CN205899788U - 一种低频无线控制电路 - Google Patents

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李刚
曹光毅
綦智勇
陈果实
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Abstract

本实用新型公开了通信技术领域的一种低频无线控制电路,包括主控制器,所述主控制器的输出端分别电性连接无线通讯模块、转接模块和控制继电器组模块的输入端,所述主控制器的输入端电性连接电源模块的输出端,所述主控制器为紧凑型QFP封装的STC12C5A60S2‑40微处理器,QFP封装技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上,所述无线通讯模块为NRF905及其14PIN接口的无线模块,所述转接模块采用SPI双向高速通讯接口且峰值传输速率为50Mbps,整个电路较为简单,对于小型应用比较有优势,成本也比较好控制。

Description

一种低频无线控制电路
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,具体为一种低频无线控制电路。
背景技术
目前的地下电力线路管网环境复杂,电磁噪声与各种干扰较大,这对于有线型路灯智能控制系统中采用的被控单元载波通讯线路而言,常常会导致其出现各种难以定位的故障,为了较好地解决该问题,并减少施工人员的实际布线压力,为此,我们提出一种低频无线控制电路。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种低频无线控制电路,以解决上述背景技术中提出的目前的地下电力线路管网环境复杂,电磁噪声与各种干扰较大,这对于有线型路灯智能控制系统中采用的被控单元载波通讯线路而言,常常会导致其出现各种难以定位的故障的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种低频无线控制电路,包括主控制器,所述主控制器的输出端分别电性连接无线通讯模块、转接模块和控制继电器组模块的输入端,所述主控制器的输入端电性连接电源模块的输出端。
优选的,所述主控制器为紧凑型QFP封装的STC12C5A60S2-40微处理器。
优选的,所述无线通讯模块为NRF905及其14PIN接口的无线模块。
优选的,所述转接模块采用SPI双向高速通讯接口且峰值传输速率为50Mbps。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型运用以太网方案使以太网进入低频无线控制领域,采用的主控制器为紧凑型QFP封装的 STC12C5A60S2-40微处理器,QFP封装技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上,该技术封装CPU时操作方便,可靠性高,而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用,与主控制器连接的电源模块允许USB供电与5V直流两种供电方式,与主控制器输出端连接的转接模块采用SPI双向高速通讯接口且峰值传输速率为50Mbps,转接模块包括SPI双向高速通讯接口的独立芯片,通过SPI双向高速通讯接口传输数据,速度能符合要求,只是这个芯片功耗较大,有发热的毛病,所以在设计时需要加强3.3V供电的富余,因为SPI方式控制,所以整个电路较为简单,本实用新型通过光照传感器模块接入主控制器,通过光照传感器模块采集本路灯当前所在局部区域的光照强度,用控制继电组模块实现对路灯节点的无线控制,低频无线控制机电组模块用于节能,同时主控制器完成主控制指令,对路灯进行开灯与关灯操作,本实用新型采用SPI双向高速通讯接口且峰值传输速率为50Mbps的转接模块接入主控制器,可将本地计算机发出的命令数据传递到主控制器进行分析与处理,同时可将本地低频无线网络上的数据通过转接模块传到本地计算机,本实用新型的无线通讯模块为NRF905及其14PIN接口的无线模块,转接模块采用SPI双向高速通讯接口且峰值传输速率为50Mbps,整个电路较为简单,对于小型应用比较有优势,成本也比较好控制,本实用新型原理简单,控制效果好,适合于广泛推广。
附图说明
图1为本实用新型的原理框图;
图2为本实用新型的主控制器连接结构示意图;
图3为本实用新型的转接模块的连接结构示意图;
图4为本实用新型的无线通讯模块的连接结构示意图;
图5为本实用新型的控制继电器组模块的连接结构示意图。
图中:1主控制器、11光照传感器模块、2无线通讯模块、3转接模块、4电源模块、5控制继电器组模块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种低频无线控制电路,包括主控制器1,所述主控制器1的输出端分别电性连接无线通讯模块2、转接模块3和控制继电器组模块5的输入端,所述主控制器1的输入端电性连接电源模块4的输出端。
其中,所述主控制器1为紧凑型QFP封装的STC12C5A60S2-40微处理器,QFP封装技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上,该技术封装CPU时操作方便,可靠性高,而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用,该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,STC12C5A60S2单片机是高速、低功耗和超强抗干扰的新一代8051单片机,指令代码完全兼容传统8051,但速度更快,内部集成MAX810专用复位电路,2路PWM,8路高速10位A/D转换,针对电机控制适合用于强干扰场合,所述无线通讯模块2为NRF905及其14PIN接口的无线模块,所述转接模块3采用SPI双向高速通讯接口且峰值传输速率为50Mbps,整个电路较为简单,对于小型应用比较有优势, 成本也比较好控制。
工作原理:本实用新型运用以太网方案使以太网进入低频无线控制领域,采用的主控制器1为紧凑型QFP封装的STC12C5A60S2-40微处理器,QFP封装技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上,该技术封装CPU时操作方便,可靠性高,而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用,与主控制器1连接的电源模块4允许USB供电与5V直流两种供电方式,与主控制器1输出端连接的转接模块3采用SPI双向高速通讯接口且峰值传输速率为50Mbps,转接模块3包括SPI双向高速通讯接口的独立芯片,通过SPI双向高速通讯接口传输数据,速度能符合要求,只是这个芯片功耗较大,有发热的毛病,所以在设计时需要加强3.3V供电的富余,因为SPI方式控制,所以整个电路较为简单,本实用新型通过光照传感器模块11接入主控制器1,通过光照传感器模块11采集本路灯当前所在局部区域的光照强度,用控制继电组模块5实现对路灯节点的无线控制,低频无线控制机电组模块5用于节能,同时主控制器1完成主控制指令,对路灯进行开灯与关灯操作,本实用新型采用SPI双向高速通讯接口且峰值传输速率为50Mbps的转接模块3接入主控制器,可将本地计算机发出的命令数据传递到主控制器1进行分析与处理,同时可将本地低频无线网络上的数据通过转接模块3传到本地计算机,本实用新型的无线通讯模块2为NRF905及其14PIN接口的无线模块,转接模块3采用SPI双向高速通讯接口且峰值传输速率为50Mbps,整个电路较为简单,对于小型应用比较有优势,成本也比较好控制。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例 进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种低频无线控制电路,包括主控制器(1),其特征在于:所述主控制器(1)的输出端分别电性连接无线通讯模块(2)、转接模块(3)和控制继电器组模块(5)的输入端,所述主控制器(1)的输入端电性连接电源模块(4)的输出端,所述主控制器(1)内部连接有光照传感器模块(11)。
2.根据权利要求1所述的一种低频无线控制电路,其特征在于:所述主控制器(1)为紧凑型QFP封装的STC12C5A60S2-40微处理器。
3.根据权利要求1所述的一种低频无线控制电路,其特征在于:所述无线通讯模块(2)为NRF905及其14PIN接口的无线模块。
4.根据权利要求1所述的一种低频无线控制电路,其特征在于:所述转接模块(3)采用SPI双向高速通讯接口且峰值传输速率为50Mbps。
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