CN205946167U - 双指向拾音硅麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种双指向拾音硅麦克风，本实用新型技术方案硅麦克风包括壳体和电路板，所述壳体盖合于所述电路板并形成容纳腔，所述容纳腔内设有MEMS传感器，所述MEMS传感器电连接所述电路板，所述壳体设有前进声孔，所述电路板设有后进声孔，所述MEMS传感器覆盖于所述后进声孔。本实用新型技术方案通过设置后进声孔，使硅麦克风达到双指向性的拾音范围，将前进声孔和后进声孔面向需要拾音的方向，从而使得需要拾取的声音更加清晰。

Description

双指向拾音硅麦克风

技术领域

本实用新型涉及传声器技术领域，特别涉及一种双指向拾音硅麦克风。

背景技术

终端电子设备由于使用环境的原因，对麦克风的拾音角度提出了不同要求，传统的ECM(Electret Capacitor Microphone)驻极体电容麦克风经过几十年的发展已经具备了全指向、单指向、双指向三种不同拾音角度类型的指向性麦克风。由于传统ECM内部空间足够大、设计相对灵活，因此，容易实现所需要的指向性产品。而目前出现的新型MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)麦克风，又称为硅麦克风，由于受到芯片和产品本身结构的影响，只能实现拾音角度为全指向。

全指向性麦克风能够拾取各个方向的声音，对来自四面八方的声音同样敏感，但不能使主要拾取声音达到最大，不能有效的降低噪声。而双指向性麦克风对来自前后两个方向的声音敏感，能够根据需要将输入的声音进行主次区分。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种硅双指向拾音硅麦克风，旨在将现有的全指向性硅麦克风实现双指向拾音功能，丰富了硅麦克风产品功能，拓展了硅麦克风的应用领域。

为实现上述目的，本实用新型提出的双指向拾音硅麦克风，包括壳体和电路板，所述壳体盖合于所述电路板并形成容纳腔，所述容纳腔内设有MEMS传感器，所述MEMS传感器电连接所述电路板，所述壳体设有前进声孔，所述电路板设有后进声孔，所述MEMS传感器覆盖于所述后进声孔。

进一步地，所述后进声孔为一个或多个。

进一步地，所述后进声孔的直径为0.2mm至1mm。

进一步地，所述后进声孔的直径为0.6mm。

进一步地，所述前进声孔设于所述壳体的顶面，所述前进声孔与所述MEMS传感器俯视为交错设置。

进一步地，所述壳体与所述电路板的连接处设有密封层。

本实用新型技术方案通过在电路板上开设后进声孔，传感器覆盖于后进声孔，将原有的拾音角度为全指向性的硅麦克风改进为拾音角度为双指向性的硅麦克风，从而使得硅麦克风具有侧向降噪的功能。将前进声孔和后进声孔面向需要拾音的方向，使需要拾取的声音更加清晰。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型双指向拾音硅麦克风一实施例的结构示意图；

图2为图1中双指向拾音硅麦克风的爆炸示意图；

图3为现有的硅麦克风的拾音范围为全指向性的拾音范围图；

图4为本实用新型双指向拾音硅麦克风拾音范围图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	硅麦克风	21	后进声孔
1	壳体	3	MEMS传感器
				11	前进声孔	4	ASIC放大器
2	电路板

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种双指向拾音硅麦克风10。

参照图1，为本实用新型一实施例的结构示意图。

在本实用新型实施例中，该硅麦克风10包括壳体1和电路板2，壳体1盖合于电路板2并形成容纳腔(未标示)，壳体1与电路板2连接处设有密封层(未图示)，该密封层具体为密封胶，利用灌胶的方式实现壳体1与电路板2连接处的密封。该容纳腔内设有MEMS(微机电系统)传感器3和ASIC(专用集成电路)放大器4，MEMS传感器3与ASIC放大器4均电连接于电路板2，壳体1设有前进声孔11，电路板2设有后进声孔21，MEMS传感器3覆盖于后进声孔21。

本实用新型技术方案通过在电路板2上开设后进声孔21，MEMS传感器3覆盖于后进声孔21，此时，MEMS传感器3的振膜两面都暴露在声场中。利用对声场中相邻两点具有压差的原理，相对于点声源而言，振膜前后相对的等效距离使得声波传至振膜两面的距离不相同，故而产生压差，振膜震动时，震动位移大小与振膜两面的压差有关。当声波的入射角为90°时，振膜受到的作用力最大，当声波入射角为0°时，振膜受到的作用力近似为零，接收声音的指向为“8”字型，从而使得该硅麦克风10对前后方向的声音敏感，对侧面的声音不敏感。将原有的拾音角度为全指向性(参见图3)的硅麦克风改进为拾音角度为双指向性的硅麦克风，从而使得硅麦克风10在发挥硅麦克风的优势上，还具备双指向拾音降噪的功能，拓展了硅麦克风10的应用领域。在使用时，将该硅麦克风10的前进声孔11和后进声孔21面向需要拾取声音的方向，从而使得拾取到的声音更为清晰。

将后进声孔21设置为不同的孔径大小，以调节进入后进声孔21音量，从而使得该硅麦克风10更好的达到双指向性拾音降噪的功能。

可选的，后进声孔21可以为一个或多个，进一步满足不同情况的需要，使得该硅麦克风10性能可调，在该实施例中优选为后进声孔21为一个的情况。

可选地，后进声孔21的直径为0.2mm至1mm。本实施例中后进声孔21的直径优选为0.6mm。但不仅限于上述选择，只要能达到相同作用效果的孔径都是可选择的。

为了使得该硅麦克风10在使用时，空气中的灰尘不会对硅麦克风10内部造成影响，将前进声孔11设于壳体1的顶面，前进声孔11与MEMS传感器3俯视为交错设置。空气中的灰尘若由该前进声孔11进入硅麦克风10的内部，则不会落于MEMS传感器3上，而对拾音效果造成影响，使该硅麦克风10的使用效果更好，进一步延长了该硅麦克风10的使用寿命。

该硅麦克风10可应用于录音设备中，将具有该硅麦克风10的录音设备位于需要拾取的声音之间，前进声孔11和后进声孔21分别面向需要拾取的声音，该录音设备能够将两侧的声音进行有效的屏蔽，使录制的声音更加清晰。

硅麦克风10不限于上述的应用范围，其主要应用在环境噪声较大的场合中进行通话和录音，有较好的抗环境噪声干扰能力。较为典型的应用领域为耳机(包括耳挂式和头戴式)通话、乐器录音和面对面的访谈等，还可以与其他硬件和软件相结合，应用到智能家居等前端科技领域中，实现更多不同的需求。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种双指向拾音硅麦克风，包括壳体和电路板，所述壳体盖合于所述电路板并形成容纳腔，所述容纳腔内设有MEMS传感器，所述MEMS传感器电连接于所述电路板，所述壳体设有前进声孔，其特征在于，所述电路板设有后进声孔，所述MEMS传感器覆盖于所述后进声孔。

2.如权利要求1所述的双指向拾音硅麦克风，其特征在于，所述后进声孔为一个或多个。

3.如权利要求1所述的双指向拾音硅麦克风，其特征在于，所述后进声孔的直径为0.2mm至1mm。

4.如权利要求1所述的双指向拾音硅麦克风，其特征在于，所述后进声孔的直径为0.6mm。

5.如权利要求1至4任一项所述的双指向拾音硅麦克风，其特征在于，所述前进声孔设于所述壳体的顶面，所述前进声孔与所述MEMS传感器俯视为交错设置。

6.如权利要求5所述的双指向拾音硅麦克风，其特征在于，所述壳体与所述电路板的连接处设有密封层。