种具有贴膜框架的手机保护套，其特征在于：包括上壳体、下壳体以及贴膜框架，所述贴膜框架的外边缘与所述上壳体的上端的内侧边缘的上端一体成型，所述贴膜框架的中部镂空有贴膜区，所述上壳体的内侧边缘的高度大于所述贴膜框架的厚度，所述贴膜框架的底部与所述上壳体的内侧边缘的下端之间形成安装凹槽，所述上壳体与所述下壳体互相卡接。
所述上壳体的外侧壁上开设卡槽，所述下壳体的外侧壁对应所述卡槽设置有卡片，所述卡片卡设于所述卡槽中，从而使所述上壳体与所述下壳体互相卡接。
所述贴膜框架的前端设置有前摄像头通孔及喇叭通孔，所述下壳体上设置有后摄像头通孔及后喇叭孔。
与现有技术相比，本实用新型具有贴膜框架的手机保护套的上壳体的上端的内侧边缘的上端一体成型有贴膜框架，将手机装入上壳体，可将贴膜框架贴至手机屏幕上，然后往将贴膜于贴膜区上贴至手机屏幕即可，使用更简单便捷。
通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为具有贴膜框架的手机保护套的分解示意图。
具体实施方式
参考图1，本实用新型具有贴膜框架的手机保护套100包括上壳体10、下壳体20以及贴膜框架30。
所述贴膜框架30的外边缘与所述上壳体10的上端的内侧边缘的上端一体成型，所述贴膜框架30的中部镂空有贴膜区301，所述上壳体10的内侧边缘的高度大于所述贴膜框架30的厚度。所述贴膜框架的底部30与所述上壳体10的内侧边缘的下端之间形成安装凹槽11。所述上壳体10与所述下壳体20互相卡接。所述贴膜框架30的前端设置有前摄像头通孔31及喇叭通孔32。所述下壳体20上设置有后摄像头通孔21及后喇叭孔22。所述上壳体10的侧壁开设控制按钮13。
具体的，所述上壳体10的外侧壁上开设卡槽12，所述下壳体20的外侧壁对应所述卡槽12设置有卡片23，所述卡片23卡设于所述卡槽12中，从而使所述上壳体10与所述下壳体20互相卡接。
本实用新型具有贴膜框架的手机保护套100使用时，将手机的上部置于所述上壳体10中，且使手机的屏幕压入所述安装凹槽11中，将下壳体20的卡片23弹性压入上壳体10相应的卡槽12中，从而使上壳体10与下壳体20紧密卡接，最后将贴膜于贴膜区301上贴至手机屏幕上。
本实用新型具有贴膜框架的手机保护套的上壳体的上端的内侧边缘的上端一体成型有贴膜框架，将手机装入上壳体，可将贴膜框架贴至手机屏幕上，然后往将贴膜于贴膜区上贴至手机屏幕即可，使用更简单便捷。
以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。
Claims (3)
1.一种具有贴膜框架的手机保护套，其特征在于：包括上壳体、下壳体以及贴膜框架，所述贴膜框架的外边缘与所述上壳体的上端的内侧边缘的上端一体成型，所述贴膜框架的中部镂空有贴膜区，所述上壳体的内侧边缘的高度大于所述贴膜框架的厚度，所述贴膜框架的底部与所述上壳体的内侧边缘的下端之间形成安装凹槽，所述上壳体与所述下壳体互相卡接。
2.如权利要求1所述的具有贴膜框架的手机保护套，其特征在于：所述上壳体的外侧壁上开设卡槽，所述下壳体的外侧壁对应所述卡槽设置有卡片，所述卡片卡设于所述卡槽中，从而使所述上壳体与所述下壳体互相卡接。
3.如权利要求1所述的具有贴膜框架的手机保护套，其特征在于：所述贴膜框架的前端设置有前摄像头通孔及喇叭通孔，所述下壳体上设置有后摄像头通孔及后喇叭孔。
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2016
- 2016-07-21 CN CN201620774693.4U patent/CN205987032U/zh not_active Expired - Fee Related
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