CN205921125U - 一种芯片卡座及通信装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片卡座及通信装置，涉及通信技术领域，用于在对多个M2M芯片进行测试时，简化对M2M芯片进行测试的步骤。该芯片卡座包括底座和盖板；其中，所述底座包括底座本体，以及分别设于所述底座本体相对设置的两个边缘处的第一侧壁，两个所述第一侧壁上分别设有凸起；所述盖板包括盖板本体，以及分别设于所述盖板本体的与所述第一侧壁相对应的位置处的第二侧壁，所述盖板的两个第二侧壁上分别开设有与所述凸起相配合的卡合口。本实用新型所提供的芯片卡座用于对M2M芯片进行测试。

Description

一种芯片卡座及通信装置

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种芯片卡座及通信装置。

背景技术

M2M(Machine-to-Machine，机器对机器通信)是一个新兴的技术，其应用遍及电力、交通、工业控制和医疗等多个领域。在M2M应用的过程中，一个关键的部件为M2M芯片，其尺寸通常为“贴片级”，例如，M2M芯片的一个常见的尺寸为5mm×6mm。

现有技术中，在对上述M2M芯片进行测试时，通常需要将M2M芯片固定在芯片卡座内。现有的芯片卡座包括底座和盖板，其中，底座上设有用于放置M2M芯片的凹槽，凹槽的底部设有与M2M芯片的引脚相接触的接触弹片，盖板上设有与凹槽的形状相对应的凸台。在对一个M2M芯片进行测试时，先将M2M芯片放入凹槽，将盖板与底座合上，盖板上的凸台将M2M芯片向下顶，将M2M芯片固定在芯片卡座内，并使M2M芯片与凹槽底部的接触弹片具有良好的接触。

但是，在对多个M2M芯片进行测试时，需要重复地将芯片卡座的盖板合上与打开，导致对M2M芯片进行测试的步骤较为繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片卡座及通信装置，用于在对多个M2M芯片进行测试时，简化对M2M芯片进行测试的步骤。

为达到上述目的，本实用新型所提供的芯片卡座采用如下技术方案：

一种用于封装M2M芯片的芯片卡座，该芯片卡座包括底座和盖板；其中，所述底座包括底座本体，以及分别设于所述底座本体相对设置的两个边缘处的第一侧壁，两个所述第一侧壁上分别设有凸起；所述盖板包括盖板本体，以及分别设于所述盖板本体的与所述第一侧壁相对应的位置处的第二侧壁，所述盖板的两个第二侧壁上分别开设有与所述凸起相配合的卡合口。

可选地，所述底座本体、两个所述第一侧壁和两个所述凸起为一体化结构，且两个所述第二侧壁与所述盖板本体为一体化结构。

可选地，所述底座还包括分别自两个所述第一侧壁的终端向内垂直延伸出的止挡件。

可选地，所述盖板还包括分别自两个所述第二侧壁的远离所述盖板本体的一边向内垂直延伸出的固定件。

可选地，所述盖板本体上靠近所述M2M芯片插入方向的一侧设有标识。

可选地，所述标识为圆孔、缺角或者箭头中的一种。

可选地，所述M2M芯片设有多个供信号外接的第一引脚，所述底座本体上设有与所述第一引脚一一对应的第一接触弹片。

可选地，所述第一接触弹片均向外延伸，形成供信号外接的多个第二引脚。

可选地，所述M2M芯片设有供所述M2M芯片接地的第三引脚，所述底座本体上设有与所述第三引脚相对应的第二接触弹片。

由于本实用新型所提供的芯片卡座具有如上结构，因此，只需要将底座的两个第一侧壁上的凸起分别卡在盖板的两个第二侧壁上的卡合口内，就能使底座和盖板之间形成供M2M芯片插入的插槽，在对多个M2M芯片进行测试时，可以先将当前待测试的M2M芯片插入上述插槽中，测试完成后，再从该插槽中取出M2M芯片，然后再将下一个待测试的M2M芯片插入上述插槽中，接着重复上述过程。由以上分析可知，在使用本实用新型所提供的芯片卡座对多个M2M芯片进行测试时，不需要重复地将芯片卡座的盖板合上与打开，相比于现有技术，明显简化了对M2M芯片进行测试的步骤。

此外，本实用新型还提供了一种通信装置，该通信装置包括如上所述的芯片卡座，以及封装于所述芯片卡座中的M2M芯片。

由于本实用新型所提供的通信装置包括如上所述的芯片卡座，因此，本实用新型所提供的通信装置具有与上述芯片卡座相同的有益效果，此处不再进行赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中的芯片卡座的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的盖板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中的凸起的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中的第一接触弹片的结构示意图。

附图标记说明：

1-底座； 2-盖板； 3-底座本体；

4-第一侧壁； 5-凸起； 6-盖板本体；

7-第二侧壁； 8-卡合口； 9-插入部；

10-过渡部； 11-保持部； 12-止挡件；

13-固定件； 14-标识； 15-第一接触弹片；

151-固定部； 152-凸起部； 153-自由部；

16-第二引脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

本实用新型实施例提供了一种用于封装M2M芯片的芯片卡座，如图1和图2所示，该芯片卡座包括底座1和盖板2。其中，底座1包括底座本体3，以及分别设于底座本体3相对设置的两个边缘处的第一侧壁4，两个第一侧壁4上分别设有凸起5；盖板2包括盖板本体6，以及分别设于盖板本体6的与第一侧壁4相对应位置处的第二侧壁7，盖板2的两个第二侧壁7上分别开设有与凸起5相配合的卡合口8。其中，上述底座1的材质可以为塑料，盖板2的材质可以为铝合金。需要说明的是，本实用新型实施例对上述凸起5的数量不做具体限制，例如，每个第一侧壁4上可以设有1个凸起5，也可以设有2个凸起5。当每个第一侧壁4上设有2个凸起5时，相应地，每个第二侧壁7上也开设有与凸起5相配合的2个卡合口8。

具体地，如图3所示，上述凸起5可以包括插入部9、过渡部10和保持部11，其中，插入部9的顶面为一倾斜角度较小的斜面，过渡部10的顶面为一平面，保持部11的顶面为一倾斜角度较大的斜面。当将盖板2沿着底座1的第一侧壁4安装于底座1上时，卡合口8先与插入部9接触，在盖板2的挤压下，底座1发生适当地形变，卡合口8沿着插入部9向过渡部10移动，当卡合口8从过渡部10移动至保持部11后，卡合口8被凸起5卡住，从而将盖板2固定在底座1上。当然，凸起5也可以具有其他形状，本领域技术人员可以根据实际需要进行合理选择，此处不进行限制，例如，上述凸起5不包括过渡部10，只包括插入部9和保持部11。

由于本实用新型实施例所提供的芯片卡座具有如上结构，因此，只需要将底座1的两个第一侧壁4上的凸起5分别卡在盖板2的两个第二侧壁7上的卡合口8内，就能使底座1和盖板2之间形成供M2M芯片插入的插槽，在对多个M2M芯片进行测试时，可以先将当前待测试的M2M芯片插入上述插槽中，测试完成后，再从该插槽中取出M2M芯片，然后再将下一个待测试的M2M芯片插入上述插槽中，接着重复上述过程。由以上分析可知，在使用本实用新型实施例所提供的芯片卡座对多个M2M芯片进行测试时，不需要重复地将芯片卡座的盖板2合上与打开，相比于现有技术，明显简化了对M2M芯片进行测试的步骤。

此外，由背景技术的描述可知，现有技术中的芯片卡座包括凹槽和凸台，导致现有技术中的芯片卡座的体积通常较大，而本实用新型实施例中的芯片卡座只需要底座1和盖板2即可，不需要凹槽和凸台，相比于现有技术中的芯片卡座，本实用新型实施例中的芯片卡座的体积可以明显减小，有利于芯片卡座的小型化。另外，本实用新型实施例所提供的芯片卡座的结构较为简单，成本较低，有利于满足工厂批量发卡的需求。

优选地，为简化上述芯片卡座的制作工艺，底座本体3、两个第一侧壁4和两个凸起5为一体化结构，且两个第二侧壁7与盖板本体6也为一体化结构。

另外，如图1所示，底座1还可以包括分别自两个第一侧壁4的终端向内垂直延伸出的止挡件12。在将M2M芯片插入至芯片卡座的底座1与盖板2之间所形成的插槽的底部时，止挡件12能够阻止M2M芯片进一步向下移动，防止M2M芯片从插槽的底部滑出。需要说明的是，第一侧壁4的终端是以M2M芯片插入方向而言的，也就是M2M芯片插入后，最后接触的一端。

此外，如图2所示，盖板2还可以包括分别自两个第二侧壁7的远离盖板本体6的一边上向内垂直延伸出的固定件13。在将芯片卡座的底座1与盖板2安装在一起时，底座1位于固定件13与盖板本体6之间，即固定件13、第二侧壁7与盖板本体6所围成的结构能够将第一侧壁4包住，通过凸起5与卡合口8之间的配合以及固定件13与芯片卡座的底座1之间的配合，起到双重固定作用，进一步限制盖板2在垂直于M2M芯片插入的方向上的移动，从而使得M2M芯片能够较为稳定地固定在芯片卡座中。

可选地，为使操作者便于辨认芯片卡座中M2M芯片插入的一端，如图1所示，盖板本体6上靠近M2M芯片插入方向的一侧可以设有标识14。示例性地，标识14为圆孔、缺角或者箭头中的一种。另外，盖板本体6的顶部与底部均可以设有开口，以便于将M2M芯片插入芯片卡座的插槽中，以及便于将M2M芯片从芯片卡座的插槽中推出。

另外，M2M芯片可以设有多个供信号外接的第一引脚，如图1所示，底座本体3上可以设有与第一引脚一一对应的第一接触弹片15。例如，当M2M芯片上设有8个第一引脚时，底座本体3上可以设有与第一引脚一一对应的8个第一接触弹片15。进一步地，第一接触弹片15均可以向外延伸，形成供信号外接的多个第二引脚16。例如，当底座本体3上设有8个第一接触弹片15时，底座本体3的底部可以设有8个第二引脚16，从而M2M芯片上的各个信号可以通过第一接触弹片15，再经第二引脚16向外界传递。

具体地，上述第一接触弹片15的形状可以有多种，本领域技术人员可以根据实际需要进行合理选择。示例性地，如图4所示，第一接触弹片15包括固定部151、凸起部152和自由部153，其中，固定部151为第一接触弹片15向外延伸的部分，即相当于上述的第二引脚16，凸起部152位于固定部151与自由部153之间，自由部153自凸起部152向下弯折形成一斜面。当M2M芯片插入本实用新型实施例所提供的芯片卡座时，M2M芯片与凸起部152接触，将凸起部152和自由部153一起向下压，从而实现M2M芯片上各个第一引脚与第一接触弹片15之间的良好接触。另外，第一接触弹片15的材质也可以有多种，例如，第一接触弹片15的材质为铜合金。

此外，M2M芯片还设有供M2M芯片接地的第三引脚，底座本体3上设有与第三引脚相对应的第二接触弹片，从而M2M芯片可以通过第三引脚与第二接触弹片，与地连接，从而可以对M2M芯片起到防静电作用。需要说明的是，第二接触弹片未在图1中画出。

实施例二

本实用新型实施例提供一种通信装置，该通信装置包括如实施例一所述的芯片卡座，以及封装在芯片卡座中的M2M芯片。

由于本实用新型实施例所提供的通信装置包括如实施例一所述的芯片卡座，因此，本实用新型实施例所提供的通信装置具有和上述芯片卡座相同的有益效果，本处不再进行赘述。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片卡座，用于封装M2M芯片，其特征在于，包括底座和盖板；其中，所述底座包括底座本体，以及分别设于所述底座本体相对设置的两个边缘处的第一侧壁，两个所述第一侧壁上分别设有凸起；所述盖板包括盖板本体，以及分别设于所述盖板本体的与所述第一侧壁相对应的位置处的第二侧壁，所述盖板的两个第二侧壁上分别开设有与所述凸起相配合的卡合口。

2.根据权利要求1所述的芯片卡座，其特征在于，所述底座本体、两个所述第一侧壁和两个所述凸起为一体化结构，且两个所述第二侧壁与所述盖板本体为一体化结构。

3.根据权利要求1所述的芯片卡座，其特征在于，所述底座还包括分别自两个所述第一侧壁的终端向内垂直延伸出的止挡件。

4.根据权利要求1所述的芯片卡座，其特征在于，所述盖板还包括分别自两个所述第二侧壁的远离所述盖板本体的一边向内垂直延伸出的固定件。

5.根据权利要求1所述的芯片卡座，其特征在于，所述盖板本体上靠近所述M2M芯片插入方向的一侧设有标识。

6.根据权利要求5所述的芯片卡座，其特征在于，所述标识为圆孔、缺角或者箭头中的一种。

7.根据权利要求1所述的芯片卡座，其特征在于，所述M2M芯片设有多个供信号外接的第一引脚，所述底座本体上设有与所述第一引脚一一对应的第一接触弹片。

8.根据权利要求7所述的芯片卡座，其特征在于，所述第一接触弹片均向外延伸，形成供信号外接的多个第二引脚。

9.根据权利要求1所述的芯片卡座，其特征在于，所述M2M芯片设有供所述M2M芯片接地的第三引脚，所述底座本体上设有与所述第三引脚相对应的第二接触弹片。

10.一种通信装置，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的芯片卡座，以及封装于所述芯片卡座中的M2M芯片。