CN205846310U - 电连接器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器组件，包括一电连接器电性连接于电路板，金属壳体包覆于电连接器和电路板，金属壳体的外表面贯穿设有散热孔，塑胶外壳包覆于金属壳体外围，塑胶外壳沿对接方向开设散热通道，散热孔与散热通道相连通，使得电连接器和芯片产生的热量经由金属壳体上的散热孔传导至塑胶外壳内的散热通道，再从散热通道排到外部环境中与外界空气进行热交换，从而达到散热的目的，使电连接器组件具有散热功能，避免电连接器因温度过高而影响自身信号传输的可靠性，保证电连接器的使用寿命，避免因温度过高而导致功能失效。

Description

电连接器组件

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器组件，尤指一种具有散热功能的电连接器组件。

【背景技术】

现有的一种线缆连接器，用以与主板上的一插座连接器相对接以达到电性连接的目的，所述线缆连接器通常包括一绝缘本体及收容于所述绝缘本体的多个导电端子，多个所述导电端子用以焊接至一电路板，所述电路板安装有一芯片，当线缆连接器与所述插座连接器相对接时，因受导体阻抗影响，所述线缆连接器和所述芯片容易发热，但由于热量无法向外排除使得所述芯片和所述线缆连接器温度持续升高，而所述线缆连接器受高温影响容易产生各种问题，例如导电端子的接触部材质会有积炭、焦黑、熔融、弹性变异等情形产生，而这些情形均会影响所述线缆连接器信号传输的可靠性，并且所述绝缘本体也会有变形、起泡、焦黑、熔融、材质变异等现象发生，这些现象的产生也会对所述线缆连接器信号传输的可靠性产生影响，同时会影响所述线缆连接器的使用寿命，甚至会使所述线缆连接器功能失效。

中国发明专利CN200910137985.1揭示了插接头包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子和包覆绝缘本体的金属壳体，在所述插接头与内部电路板相焊接的部分整体成型一层塑胶体以形成一成型模块，在所述成型模块外整体成型绝缘外壳，在所述绝缘外壳的主体部的上、下表面各开设一个用以散热的透气孔。然而，由于所述金属壳体外成型有所述成型模块为绝缘材质，而所述成型模块为绝缘材质，故导热能力较差，且所述成型模块上未开设散热孔对应所述透气孔，使得所述绝缘本体内部的热量无法通过所述成型模块传导至所述塑胶外壳故即使在所述塑胶外壳上开设所述透气孔也不足以解决大量热量堆积在所述金属壳体内部使所述插接头温度过高的问题，故依然影响了所述插接头信号传输的可靠性。

因此，有必要设计一种改良的电连接器组件，以克服上述问题。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种散热效果好，并且保证可靠的信号传输的电连接器组件。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种电连接器组件，其特征在于，包括一电连接器，电性连接于一电路板，所述电连接器沿对接方向与一对接连接器相对接；一金属壳体，包覆于所述电连接器和所述电路板，所述金属壳体的外表面贯穿设有至少一散热孔；一塑胶外壳，包覆于所述金属壳体外围，所述塑胶外壳沿对接方向开设至少一散热通道，所述散热孔与所述散热通道相连通。

进一步，所述塑胶外壳沿对接方向贯穿设有所述散热通道，所述散热通道位于所述金属壳体与所述塑胶外壳之间，所述散热通道的开设方向与所述散热孔的开设方向相垂直。

进一步，所述散热通道具有多个，多个所述散热通道分布于所述塑胶外壳的上、下内壁面以及两侧内壁面。

进一步，所述塑胶外壳的外壁面开设至少一透气孔，所述透气孔的开设方向与所述散热通道的开设方向相垂直，所述透气孔与所述散热通道相连通且与所述散热孔错位设置。

进一步，所述塑胶外壳的外壁面开设至少一透气孔，所述透气孔的开设方向与所述散热通道的开设方向相垂直，所述透气孔与所述散热通道相连通且与所述散热孔相对应。

进一步，所述金属壳体的顶面、底面以及两侧面均设有多个所述散热孔，所述塑胶外壳的顶面、底面以及两侧面均设有多个所述透气孔与多个所述散热孔一一对应。

进一步，所述塑胶外壳套设于所述金属壳体外围，所述电连接器部分凸出于所述金属壳体前端，使得所述电连接器前端收容于所述塑胶外壳，一绝缘件安装于所述塑胶外壳前端且套设于所述电连接器外围，所述绝缘件外表面沿对接方向凹设多个通槽与多个所述散热通道一一对应且相连通。

进一步，所述绝缘件为环形状，所述绝缘件的内表面凹设有多个凹槽，多个所述凹槽环绕于所述电连接器外围。

进一步，所述塑胶外壳注塑成型于所述金属壳体外围，所述塑胶外壳前端一体成型一前盖板，所述塑胶外壳后端一体成型一后盖板，所述前盖板和所述后盖板均设有至少一通槽与所述散热通道相连通。

进一步，所述电路板设有至少一芯片，一散热片设于所述芯片与所述金属壳体之间，所述散热片的导热率大于所述金属壳体的导热率，所述散热片分别与所述芯片以及所述金属壳体相接触。

进一步，所述散热片的材质为铝合金或铜合金。

进一步，所述散热片与所述金属壳体之间涂设有一导热膏，所述导热膏填充所述散热片与所述金属壳体之间的间隙。

进一步，所述散热片对应所述金属壳体的所述散热孔位置开设一通孔，所述通孔与所述散热孔相连通。

进一步，所述金属壳体包括一上壳体和一下壳体，所述上壳体和所述下壳体均贯穿设有多个所述散热孔与所述散热通道相连通，所述电路板的上表面和下表面均设有所述芯片，所述上壳体与所述芯片之间以及所述下壳体与所述芯片之间均设有所述散热片。

进一步，所述电连接器包括一绝缘本体，所述绝缘本体前端凹设一插接腔用以容纳所述对接连接器，两排导电端子分别排布于所述插接腔上下两侧且呈中心对称设置，所述导电端子用以焊接至所述电路板，一接地片位于两排所述导电端子之间，二弹性卡扣件分别收容于所述绝缘本体两侧且伸入所述插接腔，一遮蔽壳体包覆于所述绝缘本体外围，所述金属壳体包覆固定于所述遮蔽壳体后段。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

所述金属壳体包覆于所述电连接器和所述电路板，所述金属壳体的外表面贯穿设有所述散热孔，所述塑胶外壳贯穿设有所述散热通道，所述散热孔与所述散热通道相连通，从而使得所述电连接器和所述芯片产生的热量经由所述金属壳体上的所述散热孔传导至所述塑胶外壳内的所述散热通道，再从所述散热通道排到外部环境中与外界空气进行热交换，从而达到散热的目的，使所述电连接器组件具有散热功能，避免所述电连接器因温度过高而影响自身信号传输的可靠性，保证所述电连接器的使用寿命，避免因温度过高而导致功能失效。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器组件的立体分解图；

图2为本实用新型电连接器组件另一视角的立体分解图；

图3为本实用新型电连接器的立体分解图；

图4为本实用新型电连接器组件的局部组合图；

图5为本实用新型电连接器组件的组合图；

图6为图5的剖视图；

图7为本实用新型电连接器组件设置散热片的示意图；

图8为本实用新型第二实施例的剖视图；

图9为本实用新型第三实施例的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100 绝缘本体1 插接腔11 导电端子2

接地片3 弹性卡扣件4 遮蔽壳体5 金属壳体6

上壳体61 下壳体62 弹片621 散热孔63

散热片7 导热膏8 塑胶外壳9 散热通道91

透气孔92 绝缘件10 通槽101 凹槽102

电路板200 芯片201 线缆300 芯线301

第二实施例

塑胶外壳9’ 散热通道91’ 透气孔92’

第三实施例

塑胶外壳9” 散热通道91”

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型电连接器组件，包括一电连接器100，所述电连接器100用以与一对接连接器相对接(未图示)，所述电连接器100电性连接于一电路板200，一线缆300焊接于所述电路板200，所述电路板200上安装有至少一芯片201，在本实施例中，所述电路板200的上表面和下表面均设有所述芯片201。一金属壳体6包覆固定于所述电连接器100、所述电路板200以及所述线缆300，一塑胶外壳9包覆于所述金属壳体6外围并固定于所述线缆300。

如图1、图2和图3所示，所述电连接器100包括一绝缘本体1，所述绝缘本体1前端沿对接方向凹设一插接腔11用以容纳所述对接连接器，两排导电端子2分别排布于所述插接腔11上下两侧且呈中心对称设置，所述导电端子2用以焊接至所述电路板200，一接地片3插设于两排所述导电端子2之间，二弹性卡扣件4收容于所述绝缘本体1两侧且伸入所述插接腔11，所述弹性卡扣件4与所述接地片3相抵接，一上屏蔽件(未标号)安装于所述绝缘本体1顶面，用以屏蔽上排的所述导电端子2，一下屏蔽件(未标号)安装于所述绝缘本体1底面，用以屏蔽下排的所述导电端子2，一遮蔽壳体5包覆于所述绝缘本体1外围，所述金属壳体6包覆于所述遮蔽壳体5后端。所述电连接器100焊接于所述电路板200前端，所述线缆300具有多个芯线301焊接于所述电路板200后端，所述线缆300通过所述电路板200焊接以与所述电连接器100电性连接。

如图1、图2和图4所示，所述金属壳体6包覆固定于所述电连接器100、所述电路板200以及所述线缆300外围，使得所述电路板200收容于所述金属壳体6内，所述金属壳体6包覆固定于所述遮蔽壳体5后段，使得所述电连接器100的前端伸出所述金属壳体6，从而方便所述电连接器100与所述对接连接器相对接。所述电路板200设有所述芯片201，当所述电连接器100与所述对接连接器相对接时，由于电流过大，使得所述电连接器100对接过程中容易发热产生热量，并且所述芯片201工作时因受导体阻抗影响而容易发热进而导致温度升高产生热量，而所述电连接器100和所述芯片201产生的热量均聚集于所述金属壳体6内部，而受限于所述塑胶外壳7内，故所述金属壳体6的外表面贯穿设有至少一散热孔63，所述散热孔63沿竖直方向贯穿所述金属壳体6，所述散热孔63用以将所述电连接器100和所述芯片201产生的热量排出所述金属壳体6外。在本实施例中，所述散热孔63具有多个，即所述金属壳体6的顶面和底面以及前后端面均设有多个所述散热孔63，使得所述电连接器100和所述芯片201产生的热量能够充分从所述散热孔63中排出，在其他实施例中，所述散热孔63也可以仅具有一个。在本实施例中，所述金属壳体6包括一上壳体61和一下壳体62，所述上壳体61位于所述电路板200上方，所述下壳体62位于所述电路板200下方，所述下壳体62一体延伸一弹片621包覆固定所述线缆300，所述上壳体61和所述下壳体62均贯穿设有多个所述散热孔63，通过所述上壳体61和所述下壳体62相互扣合以组成所述金属壳体6，在其它实施例中，所述金属壳体6也可以一体成型设置。

如图1、图2和图7所示，一散热片7设于所述芯片201与所述金属壳体6之间，所述散热片7的导热率大于所述金属壳体6的导热率，所述散热片7分别与所述芯片201以及所述金属壳体6相接触。所述金属壳体6的材质为不锈钢，不锈钢的导热率为10～30W/mK，所述散热片7的材质为具有较高导热率的铝合金或铜合金，铜合金的导热率243.9～401W/mK，铝合金的导热率为204～238W/mK，故增加所述散热片7能够进一步将所述电连接器100和所述芯片201产生的热量经由所述散热片7快速传导至所述金属壳体6，避免热量聚集于所述金属壳体6内部而影响所述芯片201的性能，同时也避免所述电连接器100的温度升高而影响所述电连接器100的性能。由于所述金属壳体6分开成型有所述上壳体61和所述下壳体62，使得所述上壳体61与所述芯片201之间以及所述下壳体62与所述芯片201之间均设有所述散热片7。所述散热片7与所述金属壳体6之间进一步涂设有一导热膏8，所述导热膏8填充所述散热片7与所述金属壳体6之间的间隙，使得所述散热片7与所述金属壳体6之间的传热面积增大而使传热效果更佳，相应的，所述散热片7与所述芯片201之间也可以涂布所述导热膏8，使得所述散热片7与所述芯片201之间的传热面积增大，以对所述芯片201更好的散热。在本实施例中，所述散热片7利用所述导热膏8增强导热效果，在其它实施例中，所述散热片7也可以对应所述金属壳体6的所述散热孔63位置开设一通孔(未图示)，使所述通孔与所述散热孔63相连通，从而可使得所述金属壳体6内部的热量直接经由所述通孔传出所述金属壳体6外部，利用所述通孔增强导热效果。

如图1、图4和图5所示，所述塑胶外壳9包覆于所述金属壳体6外围，进一步将所述金属壳体6和所述线缆300固定牢固。所述塑胶外壳9沿对接方向开设至少一散热通道91，所述散热通道91位于所述金属壳体6与所述塑胶外壳9之间，所述散热通道91的开设方向与所述散热孔63的开设方向相垂直，所述散热孔63与所述散热通道91相连通，所述散热通道91沿对接方向贯穿所述塑胶外壳9，使得所述散热通道91连通所述塑胶外壳9的内部和外部，从而使得所述电连接器100和所述芯片201产生的热量经由所述金属壳体6上的所述散热孔63传导至所述塑胶外壳9内的所述散热通道91，再从所述散热通道91排到外部环境中与外界空气进行热交换，从而达到散热的目的，使所述电连接器组件具有散热功能，避免所述电连接器100和所述芯片201因温度过高而影响自身信号传输的可靠性，保证所述电连接器100和所述芯片201的使用寿命，避免因温度过高而导致功能失效。

如图4、图5和图6所示，所述塑胶外壳9的外壁面开设多个透气孔92，即所述塑胶外壳9的顶面、底面以及两侧面均设有多个所述透气孔92，所述透气孔92的开设方向与所述散热通道91的开设方向相垂直，即所述透气孔92沿竖直方向开设，所述透气孔92与所述散热通道91相连通且与所述散热孔63错位设置，即所述塑胶外壳9的顶面、底面以及两侧面的多个所述透气孔92与所述金属壳体6的顶面、底面以及两侧面的多个所述散热孔63均错位设置。所述电连接器100和所述芯片201产生的热量既可以透过所述散热孔63进入所述散热通道91将热量排出，也可以透过所述散热通道91进入所述透气孔92，经由所述透气孔92将热量排出，故所述透气孔92的设置使得所述塑胶外壳9具有多条传热路径，方便将所述电连接器100和所述芯片201产生的热量快速排出所述塑胶外壳9外，从而达到使所述电连接器组件散热降温的目的。多个所述透气孔92与多个所述散热孔63错位设置，使得外界环境中的灰尘、水汽等异物不容易透过所述透气孔92进入所述散热孔63内，避免异物进入所述金属壳体6内部，而影响所述芯片201的正常使用。

如图5和图6所示，在本实施例中，所述散热通道91具有多个，多个所述散热通道91分布于所述塑胶外壳9的上、下内壁面以及两侧内壁面，在其它实施例中，所述散热通道91也可以仅设有一条，只要保证所述散热通道91与所述散热孔63相连通即可。在本实施例中，所述散热通道91贯穿所述塑胶外壳9，在其它实施例中，所述散热通道91也可以未贯穿所述塑胶外壳9，热量从所述散热孔63进入所述散热通道91再由所述散热通道91进入所述透气孔92，也可以顺利将热量排出所述塑胶外壳9外，以达到散热的目的。在本实施例中，所述透气孔92具有多个，在其他实施例中，所述透气孔92也可以仅具有一个。

如图4、图5和图6所示，所述塑胶外壳9套设于所述金属壳体6外围，所述电连接器100部分凸出于所述金属壳体6前端，使得所述电连接器100前端收容于所述塑胶外壳9，一绝缘件10安装于所述塑胶外壳9前端且套设于所述电连接器100外围，所述绝缘件10沿对接方向凹设至少一通槽101与所述散热通道91相连通，在本实施例中，所述绝缘件10外表面对应多个所述散热通道91凹设多个所述通槽101与多个所述散热通道91一一对应且相连通，所述通槽101与所述散热通道91共同组成传热路径，以将热量顺利传导至外部空间，避免所述绝缘件10的设置阻碍热量的排出。所述绝缘件10为环形状，所述绝缘件10的内表面凹设有多个凹槽102，多个所述凹槽102环绕于所述电连接器100外围，使得所述电连接器100周围的热气经过所述凹槽102而进入外部环境中，从而增强散热效果。在本实施例中所述塑胶外壳9安装于所述金属壳体6，在其它实施例中，所述塑胶外壳9注塑成型于所述金属壳体6外围，使得所述塑胶外壳9前端一体成型一前盖板(未图示)，所述塑胶外壳9后端一体成型一后盖板(未图示)，所述前盖板和所述后盖板均设有所述通槽101与所述散热通道91相连通，故不用设置所述绝缘件10，也能将所述芯片201产生的热量传导至外部空间。

如图1、图4和图6所示，组装时，先将所述电连接器100和所述线缆300的所述芯线301分别焊接至所述电路板200两端，在所述上壳体61内表面和所述下壳体62内表面对应所述芯片201的位置涂布所述导热膏8并将所述散热片7固定于所述导热膏8处，然后将所述上壳体61和所述下壳体62分别分别盖设于所述电路板220的上表面和下表面并进行扣合固定，使得所述散热片7接触所述芯片201，再将所述绝缘件10套设于所述电连接器100前端，最后将所述塑胶外壳9套设于所述金属壳体6外围，使所述塑胶外壳9将所述电连接器100，所述金属壳体6以及所述线缆300固定于一体，并且所述散热孔63与所述透气孔92错位设置，且所述散热孔63和所述透气孔92均与所述散热通道91相连通，从而完成所述电连接器组件的组装。在本实施例中，所述金属壳体6与所述芯片201之间设有所述散热片7和所述散热膏，在其它实施例中，所述金属壳体6与所述芯片201之间也可以不设置所述散热片7和所述散热膏，仅依靠所述金属壳体6上的所述散热孔63以及所述塑胶壳体上的所述散热通道91，也可以将热量顺利排出，达到散热的目的。

参见图8为本实用新型的第二实施例，与第一实施例的不同之处在于：所述塑胶外壳9’的外壁面开设多个透气孔92’，所述透气孔92’的开设方向与所述散热通道91’的开设方向相垂直，所述透气孔92’与所述散热通道91’相连通且与所述散热孔63相对应，即所述塑胶外壳9’的顶面、底面以及两侧面的多个所述透气孔92’与所述金属壳体6的顶面、底面以及两侧面的多个所述散热孔63均一一对应设置，使得热量能够直接从所述散热孔63进入所述透气孔92’，而不经过所述散热通道91’，能够使所述电连接器100和所述芯片201产生的热量透过所述散热孔63进入所述透气孔92’而快速排出所述塑胶外壳9’外部，与外界空气进行热交换，也能达到使所述电连接器组件散热降温的目的。

参见图9为本实用新型的第三实施例，与第一实施例的不同之处在于：所述塑胶外壳9”的外壁面未开设所述透气孔92，所述散热通道91”沿对接方向贯穿所述塑胶外壳9”，利用所述散热孔63与所述散热通道91”相连通，使所述电连接器100和所述芯片201产生的热量通过所述散热孔63而进入所述散热通道91”，再由所述散热通道91”直接排出所述塑胶外壳9”外部，与外界空气进行热交换，从而也能达到使所述电连接器组件散热降温的目的。

综上所述，本实用新型电连接器组件有下列有益效果：

(1)所述金属壳体6的外表面贯穿设有所述散热孔63，所述塑胶外壳9开设有所述散热通道91，所述散热孔63与所述散热通道91相连通，从而使得所述电连接器100和所述芯片201发热而产生的热量经由所述金属壳体6上的所述散热孔63传导至所述塑胶外壳9内的所述散热通道91，再从所述散热通道91排到外部环境中与外界空气进行热交换，从而达到散热的目的，使所述电连接器组件具有散热功能，避免所述电连接器100和所述芯片201因温度过高而影响自身信号传输的可靠性，保证所述电连接器100和所述芯片201的使用寿命，避免因温度过高而导致功能失效。

(2)所述透气孔92与所述散热通道91相连通且与所述散热孔63错位设置。所述电连接器100和所述芯片201产生的热量既可以透过所述散热孔63进入所述散热通道91然后排出外部环境中，也可以透过所述散热通道91进入所述透气孔92，经由所述透气孔92将热量排出，故所述透气孔92的设置使得所述塑胶外壳9具有多条传热路径，方便将所述电连接器100和所述芯片201产生的热量快速排出所述塑胶外壳9外，从而达到使所述电连接器组件散热降温的目的。

(3)多个所述透气孔92与多个所述散热孔63错位设置，使得外界环境中的灰尘、水汽等异物不容易透过所述透气孔92进入所述散热孔63内，避免异物进入所述金属壳体6内部，而影响所述芯片201的正常使用。

(4)所述绝缘件10外表面对应多个所述散热通道91凹设多个所述通槽101与多个所述散热通道91一一对应且相连通，所述通槽101与所述散热通道91共同组成传热路径，以将热量顺利传导至外部空间，避免所述绝缘件10的设置阻碍热量的排出。

(5)所述绝缘件10的内表面凹设有多个所述凹槽102，多个所述凹槽102环绕于所述电连接器100外围，使得所述电连接器100周围的热气经过所述凹槽102而进入外部环境中，从而增强散热效果。

(6)所述散热片7设于所述芯片201与所述金属壳体6之间，所述散热片7的导热率大于所述金属壳体6的导热率，所述散热片7分别与所述芯片201以及所述金属壳体6相接触，故增加所述散热片7能够进一步将所述电连接器100和所述芯片201产生的热量经由所述散热片7快速传导至所述金属壳体6，避免热量聚集于所述金属壳体6内部而影响所述芯片201的性能，同时也避免所述电连接器100的温度升高而影响所述电连接器100的性能。

(7)所述散热片7与所述金属壳体6之间进一步涂设有所述导热膏8，所述导热膏8填充所述散热片7与所述金属壳体6之间的间隙，使得所述散热片7与所述金属壳体6之间的传热面积增大而使传热效果更佳。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (15)

1.一种电连接器组件，其特征在于，包括：

一电连接器，电性连接于一电路板，所述电连接器沿对接方向与一对接连接器相对接；

一金属壳体，包覆于所述电连接器和所述电路板，所述金属壳体的外表面贯穿设有至少一散热孔；

一塑胶外壳，包覆于所述金属壳体外围，所述塑胶外壳沿对接方向开设至少一散热通道，所述散热孔与所述散热通道相连通。

2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述塑胶外壳沿对接方向贯穿设有所述散热通道，所述散热通道位于所述金属壳体与所述塑胶外壳之间，所述散热通道的开设方向与所述散热孔的开设方向相垂直。

3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热通道具有多个，多个所述散热通道分布于所述塑胶外壳的上、下内壁面以及两侧内壁面。

4.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述塑胶外壳的外壁面开设至少一透气孔，所述透气孔的开设方向与所述散热通道的开设方向相垂直，所述透气孔与所述散热通道相连通且与所述散热孔错位设置。

5.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述塑胶外壳的外壁面开设至少一透气孔，所述透气孔的开设方向与所述散热通道的开设方向相垂直，所述透气孔与所述散热通道相连通且与所述散热孔相对应。

6.如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于：所述金属壳体的顶面、底面以及两侧面均设有多个所述散热孔，所述塑胶外壳的顶面、底面以及两侧面均设有多个所述透气孔与多个所述散热孔一一对应。

7.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述塑胶外壳套设于所述金属壳体外围，所述电连接器部分凸出于所述金属壳体前端，使得所述电连接器前端收容于所述塑胶外壳，一绝缘件安装于所述塑胶外壳前端且套设于所述电连接器外围，所述绝缘件外表面沿对接方向凹设多个通槽与多个所述散热通道一一对应且相连通。

8.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于：所述绝缘件为环形状，所述绝缘件的内表面凹设有多个凹槽，多个所述凹槽环绕于所述电连接器外围。

9.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述塑胶外壳注塑成型于所述金属壳体外围，所述塑胶外壳前端一体成型一前盖板，所述塑胶外壳后端一体成型一后盖板，所述前盖板和所述后盖板均设有至少一通槽与所述散热通道相连通。

10.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述电路板设有至少一芯片，一散热片设于所述芯片与所述金属壳体之间，所述散热片的导热率大于所述金属壳体的导热率，所述散热片分别与所述芯片以及所述金属壳体相接触。

11.如权利要求10所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热片的材质为铝合金或铜合金。

12.如权利要求10所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热片与所述金属壳体之间涂设有一导热膏，所述导热膏填充所述散热片与所述金属壳体之间的间隙。

13.如权利要求10所述的电连接器组件，其特征在于：所述散热片对应所述金属壳体的所述散热孔位置开设一通孔，所述通孔与所述散热孔相连通。

14.如权利要求10所述的电连接器组件，其特征在于：所述金属壳体包括一上壳体和一下壳体，所述上壳体和所述下壳体均贯穿设有多个所述散热孔与所述散热通道相连通，所述电路板的上表面和下表面均设有所述芯片，所述上壳体与所述芯片之间以及所述下壳体与所述芯片之间均设有所述散热片。

15.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器包括一绝缘本体，所述绝缘本体前端凹设一插接腔用以容纳所述对接连接器，两排导电端子分别排布于所述插接腔上下两侧且呈中心对称设置，所述导电端子用以焊接至所述电路板，一接地片位于两排所述导电端子之间，二弹性卡扣件分别收容于所述绝缘本体两侧且伸入所述插接腔，一遮蔽壳体包覆于所述绝缘本体外围，所述金属壳体包覆固定于所述遮蔽壳体后段。