CN205944443U - 一种通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板，包括线路板、天线和金属饰板，其中，所述线路板上设有集总电路，所述金属饰板与所述集总电路串接，所述线路板上设有天线馈点，所述天线馈点与所述天线连接。本实用新型的有益效果是：可改善天线辐射耦合耗损的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线，尤其涉及一种通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板。
背景技术
天线的设计方法是要尽可能的远离其它金属件，在当前手机外观要求轻薄的趋势下，天线与金属器件、金属外观等金属区域距离愈益下降，已无可避免的产生辐射耦合耗损。
一般遇到明显的辐射耦合耗损的做法，会尝试使用不同形式的天线走线，用以改变天线对金属的耦合量，折衷选择相对较好的天线走线形式。
部分情形下可以尝试用导电布或铜箔等导电材质，包覆金属器件或贴附金属器件使之与系统地位相接，然此方式需要较大体积实现，有其物理空间之限制，稳定性也稍差。
部分情形下可以尝试使用电磁波屏蔽膜(EMI Film)刷覆FPC 走线表面，用以遮蔽天线与FPC 走线之耦合，但相对价格较昂贵。
部分情形下可以尝试使用高阻抗之组件，例如:磁珠，来阻断金属器件的长度，但此方法近似于将金属器件直接开路，对低频、中频、高频频段之天线效率有不同影响，可能使中频效率耦合耗损变小，低频耦合耗损变大。
发明内容
为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板。
本实用新型提供了一种通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板，包括线路板、天线和金属饰板，其中，所述线路板上设有集总电路，所述金属饰板与所述集总电路串接，所述线路板上设有天线馈点，所述天线馈点与所述天线连接。
作为本实用新型的进一步改进，所述金属饰板位于所述天线附近，所述金属饰板与所述集总电路通过连接金属条串接。
作为本实用新型的进一步改进，所述金属饰板上设有两个接地位置。
作为本实用新型的进一步改进，所述金属饰板接地。
作为本实用新型的进一步改进，所述金属饰板通过LCD金属壳、线路板、金属中框中的任意一个接地。
作为本实用新型的进一步改进，所述集总电路为并串联电路。
作为本实用新型的进一步改进，所述集总电路的为0欧姆元件。
作为本实用新型的进一步改进，所述集总电路为开路。
作为本实用新型的进一步改进，所述集总电路为低通滤波器、带通滤波器、带斥滤波器、高通滤波器中的任意一种。
作为本实用新型的进一步改进，所述集总电路为电子元件串联或者并联组成，所述电子元件为电容、电感、磁珠中的任意一种或其任意组合。
本实用新型的有益效果是：通过上述方案，可改善天线辐射耦合耗损的问题。
附图说明
图1是本实用新型一种通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。
图1中的附图标号为：线路板11；金属饰板12；天线馈点13；天线14；接地位置21；接地位置22；连接金属条23；集总电路24。
如图1所示，一种通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板，包括线路板（又称PCB）11、天线14和金属饰板12，其中，所述线路板11上设有集总电路24，所述金属饰板12与所述集总电路24串接，所述线路板11上设有天线馈点13，所述天线馈点13与所述天线14连接。
如图1所示，所述金属饰板12位于所述天线14附近，所述金属饰板12与所述集总电路24通过连接金属条23串接。
如图1所示，所述金属饰板12上设有接地位置21和接地位置22。
如图1所示，所述金属饰板12接地。
如图1所示，所述金属饰板12通过LCD金属壳、线路板11、金属中框中的任意一个接地。
如图1所示，所述集总电路24为并串联电路。
如图1所示，所述集总电路24的为0欧姆元件。
如图1所示，所述集总电路24为开路。
如图1所示，所述集总电路24为低通滤波器、带通滤波器、带斥滤波器、高通滤波器中的任意一种。
如图1所示，所述集总电路24为电子元件串联或者并联组成，所述电子元件为电容、电感、磁珠中的任意一种或其任意组合。
如图1所示，在金属饰版12的两侧预留接地位置21及接地位置22，该接地位置21及接地位置22为连接至系统的地位，可由移动终端中的主要金属器件互相连接构成，如LCD金属壳、PCB板或金属中框；金属饰板12两侧预留之接地位置21、接地位置22之间，留有一处连接金属条23可电性连接至线路板11上，并串接一集总电路24；该集总电路24可为并串联电路，如Π型电路，或其衍生型电路；当集总电路24为0欧姆元件，由天线馈点13看其之回波损耗图与Smith Chart，在频率点1710～1880MHz 之间，有一非属于天线本身之谐振，是由金属饰板12被天线耦合产生，该谐振使得天线效率在该处最多下降20%；当集总电路24为开路，由天线馈点13看其之回波损耗图与Smith Chart，在频率点1710～1880MHz 之间，已无非属于天线本身之谐振，中频效率无下降，然低频之Smith Chart 曲线之大小变小，低频效率最多下降约15%；当集总电路24为一低通滤波器，由天线馈点13看其之回波损耗图与Smith Chart，在频率点1710～1880MHz 之间，已无非属于天线本身之谐振，中频效率无下降，且低频之Smith Chart 曲线之大小无变小，低频效率也不下降；本范例中使用低通滤波器来降低天线周遭金属对其之影响。在不同环境下，亦可选择使用低通、带通、带斥、高通等种类滤波器来达到效果。
本实用新型提供的一种通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板，适合于搭配各种天线设计样式，应用在移动终端上，在天线14所处的环境附近，存在与该天线14走线型式无关之其他金属，例如金属饰板12；该非处于天线上的金属饰板12，其形式通常为一金属残段、或一地点之延伸金属段、或一个金属器件、或一个电子器件；在天线14的天线馈点13上视察其无源回波损耗，除了天线14自己的驻波以外，存在其余环境金属（例如金属饰板12）之驻波；环境金属之驻波，其频率含盖范围落在该天线14之有效共振频率范围之内；选定集总电路24连接金属饰板12，使得该金属饰板12驻波在该天线14有效共振频率范围内衰减；该集总电路24可用选定合适之电子元件串联或并联组成，例如: 电容、电感、磁珠等，也可使用市售中适用于特定频率的滤波器；该金属饰板12透过连接适当的集总电路24至线路板上，可改善由于金属饰板12对于天线效率的耗损。
本实用新型提供的一种通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板，适用于移动终端，如智能机、平板、笔记本天线。适用之天线形式不限，用以解决现今日益轻薄的装置下，天线与其周遭环境金属区域(例如: PCB 版上之布线、金属外观、金属组件等)之耦合问题愈益严重。而本实用新型透过在适当位置连接合适之滤波器，将大幅改善天线在该环境下的耦合损耗问题。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板，其特征在于：包括线路板、天线和金属饰板，其中，所述线路板上设有集总电路，所述金属饰板与所述集总电路串接，所述线路板上设有天线馈点，所述天线馈点与所述天线连接。
2.根据权利要求1所述的通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板，其特征在于：所述金属饰板位于所述天线附近，所述金属饰板与所述集总电路通过连接金属条串接。
3.根据权利要求1所述的通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板，其特征在于：所述金属饰板上设有两个接地位置。
4.根据权利要求1所述的通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板，其特征在于：所述金属饰板接地。
5.根据权利要求1所述的通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板，其特征在于：所述金属饰板通过LCD金属壳、线路板、金属中框中的任意一个接地。
6.根据权利要求1所述的通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板，其特征在于：所述集总电路为并串联电路。
7.根据权利要求1所述的通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板，其特征在于：所述集总电路的为0欧姆元件。
8.根据权利要求1所述的通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板，其特征在于：所述集总电路为开路。
9.根据权利要求1所述的通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板，其特征在于：所述集总电路为低通滤波器、带通滤波器、带斥滤波器、高通滤波器中的任意一种。
10.根据权利要求1所述的通过集总电路改善辐射耦合耗损的主板，其特征在于：所述集总电路为电子元件串联或者并联组成，所述电子元件为电容、电感、磁珠中的任意一种或其任意组合。
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