CN205845781U - 一种按键组件及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种按键组件。该按键组件包括按键帽，及与按键帽连接的按键软胶件；按键帽两端还分别设有一个卡勾，按键软胶件位于卡勾之间。本实用新型实施方式还提供了一种移动终端。相对于现有技术而言，本实用新型实施方式在按键帽的两端设置卡勾，并将卡勾挂扣在前壳上，从而将按键组件从壳体外部装配到机体上。在需要拆卸按键组件时，只需要取下挂扣在前壳上的卡勾即可，从而简化了按键组件的装配及拆卸过程。同时，这种从壳体外部装配按键组件的方式，也节省了机体的内部空间，有利于整机边框做的更窄。

Description

一种按键组件及移动终端

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种按键组件及移动终端。

背景技术

在现有技术中，手机等移动终端的按键组件1大多都是从机体的内部装在电池盖上，并通过热熔柱2或卡勾与电池盖结合(如图1所示)。这种组装方式不仅会使按键组件占用较大的壳体内部空间，也会增大整机的边框宽度)。同时，因其按键组件是从机体内部装入的，当需要维修或返工时，也需要先拆开电池盖才能拆卸按键组件，因此这种组装方式也只适用于电池盖可拆卸的机体。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种按键组件及移动终端，使得按键组件的装配及拆卸过程得以简化，减少按键组件对机体边框宽度的影响。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种按键组件，包括按键帽，及与按键帽连接的按键软胶件；按键帽两端还分别设有一个卡勾，按键软胶件位于卡勾之间。

本实用新型实施方式还提供了一种移动终端，包括前壳，前壳上开设有至少一个按键安装孔；每个按键安装孔中都对应设有一个如上所述的按键组件；其中，卡勾挂扣于前壳内壁；按键软胶件位于按键安装孔内；按键帽卡设并突出于按键安装孔。

相对于现有技术而言，本实用新型实施在按键帽的两端设置卡勾，并将卡勾挂扣在前壳上，从而将按键组件从壳体外部装配到机体上。在需要拆卸按键组件时，只需要取下挂扣在前壳上的卡勾即可，从而简化了按键组件的装配及拆卸过程。同时，这种从壳体外部装配按键组件的方式，也节省了机体的内部空间，有利于整机边框做的更窄。

另外，卡勾与按键软胶件之间留有间隙。在装入时，卡勾会向按键软胶件的方向挤压，这个间隙可以提供挤压空间。

另外，卡勾包括卡合部；间隙的宽度大于卡合部的长度。有利于保证卡合部顺利装入前壳内。

另外，按键安装孔的两侧在按键行程方向上设有用于卡住按键帽的筋位，其中，按键行程方向为挤压按键帽的方向。

另外，按键安装孔的两侧在筋位与前壳内壁之间为倒C角设计。可在装入卡勾时起导向作用，有利于保证卡勾的顺利装配。

另外，按键软胶件上设有至少一个导电基；移动终端还包括与按键组件对应的柔性电路板；柔性电路板上设有至少一个锅仔片；导电基与锅仔片一一对应并抵触锅仔片；卡勾与柔性电路板之间留有间隙。

另外，间隙为0.2毫米。

附图说明

图1是根据现有技术的按键组件的安装结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式的按键组件的结构示意图；

图3是根据本实用新型第二实施方式的移动终端的纵截面结构示意图；

图4是根据本实用新型第二实施方式的移动终端的横截面结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种按键组件。

如图2所示，该按键组件包括按键帽11、按键软胶件12及两个卡勾13。两个卡勾13分别设置在按键帽11的两端，按键软胶件12与按键帽11连接并位于两个卡勾13之间，按键软胶件12设有至少一个导电基121。

具体地说，在本实施例中，卡勾13包括卡合部131。在将按键组件装入机体时，可将卡勾13从按键安装孔伸入壳体内，将卡合部131挂扣在壳体内壁上，从而将按键组件固定在机体上。

另外，值的一提的是，在将卡勾13从按键安装孔伸入壳体内时，卡合部131会受到按键安装孔壁的挤压。为了保证卡合部131顺利伸入壳体内，在实现设计时，可在卡勾13与按键软胶件12之间预留一定的间隙，同时可选用具有弹性的材料制作卡勾13。这样在受到按键安装孔壁的挤压时，该预留的间隙可为卡合部131提供压缩空间，有利于保证卡合部131顺利进入壳体内。

为保证该预留的间隙为卡合部131提供足够的压缩空间，在实际设计时，可使该间隙的宽度L1大于卡合部的长度L2。

不难发现，与现有技术相比，本实用新型实施在按键帽的两端设置卡勾，并将卡勾挂扣在前壳上，从而将按键组件从壳体外部装配到机体上。在需要拆卸按键组件时，只需要取下挂扣在前壳上的卡勾即可，从而简化了按键组件的装配及拆卸过程。同时，这种从壳体外部装配按键组件的方式，也节省了机体的内部空间，有利于整机边框做的更窄。

本实用新型第二实施方式涉及一种移动终端。如图3所示，该移动终端包括前壳3(如图3所示，前壳3上可设置前壳合金31，前壳3上设置前壳合金31时，本实施例所说的前壳3指的是：前壳3与前壳合金31的整体)，前壳3上开设有至少一个按键安装孔32。每个按键安装孔32中都对应设有一个如第一实施方式所述的按键组件。其中，卡勾13挂扣于前壳3的内壁，按键软胶件12位于按键安装孔32内，按键帽11卡设并突出于按键安装孔32。

本实施例将以一个按键安装孔为例进行说明，但本领域技术人员应该了解，一个移动终端可以有一个或多个按键，即有一个或多个按键安装孔，本实施方式对此不作限制。

具体地说，在本实施例中，按键安装孔32的两侧在按键行程方向(按键行程方向为挤压按键帽的方向)上设有用于卡住按键帽11的筋位321。按键帽11在自由状态下(即不受到挤压时)会突出于按键安装孔32；在受到挤压时，按键帽11可向前移动至筋位321处，从而实现相应的功能。

筋位321与前壳3的内壁之间为倒C角设计。该倒C角设计可在装入卡勾13时起导向作用，有利于保证卡勾13的卡合部131快速伸入前壳3内。

另外，值的一提的是，该移动终端还包括与该按键组件对应的柔性电路板4。柔性电路板4与按键软胶件12相对设置。按键软胶件12上设有至少一个导电基121，柔性电路板4设有至少一个锅仔片41，每个导电基121均与一个锅仔片41相抵触。

当按键帽11受到挤压移动至筋位321处时，按键软胶件12上的导电基121就会挤压对应的锅仔片41，从而实现相应的功能。

为了防止按键帽11受到挤压时，卡勾13向前移动抵持到柔性电路板4，对按键手感造成影响，在实际设计时，可在卡勾13与柔性电路板4之间预留一定的间隙。该间隙的大小可控制在0.2毫米。

另外，需要说明的是，本实施例中，按键组件可与移动终端的显示屏5错开设计，即将按键组件与显示屏5设计在不同的平面内(如图4所示)，这样有利于将整机的边框做的更窄。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (8)

1.一种按键组件，包括按键帽，及与所述按键帽连接的按键软胶件；其特征在于，所述按键帽两端还分别设有一个卡勾，所述按键软胶件位于所述卡勾之间。

2.如权利要求1所述的按键组件，其特征在于，所述卡勾与所述按键软胶件之间留有间隙。

3.如权利要求2所述的按键组件，其特征在于，所述卡勾包括卡合部；

所述间隙的宽度大于所述卡合部的长度。

4.一种移动终端，包括前壳，所述前壳上开设有至少一个按键安装孔；其特征在于，每个按键安装孔中都对应设有一个如权利要求1至3中任一项所述的按键组件；

其中，所述卡勾挂扣于所述前壳内壁；所述按键软胶件位于所述按键安装孔内；所述按键帽卡设并突出于所述按键安装孔。

5.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述按键安装孔的两侧在按键行程方向上设有用于卡住所述按键帽的筋位，

其中，所述按键行程方向为挤压所述按键帽的方向。

6.如权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述按键安装孔的两侧在所述筋位与前壳内壁之间为倒C角设计。

7.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述按键软胶件上设有至少一个导电基；

所述移动终端还包括与所述按键组件对应的柔性电路板；所述柔性电路板上设有至少一个锅仔片；所述导电基与所述锅仔片一一对应并抵触所述锅仔片；

所述卡勾与所述柔性电路板之间留有间隙。

8.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述间隙为0.2毫米。