CN205971946U - 一种csp led再排列装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种CSP LED封装再排列装置，包括：盖带回收装置，其沿着中心轴线顺时针转动，所述盖带回收装置上缠绕有盖带；CSP LED卷轴承载装置，其沿着中心轴线顺时针转动，所述CSP LED卷轴承载装置上缠绕有LED；载带回收装置其沿着中心轴线逆时针转动，所述载带回收装置上缠绕有载带；摆臂吸收装置，其包括吸收头、摆臂和摆臂台，所述摆臂吸收装置位于传送带的一侧，所述吸收头位于传送带的上方；及矩形平台，其中设置有蓝膜承载装置，所述蓝膜承载装置中设置有蓝膜。还包括传感器，其位于传送带的下方。所述矩形平台内为真空。该CSP LED封装再排列装置，结构简单，减少了废弃数量，提高了利用率，节约材料，降低成本，有利于规模化生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种CSP LED封装再排列装置。
背景技术
CSP LED封装，即基于倒装晶片的新型的芯片级封装CSP LED，是在CSP LED底部设有芯片的电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构无支架或基板，可降低封装成本。芯片级封装CSP LED通常是采取五面发光，即CSPLED的顶面和四个侧面均能发光，该种CSP LED的封装工艺相对比较简单，普遍应用于CSPLED封装技术领域中。
CSP LED封装包装时采用从蓝膜上吸取，放置到载带中。如果在包装到载带后出现问题，需要拆开再次排列重新包装的时候，由于CSP LED发光的五面表面是硅胶，会粘附到振动盘上，所以不能直接使用振动盘替换；同时为防止变形，对产品产生破坏性而影响发光，也不能人工夹取。目前，针对这种需要再次排列重新包装的产品，只能是报废处理，这样既增加了废弃，浪费了材料，同时增加了成本，不利于规模化生产。
实用新型内容
鉴于以上内容，本实用新型提供了一种结构简单、节约材料的CSP LED封装再排列装置。
为达到上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种CSP LED封装再排列装置，包括：盖带回收装置，所述盖带回收装置沿着中心轴线顺时针转动，所述盖带回收装置上缠绕有盖带；CSP LED卷轴承载装置，所述CSP LED卷轴承载装置沿着中心轴线顺时针转动，所述CSP LED卷轴承载装置上缠绕有LED；载带回收装置，所述载带回收装置沿着中心轴线逆时针转动，所述载带回收装置上缠绕有载带；摆臂吸收装置，所述摆臂吸收装置包括吸收头、摆臂和摆臂台，所述摆臂吸收装置位于传送带的一侧，所述吸收头位于传送带的上方；及矩形平台，所述矩形平台中设置有蓝膜承载装置，所述蓝膜承载装置中设置有蓝膜。
其进一步特征如下：
还包括传感器，所述传感器位于传送带的下方。
所述矩形平台内为真空。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列有益效果：
提供了一种CSP LED封装再排列装置，结构简单，减少了废弃数量，提高了利用率，节约材料，降低成本，有利于规模化生产。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型优选实施例的示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本实用新型的内容做进一步的详细说明：
如图所示，一种CSP LED封装再排列装置，包括：盖带回收装置1，所述盖带回收装置1沿着中心轴线顺时针转动，所述盖带回收装置1上缠绕有盖带2；CSP LED卷轴承载装置3，所述CSP LED卷轴承载装置3沿着中心轴线顺时针转动，所述CSP LED卷轴承载装置3上缠绕有LED 4；载带回收装置10，所述载带回收装置10沿着中心轴线逆时针转动，所述载带回收装置10上缠绕有载带5；摆臂吸收装置7，所述摆臂吸收装置7包括吸收头、摆臂和摆臂台，所述摆臂吸收装置7位于传送带6的一侧，所述吸收头位于传送带6的上方；及矩形平台8，所述矩形平台8中设置有蓝膜承载装置，所述蓝膜承载装置中设置有蓝膜。还包括传感器9，所述传感器9位于传送带6的下方。所述矩形平台8内为真空。
在CSP LED卷轴承载装置3上缠绕有需要再排列重新包装的LED 封合体，LED 封合体集盖带、LED和载带与一体，将LED 封合体分离成盖带2和载带5，分离后的盖带2连接到盖带回收装置1。当装有LED 4的载带5经过传感器9时，传感器9发出信号通知摆臂吸放装置7将LED 4从载带5中吸起，放置到预先安装了蓝膜的矩形平台8中的蓝膜承载装置上。重复上述动作，完成多个LED 4的再排列。分离后的载带连接到载带回收装置10上。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (3)
1.一种CSP LED封装再排列装置，其特征在于，包括：
盖带回收装置，所述盖带回收装置沿着中心轴线顺时针转动，所述盖带回收装置上缠绕有盖带；
CSP LED卷轴承载装置，所述CSP LED卷轴承载装置沿着中心轴线顺时针转动，所述CSPLED卷轴承载装置上缠绕有LED；
载带回收装置，所述载带回收装置沿着中心轴线逆时针转动，所述载带回收装置上缠绕有载带；
摆臂吸收装置，所述摆臂吸收装置包括吸收头、摆臂和摆臂台，所述摆臂吸收装置位于传送带的一侧，所述吸收头位于传送带的上方；及
矩形平台，所述矩形平台中设置有蓝膜承载装置，所述蓝膜承载装置中设置有蓝膜。
2.根据权利要求1所述的一种CSP LED封装再排列装置，其特征在于：还包括传感器，所述传感器位于传送带的下方。
3.根据权利要求1所述的一种CSP LED封装再排列装置，其特征在于：所述矩形平台内为真空。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620978391.9U CN205971946U (zh) | 2016-08-30 | 2016-08-30 | 一种csp led再排列装置 |
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| CN205971946U true CN205971946U (zh) | 2017-02-22 |
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| CN (1) | CN205971946U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109285802A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-29 | 华中科技大学 | 一种基于双向扩晶法的微器件巨量转移装置及方法 |
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2016
- 2016-08-30 CN CN201620978391.9U patent/CN205971946U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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