CN205967837U - 一种用于铁氧体镭射的治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于铁氧体镭射的治具，该治具包括底板、设置在底板上的磁铁以及沿铁氧体镭射的路径设置在底板上的凹槽，磁铁将铁氧体吸在底板上，激光机沿着凹槽的轨迹对铁氧体进行镭射切割，并通过凹槽进行散热。与现有技术相比，本实用新型通过对镭射治具进行改进，将镭射的轮廓在治具上切割出来，开设出凹槽，使激光机在镭射铁氧体时能够按照治具上的凹槽轮廓进行切割，并使铁氧体在切割时能够短时间散热，有效防止铁氧体镭射时由于高温而造成的铁氧体边缘发黑、焦边现象，提高了产品的美观度。
Description
技术领域
本实用新型属于激光镭射技术领域，涉及一种用于铁氧体镭射的治具。
背景技术
伴随着铁氧体的广泛应用，人们对铁氧体产品的外观要求也逐渐提高。激光机是运用高温切割原理，在镭射治具上对铁氧体进行镭射切割的装置。在对铁氧体进行镭射切割时，由于铁氧体与镭射治具紧密接触，在镭射时，两者之间会产生很高的温度，从而导致切割后的铁氧体产品边缘发黑，出现焦边现象。
授权公告号为CN204614956U的中国实用新型专利公开了一种采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件，该模切件包括白色铁氧体基材，以及贴合在所述白色铁氧体基材一侧表面的含硅保护膜层，和贴合在所述白色铁氧体基材另一侧表面的离型膜。上述专利公布的技术方案中，白色铁氧体模切件的产品质量较好，能够在一定程度上改善铁氧体的边缘发黑现象，但该技术方案主要是从铁氧体的结构方面进行改进，增加了铁氧体结构的复杂程度，使铁氧体模切件的制作过程更加繁琐，且增加了铁氧体模切件的生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种能够有效缓解铁氧体镭射后边缘发黑现象的用于铁氧体镭射的治具。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种用于铁氧体镭射的治具，该治具包括底板、设置在底板上的磁铁以及沿铁氧体镭射的路径设置在底板上的凹槽，所述的磁铁将铁氧体吸在底板上，激光机沿着凹槽对铁氧体进行镭射切割，并通过凹槽进行散热。
所述的凹槽的宽度为1-3mm，深度为2-4mm。
作为优选的技术方案，所述的凹槽的宽度为2mm，深度为3mm。
所述的凹槽为倒T型凹槽。
所述的倒T型凹槽的底部两端沿倒T型凹槽长度方向分别设有吸热条带。所述的吸热条带能够吸收一部分热量，防止切割后的铁氧体边缘因温度过高而发黑，且吸热条带位于倒T型凹槽的底部两端，能够防止镭射在切穿铁氧体后继续对凹槽内的吸热条带进行切割。
所述的吸热条带为铜材质吸热条带。铜的导热性好，能够吸收较多的热量，有利于降低铁氧体边缘的温度。
所述的底板上沿底板厚度方向设有盲孔，所述的磁铁设置在盲孔内。所述的磁铁与盲孔内壁或底部固定连接。
所述的盲孔共设有多个，其中80-90％的盲孔内设有磁铁。其余的盲孔内无磁铁，有利于减小铁氧体与治具的接触面积，进一步增强散热效果。
与现有技术相比，本实用新型具有以下特点：
1)在铁氧体进行镭射切割时，镭射在短时间内产生的热量能够通过底板上的凹槽进行散热，有效防止铁氧体镭射时由于高温而造成的铁氧体边缘发黑、焦边现象，提高了产品的美观度；
2)通过对镭射治具进行改进，将镭射的轮廓在治具上切割出来，开设出凹槽，激光机在镭射铁氧体时能够按照治具上的凹槽轮廓进行切割，使铁氧体在切割时能够短时间散热，避免了对铁氧体结构改进所造成的复杂程度的增加，从而简化了操作，降低了生产成本。
附图说明
图1为实施例1中治具的整体结构示意图；
图2为实施例4中倒T型凹槽的结构示意图；
图中标记说明：
1—底板、2—磁铁、3—凹槽、4—吸热条带。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实施例以本实用新型技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
实施例1：
如图1所示的一种用于铁氧体镭射的治具，该治具包括底板1、设置在底板1上的磁铁2以及沿铁氧体镭射的路径设置在底板1上的凹槽3，磁铁2将铁氧体吸在底板1上，激光机沿着凹槽3对铁氧体进行镭射切割，并通过凹槽3进行散热。
其中，凹槽3的宽度为2mm，深度为3mm。
底板1上沿底板1厚度方向设有盲孔，盲孔共设有多个，其中80％的盲孔内设有磁铁2。
实施例2：
一种用于铁氧体镭射的治具，该治具包括底板1、设置在底板1上的磁铁2以及沿铁氧体镭射的路径设置在底板1上的凹槽3，磁铁2将铁氧体吸在底板1上，激光机沿着凹槽3对铁氧体进行镭射切割，并通过凹槽3进行散热。
其中，凹槽3的宽度为1mm，深度为4mm。
底板1上沿底板1厚度方向设有盲孔，盲孔共设有多个，其中90％的盲孔内设有磁铁2。
实施例3：
一种用于铁氧体镭射的治具，该治具包括底板1、设置在底板1上的磁铁2以及沿铁氧体镭射的路径设置在底板1上的凹槽3，磁铁2将铁氧体吸在底板1上，激光机沿着凹槽3对铁氧体进行镭射切割，并通过凹槽3进行散热。
其中，凹槽3的宽度为3mm，深度为2mm。
底板1上沿底板1厚度方向设有盲孔，盲孔共设有多个，其中85％的盲孔内设有磁铁2。
实施例4：
一种用于铁氧体镭射的治具，该治具包括底板1、设置在底板1上的磁铁2以及沿铁氧体镭射的路径设置在底板1上的凹槽3，磁铁2将铁氧体吸在底板1上，激光机沿着凹槽3对铁氧体进行镭射切割，并通过凹槽3进行散热。
如图2所示，凹槽3为倒T型凹槽。倒T型凹槽的底部两端沿倒T型凹槽长度方向分别设有吸热条带4。吸热条带4为铜材质吸热条带。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于上述实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于铁氧体镭射的治具，其特征在于，该治具包括底板(1)、设置在底板(1)上的磁铁(2)以及沿铁氧体镭射的路径设置在底板(1)上的凹槽(3)，所述的磁铁(2)将铁氧体吸在底板(1)上，激光机沿着凹槽(3)对铁氧体进行镭射切割，并通过凹槽(3)进行散热。
2.根据权利要求1所述的一种用于铁氧体镭射的治具，其特征在于，所述的凹槽(3)的宽度为1-3mm，深度为2-4mm。
3.根据权利要求2所述的一种用于铁氧体镭射的治具，其特征在于，所述的凹槽(3)的宽度为2mm，深度为3mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于铁氧体镭射的治具，其特征在于，所述的凹槽(3)为倒T型凹槽。
5.根据权利要求4所述的一种用于铁氧体镭射的治具，其特征在于，所述的倒T型凹槽的底部两端沿倒T型凹槽长度方向分别设有吸热条带(4)。
6.根据权利要求5所述的一种用于铁氧体镭射的治具，其特征在于，所述的吸热条带(4)为铜材质吸热条带。
7.根据权利要求1所述的一种用于铁氧体镭射的治具，其特征在于，所述的底板(1)上沿底板(1)厚度方向设有盲孔，所述的磁铁(2)设置在盲孔内。
8.根据权利要求7所述的一种用于铁氧体镭射的治具，其特征在于，所述的盲孔共设有多个，其中80-90％的盲孔内设有磁铁(2)。
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| CN201620841319.1U CN205967837U (zh) | 2016-08-04 | 2016-08-04 | 一种用于铁氧体镭射的治具 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107931935A (zh) * | 2017-12-31 | 2018-04-20 | 南通豪泰焊材有限公司 | 一种定位方便型焊接平台 |
| CN111730218A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-10-02 | 深圳市合川医疗科技有限公司 | 一种用于微流体芯片的激光切割方法 |
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2016
- 2016-08-04 CN CN201620841319.1U patent/CN205967837U/zh not_active Expired - Fee Related
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