CN205921811U - 一种软性电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种软性电路板及电子设备。本实用新型中，软性电路板包括：软性电路板本体以及补强胶片；补强胶片的第一端与软性电路板本体的第一端对齐，且补强胶片部分固定于软性电路板本体的第一表面；补强胶片的第二端向外延伸，形成一掀起舌片；软性电路板本体的第二表面设有露铜部，且露铜部设置在软性电路板本体的第一端。本实用新型还提供了包括：主板、连接器以及如上述的软性电路板的电子设备。软性电路板与连接器电性连接；连接器固定于主板，与主板电性连接。通过在软性电路板上设置掀起舌片的方式，使得装配人员在装配软性电路板时能够通过捏住掀起舌片的方式，拿取软性电路板，以便于对位，提高了装配效率。

Description

一种软性电路板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种软性电路板及电子设备。

背景技术

软性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

并且，利用软性电路板可大大缩小电子设备的体积，满足了电子设备向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，软性电路板在电脑、手机、平板电脑、数字相机等电子设备中得到了广泛的应用。

在实现本发明创造的过程中，发明人发现现有技术至少存在如下缺陷：

现有技术中的软性电路板在与电子设备中的连接器连接时，大多都是人工操作。由于软性电路板的硬度不够，容易产生形变，使得装配人员在装配时，拿捏不便，对位困难，容置出现装配品质不稳定的情况。并且，随着电子设备轻薄化程度越来越高，电子设备内的摆件空间越来越紧凑，从而增加了人工装配的难度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种软性电路板及电子设备，使得装配人员在装配软性电路板时能够通过捏住掀起舌片的方式，拿取软性电路板，以便于对位，从而降低了软性电路板的装配难度，提高了装配效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种软性电路板，包括：软性电路板本体以及补强胶片；

补强胶片的第一端与软性电路板本体的第一端对齐，且补强胶片部分固定于软性电路板本体的第一表面；

补强胶片的第二端向外延伸，形成一掀起舌片；

软性电路板本体的第二表面设有露铜部，且露铜部设置在软性电路板本体的第一端。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包括：主板、连接器以及如上述的软性电路板；

软性电路板与连接器电性连接；

连接器固定于主板，与主板电性连接。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，将补强胶片的第一端与软性电路板本体的第一端对齐，且补强胶片部分固定于软性电路板本体的第一表面，并在软性电路板本体的第二表面设有露铜部，且露铜部设置在软性电路板本体的第一端，从而利用补强胶片对软性电路板的插接处进行补强。并且，补强胶片的第二端还向外延伸，形成一掀起舌片，相当于在软性电路板上设有了一拿取结构，从而便于软性电路板在装配时的拿取。通过这种在软性电路板上设置掀起舌片的方式，使得装配人员在装配软性电路板时能够通过捏住掀起舌片的方式，拿取软性电路板，以便于对位，从而降低了软性电路板的装配难度，提高了装配效率。

另外，补强胶片为聚酰亚胺PI薄膜。提供了一种补强胶片的具体实现形式，增加了本实用新型的可行性。

另外，掀起舌片的厚度为0.1mm，从而在保证掀起舌片强度足够的情况下，尽可能的减小了掀起舌片的体积。

另外，掀起舌片的长度大于8mm，且小于10mm，以便于装配人员的拿取。

另外，掀起舌片呈拉环状，从而尽量的减小了掀起舌片处的应力，使得掀起舌片便于被装配人员捏取。

另外，连接器为零插入力ZIF连接器。提供了一种连接器的具体实现形式，增加了本实用新型的可行性，且ZIF连接器具有成本较低，使用方便的特点。

另外，电子设备为移动终端。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式中软性电路板的结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式中软性电路板第一表面的示意图；

图3是根据本实用新型第一实施方式中软性电路板第二表面的示意图；

图4是根据本实用新型第二实施方式中软性电路板第一表面的示意图；

图5是根据本实用新型第三实施方式中电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种软性电路板，如图1至图3所示，包括：软性电路板本体1以及补强胶片2。

补强胶片2的第一端与软性电路板本体1的第一端对齐，且补强胶片2部分固定于软性电路板本体1的第一表面。补强胶片2的第二端向外延伸，形成一掀起舌片21。软性电路板本体1的第二表面设有露铜部11，且露铜部11设置在软性电路板本体1的第一端。

本实施方式中，补强胶片2可以为聚酰亚胺PI薄膜。掀起舌片21的厚度可以为0.1mm，从而在保证掀起舌片21强度的情况下，尽可能的减小了掀起舌片21的体积。并且，掀起舌片21的长度大于8mm，且小于10mm，以便于装配人员的拿取。

具体的说，由于软性电路板在实现转接功能时，是通过裸露在外面的露铜部与电子元器件电性连接的。因此，在软性电路板本体1设有露铜部11的一端的反面设置补强胶片2，相当于在软性电路板用于与电子设备连接的一端设置了补强板，以便于对软性电路板的插接处(设置露铜部的一端)进行补强，从而增加了软性电路板插接处的强度，能够便于装配人员的对位装配。此外，掀起舌片21是由补强胶片2延伸出的，制作较为方便。这样，相当于在软性电路板上设置了一拿取结构，从而便于软性电路板在装配时的拿取。

值得一提的是，本实施方式中，还可以在软性电路板本体1的第二表面设置装配提示线，以提示装配人员是否装配到位，以提高装配良率。

不难看出，本实施方式中，通过这种在软性电路板上设置掀起舌片21的方式，使得装配人员在装配软性电路板时能够通过捏住掀起舌片21的方式，拿取软性电路板，以便于对位，从而降低了软性电路板的装配难度，提高了装配效率。

本实用新型的第二实施方式涉及一种软性电路板，如图4所示。第二实施方式在第一实施方式的基础上加以改进，主要改进之处在于：在本实用新型第二实施方式中，掀起舌片21呈拉环状。

具体的说，当掀起舌片21呈拉环状时，掀起舌片21与补强胶片2的连接部较小，从而使得装配人员在捏取掀起舌片21时，掀起舌片21处的应力较小，能够便于装配人员的捏取。

本实用新型第三实施方式涉及一种电子设备，如图5所示，包括：主板4、连接器3以及如第一实施方式或第二实施方式中的软性电路板。软性电路板与连接器3电性连接，连接器3固定于主板4，与主板4电性连接。本实施方式中的电子设备可以是手机、电脑、平板电脑、MP3、MP4、电子书等移动终端。

具体的说，连接器3设有对应于软性电路板露铜部的开口，装配人员在装配时，将软性电路板设有露铜部的一端插设于连接器3中，以实现连接器3与软性电路板的电性连接。其中，连接器3可以为零插入力ZIF连接器，成本较低，且使用方便。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (8)

1.一种软性电路板，其特征在于，包括：软性电路板本体以及补强胶片；

所述补强胶片的第一端与所述软性电路板本体的第一端对齐，且所述补强胶片部分固定于所述软性电路板本体的第一表面；

所述补强胶片的第二端向外延伸，形成一掀起舌片；

所述软性电路板本体的第二表面设有露铜部，且所述露铜部设置在所述软性电路板本体的第一端。

2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述补强胶片为聚酰亚胺PI薄膜。

3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述掀起舌片的厚度为0.1mm。

4.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述掀起舌片的长度大于8mm，且小于10mm。

5.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述掀起舌片呈拉环状。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：主板、连接器以及如权利要求1至5中任意一项所述的软性电路板；

所述软性电路板与所述连接器电性连接；

所述连接器固定于所述主板，与所述主板电性连接。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述连接器为零插入力ZIF连接器。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为移动终端。