CN205938618U - 一种led发光灯丝及使用该led发光灯丝的led球泡灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED发光灯丝及使用该LED发光灯丝的LED球泡灯，该LED发光灯丝包括条形基板及设于条形基板上的多个LED芯片，条形基板的两个端头上各设有金属条形电极，LED芯片串联连接构成LED光源，条形基板上靠近其中一个端头的位置处或靠近两个端头的位置处各设置有若干个具有导电、限流、保护功能中的一种功能的电子器件，金属条形电极、电子器件和LED光源通过导线连接，条形基板、LED光源、电子器件及条形基板与金属条形电极的连接处的外周包覆有荧光胶；优点是根据电子器件的不同性质，可避免LED光源与金属条形电极的连接导线发生断裂；或可使LED发光灯丝的电流不产生过电流；或可使LED发光灯丝不受过压和过流的影响；或当LED发光灯丝过热时降低发热。

Description

一种LED发光灯丝及使用该LED发光灯丝的LED球泡灯

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯丝灯，尤其是涉及一种LED发光灯丝及使用该LED发光灯丝的LED球泡灯。

背景技术

LED灯丝灯越来越受到人们的青睐，特别是在欧美地区。与传统的白炽灯比较，LED灯丝灯的差别主要体现在发光灯丝结构和驱动电源上，用LED灯丝替代白炽灯的钨丝，一般需要增加LED灯丝工作的驱动电源，而白炽灯不需要驱动电源，直接使用市电供电点亮。

现有的LED灯丝包括条形基板及粘接或焊接在条形基板上的多个LED芯片，条形基板的两端设置有金属条形电极，所有LED芯片串联连接后通过导线（如金线、合金线等）或印刷电路与金属条形电极连接，条形基板和所有LED芯片的外周包覆有一层荧光胶仅使两个金属条形电极裸露。现有的LED灯丝灯是将由一条上述的LED灯丝组成的灯丝组件或由多条上述的LED灯丝串联、并联或串并联组成的灯丝组件安装在芯柱支架上，然后将安装有灯丝组件的芯柱支架放置于由芯柱与泡壳构成的密闭空间中，通过排气和充入导热气体形成灯丝灯毛泡，接着将灯丝灯毛泡内的灯丝组件通过芯柱上的导线与放置在灯头内的驱动电源连接，再将灯头与灯丝灯毛泡封接形成LED灯丝灯。

上述LED灯丝灯存在以下问题：1）由于所采用的LED灯丝中的条形基板和所有LED芯片被荧光胶包覆保护，而两个金属条形电极裸露在两端，然而因荧光胶比较脆弱，因而LED灯丝的取用操作都在金属条形电极上，这样金属条形电极容易受到外力影响，尤其是在LED灯丝灯的装配过程中需要在金属条形电极处进行点焊工艺，点焊工艺会产生机械和热冲击，从而容易导致金属条形电极与LED芯片之间的连接导线断裂，最终会导致LED灯丝失效；2）所采用的LED灯丝在工作过程中，开关过程中容易受到过流、遭遇雷电时过压的冲击，从而会导致LED灯丝灯不亮；3）所采用的LED灯丝有多条时，多条LED灯丝通常串联、并联或串并联在一起，当其中一条或多条LED灯丝出现断路时，其它LED灯丝会出现电流过大，从而会导致发热使LED灯丝寿命缩短甚至烧毁。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED发光灯丝及使用该LED发光灯丝的LED球泡灯，其能够避免导线发生断裂、使整个灯丝的电流不产生过电流、使整个灯丝不受过压和过流的影响、降低发热中的一种或多种功能。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED发光灯丝，包括条形基板及设置于所述的条形基板上的多个LED芯片，所述的条形基板的两个端头上各设置有一根金属条形电极，多个所述的LED芯片串联连接构成LED光源，其特征在于：所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有若干个具有导电、限流、保护功能中的一种功能的电子器件或靠近两个端头的位置处各设置有若干个具有导电、限流、保护功能中的一种功能的电子器件，所述的金属条形电极、所述的电子器件和所述的LED光源通过导线连接，所述的条形基板、所述的LED光源、所述的电子器件及所述的条形基板与所述的金属条形电极的连接处的外周包覆有荧光胶。

所述的条形基板上靠近两个端头的位置处各设置有一个所述的电子器件，所述的电子器件为导电块，所述的导电块的焊点面积大于所述的LED芯片的电极面积，第一块所述的导电块位于第一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，第二块所述的导电块位于所述的LED光源和第二根所述的金属条形电极之间，第一根所述的金属条形电极、第一块所述的导电块、所述的LED光源、第二块所述的导电块和第二根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接。在此，条形基板上靠近两个端头的位置处设置的电子器件为导电块，LED光源与金属条形电极不是直接通过常规的导线连接的，而是通过常规的导线与导电块连接，导电块再通过线径较大的导线与金属条形电极连接，在导电块的尺寸与LED芯片的尺寸相近的情况下，由于导电块的焊点面积比LED芯片的电极面积大，因此可利用线径较大的导线（线径一般大于25µm（1mil））来连接导电块与金属条形电极，而现有的LED灯丝中LED芯片是直接与金属条形电极连接的， LED芯片的电极面积较小只能采用线径较小的导线（线径一般小于25µm（1mil））连接LED芯片与金属条形电极，很明显在相同的焊接工艺下采用线径较大的导线相比采用线径较小的导线的连接更加牢固，很好的降低了连接金属条形电极的导线断裂的风险；导电块只是串接在LED光源与金属条形电极之间，因此对LED光源与金属条形电极电连接不会产生任何影响。

连接第一根所述的金属条形电极与第一块所述的导电块的导线，及连接第二块所述的导电块与第二根所述的金属条形电极的导线均选用线径大于25µm的粗导线；所述的导电块为金属导电块或非金属导电块或具有导电层的导电块，所述的导电块的焊接面上镀设有镍层或银层。在此，常规的导线的线径一般小于25µm（1mil），现有的LED灯丝中LED芯片与金属条形电极之间是采用常规的导线进行连接的；连接第一根金属条形电极与第一块导电块的导线，及连接第二块导电块与第二根金属条形电极的导线也可均选用金属导电件；金属导电块可以为铜片、铝片或铁片等；非金属导电块可以为硅片等；具有导电层的导电块可以为具有氮化物的蓝宝石等；在导电块的焊接面上镀设镍层或银层是为了使导线能够更好的焊接于导电块上。

所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件，所述的电子器件为稳压二极管或压敏电阻，所述的稳压二极管或所述的压敏电阻位于其中一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，其中一根所述的金属条形电极、所述的LED光源和另一根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接，所述的稳压二极管或所述的压敏电阻与一个所述的LED芯片通过导线并联连接，或与由多个所述的LED芯片串联连接后构成的发光件通过导线并联连接。在此，由于设置于条形基板上靠近其中一个端头的位置处的电子器件为稳压二极管或压敏电阻，且稳压二极管或压敏电阻与LED芯片并联，因此可以使LED光源免受静电冲击或高压冲击。

所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有两个所述的电子器件且两个所述的电子器件分别为导电块和稳压二极管或压敏电阻，所述的条形基板上靠近另一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件且所述的电子器件为导电块，所述的导电块的焊点面积大于所述的LED芯片的电极面积，第一块所述的导电块和所述的稳压二极管或所述的压敏电阻位于第一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，且第一块所述的导电块与第一根所述的金属条形电极相邻，第二块所述的导电块位于所述的LED光源和第二根所述的金属条形电极之间，第一根所述的金属条形电极、第一块所述的导电块、所述的LED光源、第二块所述的导电块和第二根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接，所述的稳压二极管或所述的压敏电阻与一个所述的LED芯片通过导线并联连接，或与由多个所述的LED芯片串联连接后构成的发光件通过导线并联连接。在此，通过设置两个导电块与一个稳压二极管或压敏电阻，且导电块与金属条形电极通过导线连接，稳压二极管或压敏电阻与LED芯片通过导线并联，不仅可利用线径较大的导线来连接导电块与金属条形电极，很好的降低了连接金属条形电极的导线断裂的风险，而且可以使LED光源免受静电冲击或高压冲击。

所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件，所述的电子器件为限流芯片，所述的限流芯片位于其中一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，其中一根所述的金属条形电极、所述的限流芯片、所述的LED光源和另一根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接。在此，由于设置于条形基板上靠近其中一个端头的位置处的电子器件为限流芯片，且限流芯片与LED芯片串联，因此可以使LED芯片免受过流冲击，或可以将该LED发光灯丝的工作电流限制在某一阈值，很好的避免了过流导致该LED发光灯丝寿命缩短或烧毁；限流芯片直接采用现有的通用的限流芯片。

所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有两个所述的电子器件且两个所述的电子器件分别为导电块和限流芯片，所述的条形基板上靠近另一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件且所述的电子器件为导电块，所述的导电块的焊点面积大于所述的LED芯片的电极面积，第一块所述的导电块和所述的限流芯片位于第一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，且第一块所述的导电块与第一根所述的金属条形电极相邻，第二块所述的导电块位于所述的LED光源和第二根所述的金属条形电极之间，第一根所述的金属条形电极、第一块所述的导电块、所述的限流芯片、所述的LED光源、第二块所述的导电块和第二根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接。在此，通过设置两个导电块与一个限流芯片，且导电块与金属条形电极通过导线连接，导电块与限流芯片通过导线连接、限流芯片通过导线与LED光源连接，不仅可利用线径较大的导线来连接导电块与金属条形电极，很好的降低了连接金属条形电极的导线断裂的风险，而且可以使LED芯片免受过流冲击，或可以将该LED发光灯丝的工作电流限制在某一阈值，很好的避免了过流导致该LED发光灯丝寿命缩短或烧毁。

所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件，所述的电子器件为热敏电阻，所述的热敏电阻位于其中一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，其中一根所述的金属条形电极、所述的热敏电阻、所述的LED光源和另一根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接。在此，由于设置于条形基板上靠近其中一个端头的位置处的电子器件为热敏电阻，且热敏电阻与LED芯片串联，因此当该LED发光灯丝的温度过高时，热敏电阻的电阻值会升高，因此会降低该LED发光灯丝的电流使其温度回落，从而提高了该LED发光灯丝的使用寿命。

所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有两个所述的电子器件且两个所述的电子器件分别为导电块和热敏电阻，所述的条形基板上靠近另一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件且所述的电子器件为导电块，所述的导电块的焊点面积大于所述的LED芯片的电极面积，第一块所述的导电块和所述的热敏电阻位于第一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，且第一块所述的导电块与第一根所述的金属条形电极相邻，第二块所述的导电块位于所述的LED光源和第二根所述的金属条形电极之间，第一根所述的金属条形电极、第一块所述的导电块、所述的热敏电阻、所述的LED光源、第二块所述的导电块和第二根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接。在此，通过设置两个导电块与一个热敏电阻，且导电块与金属条形电极通过导线连接，导电块与热敏电阻通过导线连接、热敏电阻通过导线与LED光源连接，不仅可利用线径较大的导线来连接导电块与金属条形电极，很好的降低了连接金属条形电极的导线断裂的风险，而且当该LED发光灯丝的温度过高时，热敏电阻的电阻值会升高，因此会降低该LED发光灯丝的电流使其温度回落，从而提高了该LED发光灯丝的使用寿命。

一种使用上述的LED发光灯丝的LED球泡灯，包括驱动电源和LED发光体，所述的LED发光体与所述的驱动电源连接，其特征在于：所述的LED发光体由一条所述的LED发光灯丝组成，或由多条所述的LED发光灯丝串联或并联或串并联构成。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1）在条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置若干个电子器件或靠近两个端头的位置处各设置若干个电子器件，且要求电子器件具有导电、限流、保护功能中的一种功能，当电子器件具有导电功能时，可将该电子器件直接与金属条形电极连接，这种具有导电功能的电子器件可采用如导电块等，焊点面积比较大，因此可采用较粗的导线或金属导电件来连接电子器件与金属条形电极，连接更为牢固，可避免LED光源与金属条形电极的连接导线发生断裂；具有限流功能的电子器件可以限制整个LED发光灯丝的电流，使LED发光灯丝的电流不产生过电流；具有保护功能的电子器件可以使LED发光灯丝不受过压和过流的影响，或当LED发光灯丝过热时降低电流，从而降低发热，增加LED发光灯丝的使用寿命。

2）可在条形基板上设置具有不同功能的多个电子器件，如可在条形基板上设置具有导电功能的电子器件和具有限流功能的电子器件，或可在条形基板上设置具有导电功能的电子器件和具有保护功能的电子器件，或可在条形基板上设置具有限流功能的电子器件和具有保护功能的电子器件，或可在条形基板上设置具有导电功能的电子器件、具有限流功能的电子器件和具有保护功能的电子器件，这样可使LED发光灯丝的性能更好。

附图说明

图1a为实施例一至实施例七的LED发光灯丝的整体结构示意图；

图1b为实施例一的LED发光灯丝未包覆荧光胶前的结构示意图；

图1c为图1b中A部分的放大示意图；

图1d为实施例一的LED发光灯丝中的LED芯片、电子器件与金属条形电极的连接示意图；

图2a为实施例二的LED发光灯丝未包覆荧光胶前的结构示意图；

图2b为实施例二的LED发光灯丝中的LED芯片、电子器件与金属条形电极的连接示意图；

图3a为实施例三的LED发光灯丝未包覆荧光胶前的结构示意图；

图3b为实施例三的LED发光灯丝中的LED芯片、电子器件与金属条形电极的连接示意图；

图4a为实施例四的LED发光灯丝未包覆荧光胶前的结构示意图；

图4b为实施例四的LED发光灯丝中的LED芯片、电子器件与金属条形电极的连接示意图；

图5为实施例五的LED发光灯丝中的LED芯片、电子器件与金属条形电极的连接示意图；

图6为实施例六的LED发光灯丝中的LED芯片、电子器件与金属条形电极的连接示意图；

图7为实施例七的LED发光灯丝中的LED芯片、电子器件与金属条形电极的连接示意图；

图8为实施例八的LED球泡灯的整体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例一：

本实施例提出的一种LED发光灯丝，如图1a至图1c所示，其包括条形基板11及均匀设置于条形基板11上的多个LED芯片12，条形基板11的两个端头上各设置有一根金属条形电极13，多个LED芯片12串联连接构成LED光源，条形基板11上靠近两个端头的位置处各设置有一个具有导电功能的电子器件，电子器件为导电块14，导电块14的焊点面积大于LED芯片12的电极面积，第一块导电块14位于第一根金属条形电极13和LED光源之间，第二块导电块14位于LED光源和第二根金属条形电极13之间，第一根金属条形电极13、第一块导电块14、LED光源、第二块导电块14和第二根金属条形电极13依次通过导线串联连接，条形基板11、LED光源、两个导电块14及条形基板11与金属条形电极13的连接处的外周包覆有荧光胶19。在此，条形基板11上靠近两个端头的位置处设置的电子器件为导电块14，LED光源与金属条形电极13不是直接通过常规的导线连接的，而是通过常规的导线与导电块14连接，导电块14再通过线径较大的导线与金属条形电极13连接，在导电块14的尺寸与LED芯片12的尺寸相近的情况下，由于导电块14的焊点面积比LED芯片12的电极面积大，因此可利用线径较大的导线（线径一般大于25µm（1mil））来连接导电块14与金属条形电极13，而现有的LED灯丝中LED芯片是直接与金属条形电极连接的，LED芯片的电极面积较小只能采用线径较小的导线（线径一般小于25µm（1mil））连接LED芯片与金属条形电极，很明显在相同的焊接工艺下采用线径较大的导线相比采用线径较小的导线的连接更加牢固，很好的降低了连接金属条形电极13的导线断裂的风险；导电块14只是串接在LED光源与金属条形电极13之间，因此对LED光源与金属条形电极13电连接不会产生任何影响。

图1d给出了本实施例的LED发光灯丝中的LED芯片、导电块与金属条形电极的具体连接示意图，多个LED芯片12串联连接后，最后一个LED芯片12的负极与其中一个导电块14连接，且该导电块14与用作负电极的金属条形电极13连接，第一个LED芯片12的正极与另一个导电块14连接，且该导电块14与用作正电极的金属条形电极13连接。

在此具体实施例中，连接第一根金属条形电极13与第一块导电块14的导线，及连接第二块导电块14与第二根金属条形电极13的导线均选用线径大于25µm（1mil）的粗导线。常规的导线的线径一般小于25µm（1mil），现有的LED灯丝中LED芯片与金属条形电极之间是采用常规的导线进行连接的；连接第一根金属条形电极13与第一块导电块14的导线，及连接第二块导电块14与第二根金属条形电极13的导线也可均选用金属导电件。

在此具体实施例中，导电块14可以为金属导电块或非金属导电块或具有导电层的导电块，导电块14的焊接面上镀设有镍层或银层。金属导电块可以为铜片、铝片或铁片等；非金属导电块可以为硅片等，具有导电层的导电块可以为具有氮化物的蓝宝石等；在导电块14的焊接面上镀设镍层或银层是为了使导线能够更好的焊接于导电块14上。

实施例二：

本实施例提出的一种LED发光灯丝，如图2a所示，其包括条形基板11及均匀设置于条形基板11上的多个LED芯片12，条形基板11的两个端头上各设置有一根金属条形电极13，多个LED芯片12串联连接构成LED光源，条形基板11上靠近其中一个端头的位置处设置有一个具有保护功能的电子器件，电子器件为压敏电阻15，压敏电阻15位于其中一根金属条形电极13和LED光源之间，其中一根金属条形电极13、LED光源和另一根金属条形电极13依次通过导线串联连接，压敏电阻15与一个LED芯片12通过导线并联连接，条形基板11、LED光源、压敏电阻15及条形基板11与金属条形电极13的连接处的外周包覆有荧光胶19（参见图1a）。在此，由于设置于条形基板11上靠近其中一个端头的位置处的电子器件为压敏电阻15，且压敏电阻15与LED芯片12并联，因此可以使LED光源免受静电冲击或高压冲击。

图2b给出了本实施例的LED发光灯丝中的LED芯片、压敏电阻与金属条形电极的具体连接示意图，多个LED芯片12串联连接后，最后一个LED芯片12的负极与用作负电极的金属条形电极13连接，第一个LED芯片12的正极与用作正电极的金属条形电极13连接，压敏电阻15与第一个LED芯片12并联连接。

在具体设计时可将压敏电阻15替换为稳压二极管，稳压二极管具有相同的功能。

在具体设计时也可将压敏电阻15或稳压二极管与由多个LED芯片12串联连接后构成的发光件通过导线并联连接，只是连接相对麻烦些。

实施例三：

本实施例提出的一种LED发光灯丝，如图3a所示，其包括条形基板11及均匀设置于条形基板11上的多个LED芯片12，条形基板11的两个端头上各设置有一根金属条形电极13，多个LED芯片12串联连接构成LED光源，条形基板11上靠近其中一个端头的位置处设置有一个具有限流功能的电子器件，电子器件为限流芯片16，限流芯片16位于其中一根金属条形电极13和LED光源之间，其中一根金属条形电极13、限流芯片16、LED光源和另一根金属条形电极13依次通过导线串联连接，条形基板11、LED光源、限流芯片16及条形基板11与金属条形电极13的连接处的外周包覆有荧光胶19（参见图1a）。在此，由于设置于条形基板11上靠近其中一个端头的位置处的电子器件为限流芯片16，且限流芯片16与LED芯片12串联，因此可以使LED芯片12免受过流冲击，或可以将该LED发光灯丝的工作电流限制在某一阈值，很好的避免了过流导致该LED发光灯丝寿命缩短或烧毁。

图3b给出了本实施例的LED发光灯丝中的LED芯片、限流芯片与金属条形电极的具体连接示意图，多个LED芯片12串联连接后，最后一个LED芯片12的负极与限流芯片16连接，限流芯片16与用作负电极的金属条形电极13连接，第一个LED芯片12的正极与用作正电极的金属条形电极13连接。

在此具体实施例中，限流芯片16直接采用现有的通用的限流芯片，限流芯片16可包含多个电子元器件，如MOS管、电流检测电阻、稳压二极管等，通过设定LED发光灯丝的目标电流，稳压二极管和电流检测电阻的共同调节使LED发光灯丝的工作电流始终保持在目标电流水平，或者使LED发光灯丝的工作电流限制在目标电流水平，达到限流的作用。

实施例四：

本实施例提出的一种LED发光灯丝，如图4a所示，其包括条形基板11及均匀设置于条形基板11上的多个LED芯片12，条形基板11的两个端头上各设置有一根金属条形电极13，多个LED芯片12串联连接构成LED光源，条形基板11上靠近其中一个端头的位置处设置有一个具有保护功能的电子器件，电子器件为热敏电阻17，热敏电阻17位于其中一根金属条形电极13和LED光源之间，其中一根金属条形电极13、热敏电阻17、LED光源和另一根金属条形电极13依次通过导线串联连接，条形基板11、LED光源、热敏电阻17及条形基板11与金属条形电极13的连接处的外周包覆有荧光胶19（参见图1a）。在此，由于设置于条形基板11上靠近其中一个端头的位置处的电子器件为热敏电阻17，且热敏电阻17与LED芯片12串联，因此当该LED发光灯丝的温度过高时，热敏电阻17的电阻值会升高，因此会降低该LED发光灯丝的电流使其温度回落，从而提高了该LED发光灯丝的使用寿命，即通过设定目标温度，热敏电阻17可使得该LED发光灯丝具有防止温度升高的作用。

图4b给出了本实施例的LED发光灯丝中的LED芯片、热敏电阻与金属条形电极的具体连接示意图，多个LED芯片12串联连接后，最后一个LED芯片12的负极与热敏电阻17的一端连接，热敏电阻17的另一端与用作负电极的金属条形电极13连接，第一个LED芯片12的正极与用作正电极的金属条形电极13连接。

实施例五：

本实施例提出的一种LED发光灯丝，其包括条形基板11及均匀设置于条形基板11上的多个LED芯片12，条形基板11的两个端头上各设置有一根金属条形电极13，多个LED芯片12串联连接构成LED光源，条形基板11上靠近其中一个端头的位置处设置有两个具有不同功能的电子器件且两个电子器件分别为具有导电功能的导电块14和具有保护功能的压敏电阻15，条形基板11上靠近另一个端头的位置处设置有一个具有导电功能的电子器件且电子器件为导电块14，导电块14的焊点面积大于LED芯片12的电极面积，第一块导电块14和压敏电阻15位于第一根金属条形电极13和LED光源之间，且第一块导电块14与第一根金属条形电极13相邻，第二块导电块14位于LED光源和第二根金属条形电极13之间，第一根金属条形电极13、第一块导电块14、LED光源、第二块导电块14和第二根金属条形电极13依次通过导线串联连接，压敏电阻15与一个LED芯片12通过导线并联连接，条形基板11、LED光源、两个导电块14、压敏电阻15及条形基板11与金属条形电极13的连接处的外周包覆有荧光胶19，上述条形基板11、LED芯片12、金属条形电极13、荧光胶19的位置及连接参见图1a和图1b，LED芯片12、电子器件与金属条形电极13的连接参见图5。在此，通过设置两个导电块14与一个压敏电阻15，且导电块14与金属条形电极13通过导线连接，压敏电阻15与LED芯片12通过导线并联，不仅可利用线径较大的导线来连接导电块14与金属条形电极13，很好的降低了连接金属条形电极13的导线断裂的风险，而且可以使LED光源免受静电冲击或高压冲击。

图5给出了本实施例的LED发光灯丝中的LED芯片、导电块、压敏电阻与金属条形电极的具体连接示意图，多个LED芯片12串联连接后，最后一个LED芯片12的负极与其中一个导电块14连接，且该导电块14与用作负电极的金属条形电极13连接，第一个LED芯片12的正极与另一个导电块14连接，且该导电块14与用作正电极的金属条形电极13连接，压敏电阻15与第一个LED芯片12并联连接。

在具体设计时可将压敏电阻15替换为稳压二极管，稳压二极管具有相同的功能。

在具体设计时也可将压敏电阻15或稳压二极管与由多个LED芯片12串联连接后构成的发光件通过导线并联连接，只是连接相对麻烦些。

实施例六：

本实施例提出的一种LED发光灯丝，其包括条形基板11及均匀设置于条形基板11上的多个LED芯片12，条形基板11的两个端头上各设置有一根金属条形电极13，多个LED芯片12串联连接构成LED光源，条形基板11上靠近其中一个端头的位置处设置有两个电子器件且两个电子器件分别为具有导电功能的导电块14和具有限流功能的限流芯片16，条形基板11上靠近另一个端头的位置处设置有一个具有导电功能的电子器件且电子器件为导电块14，导电块14的焊点面积大于LED芯片12的电极面积，第一块导电块14和限流芯片16位于第一根金属条形电极13和LED光源之间，且第一块导电块14与第一根金属条形电极13相邻，第二块导电块14位于LED光源和第二根金属条形电极13之间，第一根金属条形电极13、第一块导电块14、限流芯片16、LED光源、第二块导电块14和第二根金属条形电极13依次通过导线串联连接，条形基板11、LED光源、两个导电块14、限流芯片16及条形基板11与金属条形电极13的连接处的外周包覆有荧光胶19，上述条形基板11、LED芯片12、金属条形电极13、荧光胶19的位置及连接参见图1a和图1b，LED芯片12、电子器件与金属条形电极13的连接参见图6。在此，通过设置两个导电块14与一个限流芯片16，且导电块14与金属条形电极13通过导线连接，导电块14与限流芯片16通过导线连接、限流芯片16通过导线与LED光源连接，不仅可利用线径较大的导线来连接导电块14与金属条形电极13，很好的降低了连接金属条形电极13的导线断裂的风险，而且可以使LED芯片12免受过流冲击，或可以将该LED发光灯丝的工作电流限制在某一阈值，很好的避免了过流导致该LED发光灯丝寿命缩短或烧毁。

图6给出了本实施例的LED发光灯丝中的LED芯片、导电块、限流芯片与金属条形电极的具体连接示意图，多个LED芯片12串联连接后，最后一个LED芯片12的负极与限流芯片16连接，限流芯片16与其中一个导电块14连接，且该导电块14与用作负电极的金属条形电极13连接，第一个LED芯片12的正极与另一个导电块14连接，且该导电块14与用作正电极的金属条形电极13连接。

实施例七：

本实施例提出的一种LED发光灯丝，其包括条形基板11及均匀设置于条形基板11上的多个LED芯片12，条形基板11的两个端头上各设置有一根金属条形电极13，多个LED芯片12串联连接构成LED光源，条形基板11上靠近其中一个端头的位置处设置有两个电子器件且两个电子器件分别为具有导电功能的导电块14和具有保护功能的热敏电阻17，条形基板11上靠近另一个端头的位置处设置有一个具有导电功能的电子器件且电子器件为导电块14，导电块14的焊点面积大于LED芯片12的电极面积，第一块导电块14和热敏电阻17位于第一根金属条形电极13和LED光源之间，且第一块导电块14与第一根金属条形电极13相邻，第二块导电块14位于LED光源和第二根金属条形电极13之间，第一根金属条形电极13、第一块导电块14、热敏电阻17、LED光源、第二块导电块14和第二根金属条形电极13依次通过导线串联连接，条形基板11、LED光源、两个导电块14、热敏电阻17及条形基板11与金属条形电极13的连接处的外周包覆有荧光胶19，上述条形基板11、LED芯片12、金属条形电极13、荧光胶19的位置及连接参见图1a和图1b，LED芯片12、电子器件与金属条形电极13的连接参见图7。在此，通过设置两个导电块14与一个热敏电阻17，且导电块14与金属条形电极13通过导线连接，导电块14与热敏电阻17通过导线连接、热敏电阻17通过导线与LED光源连接，不仅可利用线径较大的导线来连接导电块14与金属条形电极13，很好的降低了连接金属条形电极13的导线断裂的风险，而且当该LED发光灯丝的温度过高时，热敏电阻17的电阻值会升高，因此会降低该LED发光灯丝的电流使其温度回落，从而提高了该LED发光灯丝的使用寿命。

图7给出了本实施例的LED发光灯丝中的LED芯片、导电块、热敏电阻与金属条形电极的具体连接示意图，多个LED芯片12串联连接后，最后一个LED芯片12的负极与热敏电阻17的一端连接，热敏电阻17的另一端与其中一个导电块14连接，且该导电块14与用作负电极的金属条形电极13连接，第一个LED芯片12的正极与另一个导电块14连接，且该导电块14与用作正电极的金属条形电极13连接。

实施例八：

本实施例提出了一种使用实施例一的LED发光灯丝的LED球泡灯，如图8所示，其包括灯头2、玻璃泡壳3、设置于灯头2内的驱动电源（图中未示出）、芯柱5、由6条LED发光灯丝通过点焊串并联构成的LED发光体1，芯柱5的顶端设置有支架6，LED发光体1安装于支架6上，装载有LED发光体1的芯柱5置放于玻璃泡壳3内，并与玻璃泡壳3构成密闭空腔7，密闭空腔7内填充干燥空气、惰性气体（如氮气、氩气等）或导热气体（如氦气、氢气等）等，LED发光体1通过芯柱5上的导线与设置于灯头2内的驱动电源连接，灯头2与玻璃泡壳3粘接固定。由于LED发光体1中的LED发光灯丝中的电子器件性质的不同，因此可以产生不同的效果，多个LED发光灯丝之间点焊连接，当电子器件采用导电块时可以提高LED发光灯丝抵抗点焊的影响能力，有利于提高LED球泡灯的装配良率；当电子器件采用稳压二极管或压敏电阻时可使LED发光灯丝抵抗静电或高压的冲击；当电子器件采用限流芯片时可防止LED发光灯丝过流；当电子器件采用热敏电阻时可以防止LED发光灯丝过热。

上述实施例一至实施例七中，电子器件也可以设置于条形基板11的其它位置上，但一般要求设置于条形基板11靠近端头的位置处，若电子器件设置于条形基板11的其它位置上，则会使相应的位置产生暗点，导致发光不均匀；电子器件除导电块、稳压二极管、压敏电阻、限流芯片及热敏电阻外，也可以采用具有相同功能的其它电子器件；除上述实施例一至实施例七外，还可以结合具有限流功能的电子器件与具有保护功能的电子器件，或可以结合具有导电功能的电子器件、具有限流功能的电子器件与具有保护功能的电子器件。

上述实施例一至实施例七中，条形基板11可以选用透明基板，也可以选用不透明基板，透明基板有蓝宝石晶体基板、透明陶瓷基板、透明玻璃基板等，不透明基板有不透明陶瓷基板、微晶玻璃基板、金属基板等。LED芯片12采用正装芯片，LED芯片12可以为蓝光芯片或蓝紫光芯片或紫光芯片或红光芯片等，一种或多种不同的LED芯片12可通过固晶胶以粘接的方式正装固定在条形基板11上；在实际设计时LED芯片12也可采用倒装芯片，LED芯片12通过倒装焊接固定在条形基板11上，这种情况下一般要求在LED芯片12连接的印刷电路上印刷上连接电子器件的导线。金属条形电极13可以采用铰合方式安装于条形基板11的端头上，也可采用粘接的方式安装于条形基板11的端头上，为连接更牢固可采用铰合与粘接结合的方式将金属条形电极13安装于条形基板11的端头上；如可将金属条形电极13设计为以下结构：金属条形电极13具有一个连接端131，金属条形电极13通过连接端131与条形基板11的端头连接，连接端131设置有一个轴向的与条形基板11的端头相适配的插孔132，通过将条形基板11的端头插入插孔132内实现条形基板11的端头与插孔132的连接，并可以结合粘接方式以达到连接更牢固；金属条形电极13为铜镀镍电极或铜镀银电极或铁镀镍电极或铁镀银电极等。电子器件粘接或焊接在条形基板11上。导线可以为金线或金银合金线或铜镀钯等，利用常规的导线（线径一般小于25µm（1mil））将多个LED芯片12串联连接起来形成LED光源，并利用导线将电子器件、LED光源、金属条形电极13连接起来。荧光胶19是LED荧光粉和硅胶的均匀混合物，LED荧光粉是将LED芯片12发出的光转换成其它颜色的光并与LED芯片12发光的光一起组成白光，而硅胶可以将LED荧光粉均匀分散，荧光胶19将条形基板11、所有LED芯片12、电子器件以及金属条形电极13与条形基板11的连接处包裹起来，留下裸露的金属条形电极13，这样荧光胶19可以保护LED芯片12、电子器件和导线。

Claims (10)

1.一种LED发光灯丝，包括条形基板及设置于所述的条形基板上的多个LED芯片，所述的条形基板的两个端头上各设置有一根金属条形电极，多个所述的LED芯片串联连接构成LED光源，其特征在于：所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有若干个具有导电、限流、保护功能中的一种功能的电子器件或靠近两个端头的位置处各设置有若干个具有导电、限流、保护功能中的一种功能的电子器件，所述的金属条形电极、所述的电子器件和所述的LED光源通过导线连接，所述的条形基板、所述的LED光源、所述的电子器件及所述的条形基板与所述的金属条形电极的连接处的外周包覆有荧光胶。

2.根据权利要求1所述的一种LED发光灯丝，其特征在于：所述的条形基板上靠近两个端头的位置处各设置有一个所述的电子器件，所述的电子器件为导电块，所述的导电块的焊点面积大于所述的LED芯片的电极面积，第一块所述的导电块位于第一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，第二块所述的导电块位于所述的LED光源和第二根所述的金属条形电极之间，第一根所述的金属条形电极、第一块所述的导电块、所述的LED光源、第二块所述的导电块和第二根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接。

3.根据权利要求2所述的一种LED发光灯丝，其特征在于：连接第一根所述的金属条形电极与第一块所述的导电块的导线，及连接第二块所述的导电块与第二根所述的金属条形电极的导线均选用线径大于25µm的粗导线；所述的导电块为金属导电块或非金属导电块或具有导电层的导电块，所述的导电块的焊接面上镀设有镍层或银层。

4.根据权利要求1所述的一种LED发光灯丝，其特征在于：所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件，所述的电子器件为稳压二极管或压敏电阻，所述的稳压二极管或所述的压敏电阻位于其中一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，其中一根所述的金属条形电极、所述的LED光源和另一根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接，所述的稳压二极管或所述的压敏电阻与一个所述的LED芯片通过导线并联连接，或与由多个所述的LED芯片串联连接后构成的发光件通过导线并联连接。

5.根据权利要求1所述的一种LED发光灯丝，其特征在于：所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有两个所述的电子器件且两个所述的电子器件分别为导电块和稳压二极管或压敏电阻，所述的条形基板上靠近另一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件且所述的电子器件为导电块，所述的导电块的焊点面积大于所述的LED芯片的电极面积，第一块所述的导电块和所述的稳压二极管或所述的压敏电阻位于第一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，且第一块所述的导电块与第一根所述的金属条形电极相邻，第二块所述的导电块位于所述的LED光源和第二根所述的金属条形电极之间，第一根所述的金属条形电极、第一块所述的导电块、所述的LED光源、第二块所述的导电块和第二根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接，所述的稳压二极管或所述的压敏电阻与一个所述的LED芯片通过导线并联连接，或与由多个所述的LED芯片串联连接后构成的发光件通过导线并联连接。

6.根据权利要求1所述的一种LED发光灯丝，其特征在于：所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件，所述的电子器件为限流芯片，所述的限流芯片位于其中一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，其中一根所述的金属条形电极、所述的限流芯片、所述的LED光源和另一根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接。

7.根据权利要求1所述的一种LED发光灯丝，其特征在于：所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有两个所述的电子器件且两个所述的电子器件分别为导电块和限流芯片，所述的条形基板上靠近另一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件且所述的电子器件为导电块，所述的导电块的焊点面积大于所述的LED芯片的电极面积，第一块所述的导电块和所述的限流芯片位于第一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，且第一块所述的导电块与第一根所述的金属条形电极相邻，第二块所述的导电块位于所述的LED光源和第二根所述的金属条形电极之间，第一根所述的金属条形电极、第一块所述的导电块、所述的限流芯片、所述的LED光源、第二块所述的导电块和第二根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接。

8.根据权利要求1所述的一种LED发光灯丝，其特征在于：所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件，所述的电子器件为热敏电阻，所述的热敏电阻位于其中一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，其中一根所述的金属条形电极、所述的热敏电阻、所述的LED光源和另一根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接。

9.根据权利要求1所述的一种LED发光灯丝，其特征在于：所述的条形基板上靠近其中一个端头的位置处设置有两个所述的电子器件且两个所述的电子器件分别为导电块和热敏电阻，所述的条形基板上靠近另一个端头的位置处设置有一个所述的电子器件且所述的电子器件为导电块，所述的导电块的焊点面积大于所述的LED芯片的电极面积，第一块所述的导电块和所述的热敏电阻位于第一根所述的金属条形电极和所述的LED光源之间，且第一块所述的导电块与第一根所述的金属条形电极相邻，第二块所述的导电块位于所述的LED光源和第二根所述的金属条形电极之间，第一根所述的金属条形电极、第一块所述的导电块、所述的热敏电阻、所述的LED光源、第二块所述的导电块和第二根所述的金属条形电极依次通过导线串联连接。

10.一种使用权利要求1所述的LED发光灯丝的LED球泡灯，包括驱动电源和LED发光体，所述的LED发光体与所述的驱动电源连接，其特征在于：所述的LED发光体由一条所述的LED发光灯丝组成，或由多条所述的LED发光灯丝串联或并联或串并联构成。