CN205883515U - 一种耳机的电容触控键 - Google Patents

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李阳君
刘禹豪
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Abstract

本实用新型公开了一种耳机的电容触控键,包括有中空的电触片以及引脚,该实施例的电触片与引脚是一体成型设计的,该实施例的电触片为跑道形中空薄金属片,该引脚用于焊接导线以连接至触控感应元器件的电路板上,故只需轻轻触碰即可触发该按键,以实现相应的控制功能,故不会产生段落感,也不会影响佩戴的舒适感,保证体验舒适,而且触控按键寿命周期比机械按键长;该电触片设置在耳机外壳的内壁,可隔着外壳对其进行触控,故可实现全封闭式。

Description

一种耳机的电容触控键
技术领域
本实用新型涉及耳机控制键,具体说是一种耳机的电容触控键。
背景技术
现有耳机利用的都是机械按键,这样的机械按键寿命周期短,并且在使用的时候需要用到比较大的压力才会触发按键,故非常容易影响使用者的体验;而且按键的本身因有机械结构因此会产生段落感等,而人的耳部是比较敏感的位置,因此哪怕是一点段落感都会感觉不舒服,影响体验。非机械按键的还包括有电阻触控键,但选用电阻触控触发时仍需要一定的压力,和机械按键一样会造成对耳部相应的压力。
发明内容
针对上述现有技术所存在的问题,本实用新型的目的是提供一种控制灵敏、体验舒适的耳机的电容触控键。
为达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种耳机的电容触控键,其特点是包括有中空的电触片以及引脚,所述电触片与所述引脚连接成一体,所述引脚用于焊接导线以连接至触控感应元器件的电路板上,所述电触片固定在耳机外壳的内壁上。
优选地,所述电触片为跑道形中空薄金属片。
优选地,所述电触片与引脚一体成型设计,故结构简单又牢固。
优选地,所述耳机外壳的内壁设有形状与所述电触片一致的凹位,所述电触片嵌装在所述凹位中,故可紧密配合。
优选地,所述电触片设置在耳机佩戴到人体耳朵上后朝向外面位置的耳机外壳的内壁上,故可方便操控。
优选地,所述耳机外壳对应所述电触片的中空部分的位置设计成透明体或半透明体,故内部的LED灯可通过该透明体或半透明体向外透光。
优选地,所述透明体或半透明体是采用镭射雕刻镂空形成的。
优选地,所述透明体或半透明体的面积小于所述电触片的中空部分,故用户不会从透明体或半透明体的位置看到该电触片。
本实用新型的有益效果是:
(1)采用电触片作为触控按键,故只需轻轻触碰即可触发该按键,以实现相应的控制功能,故不会产生段落感,也不会影响佩戴的舒适感,保证体验舒适,而且触控按键寿命周期比机械按键长;该电触片设置在耳机外壳的内壁,可隔着外壳对其进行触控,故可实现全封闭式;
(2)耳机外壳对应该电触片的中空部分的设计成透明体或半透明体,故LED灯能通过该电触片和该透明体或半透明体部分向外透光,故进一步提高了用户体验。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型与耳机外壳配合的立体结构示意图。
图3为本实用新型与耳机外壳配合的分解结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的耳机的电容触控键,包括有中空11的电触片1以及引脚2,该实施例的电触片1与引脚2是一体成型设计的,该实施例的电触片1为跑道形中空薄金属片,该引脚2用于焊接导线以连接至触控感应元器件的电路板上,故只需轻轻触碰即可触发该按键,以实现相应的控制功能,故不会产生段落感,也不会影响佩戴的舒适感,保证体验舒适,而且触控按键寿命周期比机械按键长;该电触片1设置在耳机外壳3的内壁,可隔着耳机外壳3对其进行触控,故可实现全封闭式。
如图2和图3所示,所述电触片1固定在耳机外壳3的内壁上,具体是在耳机外壳3的内壁设有形状与该电触片1一致的凹位31,该电触片1嵌装在凹位31中,并通过胶水黏合,故不仅连接简单快捷,而且配合紧密。该外壳3的厚度范围在0.5mm到2mm之间,太薄会影响结构完整性,太厚会影响触摸灵敏度;其选材一般在常见的树脂,塑料等,不能够使用金属。该实施例的耳机外壳3包括有前壳体和后壳体,该电触片1就是安装在后壳体上,故该耳机佩戴到人体耳朵上后,该电触片1就处于朝向外面的位置,故方便操控。另外,该耳机外壳3对应所述电触片1的中空部分的位置设计成采用镭射雕刻镂空形成的透明体4或半透明体,故内部的LED灯可通过该透明体4或半透明体向外透光;该透明体或4半透明体的面积小于电触片1的中空11部分,故用户不会从透明体4或半透明体的位置看到该电触片1。
尽管本实用新型是参照具体实施例来描述,但这种描述并不意味着对本实用新型构成限制。参照本实用新型的描述,所公开的实施例的其他变化,对于本领域技术人员都是可以预料的,这种的变化应属于所属权利要求所限定的范围内。

Claims (8)

1.一种耳机的电容触控键,其特征在于:包括有中空(11)的电触片(1)以及引脚(2),所述电触片(1)与所述引脚(2)连接成一体,所述引脚(2)用于焊接导线以连接至触控感应元器件的电路板上,所述电触片(1)固定在耳机外壳(3)的内壁上。
2.根据权利要求1所述的耳机的电容触控键,其特征在于:所述电触片(1)为跑道形中空薄金属片。
3.根据权利要求1或2所述的耳机的电容触控键,其特征在于:所述电触片(1)与引脚(2)一体成型设计。
4.根据权利要求1所述的耳机的电容触控键,其特征在于:所述耳机外壳(3)的内壁设有形状与所述电触片(1)一致的凹位(31),所述电触片(1)嵌装在所述凹位(31)中。
5.根据权利要求1或2所述的耳机的电容触控键,其特征在于:所述电触片(1)设置在耳机佩戴到人体耳朵上后朝向外面位置的耳机外壳(3)的内壁上。
6.根据权利要求1所述的耳机的电容触控键,其特征在于:所述耳机外壳(3)对应所述电触片(1)的中空(11)部分的位置设计成透明体(4)或半透明体。
7.根据权利要求6所述的耳机的电容触控键,其特征在于:所述透明体(4)或半透明体是采用镭射雕刻镂空形成的。
8.根据权利要求6或7所述的耳机的电容触控键,其特征在于:所述透明体(4)或半透明体的面积小于所述电触片(1)的中空(11)部分。
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