CN205910657U - 一种连体式电脑机箱 - Google Patents

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邓健强
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Abstract

本实用新型公开了一种连体式电脑机箱,包括呈长方体的箱体,所述箱体包括左外侧板、左内侧板、右侧板、后侧板以及顶板和底板,左内侧板包括位于箱体左侧面整体区域的左部和位于箱体后侧面部分区域的后部,所述左部和后部一体成型且互相垂直,右侧板位于箱体右侧面整体,所述左外侧板设置在左内侧板左部的外侧上方,所述后侧板与左内侧板的后部形状吻合,两者组合后一起构成了箱体的后侧面整体,本实用新型的左内侧板的左部和后部一体成型且互相垂直,减少了冲压加工的工序,主板安装在左内侧板的左部,显卡安装在主板上,显卡的接口位于左内侧板的后部,需要拆卸进行维修时,可以通过拆卸左内侧板,将主板和显卡一起取出,大大方便上拆卸工序。

Description

一种连体式电脑机箱
技术领域
本实用新型属于电脑机箱技术领域,具体地说是指一种连体式电脑机箱。
背景技术
连体式电脑机箱作为电脑主机的外壳,用于放置电源、主板、各种扩展板卡、安装架、软盘驱动器、光盘驱动器、硬盘驱动器等电脑配件,并通过机箱内部的支撑部、支架、螺丝、夹子等连接件将上述各种电脑配件牢固地固定在机箱内部,形成一个集约型的整体。可见,连体式电脑机箱主要用于放置和固定各电脑配件,起到一个承托和保护的作用,成为人们在组装电脑时最为关心的电脑配件之一。
目前机箱内的后窗与左右侧板均为分体式设计,在维修时,需要将先拆卸后窗上的PCI扩展位的螺丝,使显卡等设备与后窗脱离,才能与主板一起拆卸,这种拆卸操作比较麻烦,同时组装时,也是分体式组装,组装工序也较为麻烦,另外现有的电脑机箱散热性能不太好。
实用新型内容
本实用新型为了克服现有技术之不足,提出了一种拆卸和组装简单、散热性能好的连体式电脑机箱。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的。
一种连体式电脑机箱,包括呈长方体的箱体,所述箱体包括左外侧板、左内侧板、右侧板、后侧板以及顶板和底板,所述左内侧板包括位于箱体左侧面整体区域的左部和位于箱体后侧面部分区域的后部,所述左部和后部一体成型且互相垂直,所述左外侧板设置在左内侧板左部的外侧上方,所述右侧板位于箱体右侧面整体,所述后侧板与左内侧板的后部形状吻合,两者组合后一起构成了箱体的后侧面整体,所述箱体前侧设有上下层叠设置的用于安装硬盘和光驱的安装托架。
作为本实用新型连体式电脑机箱的一种改进,所述左内侧板的后部设有主板I/O接口孔位和PCI扩展孔位。
作为本实用新型连体式电脑机箱的一种改进,所述后侧板上方设有出风口,后侧板下方设有电源安装孔位。
作为本实用新型连体式电脑机箱的一种改进,所述顶板后侧设有第一散热通孔,所述底板上设有第二散热通孔,所述左内侧板的左部下方设有第三散热通孔,所述右侧板的下方设有与第三散热通孔对应的第四散热通孔。
本实用新型的有益效果在于,本实用新型的左内侧板的左部和后部一体成型且互相垂直,减少了冲压加工的工序,主板安装在左内侧板的左部,PCI扩展卡安装在主板上,PCI扩展卡的输出接口位于左内侧板的后部的PCI扩展孔位,需要拆卸进行维修时,可以通过拆卸左内侧板,将主板和显卡一起取出,大大方便上拆卸工序,同时机箱顶部和底部设有上下贯通的散热通道,机箱左侧和右侧设有横向贯通的散热通道,增强了机箱内部的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型分解后的结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例,以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1至图2所示,一种连体式电脑机箱的实施例,包括呈长方体的箱体,所述箱体包括左外侧板10、左内侧板11、右侧板2、后侧板3以及顶板4和底板5,所述左内侧板11包括位于箱体左侧面整体区域的左部111和位于箱体后侧面部分区域的后部112,所述左部111和后部112一体成型且互相垂直,所述右侧板2位于箱体右侧面整体,所述左外侧板10设置在左内侧板左部111的外侧上方,所述后侧板3与左内侧板的后部112的形状吻合,两者组合后一起构成了箱体的后侧面整体,所述箱体前侧设有上下层叠设置的硬盘安装托架5。
所述左内侧板11的后部112设有主板I/O接口孔位和PCI扩展卡孔位。
所述后侧板3上方设有出风口30,后侧板3下方设有电源安装孔位31。
所述顶板4后侧设有第一散热通孔40,所述底板5上设有第二散热通孔50,所述左内侧板11的左部111下方设有第三散热通孔110,所述右侧板2的下方设有与第三散热通孔对应的第四散热通孔20。
安装时,电脑主板固定在左内侧板的左部111,显卡安装在主机的PCI插槽内,显卡的端口位于左内侧板的后部112,这种设计在维修时,可以将主板与显卡一体式拆卸,较传统的分体结构更加方便,同时机箱上的第一散热通孔40和第二散热通孔50对应构成上下贯通的散热通道,机箱上的第三散热通孔110和第四散热通孔20对应构成了横向贯通的散热通道,通过这两组散热通道,大大增强了机箱内部的散热性能。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这些仅是举例说明,本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种连体式电脑机箱,其特征在于,包括呈长方体的箱体,所述箱体包括左外侧板、左内侧板、右侧板、后侧板以及顶板和底板,所述左内侧板包括位于箱体左侧面整体区域的左部和位于箱体后侧面部分区域的后部,所述左部和后部一体成型且互相垂直,所述左外侧板设置在左内侧板左部的外侧上方,所述右侧板位于箱体右侧面整体,所述后侧板与左内侧板的后部形状吻合,两者组合后一起构成了箱体的后侧面整体,所述箱体前侧设有上下层叠设置的用于安装硬盘和光驱的安装托架。
2.根据权利要求1所述的连体式电脑机箱,其特征在于,所述左内侧板的后部设有主板I/O接口孔位和PCI扩展孔位。
3.根据权利要求1所述的连体式电脑机箱,其特征在于,所述后侧板上方设有出风口,后侧板下方设有电源安装孔位。
4.根据权利要求1所述的连体式电脑机箱,其特征在于,所述顶板后侧设有第一散热通孔,所述底板上设有第二散热通孔,所述左内侧板的左部下方设有第三散热通孔,所述右侧板的下方设有与第三散热通孔对应的第四散热通孔。
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